多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板的制造領域，尤其涉及一種多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法。
【背景技術】
[0002]由于電子信息技術的不斷發(fā)展，對PCB(印刷線路板)提出了更高的要求。以測試芯片或晶圓性能的半導體測試板為例，設計難點主要體現(xiàn)在:⑴高層數(shù)；(2)高密度；(3)大尺寸。如ATE板層數(shù)設id般為20?46層，BGA的pitch以0.4mm/0.5mm為主流設計，并向0.3mm方向發(fā)展。
[0003]大尺寸高層板的層間對位控制是PCB制造業(yè)公認的難題，是造成產(chǎn)品電氣性能短路的主要原因。通常情況下，這種缺陷很難在前制程中被發(fā)現(xiàn)，只有在最后的電測環(huán)節(jié)才能檢測出來，若電測不通過，則會造成較高成本浪費。因為目前主流的層偏監(jiān)控方法主要為以下兩種:一種是設計不同芯板層上的同心圓環(huán)，觀察是否相切或相交，雖然層壓后即可獲取層偏信息，但是只能判斷相鄰層的偏位，鉆孔后仍然存在短路的風險。另一種是設計電測模塊，雖然可獲取偏位層別、偏位方向和大小、孔和內(nèi)層是否短路等具體信息，但是層偏信息需經(jīng)過鉆孔一孔金屬化一圖形轉移后才能獲取，若為半導體測試板，則還會包括樹脂塞孔、背鉆、電鍍硬金等工藝流程，判斷時機越晚，越可能造成人力和物料成本的浪費。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于此，有必要提供一種多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，該檢測方法可在層壓后、鉆孔前獲得內(nèi)層線路板的偏位信息，從而有效地避免成本的浪費。
[0005]一種多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，包括如下步驟:
[0006]在每個內(nèi)層線路板的不同位置均設置一測試部，所述測試部具有圓形的非導電區(qū)域及環(huán)繞所述非導電區(qū)域的連續(xù)的導電區(qū)域，所述非導電區(qū)域內(nèi)設有檢測標記，其余內(nèi)層的所述線路板的相同位置上均設有與所述檢測標記相對應的對位標記，一個所述線路板上的測試部和與所述一個線路板上的檢測標記相對應的所述對位標記共同形成一測試單元;
[0007]使用X-RAY抓獲每個所述測試單元的所述檢測標記與所述對位標記進行成像，取平均位置進行鉆孔得到檢測孔，每個所述測試單元對應一個所述檢測孔，每個所述檢測孔的半徑等于所述非導電區(qū)域的半徑減去所述線路板的有效圖形區(qū)域的導通孔到導體的最小距離，所述導體為有效圖形區(qū)域的線路或銅，若其中一個所述檢測孔與所述導電區(qū)域接觸，則判斷所述多層線路板偏位，若每個所述檢測孔與所述導電區(qū)域均不接觸，則判斷所述多層線路板偏位合格。
[0008]在其中一個實施例中，所述檢測標記和所述對位標記均為靶形或圓形。
[0009]在其中一個實施例中，所述測試單元位于所述線路板的非印刷區(qū)域。
[0010]在其中一個實施例中，所述檢測孔的鉆孔的方法為X-RAY沖孔或機械鉆孔。
[0011]在其中一個實施例中，所述多層線路板上還開設有測試孔；在所述多層線路板上形成多個所述檢測孔之后，還包括將所述測試孔和所述檢測孔金屬化，并使所述測試孔與多個所述測試單元的導電區(qū)域電性連接，接著對所述金屬化后的所述測試孔和所述檢測孔通電測試，以判斷金屬化后的所述測試孔與所述檢測孔是否短路。
[0012]在其中一個實施例中，所述導電區(qū)域的導電材料為銅。
[0013]上述多層線路板的內(nèi)層的偏位檢測方法通過分別在線路板的每一個內(nèi)層的不同位置上設置測試部，并在其余內(nèi)層的相同位置設置與測試部的檢測標記相對應的對位標記，通過使用X-RAY抓獲每個測試單元的檢測標記與對位標記的平均位置進行鉆孔形成檢測孔，且使檢測孔的半徑等于非導電區(qū)域的半徑減去線路板的有效圖形區(qū)域的導通孔到導體的最小距離，以使檢測孔與導電區(qū)域的理論距離與線路板的有效圖形區(qū)域的導通孔到導體的最小距離保持一致，從而根據(jù)檢測孔與導電區(qū)域是否接觸，就能夠判斷線路板的層偏情況，使得層壓后的多層線路板無需先對孔金屬化，也無需通過電測，就能夠直觀地通過X-RAY成像判斷層偏的情況，即可判斷是否有短路風險，從而可以盡早采取措施對線路板進行補救，同時避免成本的浪費。
【附圖說明】
[0014]圖1為一實施方式的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法的流程圖；
[0015]圖2為圖1所示的多層線路板的內(nèi)層線路板上的測試部的結構示意圖；
[0016]圖3為圖2所示的多層線路板沒有發(fā)生層偏的理想狀態(tài)下的檢測孔的位置示意圖；
[0017]圖4為線路板的有效圖形區(qū)域的局部的放大圖；
[0018]圖5為圖2所示的多層線路板發(fā)生層偏時的檢測孔的位置示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0020]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。
[0022]如圖1所示，一實施方式的多層線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，該偏位檢測方法特別適用于高層數(shù)的線路板的層偏檢測。該多層板線路板的內(nèi)層偏位檢測方法，包括如下步驟:
[0023]步驟SllO:在每個內(nèi)層線路板的不同位置均設置一測試部，測試部具有圓形的非導電區(qū)域及環(huán)繞非導電區(qū)域的連續(xù)的導電區(qū)域，非導電區(qū)域內(nèi)設有檢測標記，其余內(nèi)層的線路板的相同位置上均設有與檢測標記相對應的對位標記，一個線路板上的測試部和與該一個線路板上的檢測標記相對應的對位標記共同形成一測試單元。
[0024]其中，測試單元的數(shù)量等于多層線路板的內(nèi)層線路板的層數(shù)，即等于多層線路板的層數(shù)減去2。
[0025]如圖2所示，在圖示的實施例中，以八層線路板為例，八層線路板具有六個內(nèi)層，即設置有六個測試單元。圖中的六個測試部310分別設置在內(nèi)層的六個線路板的不同位置。圖中的2、3、4、5、6及7分別表示的是六個測試部310位于六個內(nèi)層線路板的層別。
[0026]具體的，測試部310設置于每一層線路板的非印刷區(qū)域上。
[0027]每個測試部310具有圓形的非導電區(qū)域312及環(huán)繞非導電區(qū)域312的連續(xù)的導電區(qū)域314。具體在圖示的實施例中，其中，導電區(qū)域314的導電材料為銅。
[0028]檢測標記316位于非導電區(qū)域312的中部，且不和導電區(qū)域314接觸。其中，檢測標記316和對位標記(圖未示)的形狀相同，均為靶形。在圖示的實施例中，非導電區(qū)域312與檢測標記316同圓心。
[0029]可以理解，檢測標記316和對位標記也可以均為圓形。
[0030]步驟S120:使用X-RAY抓獲每個測試單元的檢測標記與對位標記進行成像，取平均位置進行鉆孔得到檢測孔，每個測試單元對應一個檢測孔，每個檢測孔的半徑等于非導電區(qū)域的半徑減去線路板的有效圖形區(qū)域的導通孔到導體的最小距離，導體為有效圖形區(qū)域的線路或銅，若其中一個檢測孔與導電區(qū)域接觸，則判斷線路板偏位，若每個檢測孔與導電區(qū)域均不接觸，則判斷線路板合格。
[0031]其中，使用X-RAY抓獲每個測試單元的檢測標記與對位標記進行成