線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種線路板，其包括若干自上而下疊設的絕緣層，最上面的絕緣層為第一絕緣層，該第一絕緣層和與該第一絕緣層相鄰的絕緣層間敷設有一導電層，該第一絕緣層遠離該導電層的一面設有一信號線、一轉接器和一天線，該信號線和該天線通過該轉接器進行信息交互，該導電層具有一對應于該轉接器在該第一絕緣層的位置的空缺。本發(fā)明的線路板通過在導電層上設有一對應于轉接器所在位置的空缺，避免了產(chǎn)生寄生電容，使得信號線的阻抗匹配不受影響，具有提高信號線和天線的性能的優(yōu)點。
【專利說明】線路板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板，特別涉及一種具有信號線的線路板。
【背景技術】
[0002]任何電子裝置通常都包括線路板和許多搭載其上的電子元件，以構成電路模塊，除了應用于電子裝置的主機板外，該線路板還可應用作為芯片封裝基板，如應用于引線或倒裝焊接合的封裝基板。
[0003]該線路板如PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)上具有信號線，并需要對該信號線進行阻抗匹配?，F(xiàn)有的阻抗匹配的實現(xiàn)方式:通過在該信號線的所在層的臨近層敷銅，并通過疊層計算得到相應的阻抗。但該信號線的所在層與該信號線的所在層的臨近層均為金屬層，使得這兩個金屬層之間產(chǎn)生寄生電容，該寄生電容對傳輸一般信號頻率的信號線的阻抗匹配沒有影響，但是該寄生電容對傳輸高速信號頻率如2.4GHz的信號線的阻抗匹配就有很大的影響，使得在通訊過程中的信號線的阻抗發(fā)生變化，導致信號線和與信號線進行信息交互的天線的性能降低。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是為了克服現(xiàn)有技術中在信號線的所在層的臨近層敷銅使得兩個金屬層之間產(chǎn)生了寄生電容，導致信號線的阻抗匹配受到影響以及信號線和天線的性能降低的缺陷，提供一種具有避免產(chǎn)生寄生電容、信號線的阻抗匹配不受影響以及提高信號線和天線的性能的線路板。
[0005]本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:
[0006]本發(fā)明提供一種線路板，其包括若干自上而下疊設的絕緣層，最上面的絕緣層為第一絕緣層，該第一絕緣層和與該第一絕緣層相鄰的絕緣層間敷設有一導電層，該第一絕緣層遠離該導電層的一面設有一信號線、一轉接器和一天線，該信號線和該天線通過該轉接器進行信息交互，其特點在于，該導電層具有一對應于該轉接器在該第一絕緣層的位置的空缺。
[0007]其中，該轉接器俗稱為扣子，該信號線與該導電層以及該天線與該導電層之間均會產(chǎn)生寄生電容，產(chǎn)生的寄生電容會影響該信號線的阻抗匹配。為了避免產(chǎn)生的寄生電容對該信號線的阻抗匹配的影響，需要消除該信號線與該導電層以及該天線與該導電層之間產(chǎn)生的寄生電容，所以去除該導電層上的一部分形成該空缺，該空缺對應于該轉接器在該第一絕緣層的位置。
[0008]該空缺形成后，該信號線和該天線與該導電層上對應于該轉接器的該空缺之間均不會產(chǎn)生寄生電容，則該信號線的阻抗匹配就不會受到影響，進而提高信號線和天線的性倉泛。
[0009]較佳地，該空缺位于該轉接器沿垂直該線路板方向在該導電層的投影處，即該空缺的面積等于該轉接器在該導電層的投影面積。[0010]較佳地，該空缺以該轉接器沿垂直該線路板方向的中心軸與該導電層的交點為中心點，且該空缺的面積大于該轉接器的投影面積。
[0011]較佳地，該信號線傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為2.4GHZ-5GHZ。兩層金屬層產(chǎn)生的寄生電容對傳輸該頻率范圍中的任一具體的頻率信號的信號線的阻抗匹配都有所影響，所以本方案在該導電層上對應于該轉接器在該第一絕緣層的位置設有該空缺，避免該信號線與該導電層以及該天線與該導電層之間產(chǎn)生多余的寄生電容，使得在傳輸該頻率范圍內信號的信號線的阻抗匹配不受影響。
[0012]較佳地，該空缺的形狀為六邊形。當然，該空缺的形狀并不局限于為六邊形。
[0013]較佳地，該信號線和該天線均為一銅條。
[0014]較佳地，該導電層為一銅層。
[0015]較佳地，該線路板為一 PCB板。
[0016]在符合本領域常識的基礎上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實例。
[0017]本發(fā)明的積極進步效果在于:
[0018]本發(fā)明的線路板通過在導電層上設有一對應于轉接器所在位置的空缺，避免了產(chǎn)生寄生電容，使得信號線的阻抗匹配不受影響，具有提高信號線和天線的性能的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明較佳實施例的PCB板的剖視圖。
[0020]圖2為本發(fā)明較佳實施例的PCB板的俯視圖。
[0021]圖3為本發(fā)明較佳實施例的PCB板的導電層的結構圖。
【具體實施方式】
[0022]下面通過實施例的方式進一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實施例范圍之中。
[0023]本發(fā)明提供一種線路板，在本實施例中，選用PCB板進行舉例說明，該PCB板包括若干自上而下疊設的絕緣層，為了方便實施例的說明，設本實施例中的該PCB板為兩層的PCB板，即該PCB板包括兩層絕緣層。
[0024]如圖1-2所示，最上面的絕緣層為第一絕緣層1，與該第一絕緣層I相鄰的絕緣層為第二絕緣層2,該第一絕緣層I和該第二絕緣層2間敷設有一導電層3,該導電層3為一銅層，該第一絕緣層I遠離該導電層3的一面設有一信號線4、一轉接器5和一天線6，該信號線4和該天線6均為一銅條，該信號線4和該天線6通過該轉接器5進行信息交互。
[0025]該信號線4與該導電層3以及該天線6與該導電層3之間均會產(chǎn)生寄生電容，產(chǎn)生的寄生電容會影響該信號線4的阻抗匹配。為了避免產(chǎn)生的寄生電容對該信號線4的阻抗匹配的影響，需要消除該信號線4與該導電層3以及該天線6與該導電層3之間產(chǎn)生的寄生電容，所以去除該導電層3上的一部分形成一空缺7 (見圖3)，該空缺7對應于該轉接器5在該第一絕緣層I的位置。
[0026]其中，該空缺7以該轉接器5沿垂直該PCB板方向的中心軸與該導電層3的交點為中心點，且該空缺7的面積大于該轉接器5的投影面積，另該空缺7的形狀為六邊形。[0027]在該信號線4傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為2.4GHz-5GHz時，該信號線4與該導電層3上的該空缺7以及該天線6與該導電層3上的該空缺7之間不會產(chǎn)生寄生電容，則該信號線4的阻抗匹配就不會受到影響，進而提高該信號線4和該天線6的性能。
[0028]需要說明的是，該空缺7的形狀并不局限于為六邊形，可根據(jù)實際需要形成不同形狀的該空缺7，且本實施例得到的該空缺7的面積大于該轉接器5的投影面積，除了可以將該空缺7的面積形成為大于該轉接器5的投影面積外，還可以將該空缺7的面積形成為等于該轉接器5的投影面積，即該空缺7位于該轉接器5沿垂直該PCB板方向在該導電層3的投影處。
[0029]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發(fā)明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種線路板，其包括若干自上而下疊設的絕緣層，最上面的絕緣層為第一絕緣層，該第一絕緣層和與該第一絕緣層相鄰的絕緣層間敷設有一導電層，該第一絕緣層遠離該導電層的一面設有一信號線、一轉接器和一天線，該信號線和該天線通過該轉接器進行信息交互，其特征在于，該導電層具有一對應于該轉接器在該第一絕緣層的位置的空缺。
2.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該空缺位于該轉接器沿垂直該線路板方向在該導電層的投影處。
3.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該空缺以該轉接器沿垂直該線路板方向的中心軸與該導電層的交點為中心點，且該空缺的面積大于該轉接器的投影面積。
4.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該信號線傳輸?shù)男盘柕念l率范圍為2.4GHz-5GHz。
5.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該空缺的形狀為六邊形。
6.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該信號線和該天線均為一銅條。
7.如權利要求1所述的線路板，其特征在于，該導電層為一銅層。
8.如權利要求1-7中任意一項所述的線路板，其特征在于，該線路板為一PCB板。
【文檔編號】H05K1/09GK104010437SQ201310057360
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2013年2月22日 優(yōu)先權日:2013年2月22日
【發(fā)明者】陸峰, 陳曉美, 曹淑玉, 文君 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術有限公司