本申請涉及制冷電器，例如涉及一種半導體制冷片和半導體制冷組件。

背景技術：

1、目前，半導體制冷片在通電工作后，半導體制冷片的一端基板發(fā)出冷量，此端基板為冷端基板。半導體制冷片的另一端基板發(fā)出熱量，此端基板為熱端基板。但是，由于單級半導體制冷片熱端產(chǎn)生的熱量大于冷端產(chǎn)生的冷量，導致半導體制冷片的熱端散熱效率過低，進而導致半導體制冷片的制冷性能較差。

2、相關技術中，通過在半導體制冷片的熱端設置風扇，以提高半導體制冷片熱端基板的散熱效率。

3、在已公開的實施過程中，發(fā)現(xiàn)相關技術存在以下問題：

4、相關技術雖然能夠提高半導體制冷片熱端基板的散熱效率，但是，使用風機提高半導體制冷片的散熱效率過于依賴風機，在空間較小不便于安裝風機的空間中，不便于使用風機提高半導體制冷片熱端基板的散熱效率。

5、需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本申請的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。

技術實現(xiàn)思路

1、為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍，而是作為后面的詳細說明的序言。

2、本公開實施例提供了一種半導體制冷片和半導體制冷組件，提升了半導體制冷組件制熱端的散熱效率，進而提高半導體制冷組件的制冷性能。

3、在一些實施例中，提供了一種半導體制冷片，包括：半導體粒子組，以設定規(guī)律排布形成相對的冷端和熱端；第一基板，第一基板的第一板面與半導體粒子組的冷端連接，作為冷端基板；第二基板，第二基板的第一板面與半導體粒子組的熱端連接，作為熱端基板；其中，第二基板的第一板面的面積大于第一基板的第一板面的面積。

4、可選地，包括：a/b＝1+w/qc>1.3；其中，a為第一基板的第一板面的面積，b為第二基板的第一板面的面積，w為半導體制冷片的輸入電功，qc為半導體制冷片的制冷量。

5、可選地，第一基板在第二基板上的投影位于第二基板的中心。

6、在一些實施例中，提供了一種半導體制冷組件，包括：強化殼體，包括安裝腔；以及，如上述實施例中任一項所述的半導體制冷片，設置于安裝腔內(nèi)；半導體制冷片的第一基板和第二基板均與安裝腔的腔壁連接以導熱。

7、可選地，強化殼體包括：強化板，設置于半導體制冷片的相對兩端；圍擋部，與強化板相連接，以與強化板構成安裝腔。

8、可選地，強化板包括金屬板或合金板。

9、可選地，強化板包括：第一強化板，設置于半導體制冷片的第一基板側(cè)，且第一強化板和半導體制冷片的第一基板導熱連接；第二強化板，設置于半導體制冷片的第二基板側(cè)，且第二強化板和半導體制冷片的第二基板導熱連接。

10、可選地，第一強化板和半導體制冷片的第一基板的第二板面的面積相同；其中，第一基板的第一板面和第一基板的第二板面位于第一基板的相對兩端面；和/或，第二強化板和半導體制冷片的第二基板的第二板面的面積相同；其中，第二基板的第一板面和第二基板的第二板面位于第二基板的相對兩端面。

11、可選地，第二強化板的厚度小于第一強化板的厚度。

12、可選地，第一基板與第一強化板通過導熱硅脂連接；和/或，第二基板與第二強化板通過導熱硅脂連接。

13、可選地，第一基板與第一強化板通過螺栓相連接；和/或，第二基板與第二強化板通過螺栓相連接。

14、本公開實施例提供的半導體制冷片和半導體制冷組件，可以實現(xiàn)以下技術效果：

15、本公開實施例提供的半導體制冷片，通過在半導體粒子組的兩端設置第一基板和第二基板組成半導體制冷片，以使在向半導體粒子組通電的情況下，半導體粒子組的一端形成冷端制冷，另一端形成熱端制熱。以實現(xiàn)設置于冷端的第一基板作為冷端基板，設置于熱端的第二基板作為熱端基板，進而實現(xiàn)半導體制冷片的制冷功能和制熱功能。同時，通過設置第二基板的第一板面的面積大于第一基板的第一板面的面積，提高半導體制冷片熱端的散熱速度，進而提高半導體制冷片的制冷效率。

16、本公開實施例提供的半導體制冷組件，通過將半導體制冷片設置于強化殼體的安裝腔內(nèi)，以使用強化殼體包裹半導體制冷片，以提升半導體制冷片的強度。減少半導體制冷片的損壞問題，提升半導體制冷片的使用壽命。

17、以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請。

技術特征：

1.一種半導體制冷片，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體制冷片，其特征在于，包括：

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體制冷片，其特征在于，

4.一種半導體制冷組件，其特征在于，包括：

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體制冷組件，其特征在于，強化殼體包括：

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體制冷組件，其特征在于，

7.根據(jù)權利要求5所述的半導體制冷組件，其特征在于，強化板包括：

8.根據(jù)權利要求7所述的半導體制冷組件，其特征在于，

9.根據(jù)權利要求7所述的半導體制冷組件，其特征在于，

10.根據(jù)權利要求7所述的半導體制冷組件，其特征在于，

11.根據(jù)權利要求7所述的半導體制冷組件，其特征在于，

技術總結(jié)
本申請涉及制冷電器技術領域，公開一種半導體制冷片和半導體制冷組件。其中，半導體制冷片包括：半導體粒子組，以設定規(guī)律排布形成相對的冷端和熱端；第一基板，第一基板的第一板面與半導體粒子組的冷端連接，作為冷端基板；第二基板，第二基板的第一板面與半導體粒子組的熱端連接，作為熱端基板；其中，第二基板的第一板面的面積大于第一基板的第一板面的面積。通過在半導體粒子組的兩端設置第一基板和第二基板組成半導體制冷片，以實現(xiàn)半導體制冷片的制冷功能和制熱功能。同時，通過設置第二基板的第一板面的面積大于第一基板的第一板面的面積，提高半導體制冷片熱端的散熱速度，進而提高半導體制冷片的制冷效率。

技術研發(fā)人員：孫守軍,李忠敏,李敏,王愛民
受保護的技術使用者：青島海爾智能技術研發(fā)有限公司
技術研發(fā)日：20231227
技術公布日：2024/12/23