本發(fā)明涉及磁性基板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、作為被用于電子設(shè)備的電路基板之一，有用樹脂組合物填充芯基板的通孔并使該樹脂組合物固化而得的基板(專利文獻1、2和3)。此外，作為用于填充電感器部件用的電路基板的通孔的樹脂組合物，有時采用包含磁性粉體的組合物(專利文獻4)。像這樣使用包含磁性粉體的樹脂組合物的電路基板具備形成有通孔的芯基板和填充于通孔中的樹脂組合物的固化物。所述的固化物因為包含磁性粉體，所以可作為磁性材料使用。以下，有時將像這樣用包含磁性粉體的材料填充通孔而成的基板稱為“磁性基板”。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本專利特開2004-149758號公報

5、專利文獻2：日本專利特許第4992514號公報

6、專利文獻3：日本專利特開2016-100546號公報

7、專利文獻4：日本專利特開2021-86856號公報。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

2、使用磁性材料來制造具有良好特性的電感器部件的情況下，要求磁性材料具有高磁導(dǎo)率。為了利用樹脂組合物的固化物獲得磁導(dǎo)率高的磁性材料，理想的是增加樹脂組合物中的磁性粉體的含有率。

3、以往，作為將包含磁性粉體的樹脂組合物填充于通孔的方法，采用絲網(wǎng)印刷法等印刷法。但是，在磁性粉體的含有率高的情況下，樹脂組合物的流動性低，導(dǎo)致印刷性差，所以難以通過印刷法進行填充。于是，本發(fā)明人進行了即使增加樹脂組合物中的磁性粉體的含有率也可將該樹脂組合物良好地填充于通孔的方法的探討。

4、具體來說，本發(fā)明人進行了使用具備支承體和形成于支承體上的樹脂組合物層的樹脂片材將樹脂組合物填充于通孔的方法的探討。然而，如果利用樹脂片材將樹脂組合物填充于通孔，則會形成未填充部或空洞，難以實現(xiàn)良好的填充。

5、例如，本發(fā)明人嘗試了用真空層壓機將樹脂片材與芯基板進行層疊而將樹脂組合物填充于通孔。一般來說，對于真空層壓機，在真空環(huán)境下通過彈性構(gòu)件對樹脂片材加壓，進行樹脂片材與芯基板的層疊。例如，一般采用以由橡膠形成的彈性模具進行加壓的橡膠壓制法、以由彈性材料形成的膜進行加壓的隔膜法等。通過像這樣使用彈性構(gòu)件進行加壓，樹脂片材可充分順應(yīng)芯基板的表面形狀，所以真空層壓機被期待可實現(xiàn)無間隙的層疊。但是，使用真空層壓機的情況下，無法將樹脂組合物填充至整個通孔內(nèi)，可能會形成沒有樹脂組合物的未填充部。

6、于是，本發(fā)明人嘗試了使用雙室式真空層壓機。雙室式真空層壓機在第一室中如前所述在真空環(huán)境下進行樹脂片材與芯基板的層疊，然后在第二室中在大氣壓環(huán)境下對樹脂片材進行加壓。一般雙室式真空層壓機以全自動的連續(xù)生產(chǎn)為目的，大多在第二室為了樹脂組合物層的平滑化而用平滑的平板對樹脂片材進行加壓。通過在第二室對樹脂組合物進一步加壓，期待該樹脂組合物進一步進入通孔內(nèi)，可抑制未填充部的形成。但是，使用雙室式真空層壓機的情況下，樹脂組合物中形成空洞(氣泡)。

7、此外，例如，本發(fā)明人嘗試了用真空熱壓將樹脂片材與芯基板進行層疊而將樹脂組合物填充于通孔。一般來說，對于真空熱壓，在真空環(huán)境下以高壓條件長時間對樹脂片材和芯基板進行加熱(日本專利第6812091號公報)。因為像這樣采用高溫高壓長時間的條件，真空熱壓一般不需要高水平的真空度，被期待減少減壓的成本來實現(xiàn)層疊。但是，使用真空熱壓的情況下，如果觀察形成于通孔內(nèi)的樹脂組合物的固化物，會發(fā)現(xiàn)空洞。

8、本發(fā)明人進一步探討后發(fā)現(xiàn)，加厚樹脂片材的樹脂組合物層的情況下，可通過真空層壓機將樹脂組合物填充至通孔內(nèi)。但是，使用樹脂片材的情況下，通常不僅在通孔內(nèi)，樹脂組合物還附著于芯基板的主面。樹脂組合物層較厚的情況下，附著于芯基板主面的樹脂組合物的量增加。一般來說，樹脂組合物附著于芯基板主面的情況下，在該樹脂組合物固化后，通過研磨除去該固化物。但是，包含磁性粉體的樹脂組合物的固化物的研磨性低，研磨工序的負荷大。因而，如果固化物多，則研磨需要大量的時間和能耗。因此，希望有即使樹脂組合物層薄的情況下也可將樹脂組合物填充于通孔的方法。

9、本發(fā)明鑒于上述的課題而提出，其目的在于提供可在抑制空洞和未填充部的形成的同時，用樹脂片材將樹脂組合物填充于芯基板的通孔的磁性基板的制造方法。

10、解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段

11、本發(fā)明人為了解決上述的課題而進行了認真研究。結(jié)果本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，如果采用包括在特定的真空度下以特定的加熱條件利用剛性板對樹脂片材進行加壓的方法，可在抑制空洞和未填充部的形成的同時，將樹脂組合物填充于通孔，從而完成了本發(fā)明。

12、即，本發(fā)明包括下述的內(nèi)容。

13、[1]一種磁性基板的制造方法，其是使用具備支承體和形成于支承體上的樹脂組合物層的樹脂片材來制造磁性基板的制造方法，其中，

14、所述樹脂組合物層包含含有磁性粉體的樹脂組合物；

15、所述制造方法包括：

16、在形成有通孔的芯基板上配置樹脂片材的工序(i)、和

17、用剛性板對樹脂片材進行加壓而將樹脂組合物填充于通孔的工序(ii)；

18、所述工序(ii)包括在真空度1.3kpa以下，以80℃以上且160℃以下的加熱條件，以剛性板與樹脂片材相接的方式進行加壓的步驟。

19、[2]根據(jù)[1]所述的磁性基板的制造方法，其中，

20、工序(i)包括在芯基板的兩側(cè)配置樹脂片材的步驟，

21、工序(ii)包括用剛性板對設(shè)置于芯基板的兩側(cè)的樹脂片材進行加壓的步驟。

22、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的磁性基板的制造方法，其中，以5kgf/cm2以上的壓力條件進行工序(ii)中的加壓。

23、[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的磁性基板的制造方法，其中，在工序(ii)之后，包括將樹脂組合物固化的工序(iii)。

24、[5]根據(jù)[4]所述的磁性基板的制造方法，其中，在工序(iii)之后，包括對已固化的樹脂組合物進行研磨的工序(iv)。

25、[6]根據(jù)[4]或[5]所述的磁性基板的制造方法，其中，

26、工序(iii)包括在通孔內(nèi)形成包含樹脂組合物的固化物的固化物層的步驟；

27、所述制造方法在工序(iii)之后包括在通孔內(nèi)的固化物層形成通孔的工序(v)。

28、[7]根據(jù)[4]～[6]中任一項所述的磁性基板的制造方法，其中，在工序(iii)之后，包括形成導(dǎo)體層的工序(vi)。

29、[8]根據(jù)[1]～[7]中任一項所述的磁性基板的制造方法，其中，相對于樹脂組合物的不揮發(fā)成分100體積％，磁性粉體的量為65體積％以上。

30、[9]根據(jù)[1]～[8]中任一項所述的磁性基板的制造方法，其中，樹脂片材所具備的樹脂組合物層的厚度為150μm以下。

31、發(fā)明的效果

32、如果采用本發(fā)明，則能夠提供可在抑制空洞和未填充部的形成的同時，用樹脂片材將樹脂組合物填充于芯基板的通孔的磁性基板的制造方法。

33、附圖的簡單說明

34、圖1是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所用的層壓機的剖視圖。

35、圖2是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所得的磁性基板的剖視圖。

36、圖3是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所得的磁性基板的剖視圖。

37、圖4是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所得的磁性基板的剖視圖。

38、圖5是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所得的磁性基板的剖視圖。

39、圖6是示意性表示本發(fā)明的第一具體例涉及的制造方法中所得的磁性基板的剖視圖。

40、圖7是示意性表示本發(fā)明的第二具體例涉及的制造方法中所用的層壓機的剖視圖。