像，取平均位置進(jìn)行鉆孔，每個測試單元對應(yīng)一個檢測孔，即分別使用X-RAY檢測多個測試單元，例如，使用X-RAY檢測一個測試單元，并進(jìn)行鉆孔，能夠獲得一個檢測孔，接著再使用X-RAY檢測另一個測試單元，并進(jìn)行鉆孔，獲得另一個檢測孔。由于每一個內(nèi)層線路板上均設(shè)置有測試部，若檢測孔與某一層的導(dǎo)電區(qū)域接觸，就表示該層線路板發(fā)生了層偏，因此，通過此方法還能夠獲知是哪一層線路板發(fā)生了層偏。
[0032]如圖3所示，在理想狀態(tài)下，一個測試單元的檢測標(biāo)記316與位于不同層別的內(nèi)層線路板的相同位置的對位標(biāo)記完全重合，即一個測試單元的檢測標(biāo)記316和所有不同內(nèi)層線路板的位于相同位置的對位標(biāo)記同圓心。此時，X-RAY抓獲的一個測試單元的檢測標(biāo)記316與其對應(yīng)的對位標(biāo)記的平均位置即為檢測標(biāo)記316的圓心位置，檢測孔400、檢測標(biāo)記316及非導(dǎo)電區(qū)域312同圓心。
[0033]每個檢測孔400的半徑等于非導(dǎo)電區(qū)域312的半徑減去線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的最小距離，即檢測孔400所在的圓到導(dǎo)電區(qū)域314(即非導(dǎo)電區(qū)域312與導(dǎo)電區(qū)域314的交界線，也即非導(dǎo)電區(qū)域312所在的圓)的距離等于線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的最小距離，圖3中的線H表示為檢測孔400所在的圓到導(dǎo)電區(qū)域314的距離。
[0034]如圖4所示，圖4為線路板的有效圖形區(qū)域的局部的放大圖，其中，線E表示的是線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔10到線路20的距離，線F表示的是線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔10到銅30的距離。若線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔10到線路20的距離E的最小值小于線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔10到銅30的距離F的最小值，則檢測孔400所在的圓到導(dǎo)電區(qū)域314的距離H的值等于E的最小值，若E的最小值大于F的最小值，則H的值等于F的最小值。
[0035]當(dāng)發(fā)生層偏時，X-RAY抓獲的測試單元的檢測標(biāo)記316和對位標(biāo)記的平均位置偏離檢測標(biāo)記316的圓心。
[0036]如圖5所示，若層偏較為嚴(yán)重，檢測孔400與導(dǎo)電區(qū)域314接觸，例如相切或者相交，此時，會發(fā)生短路，并表示設(shè)置有檢測標(biāo)記316的這一層線路板發(fā)生層偏，此時可通過縮小有效圖形區(qū)域的鉆孔的孔徑進(jìn)行補救。圖5中的多個交疊的靶形圖案分別為一個測試單元的檢測標(biāo)記316和對位標(biāo)記在X-RAY下的成像。
[0037]其中，檢測孔鉆孔采用的方法為X-RAY沖孔或機械鉆孔。優(yōu)選為采用X-RAY沖孔的方法，因為使用X-RAY鉆孔可以有效地避免機械鉆帶來的拉伸系數(shù)與實際生產(chǎn)板尺寸漲縮的差異性，而可將鉆孔精度影響從內(nèi)短缺陷分析中剔除，從而得出相對準(zhǔn)確的層偏數(shù)據(jù)。
[0038]具體在本實施例中，多層線路板上還開設(shè)有測試孔；在多層線路板上形成多個檢測孔之后，還包括將測試孔和檢測孔金屬化，并使測試孔與多個測試單元的導(dǎo)電區(qū)域電性連接，接著對金屬化后的測試孔和檢測孔通電測試，以判斷金屬化的測試孔與檢測孔是否短路。即，若短路，則表示層偏不合格，若沒有短路，則表示多層線路板層偏合格，從而進(jìn)一步判斷多層線路板的層偏是否合格，以保證判斷的精確性。
[0039]請再次參閱圖2，測試孔500和檢測孔400的金屬化之后，在線路板上制作外層圖形后，即外層線路形成后，形成有效回路，測試孔500與各層線路板上的測試部310的導(dǎo)電區(qū)域314電連通，然后直接對金屬化后的測試孔500和檢測孔400通電測試。
[0040]上述多層線路板的內(nèi)層的偏位檢測方法通過分別在線路板的每一個內(nèi)層的不同位置上設(shè)置測試部，并在其余內(nèi)層的相同位置設(shè)置與測試部的檢測標(biāo)記相對應(yīng)的對位標(biāo)記，通過使用X-RAY抓獲每個測試單元的檢測標(biāo)記與對位標(biāo)記的平均位置進(jìn)行鉆孔形成檢測孔，且使檢測孔的半徑等于非導(dǎo)電區(qū)域的半徑減去線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的最小距離，以使檢測孔與導(dǎo)電區(qū)域的理論距離與線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的最小距離保持一致，從而根據(jù)檢測孔與導(dǎo)電區(qū)域是否接觸，就能夠判斷線路板的層偏情況，使得層壓后的多層線路板無需先對孔金屬化，也無需通過電測，就能夠直觀地通過X-RAY成像判斷層偏的情況，即可判斷是否有短路風(fēng)險，從而可以盡早采取措施對線路板進(jìn)行補救，同時避免成本的浪費。
[0041]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，包括如下步驟: 在每個內(nèi)層線路板的不同位置均設(shè)置一測試部，所述測試部具有圓形的非導(dǎo)電區(qū)域及環(huán)繞所述非導(dǎo)電區(qū)域的連續(xù)的導(dǎo)電區(qū)域，所述非導(dǎo)電區(qū)域內(nèi)設(shè)有檢測標(biāo)記，其余內(nèi)層的所述線路板的相同位置上均設(shè)有與所述檢測標(biāo)記相對應(yīng)的對位標(biāo)記，一個所述線路板上的測試部和與所述一個線路板上的檢測標(biāo)記相對應(yīng)的所述對位標(biāo)記共同形成一測試單元；及 使用X-RAY抓獲每個所述測試單元的所述檢測標(biāo)記與所述對位標(biāo)記進(jìn)行成像，取平均位置進(jìn)行鉆孔得到檢測孔，每個所述測試單元對應(yīng)一個所述檢測孔，每個所述檢測孔的半徑等于所述非導(dǎo)電區(qū)域的半徑減去所述線路板的有效圖形區(qū)域的導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的最小距離，所述導(dǎo)體為有效圖形區(qū)域的線路或銅，若其中一個所述檢測孔與所述導(dǎo)電區(qū)域接觸，則判斷所述多層線路板偏位，若每個所述檢測孔與所述導(dǎo)電區(qū)域均不接觸，則判斷所述多層線路板偏位合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，所述檢測標(biāo)記和所述對位標(biāo)記均為靶形或圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，所述測試單元位于所述線路板的非印刷區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，所述檢測孔的鉆孔的方法為X-RAY沖孔或機械鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，所述多層線路板上還開設(shè)有測試孔；在所述多層線路板上形成多個所述檢測孔之后，還包括將所述測試孔和所述檢測孔金屬化，并使所述測試孔與多個所述測試單元的導(dǎo)電區(qū)域電性連接，接著對所述金屬化后的所述測試孔和所述檢測孔通電測試，以判斷金屬化后的所述測試孔與所述檢測孔是否短路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)域的導(dǎo)電材料為銅。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，該多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法包括如下步驟：在每個內(nèi)層線路板的不同位置均設(shè)置一測試部，測試部具有圓形的非導(dǎo)電區(qū)域及環(huán)繞非導(dǎo)電區(qū)域的連續(xù)的導(dǎo)電區(qū)域，非導(dǎo)電區(qū)域內(nèi)設(shè)有檢測標(biāo)記，其余內(nèi)層的線路板的相同位置上均設(shè)有與檢測標(biāo)記相對應(yīng)的對位標(biāo)記；使用X-RAY抓獲每個測試單元的檢測標(biāo)記與對位標(biāo)記的平均位置進(jìn)行鉆孔，形成檢測孔，若其中一個檢測孔與導(dǎo)電區(qū)域接觸，則判斷多層線路板偏位，若每個檢測孔與導(dǎo)電區(qū)域均不接觸，則判斷多層線路板偏位合格。上述檢測方法能夠直觀地通過X-RAY成像并鉆孔判斷層偏的情況，從而可以盡早采取措施進(jìn)行補救，避免成本的浪費。
【IPC分類】H05K3-46, H05K1-02
【公開號】CN104582331
【申請?zhí)枴緾N201410857683
【發(fā)明人】史宏宇, 曾志軍, 陳蓓
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月31日