本發(fā)明涉及一種pcb的制作方法，具體涉及一種三層pcb的制作方法

背景技術(shù)：

三層pcb在壓合制作過(guò)程中，由于介質(zhì)層不對(duì)稱在壓合過(guò)程中應(yīng)力釋放不一致而導(dǎo)致板彎翹曲問(wèn)題，對(duì)后工序制作和終端裝配都是嚴(yán)重隱患。

目前，主要采用以下兩種方法來(lái)解決板彎翹曲問(wèn)題：1、采用熱壓矯正，即通過(guò)在熱壓過(guò)程使用一定壓力將變形板矯直；2、調(diào)整結(jié)構(gòu)使應(yīng)力接近，如將結(jié)構(gòu)中的中間金屬層載體層厚度降低兩面介質(zhì)層差異，減小內(nèi)應(yīng)力，降低板彎翹曲。但是，采用矯正和調(diào)整結(jié)構(gòu)只能起到修補(bǔ)和降低不良的作用，均未從根本上解決內(nèi)應(yīng)力不一致的問(wèn)題，因此，不能從根本上解決三層板彎翹曲問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能從根本解決非對(duì)稱結(jié)構(gòu)pcb在壓合后板彎翹曲問(wèn)題的三層pcb的制作方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種三層pcb的制作方法，包括以下步驟：

(1)在載體上制作金屬網(wǎng)格；

(2)固化金屬網(wǎng)格；

(3)三層金屬結(jié)構(gòu)制作；

(4)在三層金屬結(jié)構(gòu)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層pcb板。

進(jìn)一步，步驟(1)中，在載體上制作金屬層ⅰ，在金屬層ⅰ上制作抗蝕層ⅰ，在金屬層ⅰ上部分加厚形成金屬層ⅱ，在金屬層ⅱ上制作抗蝕層ⅱ；去除抗蝕層ⅰ，蝕刻金屬層ⅰ，去除抗蝕層ⅱ，形成包含金屬層ⅰ和金屬層ⅱ的金屬網(wǎng)格。

進(jìn)一步，步驟(2)中，在金屬網(wǎng)格的間隙中涂布絕緣材料ⅰ，固化絕緣材料ⅰ，移除載體得到固化后的金屬網(wǎng)格。

進(jìn)一步，步驟(3)中，對(duì)固化后的金屬網(wǎng)格表面處理后，在金屬網(wǎng)格上面依次放置絕緣材料ⅱ和金屬層ⅲ、下面依次放置絕緣材料ⅱ和金屬層ⅳ，固化得到三層金屬結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，步驟(4)中，分別在金屬層ⅲ和金屬層ⅳ的基礎(chǔ)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層pcb板。

本發(fā)明使用載體制作金屬網(wǎng)格，固化網(wǎng)格以后剝離載體，通過(guò)壓合制作三層結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步制作金屬網(wǎng)格；通過(guò)金屬網(wǎng)格制作和剝離技術(shù)方案能實(shí)現(xiàn)壓合結(jié)構(gòu)的對(duì)稱，從而從根本上解決壓合過(guò)程中應(yīng)力釋放不一致而導(dǎo)致板彎翹曲的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例制作金屬網(wǎng)格的某一狀態(tài)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所得的金屬網(wǎng)格的示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例固化金屬網(wǎng)格的某一狀態(tài)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例所得的固化后金屬網(wǎng)格的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例制作三層pcb的某一狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例

一種三層pcb的制作方法，包括以下步驟：

(1)在載體上制作金屬網(wǎng)格

在載體a上制作金屬層ⅰ1-1，在金屬層ⅰ1-1上制作抗蝕層ⅰ1，在金屬層ⅰ1-1上部分加厚形成金屬層ⅱ1-2，在金屬層ⅱ1-2上制作抗蝕層ⅱ2，如圖1所示；去除抗蝕層ⅰ1，蝕刻金屬層ⅰ1-1，去除抗蝕層ⅱ2，形成包含金屬層ⅰ1-1和金屬層ⅱ1-2的金屬網(wǎng)格3，如圖2所示；

(2)固化金屬網(wǎng)格

在金屬網(wǎng)格3的間隙中涂布絕緣材料ⅰ4，固化絕緣材料ⅰ4，如圖3所示，移除載體a得到固化后的金屬網(wǎng)格，如圖4所示；

(3)三層金屬結(jié)構(gòu)制作

對(duì)固化后的金屬網(wǎng)格表面處理后，在金屬網(wǎng)格上面依次放置絕緣材料ⅱ5和金屬層ⅲ6、下面依次放置絕緣材料ⅱ5和金屬層ⅳ7，固化得到三層金屬結(jié)構(gòu)，如圖5所示；該過(guò)程可以實(shí)現(xiàn)壓合結(jié)構(gòu)的完全對(duì)稱，從而從根本上解決了應(yīng)力釋放不一致的問(wèn)題；

(4)分別在金屬層ⅲ6和金屬層ⅳ7的基礎(chǔ)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層pcb板。

本發(fā)明使用載體制作金屬網(wǎng)格，固化網(wǎng)格以后剝離載體，通過(guò)壓合制作三層結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步制作金屬網(wǎng)格。通過(guò)金屬網(wǎng)格制作和剝離技術(shù)方案能實(shí)現(xiàn)壓合結(jié)構(gòu)的對(duì)稱，從而從根本上解決壓合過(guò)程中應(yīng)力釋放不一致而導(dǎo)致板彎翹曲的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種三層PCB的制作方法，包括以下步驟：(1)在載體上制作金屬網(wǎng)格；(2)固化金屬網(wǎng)格；(3)三層金屬結(jié)構(gòu)制作；(4)在三層金屬結(jié)構(gòu)上再制作金屬網(wǎng)格，從而得到三層PCB板。本發(fā)明通過(guò)金屬網(wǎng)格制作和剝離技術(shù)方案能實(shí)現(xiàn)壓合結(jié)構(gòu)的對(duì)稱，從而從根本上解決壓合過(guò)程中應(yīng)力釋放不一致而導(dǎo)致板彎翹曲的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：唐國(guó)梁;陳志新;沈文;郭宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.28
技術(shù)公布日：2017.09.15