本申請(qǐng)涉及互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，特別涉及一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)(直譯：Information Technology；簡(jiǎn)稱：IT)設(shè)備集成度的提高，相關(guān)設(shè)備的功耗越來(lái)越高，其在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，例如，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(如：服務(wù)器)中產(chǎn)生熱量較多的器件包括：位于單板上的處理器和內(nèi)存等功耗器件，若這些功耗器件產(chǎn)生的熱量過(guò)多且無(wú)法及時(shí)散熱，互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)行狀況就會(huì)受到影響，因此，在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)過(guò)程中，單板散熱裝置的設(shè)計(jì)是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的單板散熱裝置包括多個(gè)風(fēng)扇，多個(gè)風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流用于為單板上的處理器和內(nèi)存等功耗器件散熱。由于處理器的功耗較大，內(nèi)存的功耗較小，處理器需要較多的氣流，內(nèi)存需要較少的氣流。因此，在傳統(tǒng)的單板散熱裝置中，通常在單板上靠近內(nèi)存的位置上設(shè)置擋風(fēng)板，并在擋風(fēng)板上設(shè)置開孔，利用通過(guò)開孔的少量氣流為內(nèi)存散熱，利用其余氣流為處理器散熱。同時(shí)，將處理器與具有較大面積的處理器散熱器固定連接，使處理器的熱量能夠傳遞至處理器散熱器，通過(guò)該具有較大面積的處理器散熱器實(shí)現(xiàn)處理器的散熱，相對(duì)地增加了處理器的散熱面積。

但是，由于采用多個(gè)風(fēng)扇的其余氣流為處理器散熱，該其余氣流較為分散，產(chǎn)生氣流旁路的現(xiàn)象(也即是氣流沒有經(jīng)過(guò)處理器)，無(wú)法有效地帶走處理器的熱量，導(dǎo)致處理器的散熱效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決傳統(tǒng)技術(shù)中散熱方法的散熱效率較低的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N單板散熱裝置，所述裝置包括：

至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，每個(gè)所述導(dǎo)流組件包括：兩個(gè)靜壓腔和一個(gè)第一導(dǎo)流管，每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔，所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接；

每個(gè)所述散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接，所述兩個(gè)靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔，所述第一靜壓腔的腔體包覆一個(gè)所述散熱器，所述第二靜壓腔的腔體包覆一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口。

需要說(shuō)明的是，通過(guò)在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。同時(shí)，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，因此，可以相應(yīng)地增加散熱器的翅片密度，以增大散熱面積，進(jìn)一步地提高單板散熱裝置的散熱能力，以解決大功耗處理器(如功耗大于100瓦的處理器)的散熱問(wèn)題。并且，由于內(nèi)存和處理器使用不同的風(fēng)扇組吹風(fēng)產(chǎn)生的氣流散熱，所以能夠分別對(duì)內(nèi)存和處理器對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)速，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，所述單板上設(shè)置有兩個(gè)處理器，所述裝置包括：

兩個(gè)散熱器、至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件，每個(gè)所述導(dǎo)流組件還包括：一個(gè)第二導(dǎo)流管，每個(gè)靜壓腔上還設(shè)置有與腔體連通的第二導(dǎo)流孔；

每個(gè)所述第二導(dǎo)流管的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接，另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)單板上設(shè)置兩個(gè)處理器時(shí)，兩個(gè)處理器中的任一處理器出現(xiàn)故障時(shí)，另一個(gè)處理器可以繼續(xù)工作，也即是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備冗余的作用。并且，單板上的兩個(gè)處理器中的每個(gè)處理器可以由兩組風(fēng)扇為其提供用于散熱的氣流，這樣可以保證在單板上的某個(gè)風(fēng)扇組出現(xiàn)故障時(shí)，處理器可以繼續(xù)使用另一個(gè)風(fēng)扇組提供的氣流進(jìn)行散熱，以保證處理器的溫度不會(huì)過(guò)熱，繼而保證處理器的正常工作?；蛘?，當(dāng)處理器的功耗較小時(shí)，可以只使用一個(gè)風(fēng)扇組為處理器散熱，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，所述單板上設(shè)置有多組內(nèi)存，所述裝置還包括：

至少一個(gè)第二風(fēng)扇組，每個(gè)所述第二風(fēng)扇組的出風(fēng)口朝向至少一組內(nèi)存。

需要說(shuō)明的是，該第二風(fēng)扇組用于為單板上設(shè)置的多組內(nèi)存及其單板上的其他功耗器件散熱，第二風(fēng)扇組的出風(fēng)口朝向多組內(nèi)存，能夠?qū)⒈M量多的氣流吹向內(nèi)存，以滿足內(nèi)存的散熱需求。

可選地，所述第一靜壓腔與所述散熱器固定連接，所述第二靜壓腔與所述第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口固定連接。

可選地，所述第一靜壓腔與所述散熱器采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接；

所述第二靜壓腔與所述第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接。

可選地，所述第一導(dǎo)流管和所述第二導(dǎo)流管均由可形變材質(zhì)制成。

需要說(shuō)明的是，導(dǎo)流管由可形變材質(zhì)制成可以方便安裝，以及減少在安裝或使用過(guò)程中因彎折或碰撞等對(duì)導(dǎo)流管造成的損傷。

可選地，所述可形變材質(zhì)為塑料或橡膠。

需要說(shuō)明的時(shí)，可形變材質(zhì)為塑料或橡膠，是本申請(qǐng)?zhí)峁┑目尚巫儾馁|(zhì)的兩種可選材料。

可選地，所述第一風(fēng)扇組和所述第二風(fēng)扇組均排布在所述單板的同一側(cè)。

需要說(shuō)明的是，第一風(fēng)扇組和所述第二風(fēng)扇組均排布在所述單板的同一側(cè)，可以使得第一風(fēng)扇組和第二風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流的走向相同，以避免因氣流走向不同而出現(xiàn)的氣流沖突，繼而減少因氣流沖突而造成的氣流流失，從而在一定程度上保證風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于為散熱器散熱。

可選地，所述處理器為中央處理器CPU。

可選地，第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口可以正對(duì)著散熱器，也即是，至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組中的每個(gè)第一風(fēng)扇組的中軸線可以與兩個(gè)散熱器中的任一個(gè)散熱器的中軸線重合。

需要說(shuō)明的是，這樣的設(shè)置一方面可以減少第一導(dǎo)流管的長(zhǎng)度，另一方面可以減少整個(gè)單板散熱裝置占用的空間。

第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N單板散熱裝置的裝配方法，所述方法包括：

獲取至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，每個(gè)所述導(dǎo)流組件包括：兩個(gè)靜壓腔和一個(gè)第一導(dǎo)流管，每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔，所述兩個(gè)靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔；

進(jìn)行所述至少一組導(dǎo)流組件的裝配，其中，每組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程包括：

將所述第一靜壓腔包覆在一個(gè)所述散熱器上；

將所述第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上；

將每個(gè)包覆有所述第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接；

將所述包覆有所述第二靜壓腔的第一風(fēng)扇組設(shè)置在單板一側(cè)；

將所述第一導(dǎo)流管的兩端分別與所述兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接。

需要說(shuō)明的是，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。

可選地，所述單板上設(shè)置有兩個(gè)處理器，所述獲取至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，包括：

獲取兩個(gè)散熱器、至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件，每個(gè)所述導(dǎo)流組件還包括：一個(gè)第二導(dǎo)流管，每個(gè)靜壓腔上還設(shè)置有與腔體連通的第二導(dǎo)流孔；

所述進(jìn)行所述至少一組導(dǎo)流組件的裝配，包括：

進(jìn)行所述至少兩組導(dǎo)流組件的裝配；

將每個(gè)所述第二導(dǎo)流管的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接，另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接。

可選地，所述單板上設(shè)置有多組內(nèi)存，在所述進(jìn)行所述至少一組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程之后，所述方法還包括：

在所述單板的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)第二風(fēng)扇組，每個(gè)所述第二風(fēng)扇組的風(fēng)口朝向所述單板上的至少一組內(nèi)存。

第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包括：

箱體、單板與單板散熱裝置，

所述單板與所述單板散熱裝置設(shè)置在所述箱體內(nèi)，所述單板散熱裝置為第一方面任一所述的單板散熱裝置。

可選地，至少一個(gè)第一風(fēng)扇組固定設(shè)置在所述箱體內(nèi)。

需要說(shuō)明的是，由于在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的單板散熱裝置中的風(fēng)扇組和散熱器之間安裝單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案帶來(lái)的有益效果是：

本申請(qǐng)?zhí)峁┑膯伟迳嵫b置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1-1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種單板散熱裝置的示意圖；

圖1-2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種第一靜壓腔的立體示意圖；

圖1-3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種第一靜壓腔的腔體包覆一個(gè)散熱器的立體示意圖；

圖2-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置的俯視示意圖；

圖2-2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置的主視示意圖；

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種單板散熱裝置的示意圖

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種單板散熱裝置的裝配方法的流程圖；

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種每組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程的流程圖；

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種第一靜壓腔包覆在一個(gè)散熱器上的示意圖；

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上的示意圖；

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種包覆有第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接的示意圖；

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種包覆有第二靜壓腔的第一風(fēng)扇組設(shè)置在單板的一側(cè)的示意圖；

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種第一導(dǎo)流管的兩端分別與第一靜壓腔和第二靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接后的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1-1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種單板散熱裝置10的示意圖(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，如圖1-1所示，單板20上設(shè)置有處理器201，單板散熱裝置10可以包括：至少一個(gè)第一風(fēng)扇組101、至少一組導(dǎo)流組件102和至少一個(gè)散熱器103，每個(gè)導(dǎo)流組件102可以包括：兩個(gè)靜壓腔和一個(gè)第一導(dǎo)流管1023，每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔(圖1-1中未畫出)，第一導(dǎo)流管1023的兩端分別與兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接。

其中，每個(gè)散熱器103與單板20上的一個(gè)處理器201連接，兩個(gè)靜壓腔包括：第一靜壓腔1021和第二靜壓腔1022，第一靜壓腔1021的腔體包覆一個(gè)散熱器103，第二靜壓腔1022的腔體包覆一個(gè)第一風(fēng)扇組101的出風(fēng)口，這樣的連接方式可以使第一風(fēng)扇組101產(chǎn)生的氣流能夠通過(guò)導(dǎo)流組件102集中地導(dǎo)向散熱器103。示例地，第一靜壓腔1021的立體示意圖可以如圖1-2所示，第一靜壓腔1021內(nèi)設(shè)有腔體1021a，且第一靜壓腔1021上設(shè)置有與腔體1021a連通的第一導(dǎo)流孔1021b；第一靜壓腔1021的腔體1021a包覆一個(gè)散熱器103的立體示意圖可以如圖1-3所示，散熱器103正對(duì)第一靜壓腔1021的一面被第一靜壓腔1021的腔體1021a全部覆蓋。

可選地，第一靜壓腔1021與散熱器103固定連接，第二靜壓腔1022與第一風(fēng)扇組101的出風(fēng)口固定連接。示例地，該固定連接的連接方式可以為扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)其不做具體限定。

需要說(shuō)明的是，上述處理器201可以為中央處理器(英文：Central Processing Unit；簡(jiǎn)稱：CPU)，或者，也可以為圖形處理器(英文：Graphic Processing Unit；簡(jiǎn)稱：GPU)等等。

可選地，單板20上還可以設(shè)置有多組內(nèi)存202。相應(yīng)地，單板散熱裝置10還可以包括：至少一個(gè)第二風(fēng)扇組104，每個(gè)第二風(fēng)扇組104的出風(fēng)口朝向至少一組內(nèi)存202。該第二風(fēng)扇組104用于為單板20上設(shè)置的多組內(nèi)存202及其他功耗器件散熱，第二風(fēng)扇組104的出風(fēng)口朝向多組內(nèi)存202，能夠?qū)⒈M量多的氣流吹向內(nèi)存，以滿足內(nèi)存的散熱需求。

可選地，該第一風(fēng)扇組101和第二風(fēng)扇組104均可以排布在單板20的同一側(cè)，使得第一風(fēng)扇組101和第二風(fēng)扇組104產(chǎn)生的氣流的走向相同，以避免因氣流走向不同而出現(xiàn)的氣流沖突，繼而減少因氣流沖突而造成的氣流流失，從而在一定程度上保證風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于為散熱器散熱。

示例地，圖2-1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置30的俯視示意圖(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，圖2-2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置30的主視示意圖，如圖2-1所示，該單板散熱裝置30包括多個(gè)風(fēng)扇301，多個(gè)風(fēng)扇301共同為單板20上的處理器201和內(nèi)存202散熱，且在單板20上靠近內(nèi)存202的位置設(shè)置有擋風(fēng)板302。從圖2-2可以看到，擋風(fēng)板302上設(shè)置有開孔3021，通過(guò)開孔3021的氣流用于為內(nèi)存202散熱，其余氣流用于為處理器201散熱。同時(shí)，從圖2-2中還可以看到，內(nèi)存202和處理器201以及處理器201和單板20之間都存在間隙，在使用該單板散熱裝置30為處理器201和內(nèi)存202散熱時(shí)，氣流可能從該間隙流失，該流失的氣流不能夠用于散熱，也即是出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，并且，當(dāng)散熱器303的翅片密度增加時(shí)，由于翅片對(duì)氣流產(chǎn)生的風(fēng)阻會(huì)增加，該氣流旁路現(xiàn)象會(huì)更嚴(yán)重，繼而用于散熱的氣流減少，最終導(dǎo)致散熱不良，因此，在使用該單板散熱裝置30散熱時(shí)，散熱器303的翅片密度也受到了較大的限制。

圖1-1所示的單板散熱裝置相較于圖2-1和圖2-2所示的單板散熱裝置，通過(guò)在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠被集中地導(dǎo)向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，能夠提高單板散熱裝置的散熱能力，也即是，能夠有效地提高散熱器的散熱效率。同時(shí)，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，因此，可以相應(yīng)地增加散熱器的翅片密度，以增大散熱面積，進(jìn)一步地提高單板散熱裝置的散熱能力，以解決大功耗處理器(如功耗大于100瓦的處理器)的散熱問(wèn)題。并且，由于內(nèi)存和處理器使用不同的風(fēng)扇組吹風(fēng)產(chǎn)生的氣流散熱，所以能夠分別對(duì)內(nèi)存和處理器對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)速，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

進(jìn)一步地，如圖3所示(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，單板20上也可以設(shè)置有兩個(gè)處理器201。當(dāng)單板上設(shè)置兩個(gè)處理器時(shí)，兩個(gè)處理器中的任一處理器出現(xiàn)故障時(shí)，另一個(gè)處理器可以繼續(xù)工作，也即是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備冗余的作用。對(duì)應(yīng)于在單板20上設(shè)置兩個(gè)處理器201，單板散熱裝置10可以包括：至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組101、至少兩組導(dǎo)流組件102和兩個(gè)散熱器103。其中，每個(gè)導(dǎo)流組件102還包括：一個(gè)第二導(dǎo)流管1024，每個(gè)靜壓腔上還設(shè)置有與腔體連通的第二導(dǎo)流孔。

每個(gè)第二導(dǎo)流管1024的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔1021的第二導(dǎo)流孔連接，另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔1022的第二導(dǎo)流孔連接。

根據(jù)圖3的單板散熱裝置可以得知，單板上的每個(gè)處理器可以由兩組風(fēng)扇為其提供用于散熱的氣流，這樣可以保證在單板上的某個(gè)風(fēng)扇組出現(xiàn)故障時(shí)，處理器可以繼續(xù)使用另一個(gè)風(fēng)扇組提供的氣流進(jìn)行散熱，以保證處理器的溫度不會(huì)過(guò)熱，繼而保證處理器能夠正常工作。或者，當(dāng)單板上的處理器的功耗較小時(shí)，可以只使用一個(gè)風(fēng)扇組為處理器提供用于散熱的氣流，這樣的設(shè)置有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，第一風(fēng)扇組101的出風(fēng)口可以正對(duì)著散熱器103，也即是，至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組101中的每個(gè)第一風(fēng)扇組101的中軸線可以與兩個(gè)散熱器103中的任一個(gè)散熱器103的中軸線重合。這樣的設(shè)置一方面可以減少第一導(dǎo)流管的長(zhǎng)度，另一方面可以減少整個(gè)單板散熱裝置10占用的空間。

需要說(shuō)明的是，上述第一導(dǎo)流管和第二導(dǎo)流管均可以由可形變材質(zhì)制成。導(dǎo)流管由可形變材質(zhì)制成可以方便安裝，以及減少在安裝或使用過(guò)程中因彎折或碰撞等對(duì)導(dǎo)流管造成的損傷。示例地，該可形變材質(zhì)可以為塑料或橡膠?；蛘?，上述第一導(dǎo)流管和第二導(dǎo)流管也可以由不可變形材質(zhì)制成，例如：金屬，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)其不做具體限定。

還需要說(shuō)明的是，圖3所示的單板散熱裝置僅僅為示意性的示例，并不用以限制，實(shí)際應(yīng)用中，單板上還可以設(shè)置有多個(gè)處理器，例如：3個(gè)、4個(gè)或者更多，其個(gè)數(shù)的設(shè)置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)其不做具體限定。其中，當(dāng)單板上的處理器個(gè)數(shù)為奇數(shù)時(shí)，每組導(dǎo)流組件、散熱器以及第一風(fēng)扇組的安裝方式可以參考圖1-1中的安裝方式，或者，也可以一部分參考圖1-1中的安裝方式，另一部分參考圖3中的安裝方式，例如，每?jī)山M相鄰的導(dǎo)流組件的安裝方式參考圖3的安裝方式，余下的單組導(dǎo)流組件的安裝方式參考1-1中的安裝方式，散熱器以及第一風(fēng)扇組根據(jù)導(dǎo)流組件的布置相應(yīng)布置；當(dāng)單板上的處理器個(gè)數(shù)為偶數(shù)時(shí)，為處理器提供用于散熱的每組導(dǎo)流組件的安裝方式可以參考圖3中的安裝方式，例如每?jī)山M相鄰的導(dǎo)流組件的安裝方式參考圖3的安裝方式，散熱器以及第一風(fēng)扇組根據(jù)導(dǎo)流組件的布置相應(yīng)布置，或者，也可以一部分參考圖1-1中的安裝方式，另一部分參考圖3中的安裝方式。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的單板散熱裝置，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種單板散熱裝置的裝配方法的流程圖，如圖4所示，該單板散熱裝置的裝配方法可以包括：

步驟401、獲取至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件。

其中，每個(gè)導(dǎo)流組件包括：兩個(gè)靜壓腔和一個(gè)第一導(dǎo)流管，每個(gè)靜壓腔內(nèi)設(shè)有腔體，且每個(gè)靜壓腔上設(shè)置有與腔體連通的第一導(dǎo)流孔，兩個(gè)靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)單板上設(shè)置有兩個(gè)處理器時(shí)，獲取至少一個(gè)散熱器、至少一個(gè)第一風(fēng)扇組和至少一組導(dǎo)流組件，包括：獲取兩個(gè)散熱器、至少兩個(gè)第一風(fēng)扇組和至少兩組導(dǎo)流組件。其中，每個(gè)導(dǎo)流組件還包括：一個(gè)第二導(dǎo)流管，以及每個(gè)靜壓腔上還設(shè)置有與腔體連通的第二導(dǎo)流孔。

步驟402、進(jìn)行至少一組導(dǎo)流組件的裝配。

可選地，至少一組導(dǎo)流組件的裝配可以有多種可實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明實(shí)施例以以下一種可實(shí)現(xiàn)方式為例進(jìn)行說(shuō)明，如圖5所示，每組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程可以包括：

步驟4021、將第一靜壓腔包覆在一個(gè)散熱器上。

可選地，第一靜壓腔包覆在一個(gè)散熱器上，可以理解為，散熱器正對(duì)第一靜壓腔的一面被第一靜壓腔的腔體全部覆蓋，以使得從第一靜壓腔的腔體流出的氣體能夠全部吹向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象。示例地，第一靜壓腔包覆在一個(gè)散熱器上的示意圖可以如圖6所示，散熱器103正對(duì)第一靜壓腔1021的一面被第一靜壓腔1021的腔體全部覆蓋。

步驟4022、將第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上。

可選地，第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上，可以理解為，第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口正對(duì)第二靜壓腔的一面被第二靜壓腔的腔體全部覆蓋，以使得從第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口流出的氣體能夠通過(guò)導(dǎo)流組件導(dǎo)向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象。示例地，第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上的示意圖可以如圖7所示，第一風(fēng)扇組101的出風(fēng)口正對(duì)第二靜壓腔1022的一面被第二靜壓腔1022的腔體全部覆蓋。

步驟4023、將每個(gè)包覆有第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個(gè)處理器連接。

示例地，請(qǐng)參考圖8，包覆有第一靜壓腔1021的散熱器103與單板20上的一個(gè)處理器201連接，其中，第一靜壓腔1021包覆在一個(gè)散熱器103上。

步驟4024、將包覆有第二靜壓腔的第一風(fēng)扇組設(shè)置在單板一側(cè)。

示例地，請(qǐng)參考圖9，包覆有第二靜壓腔1022的第一風(fēng)扇組101設(shè)置在單板20的一側(cè)，其中，第二靜壓腔1022包覆在第一風(fēng)扇組101的出風(fēng)口上。

步驟4025、將第一導(dǎo)流管的兩端分別與兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接。

由于第一靜壓腔包覆在一個(gè)散熱器上，第二靜壓腔包覆在一個(gè)第一風(fēng)扇組的出風(fēng)口上，將第一導(dǎo)流管的兩端分別與該兩個(gè)靜壓腔的第一導(dǎo)流孔連接，可以在風(fēng)扇組和散熱器之間形成單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱。

示例地，請(qǐng)參考圖10(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，第一導(dǎo)流管1023的兩端分別與第一靜壓腔1021和第二靜壓腔1022的第一導(dǎo)流孔連接。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)單板上設(shè)置有兩個(gè)處理器時(shí)，進(jìn)行至少一組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程可以包括：進(jìn)行至少兩組導(dǎo)流組件的裝配；將每個(gè)第二導(dǎo)流管的一端與一組導(dǎo)流組件中的第一靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接，另一端與另一組導(dǎo)流組件中的第二靜壓腔的第二導(dǎo)流孔連接。該裝配過(guò)程可以相應(yīng)參考步驟4021～步驟4025，此處不再贅述。

步驟403、在單板的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)第二風(fēng)扇組，每個(gè)第二風(fēng)扇組的風(fēng)口朝向單板上的至少一組內(nèi)存。

可選地，單板上還可以設(shè)置有多組內(nèi)存，因此，在進(jìn)行至少一組導(dǎo)流組件的裝配過(guò)程之后，還需要在單板的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)第二風(fēng)扇組，并使每個(gè)第二風(fēng)扇組的風(fēng)口朝向單板上的至少一組內(nèi)存，用于為至少一組內(nèi)存及單板上的其他功耗器件散熱。在單板的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)第二風(fēng)扇組的示意圖可以參考圖1-1中的單板散熱裝置的示意圖，此處不再贅述。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的方法的具體步驟，可以參考前述單板散熱裝置實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的單板散熱裝置的裝配方法步驟的先后順序可以進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，步驟也可以根據(jù)情況進(jìn)行相應(yīng)增減，例如，可以將步驟402和步驟403進(jìn)行調(diào)整，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化的方法，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，因此不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的單板散熱裝置的裝配方法，由于在風(fēng)扇組和散熱器之間安裝了單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，該互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以包括：箱體、單板與單板散熱裝置。其中，單板與單板散熱裝置設(shè)置在箱體內(nèi)，該單板散熱裝置可以為圖1-1或圖3所示的單板散熱裝置10。

可選地，單板散熱裝置中的至少一個(gè)第一風(fēng)扇組可以固定設(shè)置在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的箱體內(nèi)。

示例地，該互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以包括服務(wù)器。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，由于在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的單板散熱裝置中的風(fēng)扇組和散熱器之間安裝單獨(dú)的導(dǎo)流組件，使得風(fēng)扇組和處理器之間形成了獨(dú)立的散熱通道，繼而使得風(fēng)扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導(dǎo)向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)硬件來(lái)完成，也可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。

以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。