本實用新型屬于印制PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種高效散熱型PCB板。

背景技術(shù)：

由于集成電路、印刷電路的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積日益縮小，但PCB板發(fā)熱也越來越大，如不進行散熱可能妨礙元器件正常的功能。因此需要提高PCB板的散熱能力，現(xiàn)有的散熱技術(shù)包括使用散熱裝置與發(fā)熱的PCB板貼合并盡量增加散熱裝置在空氣中的暴露面積以增加熱傳導(dǎo)的能力，有些散熱裝置更進一步會安裝散熱風機，將冷風吹到貼合的散熱裝置表面，以追求更好的散熱效果。風機工作時現(xiàn)有的散熱裝置與空氣接觸的時間短熱量沒有充分交換會喪失一部分散熱能力，因此需要提高散熱裝置與空氣接觸的時間以提高散熱裝置散熱的能力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種新型一種帶有散熱裝置的PCB板，具體的包括：PCB板和散熱裝置，散熱裝置貼合在PCB板的表面；散熱裝置的剖面呈矩形波紋狀，散熱裝置包括橫向延伸的橫板和縱向延伸的豎板，橫板和豎板的交接兩者的夾角為直角；部分的橫板設(shè)置在遠離PCB板的方向其表面設(shè)置用空氣流通的開口，部分的豎板設(shè)置在靠近PCB板的方向并與PCB板的散熱面貼合；所述沿著PCB板方向設(shè)置的部分橫向板與相鄰的縱向板之間形成風道，在風道內(nèi)設(shè)置有微熱管，熱管的上端設(shè)置在管道內(nèi)，熱管的下端延伸到PCB板內(nèi)部，所述風道的兩端設(shè)置有出風口；在所述散熱裝置的包括設(shè)置密閉罩，密閉罩與PCB板形成密閉的空間，密閉罩上設(shè)置散熱風扇，密閉罩上設(shè)置有開口供所述風道兩端的出風口與外部連通。

優(yōu)選的，散熱裝置工作時外部的空氣被散熱風扇吸入，經(jīng)過密閉罩從橫板表面的開口進入橫板和豎板組成的風道并最終通過風道兩端的出口流出。

優(yōu)選的，橫向的板和所述縱向板沿著PCB板表面延伸，風道出風口延伸到密閉罩開口的位置。

優(yōu)選的，密閉罩與出風口處表面的橫板連接和豎板連接的位置具有矩形波紋狀連接邊緣。

優(yōu)選的，風扇安裝在密閉罩內(nèi)部，密閉罩與風扇對應(yīng)的位置設(shè)置有進風口用于風扇從外部吸入空氣。

優(yōu)選的，靠近PCB板方向的橫板使用導(dǎo)熱膠與PCB板貼合。

優(yōu)選的，橫板和豎板具有相同的高度和寬度，并具有相同的厚度。

本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)獲得的技術(shù)進步是:其一、散熱裝置的剖面結(jié)構(gòu)為矩形波狀，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，同時橫板和豎板的功能有所區(qū)分，遠離PCB板設(shè)置的靠近橫板用于散熱，靠近并貼合在PCB板上的豎板用于從PCB板中吸熱；其二、外部的冷空氣能通在散熱風扇的作用下通過該開口進入密閉罩與PCB板之間形成的密閉空間內(nèi)，通過在橫板上設(shè)置的用于空氣流通的開口進入橫板和豎板之間形成的風道，并通過風道兩端的出風口流出，空氣經(jīng)過風道能夠帶走四個個方向的熱量，其一是橫板上的熱量、其二是兩側(cè)與橫板相鄰用于形成風道的豎板上的熱量，其三、微熱管設(shè)置在風道內(nèi)部，并且熱管的底部延伸到PCB板內(nèi)，能夠?qū)CB板內(nèi)的熱量迅速的向外外部傳導(dǎo)并被風道內(nèi)流動的空氣帶走熱量。因此本實用新型散熱技術(shù)方案即增大了散熱面積又充分利用了冷空氣在散熱裝置內(nèi)充分流通帶走熱量，獲得了良好的散熱效果。

附圖說明

圖1展示的是一種帶有散熱裝置的PCB板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2展示的是沿圖1中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3展示的是圖2中的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。

圖4展示的是部分散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合，本實用新型具體實施方式的附圖，對本實用新型涉及的技術(shù)方案，進行清楚完整的描述，顯然，所述具體實施方式，僅用于解釋本實用新型的技術(shù)方案；而不限制本實用新型的保護范圍，本實用新型的保護范圍應(yīng)當以，權(quán)利要求的描述為準。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的更改或變化，都屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

請參照圖1和圖2，一種帶有散熱裝置的PCB板1，包括PCB板2和散熱裝置3，PCB板為印制電路板或其他本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的集成PCB板，為了簡化表示附圖中省略了PCB板上的元器件和布線，但這并不影響本領(lǐng)域技術(shù)人員對本技術(shù)方案的理解。散熱裝置3貼合在PCB板2的表面，散熱裝置3和PCB板之間使用導(dǎo)熱膠連接，散熱裝置3包括橫向延伸的橫板31和縱向延伸的豎板32，橫板和豎板的交接兩者的夾角為直角。

請參照圖2和圖3在本實施例中，橫板31和豎板32為同一材料彎折形成，優(yōu)選能夠?qū)岬氖牧匣蚪饘侔宓?，具有相同的長度和厚度，作為一種變化形式也可以增加橫板或豎板的長度；橫板和豎板形成矩形波狀的剖面形狀。

在所述散熱裝置的包括設(shè)置密閉罩37，密閉罩37與PCB板形成密閉的空間，兩者通過常規(guī)的連接方式結(jié)合在一起例如使用密封膠連接密閉罩的四周和PCB板的四周達到密封效果；密閉罩上設(shè)置散熱風扇36，密閉罩37的表面與散熱風扇36對應(yīng)的位置設(shè)置有進風口38用于外部空氣在散熱風扇36的作用下進入密閉罩。

部分的豎板32設(shè)置在靠近PCB板2的方向并與PCB板2的散熱面貼合，上述的導(dǎo)熱膠即粘結(jié)在靠近PCB板2方向的橫板和PCB板表面之間，所述密閉罩37與出風口33處表面的橫板31連接和豎板32連接的位置具有矩形波紋狀連接邊緣，以適應(yīng)所述橫板31和豎板32的形狀。

請參照圖4部分的橫板31’設(shè)置在遠離PCB板2的方向其表面設(shè)置用空氣流通的開口34，沿著PCB板2方向設(shè)置的部分橫板31與相鄰的豎板32之間形成風道35，所述風道的兩端設(shè)置有出風口33；散熱裝置3工作時外部的空氣被散熱風扇36吸入，經(jīng)過密閉罩37從橫板表面31’的開口34進入橫板和豎板組成的風道并最終通過風道兩端的出口33流出。所述橫板和所述豎板沿著PCB板表面延伸，同時形成在PCB板表面延伸的風道以便于散熱。

請參照圖4，在所述風道內(nèi)設(shè)置有熱管39，微熱管39的上端在風道35內(nèi)用于散熱，微熱管39的底部391延伸到pcb板的內(nèi)部用于吸收PCB板2內(nèi)部的熱量，微熱管39的上部394。微熱管39包括外部的外殼392和內(nèi)部的導(dǎo)熱層（圖中未示出），和設(shè)置在微熱管內(nèi)部的熱媒393，熱媒具有低沸點快揮發(fā)的特點，能夠?qū)⒌撞縋CB板內(nèi)部的熱量通過蒸汽的形式傳導(dǎo)到上部394并冷凝成液態(tài)回流到底部，從而形成熱交換對流。

所述散熱裝置3工作時，矩形波狀的剖面結(jié)構(gòu)，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，同時橫板31和豎板32的功能有所區(qū)分，遠離PCB板設(shè)置的靠近橫板用于散熱，靠近并貼合在PCB板上的豎板用于從PCB板中吸熱；外部空氣在散熱風扇36的作用下進入密閉罩37。從部分的橫板31’的開口34進入風道35內(nèi)，空氣在風道內(nèi)流動帶走所述微熱管39和橫版31’和豎板上的熱量。

綜上所述本申請的技術(shù)方案的優(yōu)點如下：其一、散熱裝置3的剖面結(jié)構(gòu)為矩形波狀，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，同時橫板31和豎板32的功能有所區(qū)分，遠離PCB板設(shè)置的靠近橫板31用于散熱，靠近并貼合在PCB板2上的豎板用于從PCB板中吸熱；其二、外部的冷空氣能通在散熱風扇36的作用下通過該開口進入密閉罩37與PCB板之間形成的密閉空間內(nèi)，通過在橫板31上設(shè)置的用于空氣流通的開口34進入橫板和豎板之間形成的風道35，并通過風道兩端的出風口33流出，空氣經(jīng)過風道能夠帶走四個個方向的熱量，其一是橫板31上的熱量、其二是兩側(cè)與橫板相鄰用于形成風道的豎板32上的熱量，其三、微熱管39設(shè)置在風道內(nèi)部，并且熱管的底部延伸到PCB板2內(nèi)，能夠?qū)CB板2內(nèi)的熱量迅速的向外外部傳導(dǎo)并被風道內(nèi)流動的空氣帶走熱量。因此本散熱技術(shù)方案即增大了散熱面積又充分利用了冷空氣在散熱裝置內(nèi)充分流通帶走熱量，獲得了良好的散熱效果。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。