本申請涉及線路板印刷工藝，尤其涉及一種多層板的線路板制作方法。

背景技術(shù)：

1、印刷電路板行業(yè)內(nèi)，圖形線路的制作方法最常用的是減成法。減成法(subtractive，業(yè)界也稱為：des流程或tenting流程)，一般用于線寬間距在40/40um及以上的線路。但隨著消費電子終端向輕、薄、短、小不斷發(fā)展，終端內(nèi)部空間排布日益嚴苛，對精密線路要求也越來越高，則需要減成法工藝革新技術(shù)，探索制作更加精細線路的制作方法，制作出線寬線距35/35um,30/30um或更加精細的圖形線路。而多層軟板或軟硬結(jié)合板，為獲得良好的延展性和彎折性能，往往會采用壓延銅或者高延展性壓延銅作為基銅。

2、現(xiàn)有技術(shù)下，采用壓延銅基材搭配孔銅電鍍工藝，多層板的線路需要克服壓合后的內(nèi)層圖形附型的高低差(一般4～14um之間)，以及孔銅電鍍后盲孔、通孔處的臺階(通常25um以上)，因為制作精細線路，必須使用高解析的干膜，而高解析干膜通常厚度為15-25um，高低差位置貼膜后容易出現(xiàn)附著不良、氣泡，蝕刻后形成開路或斷線；同時為了滿足高低差填充的情況，往往傾向于選擇較厚的干膜，但厚干膜解析能力不足，無法滿足精細線路的制作要求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N多層板的線路板制作方法，能夠降低臺階的高低差并克服臺階高低差導(dǎo)致的貼膜不實或貼膜氣泡。

2、本申請實施例提供了一種多層板的線路板制作方法，包括：

3、提供多層板；對多層板的正面和反面分別打出預(yù)設(shè)深度的盲孔；

4、在多層板的正面和反面分別孔鍍第一厚度的干膜；

5、其中，第一厚度的干膜不覆蓋盲孔和盲孔外側(cè)預(yù)設(shè)面積的范圍；

6、在多層板的兩個盲孔的位置電鍍銅，形成臺階；并去除第一厚度的干膜；

7、其中，將盲孔的底面積和預(yù)設(shè)面積的和作為裸露面積；裸露面積與多層板的單面板面積之比等于17％，臺階高出多層板的板面的厚度小于15微米；

8、在多層板的正面和反面分別真空貼合第二厚度的干膜；

9、在多層板的正面和反面分別形成線路圖形，并去除第二厚度的干膜。

10、進一步的，該方法還包括：

11、在打出盲孔后，通過等離子清洗去除盲孔內(nèi)的殘留膠質(zhì)。

12、進一步的，預(yù)設(shè)深度為三層板的深度；正面的盲孔和反面的盲孔位置不相對應(yīng)。

13、進一步的，上述對多層板的正面和反面分別打出預(yù)設(shè)深度的盲孔，包括：

14、采用紫外激光燒蝕的方式打出預(yù)設(shè)深度的盲孔。

15、進一步的，電鍍銅的電鍍線為垂直電鍍線；

16、電流密度在0.8-1.2asd之間，電鍍時間為45分鐘。

17、進一步的，該方法還包括：

18、在真空貼合第二厚度的干膜之前，采用化學(xué)藥水對多層板的正面和反面分別去除銅面氧化物和油污，并粗化多層板的銅面。

19、進一步的，上述在多層板的正面和反面分別真空貼合第二厚度的干膜，包括：

20、采用真空貼膜機對多層板的正面和反面分別覆蓋第二厚度的干膜；

21、其中，真空貼膜機的貼膜壓力為0.4-0.8mpa，上盤溫度為55-75℃，下盤溫度為55-75℃，抽氣時間為20-40秒，加壓時間為20-50秒，真空度為2-4hpa。

22、進一步的，該方法還包括：

23、在通過等離子清洗去除盲孔內(nèi)的殘留膠質(zhì)后，對盲孔進行金屬化。

24、進一步的，上述對盲孔進行金屬化的步驟包括：

25、采用黑影工藝，將石墨吸附在盲孔的孔壁上，形成導(dǎo)電層。

26、進一步的，第一厚度為30微米，第二厚度為25微米。

27、綜上，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：

28、本申請實施例提供的一種多層板的線路板制作方法，首先，改善了銅的電鍍面積，降低電鍍比例到17％從而降低臺階了高低差，使得電鍍銅后的臺階從25un以上降低到了15um以下，從而降低了線路圖形制作前需要貼合的干膜的第二厚度；其次，優(yōu)化了第二厚度的干膜的貼膜方式和工藝參數(shù)，采用真空貼膜的方式能夠克服臺階高低差導(dǎo)致的貼膜不實或貼膜氣泡，為最后一步的制作多層板精細線路提供保障。

技術(shù)特征：

1.一種多層板的線路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)深度為三層板的深度；正面的所述盲孔和反面的所述盲孔位置不相對應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，所述對所述多層板的正面和反面分別打出預(yù)設(shè)深度的盲孔，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，電鍍銅的電鍍線為垂直電鍍線；電流密度在0.8-1.2asd之間，電鍍時間為45分鐘。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，所述在所述多層板的正面和反面分別真空貼合第二厚度的干膜，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，所述對所述盲孔進行金屬化的步驟包括：采用黑影工藝，將石墨吸附在所述盲孔的孔壁上，形成導(dǎo)電層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的線路板制作方法，其特征在于，所述第一厚度為30微米，所述第二厚度為25微米。

技術(shù)總結(jié)
本申請屬于線路板印刷工藝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種多層板的線路板制作方法，包括：提供多層板；對多層板的正面和反面分別打出預(yù)設(shè)深度的盲孔；在多層板的正面和反面分別孔鍍第一厚度的干膜；其中，第一厚度的干膜不覆蓋盲孔和盲孔外側(cè)預(yù)設(shè)面積的范圍；在多層板的兩個盲孔的位置電鍍銅，形成臺階；并去除第一厚度的干膜；其中，將盲孔的底面積和預(yù)設(shè)面積的和作為裸露面積；裸露面積與多層板的單面板面積之比等于17％，臺階高出多層板的板面的厚度小于15微米；在多層板的正面和反面分別真空貼合第二厚度的干膜；在多層板的正面和反面分別形成線路圖形，并去除第二厚度的干膜。本申請能夠降低臺階的高低差并克服臺階高低差導(dǎo)致的貼膜不實或氣泡。

技術(shù)研發(fā)人員：葉天保,王志明,萬品亮,張和成,蘆祖明
受保護的技術(shù)使用者：廣州美維電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23