本實(shí)用新型涉及一種音響技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，它涉及功放，尤其涉及一種帶有散熱系統(tǒng)的功放。

背景技術(shù)：

功率放大器簡(jiǎn)稱(chēng)功放，俗稱(chēng)“擴(kuò)音機(jī)”，是音響系統(tǒng)中最基本的設(shè)備，它的任務(wù)是把來(lái)自信號(hào)源（專(zhuān)業(yè)音響系統(tǒng)中則是來(lái)自調(diào)音臺(tái)）的微弱電信號(hào)進(jìn)行放大以驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)出聲音。

由于功放的工作功率較高，其內(nèi)部的又集成有較多的發(fā)熱元器件，功放在工作時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，導(dǎo)致其溫度很容易升高至較高的溫度值，高溫威脅到元器件的正常運(yùn)行，直接對(duì)功放的工作造成負(fù)面影響。

現(xiàn)有技術(shù)中，功放都帶有散熱設(shè)計(jì)，一般只是在其殼體上開(kāi)設(shè)散熱孔；有的功放也會(huì)在殼體內(nèi)加裝排風(fēng)扇。但是加裝排風(fēng)扇的功放往往沒(méi)有設(shè)計(jì)合理的風(fēng)道，導(dǎo)致風(fēng)扇散熱不能充分發(fā)揮其作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有散熱系統(tǒng)的功放，該功放具有獨(dú)特的散熱結(jié)構(gòu)，能有效降低功放的溫度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

一種帶有散熱系統(tǒng)的功放，包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，所述電路板與殼體底部之間留有安裝空間，在所述安裝空間中裝設(shè)有抽風(fēng)扇，所述殼體底部且位于抽風(fēng)扇處開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述殼體的下部帶有支撐腳，所述電路板的兩側(cè)與殼體的兩側(cè)內(nèi)壁之間留有空隙，所述殼體的上部的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有上散熱孔，所述上散熱孔位于所述空隙上方，所述殼體的兩側(cè)部開(kāi)設(shè)有側(cè)散熱孔。

采用上述方案，抽風(fēng)機(jī)運(yùn)行，殼體外部溫度較低的空氣被從殼體下部的進(jìn)風(fēng)口處抽入殼體內(nèi)，進(jìn)入殼體內(nèi)的空氣遇到電路板后其流動(dòng)方向發(fā)生改變，向電路板的側(cè)部流動(dòng)，隨后從電路板與殼體之間的空隙處向上流動(dòng)，向上流動(dòng)的空氣一部分從側(cè)散熱孔處流出殼體外，另一部分繼續(xù)向上流動(dòng)，最終從上散熱孔流出殼體外。在此過(guò)程中殼體內(nèi)的熱量被帶出殼體外，防止功放的溫度過(guò)高。

作為優(yōu)選方案：所述殼體的內(nèi)頂壁為圓弧面，所述內(nèi)頂壁自殼體中部向殼體兩側(cè)其高度逐漸升高。

采用上述方案，圓弧形的內(nèi)頂壁可以將電路板上方的熱量導(dǎo)向電路板的兩側(cè)，便于熱量及時(shí)排出，功放的溫度被進(jìn)一步降低。

作為優(yōu)選方案：所述內(nèi)頂壁的圓弧面延伸至上散熱孔處。

采用上述方案，可以使內(nèi)頂壁的導(dǎo)向作用最佳。

作為優(yōu)選方案：所述抽風(fēng)扇的數(shù)量為偶數(shù)，抽風(fēng)扇分為兩組，兩組抽風(fēng)扇對(duì)稱(chēng)安裝在所述安裝空間內(nèi)并靠近側(cè)散熱孔。

采用上述方案，有利于增大空氣的流量，便于功放快速、均勻散熱。

作為優(yōu)選方案：所述電路板的下部設(shè)置成“V”形，其具有對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)斜面，兩組抽風(fēng)扇分別位于兩斜面的下方。

采用上述方案，“V”形結(jié)構(gòu)有導(dǎo)流作用，可以使改變流向的空氣更加集中、有力地流向電路板與殼體之間的空隙處，有助于排出殼體內(nèi)部的熱量。

作為優(yōu)選方案：所述電路板的下方設(shè)置有分隔板，所述分隔板位于兩組抽風(fēng)扇之間。

采用上述方案，分隔板使得進(jìn)入殼體內(nèi)的空氣遇到電路板后會(huì)集中向電路板的側(cè)部流動(dòng)，有利于促進(jìn)空隙處的空氣流動(dòng)。

作為優(yōu)選方案：所述進(jìn)風(fēng)口、上散熱孔和側(cè)散熱孔處均裝設(shè)有防塵網(wǎng)。

采用上述方案，防塵網(wǎng)可以防止外界灰塵進(jìn)入殼體內(nèi)，避免殼體內(nèi)部積累過(guò)多的灰塵，保證功放的正常運(yùn)行。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：該功放殼體的底部裝設(shè)抽風(fēng)扇并開(kāi)設(shè)進(jìn)風(fēng)口，另外還在殼體的上部開(kāi)設(shè)上散熱孔，在殼體的側(cè)部開(kāi)設(shè)側(cè)散熱孔，功放工作時(shí)，抽風(fēng)機(jī)運(yùn)行，殼體外部溫度較低的空氣被從殼體下部的進(jìn)風(fēng)口處抽入殼體內(nèi)，進(jìn)入殼體內(nèi)的空氣遇到電路板后其流動(dòng)方向發(fā)生改變，向電路板的側(cè)部流動(dòng)，隨后從電路板與殼體之間的空隙處向上流動(dòng)，向上流動(dòng)的空氣一部分從側(cè)散熱孔處流出殼體外，另一部分繼續(xù)向上流動(dòng)，最終從上散熱孔流出殼體外。從外界的空氣進(jìn)入殼體內(nèi)到排出殼體外的過(guò)程中，殼體內(nèi)部的熱量被較冷的空氣吸收，并隨流動(dòng)的空氣排出殼體外，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)功放的散熱。防止功放的溫度過(guò)高。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例一中的功放的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例一中的功放的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例二中的功放的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明: 1、殼體；2、電路板；3、連接柱；4、支撐腳；5、上散熱孔；6、側(cè)散熱孔；7、進(jìn)風(fēng)口；8、抽風(fēng)扇；9、防塵網(wǎng)；10、分隔板。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一：

一種帶有散熱系統(tǒng)的功放。

參照?qǐng)D1，該功放的殼體1的上部的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)地設(shè)置有成排的上散熱孔5，在殼體1的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)地設(shè)置有成排的側(cè)散熱孔6。

參照?qǐng)D2，在殼體1的下方固定有支撐腳4，支撐腳4將殼體1撐起，使其懸空。在殼體1內(nèi)裝設(shè)有電路板2，電路板2通過(guò)連接柱3與殼體1固定，電路板2懸空，其下方留有安裝空間。在電路板2下方的安裝空間內(nèi)裝設(shè)有抽風(fēng)扇8，抽風(fēng)扇8與殼體1的底部固定，在殼體1的底部且位于抽風(fēng)扇8的正下方開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口7。本實(shí)施例中，抽風(fēng)扇8有兩個(gè)，兩抽風(fēng)扇8對(duì)稱(chēng)安裝在殼體1內(nèi)部靠進(jìn)側(cè)散熱孔6的部位。電路板2的兩側(cè)與殼體1的兩側(cè)之間留有空隙，上散熱孔5剛好位于該空隙的上方。在上散熱孔5、側(cè)散熱孔6和進(jìn)風(fēng)口7中均安裝有防塵網(wǎng)9。

功放工作時(shí)電路板2產(chǎn)生熱量，抽風(fēng)機(jī)運(yùn)行，殼體1外部溫度較低的空氣被從殼體1下部的進(jìn)風(fēng)口7處抽入殼體1內(nèi)，進(jìn)入殼體1內(nèi)的空氣遇到電路板2后其流動(dòng)方向發(fā)生改變，向電路板2的側(cè)部流動(dòng)，隨后從電路板2與殼體1之間的空隙處向上流動(dòng)，向上流動(dòng)的空氣一部分從側(cè)散熱孔6處流出殼體1外，另一部分繼續(xù)向上流動(dòng)，最終從上散熱孔5流出殼體1外。從外界的空氣進(jìn)入殼體1內(nèi)到排出殼體1外的過(guò)程中，殼體1內(nèi)部的熱量被較冷的空氣吸收，并隨流動(dòng)的空氣排出殼體1外，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)功放的散熱。防止功放的溫度過(guò)高。

由于抽風(fēng)扇8抽入的空氣只是在電路板2的兩側(cè)有較大速率的流動(dòng)，而在電路板2上方的中部，空氣的流動(dòng)速率要小很多，這樣電路板2上方的中央部位往往容易匯集較多的熱量，這里的溫度也較其他部位要高。因此，將該部位的熱量盡快排出去，有利于進(jìn)一步降低功放的溫度。

作為改進(jìn)，殼體1內(nèi)部的頂壁設(shè)置成圓弧面，使得頂壁的中間低而兩邊高。當(dāng)電路板2產(chǎn)生熱量時(shí)，其上方的空氣被加熱，加熱的空氣會(huì)上升，當(dāng)上升的熱空氣遇到圓弧形的頂壁時(shí)，其會(huì)順勢(shì)貼著頂壁的圓弧面向頂壁的兩側(cè)流動(dòng)，直至流動(dòng)到上散熱孔5處。流動(dòng)到上散熱孔5處的熱空氣在自身的上升力和抽風(fēng)扇8抽入的流動(dòng)空氣的助力下從上散熱孔5快速排出。這樣，電路板2上方的熱量就能及時(shí)排出，功放的溫度被進(jìn)一步降低。本實(shí)施例中頂壁的圓弧面延伸至上散熱孔5處，使得頂壁的倒流作用最優(yōu)。

實(shí)施例二：

一種帶有散熱系統(tǒng)的功放。

本實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)之上對(duì)電路板2進(jìn)行了改進(jìn)并加入了分隔板10。

參照?qǐng)D3，電路板2的下部被設(shè)置成“V”形，其具有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的斜面，斜面由電路板2中部向電路板2兩側(cè)逐漸上翹。

在電路板2的下方的正中間——即“V”形部的最低處裝設(shè)有分隔板10，分隔板10沿功放的長(zhǎng)度方向設(shè)置。分隔板10的頂部與電路板2固定且其底部與殼體1固定。分隔板10的兩側(cè)均為抽風(fēng)扇8。

抽風(fēng)扇8運(yùn)行時(shí)，殼體1外部溫度較低的空氣被從殼體1下部的進(jìn)風(fēng)口7處抽入殼體1內(nèi)，進(jìn)入殼體1內(nèi)的空氣遇到電路板2后會(huì)集中向電路板2的側(cè)部流動(dòng)，由于斜面的導(dǎo)向作用，流動(dòng)方向改變后的空氣具有更大的流動(dòng)速率，從側(cè)散熱孔6和上散熱孔5流出殼體1外的空氣流速也就更大。被帶出殼體1外部的熱量也更多，如此可以提升散熱效果，進(jìn)一步降低功放的溫度。

本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。