技術(shù)編號：11254752
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種PCB的制作方法，具體涉及一種三層PCB的制作方法背景技術(shù)三層PCB在壓合制作過程中，由于介質(zhì)層不對稱在壓合過程中應(yīng)力釋放不一致而導(dǎo)致板彎翹曲問題，對后工序制作和終端裝配都是嚴(yán)重隱患。目前，主要采用以下兩種方法來解決板彎翹曲問題：1、采用熱壓矯正，即通過在熱壓過程使用一定壓力將變形板矯直；2、調(diào)整結(jié)構(gòu)使應(yīng)力接近，如將結(jié)構(gòu)中的中間金屬層載體層厚度降低兩面介質(zhì)層差異，減小內(nèi)應(yīng)力，降低板彎翹曲。但是，采用矯正和調(diào)整結(jié)構(gòu)只能起到修補和降低不良的作用，均未從根本上解決內(nèi)應(yīng)力不一致的問題，因此...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。