本技術(shù)涉及顯示屏，特別是涉及一種fpc軟化結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、fpc板是一種電路板，其能夠提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。

2、在相關(guān)技術(shù)中，傳統(tǒng)的fpc通常是通過采用去除表層的pi材料后，刷熱固化的綠油以使得掙得fpc板軟化。然而，這種方式步驟工序較為繁雜，并且成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種fpc軟化結(jié)構(gòu)，能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的軟化工藝步驟，簡(jiǎn)化操作程序，降低生產(chǎn)成本。

2、本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

3、本申請(qǐng)第一方面提供一種fpc軟化結(jié)構(gòu)，包括：fpc板；避空部，所述避空部設(shè)置于所述fpc板上；開口部，所述開口部設(shè)置于所述fpc板上，所述開口部與所述避空部相互平行。

4、所述避空部包括第一裁切子部，所述第一裁切子部設(shè)置于所述fpc板上。

5、還包括第一走線部，所述第一走線部設(shè)置于所述fpc板上，所述第一走線部位于所述第一裁切子部的一側(cè)。

6、所述避空部還包括第二裁切子部，所述第二裁切子部設(shè)置于所述fpc板上。

7、還包括第二走線部，所述第二走線部設(shè)置于所述fpc板上，所述第二走線部位于所述第二裁切子部的一側(cè)。

8、還包括第三走線部，所述第三走線部位于所述開口部的一側(cè)。

9、還包括端口，所述端口設(shè)置于所述fpc板上，所述第一走線部、所述第二走線部及所述第三走線部分別與所述端口電連接。

10、還包括綁定金手指，所述綁定金手指與所述fpc板電連接。

11、還包括驅(qū)動(dòng)ic，所述驅(qū)動(dòng)ic與所述綁定金手指電連接。

12、還包括對(duì)位標(biāo)，所述對(duì)位標(biāo)設(shè)置于所述綁定金手指上。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

14、避空部和開口部通過掏空fpc板無走線部分的區(qū)域形成，采用這種方式不僅能減小fpc板的面積，使得fpc板整體變得更柔軟，還代替了傳統(tǒng)采用刷熱固化綠油進(jìn)行軟化的方式，使得軟化的步驟更加的簡(jiǎn)單。

技術(shù)特征：

1.一種fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述避空部包括第一裁切子部，所述第一裁切子部設(shè)置于所述fpc板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第一走線部，所述第一走線部設(shè)置于所述fpc板上，所述第一走線部位于所述第一裁切子部的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述避空部還包括第二裁切子部，所述第二裁切子部設(shè)置于所述fpc板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第二走線部，所述第二走線部設(shè)置于所述fpc板上，所述第二走線部位于所述第二裁切子部的一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第三走線部，所述第三走線部位于所述開口部的一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括端口，所述端口設(shè)置于所述fpc板上，所述第一走線部、所述第二走線部及所述第三走線部分別與所述端口電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括綁定金手指，所述綁定金手指與所述fpc板電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括驅(qū)動(dòng)ic，所述驅(qū)動(dòng)ic與所述綁定金手指電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的fpc軟化結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括對(duì)位標(biāo)，所述對(duì)位標(biāo)設(shè)置于所述綁定金手指上。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種FPC軟化結(jié)構(gòu)。該FPC軟化結(jié)構(gòu)包括：FPC板、避空部及開口部，避空部設(shè)置于FPC板上，開口部設(shè)置于FPC板上，開口部與避空部相互平行。本申請(qǐng)?zhí)峁┑姆桨?，避空部和開口部通過掏空FPC板無走線部分的區(qū)域形成，采用這種方式不僅能減小FPC板的面積，使得FPC板整體變得更柔軟，還代替了傳統(tǒng)采用刷熱固化綠油進(jìn)行軟化的方式，使得軟化的步驟更加的簡(jiǎn)單。

技術(shù)研發(fā)人員：陳致臨,林志浩,溫志聰,李永昌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240123
技術(shù)公布日：2024/12/23