一種低成本印刷電路板制程工藝的制作方法
【專利說明】一種低成本印刷電路板制程工藝
[0001]
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及PCB制作工藝領域，具體涉及一種低成本印刷電路板制程工藝。
[0003]
【背景技術】
[0004]目前印刷線路板插接端先鍍上鎳層再鍍上金層來保護端點并提供良好電路接通性能，但金的消耗較大，成本較高。
[0005]

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服上述問題，提供一種減少金的消耗、防止粘合時電路板發(fā)生錯誤位移的低成本印刷電路板制程工藝。
[0007]為解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案為:一種低成本印刷電路板制程工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金，噴錫，其特征在于，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。
[0008]前述的一種低成本印刷電路板制程工藝，在所述的多層板壓合步驟中，多層板壓合前需經(jīng)氧化處理，多層板壓合時采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定。
[0009]前述的一種低成本印刷線路板制程工藝，通孔鍍銅的通孔指的是在多層板上鉆孔而形成的孔，通孔貫通多層板。
[0010]前述的一種低成本印刷線路板制程工藝，所述的防焊處理是采用絕緣樹脂涂覆于外層線路并使絕緣樹脂固化。
[0011]前述的一種低成本印刷線路板制程工藝，所述的鍍金和噴錫均針對電路板的插接端，外接電路與電路板的插接端通過3個鍍金點連接。
[0012]前述的一種低成本印刷線路板制程工藝，除3個鍍金點外，圓弧形接口的其余部分涂覆镲層。
[0013]本發(fā)明所達到的有益效果:本發(fā)明采用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層的方法，即保護了端點并提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本；采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定，防止粘合時電路板發(fā)生錯誤位移。
[0014]【具體實施方式】
[0015]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術方案、技術特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0016]一種低成本印刷電路板制程工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金，噴錫，其特征在于，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。
[0017]在所述的多層板壓合步驟中，多層板壓合前需經(jīng)氧化處理，多層板壓合時采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定。
[0018]通孔鍍銅的通孔指的是在多層板上鉆孔而形成的孔，通孔貫通多層板。
[0019]所述的防焊處理是采用絕緣樹脂涂覆于外層線路并使絕緣樹脂固化。
[0020]所述的鍍金和噴錫均針對電路板的插接端，外接電路與電路板的插接端通過3個鍍金點連接，噴錫能保護電路板端點并提供良好的焊接性能。
[0021]除3個鍍金點外，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層，鎳層有助于耐磨損。
[0022]本發(fā)明采用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層的方法，即保護了端點并提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本。采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定，防止粘合時電路板發(fā)生錯誤位移。
[0023]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種低成本印刷電路板制程工藝，包括如下步驟:蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金，噴錫，其特征在于，鍍金步驟具體為:在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本印刷電路板制程工藝，其特征在于，在所述的多層板壓合步驟中，多層板壓合前需經(jīng)氧化處理，多層板壓合時采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本印刷線路板制程工藝，其特征在于，通孔鍍銅的通孔指的是在多層板上鉆孔而形成的孔，通孔貫通多層板。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本印刷線路板制程工藝，其特征在于，所述的防焊處理是采用絕緣樹脂涂覆于外層線路并使絕緣樹脂固化。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本印刷線路板制程工藝，其特征在于，所述的鍍金和噴錫均針對電路板的插接端，外接電路與電路板的插接端通過3個鍍金點連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本印刷線路板制程工藝，其特征在于，除3個鍍金點夕卜，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作工藝領域，具體涉及一種低成本印刷電路板制程工藝，包括如下步驟：蝕刻多層板內層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金，噴錫，其特征在于，鍍金步驟具體為：在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點。本發(fā)明所達到的有益效果：本發(fā)明采用在電路板的插接端連接圓弧形接口，在所述圓弧形接口的兩個端點及中央設置3個鍍金點，圓弧形接口的其余部分涂覆鎳層的方法，即保護了端點并提供了良好的電路接通性能，又減少金的消耗，減少成本；采用塑膠將相鄰兩層粘合，粘合時將相鄰兩層的端部固定，防止粘合時電路板發(fā)生錯誤位移。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104540323
【申請?zhí)枴緾N201410810692
【發(fā)明人】李新暄, 程文
【申請人】昆山元茂電子科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月24日