本技術(shù)涉及顯示屏封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、amoled是時下最為熱門的顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、響應(yīng)速度快、高對比度等特點(diǎn)。amoled封裝有柔性封裝與剛性封裝，其中剛性封裝的最主要方式是frit封裝。frit封裝的具體過程為：將蒸鍍了有機(jī)發(fā)光材料的tft器件與網(wǎng)印了frit框膠的玻璃蓋板通過高功率紅外激光燒結(jié)的方式熔接在一起形成合板，frit框膠起到隔絕水氧的作用，對合板內(nèi)的有機(jī)發(fā)光材料形成保護(hù)。

2、紅外激光熔接frit框膠的瞬時溫度可達(dá)800℃以上，而frit框膠正下方連接的tft器件內(nèi)金屬導(dǎo)線是多層金屬結(jié)構(gòu)(mo-al-mo)，該金屬導(dǎo)線在經(jīng)過“常溫-800℃-常溫”的溫變過程后，易使金屬mo層和金屬al層之間因應(yīng)力作用而產(chǎn)生膜層褶皺，使得導(dǎo)電效果變差，進(jìn)而使顯示效果變差，產(chǎn)品良率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，以達(dá)到紅外激光熔接frit框膠時避免發(fā)生下方tft器件的金屬線被燒傷的目的。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、一種預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括位于玻璃基板和玻璃蓋板之間的發(fā)光層、有機(jī)膜層及其下方疊加的若干無機(jī)膜層；所述有機(jī)膜層兩側(cè)的frit膠將面板分為內(nèi)部顯示區(qū)和兩側(cè)的封裝區(qū)；在所述frit膠下方的封裝區(qū)依次增設(shè)新的無機(jī)膜層和隔熱膜層。

4、進(jìn)一步地，所述隔熱膜層包括基材，以及在基材上覆蓋的納米纖維膜層。

5、更進(jìn)一步地，所述基材為聚酰亞胺膜層。

6、更進(jìn)一步地，所述納米纖維膜層為氧化鋯-氧化硅纖維膜層。

7、進(jìn)一步地，所述若干無機(jī)膜層由下至上依次包括第一無機(jī)膜層、第二無機(jī)膜層。

8、本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：針對現(xiàn)有frit熔接時金屬導(dǎo)線被燒傷的問題，本實(shí)用新型提出了一種新的oled器件膜層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不僅可以保護(hù)tft器件金屬導(dǎo)線在frit熔接不被激光燒傷，還具有反射熱量的功能，間接提升frit框膠的熔接效果，提升產(chǎn)品良率。

技術(shù)特征：

1.一種預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，從上至下依次包括位于玻璃基板和玻璃蓋板之間的發(fā)光層、有機(jī)膜層及其下方疊加的若干無機(jī)膜層；所述有機(jī)膜層兩側(cè)的frit膠將面板分為內(nèi)部顯示區(qū)和兩側(cè)的封裝區(qū)；其特征在于：在所述frit膠下方的封裝區(qū)依次增設(shè)新的無機(jī)膜層和隔熱膜層。

2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔熱膜層包括基材，以及在基材上覆蓋的納米纖維膜層。

3.如權(quán)利要求2所述的預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基材為聚酰亞胺膜層。

4.如權(quán)利要求2所述的預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述納米纖維膜層為氧化鋯-氧化硅纖維膜層。

5.如權(quán)利要求1所述的預(yù)防frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的oled膜層結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述若干無機(jī)膜層由下至上依次包括第一無機(jī)膜層、第二無機(jī)膜層。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及顯示屏封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種預(yù)防Frit熔接時金屬導(dǎo)線燒傷的OLED膜層結(jié)構(gòu)。從上至下依次包括位于玻璃基板和玻璃蓋板之間的發(fā)光層、有機(jī)膜層及其下方疊加的若干無機(jī)膜層；所述有機(jī)膜層兩側(cè)的Frit膠將面板分為內(nèi)部顯示區(qū)和兩側(cè)的封裝區(qū)；在所述Frit膠下方的封裝區(qū)依次增設(shè)新的無機(jī)膜層和隔熱膜層。針對現(xiàn)有Frit熔接時金屬導(dǎo)線被燒傷的問題，本技術(shù)提出了一種新的OLED器件膜層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不僅可以保護(hù)TFT器件金屬導(dǎo)線在Frit熔接不被激光燒傷，還具有反射熱量的功能，間接提升Frit框膠的熔接效果，提升產(chǎn)品良率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳宇平,黃健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建華佳彩有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240112
技術(shù)公布日：2024/12/23