本申請涉及散熱，尤其涉及一種vc均熱板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、vc均熱板（vapor?chamber）主要用于智能手機(jī)、平板電腦、高檔輕薄的筆記本電腦等電子設(shè)備的散熱，具有快速導(dǎo)熱的優(yōu)勢，可將熱量從一個(gè)熱點(diǎn)轉(zhuǎn)移至整面散熱。

2、相關(guān)技術(shù)中，vc均熱板包括上蓋和下蓋，上蓋和下蓋通過釬焊或擴(kuò)散焊等形式封閉形成用來容置冷卻液的真空空間，其中，上蓋和下蓋采用高導(dǎo)熱性的材料，以便將待散熱件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行吸收，從而與真空空間內(nèi)的冷卻液進(jìn)行熱交換，實(shí)現(xiàn)均溫。然而，由于高導(dǎo)熱性的材料易將熱量經(jīng)上蓋傳導(dǎo)至電子設(shè)備的底殼，導(dǎo)致電子產(chǎn)品發(fā)熱嚴(yán)重。因此，底殼至均熱板上蓋需要保留一定的安全距離。

3、然而，由于底殼至均熱板的上蓋需要保留一定的安全距離以達(dá)到散熱目的，導(dǎo)致電子設(shè)備整機(jī)厚度增加，影響用戶體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环Nvc均熱板及電子設(shè)備，用以解決均熱板與電子設(shè)備的底殼之間的安全距離較大，電子設(shè)備整機(jī)厚度增加，難以實(shí)現(xiàn)輕薄化的問題。

2、一方面，本申請?zhí)峁┮环Nvc均熱板，包括：第一蓋體，所述第一蓋體用于與發(fā)熱件接觸；第二蓋體，所述第二蓋體包括蓋板和覆蓋于所述蓋板一側(cè)的覆蓋層，所述覆蓋層用于降低所述蓋板的導(dǎo)熱系數(shù)，所述第一蓋體和所述蓋板連接，且兩者之間形成有密封腔，所述密封腔內(nèi)設(shè)置有散熱工質(zhì)。

3、在一些實(shí)施方式中，所述覆蓋層為塑料層。

4、在一些實(shí)施方式中，所述覆蓋層為塑料鏤空層。

5、在一些實(shí)施方式中，所述覆蓋層的厚度為大于或等于0.05毫米且小于或等于0.2毫米。

6、在一些實(shí)施方式中，所述蓋板和所述覆蓋層一體成型；或者，所述覆蓋層為噴涂層；或者，所述蓋板與所述覆蓋層熱熔連接。

7、在一些實(shí)施方式中，所述蓋板和所述第一蓋體中的至少一者為金屬層。

8、在一些實(shí)施方式中，所述覆蓋層朝向所述蓋板的一側(cè)和所述蓋板朝向所述覆蓋層的一側(cè)中的至少一者上設(shè)置凹槽，所述凹槽形成空氣層。

9、在一些實(shí)施方式中，還包括多個(gè)支撐柱，所述支撐柱設(shè)置于所述密封腔內(nèi)，且所述支撐柱兩端分別與所述第一蓋體和所述蓋板相連接。

10、在一些實(shí)施方式中，所述密封腔內(nèi)部設(shè)置有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)上開設(shè)有多個(gè)孔洞或微溝槽。

11、另一方面，本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括設(shè)備本體和設(shè)置在所述設(shè)備本體上的vc均熱板。

12、本申請?zhí)峁┑膙c均熱板及電子設(shè)備，散熱工質(zhì)通過第一蓋體與發(fā)熱件接觸，進(jìn)行相變、吸熱，然后通過第二蓋體與散熱端進(jìn)行換熱，實(shí)現(xiàn)均溫。其中，通過在蓋板上設(shè)置覆蓋層，利用覆蓋層減小第二蓋體的整體導(dǎo)熱系數(shù)，使得第二蓋體吸收熱量減小，進(jìn)而降低第二蓋體的溫度，從而當(dāng)vc均熱板應(yīng)用于筆記本電腦等電子設(shè)備中時(shí)，底殼溫度不變的情況下，能夠有效縮減vc均熱板與底殼的安全間距，使得電子設(shè)備整機(jī)厚度減小，實(shí)現(xiàn)輕薄化，提高用戶體驗(yàn)。

技術(shù)特征：

1.一種vc均熱板，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的vc均熱板，其特征在于，所述覆蓋層（220）為塑料層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的vc均熱板，其特征在于，所述覆蓋層（220）為塑料鏤空層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的vc均熱板，其特征在于，所述覆蓋層（220）的厚度為大于或等于0.05毫米且小于或等于0.2毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的vc均熱板，其特征在于，所述蓋板（210）和所述覆蓋層（220）一體成型；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的vc均熱板，其特征在于，所述蓋板（210）和所述第一蓋體（100）中的至少一者為金屬層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的vc均熱板，其特征在于，所述覆蓋層（220）朝向所述蓋板（210）的一側(cè)和所述蓋板（210）朝向所述覆蓋層（220）的一側(cè)中的至少一者上設(shè)置凹槽（221），所述凹槽（221）形成空氣層（300）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的vc均熱板，其特征在于，還包括多個(gè)支撐柱（400），所述支撐柱（400）設(shè)置于所述密封腔（600）內(nèi)，且所述支撐柱（400）兩端分別與所述第一蓋體（100）和所述蓋板（210）相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的vc均熱板，其特征在于，所述密封腔（600）內(nèi)部設(shè)置有毛細(xì)結(jié)構(gòu)（500），所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)（500）上開設(shè)有多個(gè)孔洞或微溝槽。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)備本體和設(shè)置在所述設(shè)備本體上的權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的vc均熱板。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环NVC均熱板及電子設(shè)備。該VC均熱板包括：第一蓋體，所述第一蓋體用于與發(fā)熱件接觸；第二蓋體，所述第二蓋體包括蓋板和覆蓋于所述蓋板一側(cè)的覆蓋層，所述覆蓋層用于降低所述蓋板的導(dǎo)熱系數(shù)，所述第一蓋體和所述蓋板連接，且兩者之間形成有密封腔，所述密封腔內(nèi)設(shè)置有散熱工質(zhì)。通過在蓋板上設(shè)置覆蓋層，利用覆蓋層減小第二蓋體的整體導(dǎo)熱系數(shù)，使得第二蓋體吸收熱量減小，進(jìn)而降低第二蓋體的溫度，從而當(dāng)VC均熱板應(yīng)用于筆記本電腦等電子設(shè)備中時(shí)，底殼溫度不變的情況下，能夠有效縮減VC均熱板與底殼的安全間距，使得電子設(shè)備整機(jī)厚度減小，實(shí)現(xiàn)輕薄化，提高用戶體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：余斌俊,曹詩勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南昌華勤電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6