本實(shí)用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為電路板加工構(gòu)造。

背景技術(shù)：

印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有100多年的歷史了，它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率，電路板在加工的過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行定位和固定，并通過(guò)熱壓成形的方法用來(lái)連接各個(gè)板層，由于板層之間受熱不均勻使得板層之間連接不夠穩(wěn)固，從而會(huì)影響電路板的加工質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供電路板加工構(gòu)造，具備板層之間受熱均勻的優(yōu)點(diǎn)，解決了板層之間受熱不均勻影響電路板加工質(zhì)量的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：電路板加工構(gòu)造，包括下熱壓板，所述下熱壓板的頂部設(shè)置有下加熱電極，所述下加熱電極遠(yuǎn)離下熱壓板的一側(cè)設(shè)置有下層板，所述下層板遠(yuǎn)離下加熱電極的一側(cè)設(shè)置有粘貼片，所述粘貼片遠(yuǎn)離下層板的一側(cè)設(shè)置有上層板，所述上層板遠(yuǎn)離粘貼片的一側(cè)設(shè)置有硅膠片，所述硅膠片遠(yuǎn)離上層板的一側(cè)設(shè)置有上加熱電極，所述上加熱電極遠(yuǎn)離硅膠片的一側(cè)設(shè)置有上熱壓板，所述下層板、粘貼片和上層板的表面均開(kāi)設(shè)有互相連通的貫孔，所述貫孔的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱的頂部與硅膠片的底部接觸，所述導(dǎo)電柱的底部與下加熱電極的頂部接觸，所述粘貼片的表面且位于貫孔之間開(kāi)設(shè)有第一孔洞，所述上層板的表面且位于第一孔洞的上方開(kāi)設(shè)有第二孔洞，所述第一孔洞和第二孔洞的內(nèi)腔均設(shè)置有填充硅膠，所述填充硅膠的頂部與硅膠片的底部接觸。

優(yōu)選的，所述第一孔洞的頂部與第二孔洞的底部連通。

優(yōu)選的，所述填充硅膠與第一孔洞和第二孔洞之間設(shè)置有隔離膜，所述隔離膜的一側(cè)與第一孔洞和第二孔洞的內(nèi)壁接觸，所述隔離膜的另一側(cè)與填充硅膠接觸。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電柱與貫孔之間設(shè)置有導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的一側(cè)與貫孔的內(nèi)壁接觸，所述導(dǎo)電膠遠(yuǎn)離貫孔內(nèi)壁的一側(cè)與導(dǎo)電柱接觸。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電柱的數(shù)量為三個(gè)，且導(dǎo)電柱之間等距離排列。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過(guò)粘貼片的設(shè)置能夠?qū)ο聦影搴蜕蠈影暹M(jìn)行粘貼和連接，通過(guò)對(duì)下加熱電極和上加熱電極通電能夠?qū)枘z片進(jìn)行加熱，導(dǎo)電柱的設(shè)置具有導(dǎo)熱作用，使各個(gè)層板之間受熱均勻，從而將下層板和上層板熱壓粘貼在一起，連接穩(wěn)固，大大提高了電路板的加工質(zhì)量。

2、本實(shí)用新型通過(guò)第一孔洞和第二孔洞的配合可以對(duì)電路板進(jìn)行定位和電導(dǎo)通，填充硅膠的設(shè)置用來(lái)對(duì)第一孔洞和第二孔洞進(jìn)行填充，隔離膜的設(shè)置能夠?qū)Φ谝豢锥春偷诙锥催M(jìn)行隔離，避免粘貼片在熱壓的過(guò)程中進(jìn)入第一孔洞的內(nèi)腔，影響產(chǎn)品的外觀及焊接性能，導(dǎo)電膠的設(shè)置能夠?qū)?dǎo)電柱進(jìn)行隔離保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1下熱壓板、2下加熱電極、3下層板、4粘貼片、5上層板、6硅膠片、7上加熱電極、8上熱壓板、9貫孔、10導(dǎo)電柱、11第一孔洞、12第二孔洞、13填充硅膠、14隔離膜、15導(dǎo)電膠。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，電路板加工構(gòu)造，包括下熱壓板1，下熱壓板1的頂部設(shè)置有下加熱電極2，下加熱電極2遠(yuǎn)離下熱壓板1的一側(cè)設(shè)置有下層板3，下層板3遠(yuǎn)離下加熱電極2的一側(cè)設(shè)置有粘貼片4，粘貼片4遠(yuǎn)離下層板3的一側(cè)設(shè)置有上層板5，上層板5遠(yuǎn)離粘貼片4的一側(cè)設(shè)置有硅膠片6，硅膠片6遠(yuǎn)離上層板5的一側(cè)設(shè)置有上加熱電極7，上加熱電極7遠(yuǎn)離硅膠片6的一側(cè)設(shè)置有上熱壓板8，下層板3、粘貼片4和上層板5的表面均開(kāi)設(shè)有互相連通的貫孔9，貫孔9的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電柱10，導(dǎo)電柱10的數(shù)量為三個(gè)，且導(dǎo)電柱10之間等距離排列，導(dǎo)電柱10的頂部與硅膠片6的底部接觸，導(dǎo)電柱10的底部與下加熱電極2的頂部接觸，導(dǎo)電柱10與貫孔9之間設(shè)置有導(dǎo)電膠15，導(dǎo)電膠15的一側(cè)與貫孔9的內(nèi)壁接觸，導(dǎo)電膠15遠(yuǎn)離貫孔9內(nèi)壁的一側(cè)與導(dǎo)電柱10接觸，導(dǎo)電膠15的設(shè)置能夠?qū)?dǎo)電柱10進(jìn)行隔離保護(hù)，粘貼片4的表面且位于貫孔9之間開(kāi)設(shè)有第一孔洞11，上層板5的表面且位于第一孔洞11的上方開(kāi)設(shè)有第二孔洞12，第一孔洞11的頂部與第二孔洞12的底部連通，通過(guò)第一孔洞11和第二孔洞12的配合可以對(duì)電路板進(jìn)行定位和電導(dǎo)通，第一孔洞11和第二孔洞12的內(nèi)腔均設(shè)置有填充硅膠13，填充硅膠13的頂部與硅膠片6的底部接觸，填充硅膠13的設(shè)置用來(lái)對(duì)第一孔洞11和第二孔洞12進(jìn)行填充，隔離膜14的設(shè)置能夠?qū)Φ谝豢锥?1和第二孔洞12進(jìn)行隔離，避免粘貼片4在熱壓的過(guò)程中進(jìn)入第一孔洞11的內(nèi)腔，影響產(chǎn)品的外觀及焊接性能，填充硅膠13與第一孔洞11和第二孔洞12之間設(shè)置有隔離膜14，隔離膜14的一側(cè)與第一孔洞11和第二孔洞12的內(nèi)壁接觸，隔離膜14的另一側(cè)與填充硅膠13接觸，通過(guò)粘貼片4的設(shè)置能夠?qū)ο聦影?和上層板5進(jìn)行粘貼和連接，通過(guò)對(duì)下加熱電極2和上加熱電極7通電能夠?qū)枘z片6進(jìn)行加熱，導(dǎo)電柱10的設(shè)置具有導(dǎo)熱作用，使各個(gè)層板之間受熱均勻，從而將下層板3和上層板5熱壓粘貼在一起，連接穩(wěn)固，大大提高了電路板的加工質(zhì)量。

使用時(shí)，通過(guò)對(duì)下加熱電極2和上加熱電極7通電對(duì)硅膠片6進(jìn)行加熱，導(dǎo)電柱10的設(shè)置具有導(dǎo)熱作用，使各個(gè)層板之間受熱均勻，從而將下層板3和上層板5熱壓粘貼在一起。

綜上所述：該電路板加工構(gòu)造，通過(guò)下加熱電極2、上加熱電極7和導(dǎo)電柱10的配合，解決了板層之間受熱不均勻影響電路板加工質(zhì)量的問(wèn)題。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。