本實(shí)用新型屬于印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種高效散熱型電路板。

背景技術(shù)：

由于集成電路、印刷電路的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積日益縮小，但電路板發(fā)熱也越來(lái)越大，如不進(jìn)行散熱可能妨礙元器件正常的功能。因此需要提高電路板的散熱能力，現(xiàn)有的散熱技術(shù)包括使用散熱裝置與發(fā)熱的電路板貼合并盡量增加散熱裝置在空氣中的暴露面積以增加熱傳導(dǎo)的能力，有些散熱裝置更進(jìn)一步會(huì)安裝散熱風(fēng)機(jī)，將冷風(fēng)吹到貼合的散熱裝置表面，以追求更好的散熱效果。風(fēng)機(jī)工作時(shí)現(xiàn)有的散熱裝置與空氣接觸的時(shí)間短熱量沒有充分交換會(huì)損失一部分散熱能力，因此需要提高散熱裝置與空氣接觸的時(shí)間以提高散熱裝置散熱的能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種新型一種帶有散熱裝置的電路板，具體的包括：電路板和散熱裝置，散熱裝置貼合在電路板的表面；散熱裝置的剖面呈矩形波紋狀，散熱裝置包括橫向延伸的橫板和豎向延伸的豎板，橫板和豎板的交接兩者的夾角為直角；部分的橫板設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板的方向其表面設(shè)置用空氣流通的開口，部分的豎板設(shè)置在靠近電路板的方向并與電路板的散熱面貼合；所述沿著電路板方向設(shè)置的部分橫向板與相鄰的豎向板之間形成風(fēng)道，所述風(fēng)道的兩端設(shè)置有出風(fēng)口；在所述散熱裝置的外部設(shè)置密閉罩，密閉罩與電路板形成密閉的空間，密閉罩上設(shè)置散熱風(fēng)扇，密閉罩上設(shè)置有開口供所述風(fēng)道兩端的出風(fēng)口與外部聯(lián)通。

優(yōu)選的，散熱裝置工作時(shí)外部的空氣被散熱風(fēng)扇吸入，經(jīng)過(guò)密閉罩從橫板表面的開口進(jìn)入橫板和豎板組成的風(fēng)道并最終通過(guò)風(fēng)道兩端的出口流出。

優(yōu)選的，橫向的板和所述豎向板沿著電路板表面延伸，風(fēng)道出風(fēng)口延伸到密閉罩開口的位置。

優(yōu)選的，密閉罩與出風(fēng)口處表面的橫板連接和豎板連接的位置具有矩形波紋狀連接邊緣。

優(yōu)選的，風(fēng)扇安裝在密閉罩內(nèi)部，密閉罩與風(fēng)扇對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口用于風(fēng)扇從外部吸入空氣。

優(yōu)選的，遠(yuǎn)離電路板方向的橫板使用導(dǎo)熱膠與電路板貼合。

優(yōu)選的，橫板和豎板具有相同的高度和寬度，并具有相同的厚度。

本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)獲得的技術(shù)進(jìn)步是:散熱裝置的剖面結(jié)構(gòu)為矩形波狀，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，同時(shí)橫板和豎板的功能有所區(qū)分，遠(yuǎn)離電路板設(shè)置的靠近橫板用于散熱，靠近并貼合在電路板上的豎板用于從電路板中吸熱；同時(shí)，外部的冷空氣能通在散熱風(fēng)扇的作用下通過(guò)該開口進(jìn)入密閉罩與電路板之間形成的密閉空間內(nèi)，通過(guò)在橫板上設(shè)置的用于空氣流通的開口進(jìn)入橫板和豎板之間形成的風(fēng)道，并通過(guò)風(fēng)道兩端的出風(fēng)口流出，空氣經(jīng)過(guò)風(fēng)道能夠帶走四個(gè)個(gè)方向的熱量，其一是橫板上的熱量、其二是兩側(cè)與橫板相鄰用于形成風(fēng)道的豎板上的熱量，其三是電路板本身的熱量。因此本實(shí)用新型散熱技術(shù)方案即增大了散熱面積又充分利用了冷空氣在散熱裝置內(nèi)充分流通帶走熱量，獲得了良好的散熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1展示的是一種帶有散熱裝置的電路板整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2展示的是沿圖1中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3展示的是圖2中的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。

圖4展示的是部分散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合，本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的附圖，對(duì)本實(shí)用新型涉及的技術(shù)方案，進(jìn)行清楚完整的描述，顯然，所述具體實(shí)施方式，僅用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案；而不限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以，權(quán)利要求的描述為準(zhǔn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的更改或變化，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，一種帶有散熱裝置的電路板1，包括電路板2和散熱裝置3，電路板2為印制電路板或其他本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的集成電路板，為了簡(jiǎn)化表示附圖中省略了電路板上的元器件和布線，但這并不影響本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本技術(shù)方案的理解。散熱裝置3貼合在電路板的表面，散熱裝置3和電路板之間使用導(dǎo)熱膠連（圖中未示出）接，散熱裝置3包括橫向延伸的橫板31和豎向延伸的豎板32，橫板和豎板的交接兩者的夾角為直角。

請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3在本實(shí)施例中，橫板31和豎板32為同一材料彎折形成，優(yōu)選能夠?qū)岬氖牧匣蚪饘侔宓龋哂邢嗤拈L(zhǎng)度和厚度，作為一種變化形式也可以增加橫板31或豎板32的長(zhǎng)度；橫板31和豎板32形成矩形波狀的剖面形狀。

請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4部分的橫板31’設(shè)置在遠(yuǎn)離電路板2的方向其表面設(shè)置用空氣流通的開口37，沿著電路板方向設(shè)置的部分橫向板31與相鄰的豎向板32之間形成風(fēng)道38，所述風(fēng)道的兩端設(shè)置有出風(fēng)口36；散熱裝置工作時(shí)外部的空氣被散熱風(fēng)扇34吸入，經(jīng)過(guò)密閉罩從橫板表面的開口37進(jìn)入橫板31和豎板32組成的風(fēng)道38并最終通過(guò)風(fēng)道兩端出風(fēng)口36流出。所述橫板和所述豎板沿著電路板表面延伸，同時(shí)形成在電路板表面延伸的風(fēng)道以便于散熱。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，在所述散熱裝置3的包括設(shè)置密閉罩33，密閉罩33與電路板形成密閉的空間，兩者通過(guò)常規(guī)的連接方式結(jié)合在一起例如使用密封膠連接密閉罩的四周和電路2板的四周達(dá)到密封效果；密閉罩33上設(shè)置散熱風(fēng)扇34，密閉罩33的表面與散熱風(fēng)扇34對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口35用于外部空氣在散熱風(fēng)扇33的作用下進(jìn)入密閉罩。

部分的橫板31設(shè)置在靠近電路板2的方向并與電路板的散熱面貼合，上述的導(dǎo)熱膠即粘結(jié)在靠近電路板2方向的橫板31和電路板2表面之間，密閉罩33與出風(fēng)口處36表面的橫板連31接和豎板連接的位置具有矩形波紋狀連接邊緣，以適應(yīng)所述橫板31和豎板32的形狀。

所述散熱裝置工作時(shí)，矩形波狀的剖面結(jié)構(gòu)，增加了散熱結(jié)構(gòu)的散熱面積，同時(shí)橫板和豎板的功能有所區(qū)分，遠(yuǎn)離電路板2設(shè)置的靠近橫板31’用于散熱，靠近并貼合在電路板上的豎板用于從電路板中吸熱同時(shí)，外部的冷空氣能通在散熱風(fēng)扇的作用下通過(guò)該開口進(jìn)入密閉罩與電路板2之間形成的密閉空間內(nèi)，通過(guò)在橫板31上設(shè)置的用于空氣流通的開口37進(jìn)入橫板31和豎板32之間形成的風(fēng)道38，并通過(guò)風(fēng)道兩端的出風(fēng)口36流出，空氣經(jīng)過(guò)風(fēng)道能夠帶走四個(gè)個(gè)方向的熱量，其一是橫板31上的熱量、其二是兩側(cè)與橫板相鄰用于形成風(fēng)道的豎板32上的熱量，其三是電路板本身2的熱量。因此本實(shí)用新型散熱技術(shù)方案即增大了散熱面積又充分利用了冷空氣在散熱裝置內(nèi)充分流通帶走熱量，獲得了良好的散熱效果。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。