本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

在日常的PCB電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，通常是采用工廠流水線的方式完成生產(chǎn)的?；诮档椭圃斐杀荆瑴p少占用的工廠面積等方面考慮，需要盡可能的提高各工段的自動(dòng)化程度。

但在現(xiàn)有的工廠內(nèi)生產(chǎn)PCB板過(guò)程中，基于流水線的特點(diǎn)，其PCB板組裝和壓合過(guò)程中，各個(gè)單一的工序繁瑣，占用的空間大，而且還需要投入大量的人力、財(cái)力及時(shí)間，PCB板組裝的效率較低，成本效率無(wú)法很好的控制。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB組裝設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板組裝效率不高，產(chǎn)能受限的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

一種PCB組裝設(shè)備，其中，包括：設(shè)備基座；旋轉(zhuǎn)氣缸，所述旋轉(zhuǎn)氣缸固定在所述設(shè)備基座上，旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)端為旋轉(zhuǎn)平臺(tái)； 至少一個(gè)PCB托盤(pán)，所述PCB托盤(pán)用于容納PCB板，固定在所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上； 下壓裝置，所述下壓裝置設(shè)置在下壓工位上方，以設(shè)定的下壓壓力下壓；所述下壓工位為旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶動(dòng)所述PCB托盤(pán)旋轉(zhuǎn)至預(yù)定位置形成；壓力顯示器，所述壓力顯示器與所述下壓裝置連接，固定在所述設(shè)備基座的一側(cè)，用以顯示所述下壓裝置的壓力數(shù)值。

所述的設(shè)備，其中，所述下壓裝置包括：下壓氣缸和連接板；

所述下壓氣缸通過(guò)一連接板固定在所述設(shè)備基座上；所述下壓氣缸的活塞端與壓頭連接，驅(qū)動(dòng)所述壓頭下壓。

所述的設(shè)備，其中，所述PCB托盤(pán)具有與所述PCB板相適配的定位凹陷；所述定位凹陷上設(shè)置有定位孔銷(xiāo)。

所述的設(shè)備，其中，所述設(shè)備還包括：控制按鈕，所述控制按鈕用于控制所述旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。

所述的設(shè)備，其中，所述設(shè)備還包括：計(jì)時(shí)器，所述計(jì)時(shí)器與所述下壓裝置連接，用于調(diào)節(jié)下壓時(shí)間。

所述的設(shè)備，其中，所述設(shè)備還包括：磁性感應(yīng)開(kāi)關(guān)；所述磁性感應(yīng)開(kāi)關(guān)設(shè)置在所述設(shè)備基座上，與所述旋轉(zhuǎn)氣缸連接，控制所述旋轉(zhuǎn)氣缸在預(yù)定位置停止動(dòng)作；所述預(yù)定位置為：所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)至下壓工位的位置。

有益效果：本實(shí)用新型提供的一種PCB組裝設(shè)備，采用機(jī)械化的方式實(shí)現(xiàn)了PCB板的組裝，能夠?qū)崿F(xiàn)下壓和快速組裝，不需要手工壓合，有效的提高了效率。該P(yáng)CB組裝設(shè)備應(yīng)用在PCB生成線上，能夠節(jié)約時(shí)間，節(jié)省空間，降低人工成本，大大提高了工作效率，并且安全可靠。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB組裝設(shè)備的設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種PCB組裝設(shè)備。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB組裝設(shè)備。該設(shè)備包括：設(shè)備基座100，旋轉(zhuǎn)氣缸200，至少一個(gè)PCB托盤(pán)300以及下壓裝置400。

所述旋轉(zhuǎn)氣缸200固定在所述設(shè)備基座上，旋轉(zhuǎn)氣缸200的旋轉(zhuǎn)端為旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。所述PCB托盤(pán)300用于容納PCB板，固定在所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)200上。

可選地，所述PCB托盤(pán)可以設(shè)置多個(gè)，例如如圖1所示的兩個(gè)，或者更多的數(shù)量。

所述下壓裝置400設(shè)置在下壓工位A上方，以設(shè)定的下壓壓力下壓。旋轉(zhuǎn)平臺(tái)200帶動(dòng)所述PCB托盤(pán)旋轉(zhuǎn)至該下壓工位中。在一些實(shí)施例中，如圖1所示，還可以設(shè)置有控制按鈕600，用于控制所述旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。

具體的，所述下壓裝置400具體包括：下壓氣缸410和連接板420。所述下壓氣缸410通過(guò)連接板420固定在所述設(shè)備基座上。所述下壓氣缸的活塞端與壓頭430連接，驅(qū)動(dòng)所述壓頭430下壓。下壓的壓頭430擠壓電器元件，完成PCB板的壓合和組裝。

如圖1所示，該設(shè)備還包括一個(gè)壓力顯示器500，所述壓力顯示器與所述下壓裝置連接，固定在所述設(shè)備基座的一側(cè)，用以顯示所述下壓裝置的壓力數(shù)值。

在本實(shí)施例中，該裝置通過(guò)氣動(dòng)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和下壓裝置完成PCB板的組裝操作。在裝配過(guò)程中，首先將PCB板放置在PCB托盤(pán)。在一些實(shí)施例中，所述PCB托盤(pán)可以具有與所述PCB板相適配的定位凹陷；所述定位凹陷上設(shè)置有定位孔銷(xiāo)，可以通過(guò)該定位孔銷(xiāo)和定位凹陷，固定PCB板的位置。

然后，啟動(dòng)動(dòng)作按鈕，旋轉(zhuǎn)氣缸開(kāi)始啟動(dòng)，旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)PCB板進(jìn)入下壓工位。具體可以通過(guò)設(shè)置磁性感應(yīng)開(kāi)關(guān)的方式實(shí)現(xiàn)該過(guò)程。磁性開(kāi)關(guān)感應(yīng)到旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)到位后，會(huì)發(fā)出到位信號(hào)控制旋轉(zhuǎn)氣缸停止動(dòng)作。

在一些實(shí)施例中，所述磁性感應(yīng)開(kāi)關(guān)設(shè)置在所述設(shè)備基座上，與所述旋轉(zhuǎn)氣缸連接，控制所述旋轉(zhuǎn)氣缸在預(yù)定位置停止動(dòng)作；所述預(yù)定位置為：所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)至下壓工位的位置。

在PCB板進(jìn)入下壓工位后，下壓裝置的下壓，壓合電器元件和PCB板。下壓裝置具體的下壓時(shí)間可以通過(guò)額外設(shè)置的計(jì)時(shí)器以及繼電器所控制。所述計(jì)時(shí)器以及繼電器與所述下壓裝置連接，用于調(diào)節(jié)下壓裝置的下壓時(shí)間，例如30s。在預(yù)定的下壓時(shí)間計(jì)數(shù)到達(dá)后，下壓裝置的下壓氣缸上升，重新進(jìn)行下一個(gè)PCB板的組裝和壓合操作。

可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及本實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。