專利名稱:線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及在芯板的單面上層疊構(gòu)筑層的線路板。
背景技術(shù):
圖7表示在芯板41的前表面和背表面42、43的上/下層疊構(gòu)筑層BU1、BU2的線路板40中的主要部分的斷面。芯板41由0.2~0.4mm厚度的玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成,在貫通其前表面42和背表面43之間的多個(gè)通孔44中分別形成通孔導(dǎo)體45和填充樹脂46。
如圖7所示的那樣,在芯板41的前表面42上形成預(yù)定圖形的布線層48,并且,分別與各個(gè)通孔導(dǎo)體45的上端相連接。在相應(yīng)的前表面42和布線層48上形成環(huán)氧樹脂類的絕緣層50,并且,在布線層48上的預(yù)定位置上形成場通路導(dǎo)體52。
如圖7所示的那樣,在絕緣層50上形成與上述相同的絕緣層56和與上述通路導(dǎo)體52的上端相連接的布線層54。在相應(yīng)的布線層54上的預(yù)定位置上形成場通路導(dǎo)體58,同時(shí),在絕緣層56上形成焊料保護(hù)層(絕緣層)60和與通路導(dǎo)體58的上端相連接的布線層62。以上的布線層48、54、62和絕緣層50、56、60形成構(gòu)筑層BU1。
如圖7所示的那樣,在布線層62上的預(yù)定位置上分別形成比作為焊料保護(hù)層60的表面的第一主面64高的突出的多個(gè)焊料凸起66。各個(gè)焊料凸起66分別與安裝在第一主面64上的IC芯片(半導(dǎo)體元件)68的底面上的連接端子70相連接。
而且,在IC芯片68的周圍,從平面上看大致為矩形框形以便于圍繞該芯片的銅制的加強(qiáng)件(加強(qiáng)板)72通過未圖示的粘接劑粘接到第一主面64上。
如圖7所示的那樣,在芯板41的背表面43下形成與通孔導(dǎo)體45的下端相連接的布線層47。在相應(yīng)的布線層47的下方形成由與上述相同的絕緣層49、55,焊料保護(hù)層(絕緣層)63,布線層53、59和場通路導(dǎo)體51,57組成的構(gòu)筑層BU2。在布線層59的預(yù)定位置上分別形成突出到第二主面65的下方的多個(gè)焊料凸起67,各個(gè)焊料凸起67分別與安裝在第二主面65的下側(cè)的片狀電容器(電子部件)69的連接端子71相連接。
發(fā)明所要解決的問題但是,在以上這樣的芯板41的兩面上具有構(gòu)筑層BU1,BU2的線路板40上,IC芯片68通過布線層62、54、48,通孔導(dǎo)體45和布線層47、53、59等與片狀電容器69導(dǎo)通。因此,存在這樣的問題,導(dǎo)通路徑變長,環(huán)路電感增加等,電氣特性變得不穩(wěn)定。
因此,應(yīng)當(dāng)縮短IC芯片68與片狀電容器69的距離,使芯板41成為0.4mm以下的厚度,同時(shí),僅在其表面42側(cè)形成構(gòu)筑層BU1。但是,在這樣的情況下,線路板40整體的強(qiáng)度降低,產(chǎn)生撓曲和翹曲。為了防止相應(yīng)的撓曲和翹曲,必須在第一主面64上配置金屬制的加強(qiáng)件72。由此,引起成本高的問題。
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明的課題是提供一種線路板,僅在芯板的單面(前表面)層疊包含多個(gè)布線層和多個(gè)絕緣層的構(gòu)筑層,縮短安裝在線路板的前表面?zhèn)鹊陌雽?dǎo)體元件(IC芯片)與安裝在背表面?zhèn)然蛘邇?nèi)置的電子部件(片狀電容器等)的距離,提高兩者間的導(dǎo)通路徑的電氣特性。而且,提供提高了線路板整體的強(qiáng)度并且難于產(chǎn)生撓曲和翹曲的線路板。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題,本發(fā)明著眼于并用兩個(gè)芯板來構(gòu)成。
即,本發(fā)明的線路板,其特征在于,包含具有前表面和背表面的第一芯板;層疊在該第一芯板的背表面?zhèn)炔⑶揖哂型椎牡诙景?,該通孔與第一芯板一起形成凹部;以及形成在上述第一芯板的前表面上方并且包含多個(gè)布線層和多個(gè)絕緣層的構(gòu)筑層。其中,所述第一和第二芯板由玻璃環(huán)氧樹脂制成,并且所述第二芯板比第一芯板厚。
由此,通過層疊第一和第二芯板來使用,不需要現(xiàn)有技術(shù)這樣的昂貴的加強(qiáng)件和粘接它的工序,因此,能夠廉價(jià)地制造線路板。而且,由于電子部件可以安裝或者內(nèi)置在兩個(gè)芯板所形成的凹部內(nèi),因此,能夠縮短相應(yīng)的電子部件與安裝在構(gòu)筑層的前表面上的IC芯片等半導(dǎo)體元件的導(dǎo)通路徑。由此,能夠降低環(huán)路電感,使內(nèi)部的電氣特性穩(wěn)定。而且,與IC芯片相連接的IC連接端子除了貫通第一芯板的通孔導(dǎo)體之外還能利用來自貫通第一和第二芯板的通孔導(dǎo)體的布線路徑。
而且,在本說明書中,所謂芯板是指絕緣性的板材本身,不包含在其前表面和背表面上所形成的布線層。
附帶地說,上述線路板包含具有前表面和背表面的第一芯板;層疊在該第一芯板的背表面?zhèn)炔⑶揖哂型椎牡诙景?,該通孔與第一芯板一起形成凹部;形成在上述第一芯板的前表面上方并且包含多個(gè)布線層和多個(gè)絕緣層的構(gòu)筑層,同時(shí),在上述第二芯板上的與第一芯板的背表面相對(duì)的表面(即,第二芯板的背表面)上形成一個(gè)布線層或者一個(gè)布線層和絕緣層(焊料保護(hù)層)。
在此情況下,在上述效果的基礎(chǔ)上,由于在上述第二芯板的背表面?zhèn)炔恍纬蓸?gòu)筑層,能夠節(jié)省形成多個(gè)通路導(dǎo)體、布線層和絕緣層的成本。而且,把上述一個(gè)布線層上的布線作為連接端子,能夠作為與搭載該線路板的主板等連接來使用。
而且,在本發(fā)明中包含了具有上述通孔的第二芯板的厚度厚于上述第一芯板的線路板。由此,能夠確實(shí)地縮短安裝或內(nèi)置在凹部內(nèi)的電子部件與安裝在構(gòu)筑層的前表面上的半導(dǎo)體元件的導(dǎo)通路徑。由此,能夠降低環(huán)路電感而使內(nèi)部的電氣特性進(jìn)一步穩(wěn)定。而且,由于厚度較厚的第二芯板加強(qiáng)了厚度較薄的第一芯板,則不需要昂貴的加強(qiáng)件和粘接它的工序,線路板的廉價(jià)的制造進(jìn)一步變得確實(shí)。
而且,在本發(fā)明中包含了在上述第一芯板與具有上述通孔的第二芯板之間插入粘接層和布線層的線路板。
由此,能夠在第一和第二芯板之間形成多個(gè)布線層,因此,能夠容易地適應(yīng)內(nèi)部的布線密度的提高,同時(shí),能夠降低隨著接地層的形成而從電源到電子部件(片狀電容器等)的供電噪聲,即,能夠降低電感。而且,可以在第一和第二芯板之間僅插入粘接層。
而且,在本發(fā)明中包含了上述第一芯板的厚度在100μm以上,400μm以下,上述第二芯板的厚度在500μm以上,1000μm以下的線路板。
由此,由于第一和第二芯板的厚度是適當(dāng)?shù)?,則不需要加強(qiáng)件,并且,成為能夠廉價(jià)地制造的線路板。
而且,第一芯板的厚度不足100μm時(shí),操作性降低,容易損傷,當(dāng)超過400μm時(shí),安裝在構(gòu)筑層的前表面上的IC芯片等半導(dǎo)體元件與安裝在背表面?zhèn)鹊碾娮硬考木嚯x變長,不能使電氣特性穩(wěn)定,因此,取上述范圍。而且,當(dāng)?shù)诙景宓暮穸炔蛔?00μm時(shí),不能獲得提高線路板整體強(qiáng)度的效果,當(dāng)超過1000μm時(shí),通孔的開孔加工的精度降低,因此取上述范圍。
附帶地說,本發(fā)明包含這樣的線路板在上述構(gòu)筑層的前表面上配置多個(gè)IC連接端子,并且,在上述凹部內(nèi)配置電子部件連接端子。在此情況下,與多個(gè)IC連接端子相連接的半導(dǎo)體元件和與電子部件連接端子相連接的電子部件通過第一芯板以比較短的距離進(jìn)行連接,因此,能夠謀求兩者間路徑的環(huán)路電感的降低以及電氣特性的提高。
而且,本發(fā)明包含這樣的線路板在上述凹部中進(jìn)一步配置具有能夠與上述構(gòu)筑層的布線層導(dǎo)通的電子部件連接端子的電子部件。在此情況下,使電子部件通過短的導(dǎo)通路徑與安裝在構(gòu)筑層的前表面上的半導(dǎo)體元件(IC芯片)導(dǎo)通。
而且,本發(fā)明包含這樣的線路板電子部件通過埋入樹脂而內(nèi)置在上述凹部中。在此情況下,在凹部中堅(jiān)固地內(nèi)置了片狀電容器等電子部件,并且,使線路板的強(qiáng)度提高,同時(shí),使相應(yīng)的電子部件通過短的導(dǎo)通路徑與安裝在構(gòu)筑層的前表面上的半導(dǎo)體元件(IC芯片)導(dǎo)通。
而且,上述電子部件包含電容器、電感器、電阻器、濾波器等無源部件和低噪聲放大器(LNA)、晶體管、半導(dǎo)體元件、FET等有源部件;SAW濾波器、LC濾波器、天線開關(guān)模塊、耦合器、雙工器等;把它們形成為片狀的裝置,但并不僅限于此。而且,在其中可以把不同種類的電子部件彼此內(nèi)置在同一個(gè)凹部內(nèi)。而且,在電子部件中包含僅在第二芯板上的前表面或背表面的一方具有電極的形態(tài)。
圖1表示本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)的線路板的主要部分的剖視圖;圖2表示圖1所示線路板的變形形態(tài)的線路板的主要部分的剖視圖;
圖3(A)~(D)是表示用于得到圖1和圖2的線路板的主要制造工序的簡圖;圖4(A)~(C)是接著圖3(D)表示主要制造工序的簡圖;圖5(A)~(C)是接著圖4(C)表示主要制造工序的簡圖;圖6表示不同形態(tài)的線路板中的主要部分的剖視圖;圖7表示現(xiàn)有的線路板的主要部分的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面與附圖一起來說明本發(fā)明的最佳實(shí)施例。
圖1表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的線路板1上的主要部分的斷面。
線路板1,如圖1所示的那樣,包含厚度較薄的例如200μm的第一芯板2、厚度較厚的例如800μm的第二芯板6、由在第一芯板2的前表面3上方所形成的布線層16、25和絕緣層23、26組成的構(gòu)筑層BU。
第一芯板2由具有前表面3和背表面4的厚度在100μm以上,400μm以下的玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成,在其中央部附近,開通直徑約100μm的多個(gè)通孔10,同時(shí),在各個(gè)通孔10的內(nèi)側(cè)形成銅制的厚度約25μm的通孔導(dǎo)體11和填充樹脂12。
如圖1所示的那樣,第二芯板6由具有前表面7和背表面8的厚度在600μm以上,100μm以下的玻璃環(huán)氧樹脂所構(gòu)成,在其中央附近形成凹部9。相應(yīng)的凹部9從平面上看呈縱和橫各為約14mm的大致正方形。
第一芯板2和第二芯板6通過厚度約60μm的具有粘接性的絕緣層(半固化片粘接層)5而在兩者的厚度方向上層疊。
如圖1中的左右所示的那樣,在第一芯板2和第二芯板6以及絕緣層5,貫通直徑約100μm的多個(gè)通孔13,在各個(gè)通孔13的內(nèi)側(cè)形成銅制的并且厚度約25μm的長的通孔導(dǎo)體14和填充樹脂15。
而且,如圖1所示的那樣,在第一芯板2的背表面4上形成具有預(yù)定圖形的銅制的厚度為約15μm的銅制布線層17,與各個(gè)通孔導(dǎo)體11的下端或者某個(gè)通孔導(dǎo)體14的中間相連接。在第二芯板6的前表面7上形成具有與上述相同的預(yù)定圖形和厚度的銅制布線層18,并且,與某個(gè)通孔導(dǎo)體14的中間相連接。
而且,如圖1所示的那樣,在第一芯板2的前表面3上形成具有預(yù)定圖形的銅制布線層16,與通孔導(dǎo)體11、14的上端的某個(gè)相連接。在前表面3和布線層16上形成環(huán)氧類樹脂的絕緣層23,并且,在布線層16上的預(yù)定位置上形成場通路導(dǎo)體24。在上述絕緣層23上形成與絕緣層26和通路導(dǎo)體24的上端相連接的布線層25,并且,在布線層25上的預(yù)定位置上形成場通路導(dǎo)體28。同樣,在絕緣層26上形成焊料保護(hù)層(絕緣層)32和與通路導(dǎo)體28的上端相連接的布線層30。
以上的布線層16、25、30和絕緣層23、26、32形成構(gòu)筑層BU。而且,絕緣層23的厚度約為30μm,焊料保護(hù)層26的厚度約為25μm。
如圖1所示的那樣,在布線層30上的預(yù)定位置上分別形成高于第一主面(前表面)36的突出的多個(gè)焊料凸起(IC連接端子)34,相應(yīng)的焊料凸起34分別與安裝在第一主面36上的IC芯片(半導(dǎo)體元件)38的底面上的多個(gè)連接端子39相連接。
上述焊料凸起34由Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Su系、Pb-Sn系或者Sn-Zn系等低熔點(diǎn)合金(在本實(shí)施例中為Sn-Cu系)所構(gòu)成,相鄰的焊料凸起34,34軸心間距離(間距)被配置為約150μm。而且,多個(gè)焊料凸起28和連接端子34被未圖示的未充滿材料所埋設(shè)。
而且,如圖1所示的那樣,在由第一芯板2、第二芯板6所形成的凹部9內(nèi),多個(gè)片狀電容器(電子部件)20通過支持件(Sn-Sb類)19進(jìn)行安裝。相應(yīng)的電容器20沿著圖中的前后方向具有多個(gè)突出到兩側(cè)面的上端的電極21,例如,是把以鈦酸鋇為主要成分的介電體層和成為內(nèi)部電極的Ni層交替層疊而成的陶瓷電容器,其尺寸為3.2mm×1.6mm×0.7mm。
片狀電容器20的各個(gè)電極21通過支持件19與位于通孔導(dǎo)體11的下端的布線層(電子部件連接端子)17相連接。
而且,支持件19由熔點(diǎn)比上述焊料凸起28高的低熔點(diǎn)合金所構(gòu)成。
而且,如圖1所示的那樣,在第二芯板6的背表面8和布線層27的下側(cè)形成具有與上述相同厚度的焊料保護(hù)層(絕緣層)29,在向著作為其前表面(下表面)的第二主面3 1側(cè)開口的開口部33內(nèi)露出布線層27內(nèi)的布線35。在相應(yīng)的布線35的前表面上被覆Ni和Au鍍膜,被用作與搭載該線路板1本身的未圖示的主板等的印刷電路板的連接端子。
而且,片狀電容器20所安裝的凹部9的下側(cè)在第二主面31側(cè)開口,不形成布線層27和焊料保護(hù)層29。
根據(jù)以上這樣的線路板1,在薄的第一芯板2上通過絕緣層(粘接層)5層疊厚的第二芯板6,并且,在第一芯板2的前表面3上形成構(gòu)筑層BU,因此,不需要設(shè)置現(xiàn)有技術(shù)的昂貴的金屬制的加強(qiáng)件,因此,能夠以低成本進(jìn)行制造。而且,安裝在第一主面36上的IC芯片38的連接端子39和插入凹部9的片狀電容器20的電極21通過焊料凸起34、布線層30,25,16、通路導(dǎo)體28,24、短的通孔導(dǎo)體11、布線層17和支持件19的短的路徑進(jìn)行連接。因此,能夠降低相應(yīng)路徑上的環(huán)路電感和電阻,能夠獲得穩(wěn)定的導(dǎo)通。
而且,從第一主面36突出的多個(gè)焊料凸起34可以形成在與經(jīng)過貫通第一芯板2而與電子部件20導(dǎo)通的通孔導(dǎo)體11和貫通第一和第二芯板2、6的通孔導(dǎo)體14的布線相對(duì)應(yīng)的位置上。因此,能夠高密度配置多個(gè)焊料凸起34,能夠確實(shí)地安裝具有多個(gè)連接端子39的IC芯片38。
這樣,本發(fā)明的線路板1,能夠進(jìn)行廉價(jià)的制造,并且,內(nèi)部的電氣特性穩(wěn)定,同時(shí),難于產(chǎn)生撓曲和翹曲。
圖2表示作為線路板1的變形例的線路板1a的主要部分的斷面。所涉及的線路板1a,如圖2所示的那樣,在具有由第一芯板2,第二芯板6和布線層16、25以及絕緣層23、26等組成的構(gòu)筑層BU這點(diǎn)上,具有與線路板1共同的基本構(gòu)造。下面對(duì)不同點(diǎn)進(jìn)行說明。
如圖2所示的那樣,在由第一芯板2,第二芯板6所形成的凹部9中,多個(gè)片狀電容器(電子部件)20a通過埋入樹脂9a被內(nèi)置。片狀電容器20a具有與上述相同的尺寸和構(gòu)造,沿著圖2的前后方向具有多個(gè)突出到兩側(cè)面的上和下端的電極21、22。
電容器20a的上端的電極21與上述相同通過支持件19與布線層17相連接,但是,下端的電極22與形成在第二芯板6的背表面8和埋入樹脂9a下并且具有預(yù)定圖形的銅制布線層27相連接。而且,埋入樹脂9a的下側(cè)焊料保護(hù)層29所覆蓋。
上述那樣的線路板1a在上述線路板1的優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上,還能夠使片狀電容器20a堅(jiān)固地內(nèi)置在凹部9中。
下面通過圖3至圖5來說明上述線路板1,1a的主要制造工序。
圖3(A)表示在前表面3和背表面4上分別粘貼了厚約為18μm的銅箔3a和4a的厚度約為400μm的第一芯板2。如圖3(A)所示的那樣,在第一芯板2的前表面3側(cè)的中央部的位置上照射CO2等激光L。
其結(jié)果,如圖3(B)所示的那樣,形成多個(gè)貫通第一芯板2的前表面3,背表面4之間并且內(nèi)徑約為100μm的通孔10。而且,可以使用細(xì)直徑的鉆機(jī)取代激光L鉆出通孔10。
接著,對(duì)于具有多個(gè)通孔10的第一芯板2的整個(gè)表面進(jìn)行非電解鍍銅和電解鍍銅。而且,在各個(gè)通孔10的內(nèi)壁上預(yù)先涂敷包含Pd的電鍍觸媒。而且,上述通孔10的穿孔和鍍銅可以在包含多個(gè)芯板2(產(chǎn)品單位)的面板狀態(tài)下進(jìn)行。
其結(jié)果,如圖3(C)所示的那樣,沿著各個(gè)通孔10的內(nèi)壁形成厚度約為25μm的通孔導(dǎo)體11。在各個(gè)通孔導(dǎo)體11的內(nèi)側(cè)填充由加入了硅酸鹽填料等的無機(jī)填料的環(huán)氧類樹脂所構(gòu)成的填充樹脂12。而且,可以使用包含大量的金屬粉末的導(dǎo)電性樹脂或者包含金屬粉末的非導(dǎo)電性樹脂來代替所涉及的填充樹脂12。
接著,在前表面3和背表面4的銅箔(包含上述銅鍍層)3a和4a上,通過公知的光刻法技術(shù),來形成具有預(yù)定圖形的未圖示的抗蝕層,然后,腐蝕掉從抗蝕層的圖形間露出的銅箔3a和4a(即公知的除去法)。
其結(jié)果,如圖3(D)的上方所示的那樣,在第一芯板2的前表面3、背表面4上分別形成仿照上述圖形的布線層16、17。
而且,如圖3(D)的下方所示的那樣,另外準(zhǔn)備厚度約為800μm的第二芯板6。在所涉及的第二芯板6的前表面7和背表面8上通過與上述相同的方法預(yù)先形成預(yù)定圖形的布線層18和27,同時(shí),在其中央部通過穿孔等來開出從平面看大致正方形的通孔9。
如圖3(D)所示的那樣,在第一芯板2的背表面4與在第二芯板6的前表面7上并且除去了通孔9的位置之間,配置由具有粘接性的樹脂(半固化片)所構(gòu)成的絕緣層(粘接層)5,在此狀態(tài)下,沿著圖3(D)中所述的箭頭的方向加熱并且壓接第一和第二芯板2、6。而且,除了半固化片5之外,可以使用薄膜狀的粘接層。
其結(jié)果,如圖4(A)所示的那樣,第一和第二芯板2,6通過絕緣層5被層疊起來,同時(shí),上述通孔9成為向第二芯板6的背表面8側(cè)開口的凹部9。在所涉及的狀態(tài)下,在除了凹部9的上方的圖4(A)中左右的預(yù)定位置上,進(jìn)行由與上述相同的激光L的照射或鉆機(jī)所進(jìn)行的穿孔。
其結(jié)果,如圖4(B)所示的那樣,在左右的各個(gè)預(yù)定位置上,分別開出貫通包含絕緣層5和第一和第二芯板2、6的前表面3,背表面8之間的長通孔13。所涉及的通孔13貫通了在其中間位于絕緣層5的兩側(cè)的布線層17、18。
接著,在各個(gè)通孔13的內(nèi)壁上涂敷與上述相同的電鍍觸媒,然后,進(jìn)行非電解鍍銅和電解鍍銅。其結(jié)果,如圖4(C)所示的那樣,形成沿著各個(gè)通孔13的內(nèi)壁的通孔導(dǎo)體14。而且,用未圖示的帶子堵住該開口部或者預(yù)先填充樹脂,在上述電鍍之后,去除以使電鍍液不能侵入凹部9內(nèi)。
接著,如圖4(C)所示的那樣,在各個(gè)通孔導(dǎo)體14的內(nèi)側(cè)分別填充與上述相同的填充樹脂15,然后,把它們的上下端進(jìn)行蓋鍍。而且,凹部9的上方的各個(gè)通孔導(dǎo)體11的上下端同樣進(jìn)行蓋鍍。
如圖5(A)所示的那樣,把上述第一和第二芯板2、6旋轉(zhuǎn)180度,成為上下顛倒的狀態(tài),通過未圖示的芯片固定件,在向上開口的凹部9中插入片狀電容器20或片狀電容器20a。此時(shí),預(yù)先在位于凹部9內(nèi)的底面的布線層(電子部件連接端子)17上形成支持件19,通過該支持件19,分別連接片狀電容器20、20a的電極21和布線層17。
在此之前的工序中,既然線路板1的制造工序已結(jié)束,以后接著對(duì)線路板1a的制造工序進(jìn)行說明。
如圖5(B)所示的那樣,在注入熔在凹部9內(nèi)的埋入樹脂9a之后,進(jìn)行脫泡處理和加熱到約100℃并保持約60分鐘的固化處理。接著,例如通過研磨等把埋入樹脂9a突出的背表面9b整形為平坦的。
其結(jié)果,如圖5(C)所示的那樣,形成使各個(gè)片狀電容器20a的電極22露出的平坦的前表面9c。在電極22上形成布線層27。
在此以后或者在上述圖5(A)的狀態(tài)下,通過公知的構(gòu)筑工序(半添加法、全添加法、除去法、通過薄膜狀樹脂材料的層疊形成絕緣層、光刻技術(shù)等)來形成將成為上述構(gòu)筑層BU的布線層25、30和絕緣層23、26、32,通孔導(dǎo)體24、28等。由此,能夠得到上述圖1或圖2所示的線路板1、1a。
圖6表示線路板1、1a的應(yīng)用形態(tài)的線路板1b的主要部分的斷面。而且,下面對(duì)與上述例子相同的部分和要素使用共同的標(biāo)號(hào)。
權(quán)利要求
1.一種線路板,其特征在于,包含具有前表面和背表面的第一芯板;層疊在該第一芯板的背表面?zhèn)鹊牡诙景?,所述第二芯板具有形成于其中的通孔,第一芯板與該通孔一起形成凹部;形成在上述第一芯板的前表面上方并且包含多個(gè)布線層和多個(gè)絕緣層的構(gòu)筑層;其中,所述第一和第二芯板由玻璃環(huán)氧樹脂制成,并且所述第二芯板比第一芯板厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的線路板,其特征在于,在上述第一芯板與具有上述通孔的第二芯板之間插入粘接層和布線層。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的線路板,其特征在于,上述第一芯板的厚度在100μm以上,400μm以下,上述第二芯板的厚度在500μm以上,1000μm以下。
專利摘要
本發(fā)明提供一種線路板,僅在芯板的前表面(單面)上層疊構(gòu)筑層,縮短安裝在前表面?zhèn)鹊陌雽?dǎo)體元件和安裝或內(nèi)置在背表面?zhèn)鹊碾娮硬考木嚯x,提高兩者間的導(dǎo)通路徑的電氣特性,同時(shí),提高整體的強(qiáng)度,難于產(chǎn)生撓曲和翹曲。本發(fā)明的線路板(1)包含具有前表面(3)和背表面(4)的比較薄的第一芯板(2),層疊在第一芯板(2)的背表面(4)側(cè)并且具有通孔(9)的比較厚的第二芯板(6),該通孔與第一芯板(2)一起形成凹部(9),形成在第一芯板(2)的前表面(3)的上方并且包含布線層(16、25)和絕緣層(23、26)的構(gòu)筑層BU。其中,第一和第二芯板(2,6)由玻璃環(huán)氧樹脂制成,并且第二芯板(6)比第一芯板(2)厚。
文檔編號(hào)H01L23/498GKCN1256006SQ02105306
公開日2006年5月10日 申請(qǐng)日期2002年2月22日
發(fā)明者太田純雄, 玉置充, 木村幸廣 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan