本發(fā)明涉及電子器件冷卻，尤其涉及一種智能仿生表面散熱裝置。

背景技術(shù)：

1、電子器件的常規(guī)散熱方式是擦用表面翅片和風(fēng)冷散熱。但隨著電子器件的功率增加、體積減小，功率密度大幅增加，對(duì)換熱技術(shù)的需求也日益增強(qiáng)。傳統(tǒng)增加散熱裝置散熱能力的手段是通過增加肋片或散熱釘柱等方式，增加散熱面積來提高散熱能力。

2、然而在船舶領(lǐng)域，存在變工況的情況，特別是極端工況下，易形成熱沖擊，對(duì)電子器件產(chǎn)生較大影響，嚴(yán)重時(shí)會(huì)直接導(dǎo)致電子器件失效。因此現(xiàn)有的散熱裝置不能滿足電子器件在變工況下的散熱需求。但是，極端工況占整個(gè)運(yùn)行工況時(shí)間較少，如果以極端工況設(shè)計(jì)散熱裝置，會(huì)導(dǎo)致散熱裝置體積大，不適用于空間受限的船舶內(nèi)。因此，亟需一種自適應(yīng)的散熱技術(shù)以同時(shí)兼顧體積小和散熱能力強(qiáng)的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種智能仿生表面散熱裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中電子器件的散熱裝置不能滿足在船舶變工況下的散熱需求。

2、本發(fā)明提供一種智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，包括：

3、基體，所述基體具有散熱面和設(shè)于所述基體內(nèi)部的腔體，所述散熱面上設(shè)有多個(gè)排液孔形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述排液孔與所述腔體相連通；

4、散熱介質(zhì)，所述散熱介質(zhì)收容于所述腔體內(nèi)；

5、堵頭，所述堵頭設(shè)于所述基體，所述堵頭能夠隨溫度變化在第一工作位置和第二工作位置之間切換；

6、在所述堵頭處于所述第一工作位置的情況下，所述堵頭封堵所述排液孔；在所述堵頭處于所述第二工作位置的情況下，所述堵頭打開所述排液孔，所述散熱介質(zhì)能夠在毛細(xì)力作用下從所述排液孔排出到所述散熱面。

7、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，還包括：

8、形變件，所述形變件的一端連接所述基體，另一端連接所述堵頭，所述形變件能夠隨溫度變化在第一尺寸狀態(tài)和第二尺寸狀態(tài)之間切換；

9、在所述形變件處于所述第一尺寸狀態(tài)的情況下，所述堵頭處于所述第一工作位置，所述形變件將所述堵頭抵緊于所述基體；在所述形變件處于所述第二尺寸狀態(tài)的情況下，所述堵頭處于所述第二工作位置。

10、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，所述腔體內(nèi)具有相對(duì)設(shè)置的第一壁面和第二壁面，所述第一壁面與所述散熱面相背設(shè)置，所述形變件和所述堵頭位于所述第一壁面和所述第二壁面之間，所述堵頭位于所述形變件和所述第一壁面之間，所述形變件的一端與所述第二壁面固定連接，所述形變件的另一端與堵頭固定連接。

11、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，所述形變件為記憶金屬件。

12、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，所述記憶金屬件為記憶金屬彈簧。

13、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，還包括：

14、散熱肋片，多個(gè)所述散熱肋片間隔設(shè)置于所述散熱面，多個(gè)排液孔設(shè)置于多個(gè)所述散熱肋片之間的間隙中。

15、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，還包括：

16、散熱釘柱，多個(gè)所述散熱釘柱間隔設(shè)置于所述散熱面，多個(gè)排液孔設(shè)置于多個(gè)所述散熱釘柱之間的間隙中。

17、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，所述基體上與所述散熱面相背的一側(cè)設(shè)有凹槽，所述凹槽用于嵌設(shè)散熱芯片。

18、根據(jù)本發(fā)明提供的一種智能仿生表面散熱裝置，還包括：

19、補(bǔ)液裝置，所述補(bǔ)液裝置與所述腔體相連通，用于向所述腔體內(nèi)補(bǔ)充所述散熱介質(zhì)。

20、本發(fā)明還提供一種電子器件，包括：散熱芯片和上述任一種智能仿生表面散熱裝置，所述散熱芯片和所述基體導(dǎo)熱連接。

21、本發(fā)明提供的智能仿生表面散熱裝置，通過在基體內(nèi)設(shè)置腔體，在腔體內(nèi)設(shè)置散熱介質(zhì)，在基體的散熱面上設(shè)置連通腔體的排液孔形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，利用堵頭隨溫度變化切換工作位置的方式對(duì)排液孔進(jìn)行封堵或打開。在常規(guī)工況下，封堵排液孔，利用基體正常散熱；在極端高溫工況下，打開排液孔，利用散熱介質(zhì)在毛細(xì)結(jié)構(gòu)中形成的毛細(xì)力促使腔體內(nèi)的散熱介質(zhì)排出到散熱面，加快基體熱量的散出。本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱裝置仿照人體排汗過程，皮膚在高散熱需求下，通過出汗以及汗液蒸發(fā)帶走熱量，賦予了基體1散熱能力調(diào)節(jié)的功能，能夠隨工況變化調(diào)整散熱能力，滿足了船舶變工況下電子器件的散熱需求，即兼顧了散熱裝置體積小和散熱能力強(qiáng)需求。

技術(shù)特征：

1.一種智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，所述腔體內(nèi)具有相對(duì)設(shè)置的第一壁面和第二壁面，所述第一壁面與所述散熱面相背設(shè)置，所述形變件和所述堵頭位于所述第一壁面和所述第二壁面之間，所述堵頭位于所述形變件和所述第一壁面之間，所述形變件的一端與所述第二壁面固定連接，所述形變件的另一端與堵頭固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，所述形變件為記憶金屬件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，所述記憶金屬件為記憶金屬彈簧。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，所述基體上與所述散熱面相背的一側(cè)設(shè)有凹槽，所述凹槽用于嵌設(shè)散熱芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能仿生表面散熱裝置，其特征在于，還包括：

10.一種電子器件，其特征在于，包括：散熱芯片和如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的智能仿生表面散熱裝置，所述散熱芯片和所述基體導(dǎo)熱連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子器件冷卻技術(shù)領(lǐng)域，提供一種智能仿生表面散熱裝置。所述智能仿生表面散熱裝置包括：基體，基體具有散熱面和設(shè)于基體內(nèi)部的腔體，散熱面上設(shè)有多個(gè)排液孔形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)，排液孔與腔體相連通；散熱介質(zhì)，散熱介質(zhì)收容于腔體內(nèi)；堵頭，堵頭設(shè)于基體，堵頭能夠隨溫度變化在第一工作位置和第二工作位置之間切換；在堵頭處于第一工作位置的情況下，堵頭封堵排液孔；在堵頭處于第二工作位置的情況下，堵頭打開排液孔，散熱介質(zhì)能夠在毛細(xì)力作用下從排液孔排出到散熱面。該智能仿生表面散熱裝置仿照人體排汗過程，賦予了基體散熱能力調(diào)節(jié)的功能，能夠隨工況變化調(diào)整散熱能力，滿足了船舶變工況下電子器件的散熱需求。

技術(shù)研發(fā)人員：陳凱,柯漢兵,王瑞奇,劉子平,勞星勝,龐杰,鄒振海,肖頎,吳君
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七一九研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6