一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻ltcc多層電路模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多層電路模塊領(lǐng)域，尤其是涉及一種一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LTCC低溫共燒陶瓷技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)務(wù)院在2009年發(fā)布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃綱要》的文件內(nèi)容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發(fā)，并將其設(shè)為重點(diǎn)研宄領(lǐng)域，低溫共燒陶瓷技術(shù)將成為未來(lái)若干年內(nèi)中國(guó)電子制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì)。LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為未來(lái)電子元件集成化、模組化的首選方式，在軍事、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)、通訊和醫(yī)療等領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用。LTCC產(chǎn)品技術(shù)的開(kāi)發(fā)比國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家至少落后5?10年，特別在LTCC材料及其配套漿料方面差距更大。加速發(fā)展我國(guó)LTCC技術(shù)將對(duì)我國(guó)的電子工業(yè)具有重要意義。我國(guó)在L TCC技術(shù)方面已經(jīng)獲得了快速的發(fā)展，但是由于市場(chǎng)需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)在所能達(dá)到的生產(chǎn)量，所以在這方面的研宄還需要進(jìn)一步的深入。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊，包括高頻LTCC介質(zhì)材料層，高頻LTCC介質(zhì)材料層由兩層或兩層以上疊片層壓形成，內(nèi)置被動(dòng)組件，在高頻LTCC介質(zhì)材料層兩面依次設(shè)有LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片、銅箔層，所述高頻LTCC介質(zhì)材料層采用PTFE粉末和LTCC低溫共燒陶瓷粉末按一定比例進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)高溫球磨一段時(shí)間形成高頻LTCC介質(zhì)材料，并通過(guò)裁切、開(kāi)孔、通孔金屬化、導(dǎo)體印刷、疊片層壓、熱切、排膠燒結(jié)、基板測(cè)試等流程在材料中內(nèi)置被動(dòng)組件所述被動(dòng)組件包含低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等器件。
[0004]所述高頻LTCC介質(zhì)材料層根據(jù)介電常數(shù)要求選擇配比方案，采用PTFE粉與LTCC低溫共燒陶瓷粉末混合，按介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行控制，經(jīng)球磨機(jī)球磨48小時(shí)形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板的介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)280?300°C高溫壓合形成。
[0005]所述LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片選取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在260?270°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的LTCC復(fù)合材料粘結(jié)片。
[0006]所述銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:被動(dòng)組件內(nèi)置于多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；采用PTFE粉末與LTCC低溫共燒陶瓷粉末制成的介質(zhì)材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；采用電導(dǎo)率高的純銀作為內(nèi)置被動(dòng)組件的導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，具有較好的溫度特性。另外，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊，包括高頻LTCC介質(zhì)材料層4，所述高頻LTCC介質(zhì)材料層4由一層或兩層以上疊片層壓形成，內(nèi)置被動(dòng)組件3，在高頻LTCC介質(zhì)材料層4上下兩面依次設(shè)有LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片2、銅箔層I。所述高頻LTCC介質(zhì)材料層4根據(jù)介電常數(shù)要求選擇配比方案，采用PTFE粉末與LTCC低溫共燒陶瓷粉末混合，按介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行控制，經(jīng)球磨機(jī)球磨48小時(shí)形成介質(zhì)材料，然后將介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)280?300°C高溫壓合形成高頻LTCC介質(zhì)材料層4 ;所述LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片2選取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在260?270°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片2 ;所述被動(dòng)組件3內(nèi)置于高頻LTCC介質(zhì)材料層4通過(guò)裁切、開(kāi)孔、通孔金屬化、導(dǎo)體印刷、疊片層壓、熱切、排膠燒結(jié)、基板測(cè)試等流程形成。
[0010]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊，包括高頻LTCC介質(zhì)材料層(I )，其特征在于:高頻LTCC介質(zhì)材料層(I)由兩層或兩層以上疊片層壓形成，內(nèi)置被動(dòng)組件(2)，在高頻LTCC介質(zhì)材料層(I)上下兩面依次設(shè)有LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片(3)、銅箔層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置被動(dòng)組件，其特征在于:所述高頻LTCC介質(zhì)材料層(I)由PTFE粉末和LTCC低溫共燒陶瓷粉末按一定比例進(jìn)行混合組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置被動(dòng)組件，其特征在于:所述LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片(3)由厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在260?270°C高溫?zé)Y(jié)后制得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)置被動(dòng)組件，其特征在于:所述銅箔層(4)選用厚度為35um-280um的銅涫層。
【專利摘要】一種內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊，包括高頻LTCC介質(zhì)材料層，高頻LTCC介質(zhì)材料層由兩層或兩層以上疊片層壓形成，內(nèi)置被動(dòng)組件，在高頻LTCC介質(zhì)材料層上下兩面依次設(shè)有LTCC復(fù)合介質(zhì)粘結(jié)片、銅箔層；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：被動(dòng)組件內(nèi)置于多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；采用PTFE粉末與LTCC低溫共燒陶瓷粉末制成的介質(zhì)材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；采用電導(dǎo)率高的純銀作為內(nèi)置被動(dòng)組件的導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；內(nèi)置被動(dòng)組件高頻LTCC多層電路模塊可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，具有較好的溫度特性。另外，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1-18, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN104540318
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410797310
【發(fā)明人】劉兆
【申請(qǐng)人】泰州市博泰電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月22日