技術(shù)編號：8226727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前印刷線路板插接端先鍍上鎳層再鍍上金層來保護端點并提供良好電路接通性能，但金的消耗較大，成本較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述問題，提供一種減少金的消耗、防止粘合時電路板發(fā)生錯誤位移的低成本印刷電路板制程工藝。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種低成本印刷電路板制程工藝，包括如下步驟蝕刻多層板內(nèi)層線路；多層板壓合；在多層板上鉆孔；通孔鍍銅；蝕刻外層線路；二次鍍銅；防焊處理；鍍金，噴錫，其特征在于，鍍金步驟具體為在電路板的插接端連接圓弧形接...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。