本發(fā)明涉及高密度hdi多層線路板制作領(lǐng)域，更具體的，涉及一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置及其控制方法。

背景技術(shù)：

多層線路板需要將各層間的電路進(jìn)行電性連接，它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上進(jìn)行鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。為了增加精密性，電路板的厚度逐漸增加、通孔的直徑逐漸減小，在通孔內(nèi)鍍銅的工藝越來(lái)越難，容易造成通孔內(nèi)無(wú)法鍍到銅，或者鍍的不均勻，影響多層線路板內(nèi)部電氣連接的穩(wěn)定性，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提出一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置，可以實(shí)現(xiàn)多層線路板上通孔的完全鍍銅，防止個(gè)別通孔的孔徑過(guò)小，使電鍍液無(wú)法進(jìn)入通孔內(nèi)部，造成空洞或電鍍不均勻現(xiàn)象。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置，包括將多層線路板的通孔進(jìn)行金屬化的沉銅裝置；所述沉銅裝置包括沉銅柜及儲(chǔ)液柜，所述沉銅柜沿內(nèi)壁面設(shè)置有至少一個(gè)環(huán)形支撐件，所述環(huán)形支撐件水平，所述沉銅柜的側(cè)壁包括固定部及與所述固定部樞接的樞接部，所述環(huán)形支撐件部分位于所述樞接部?jī)?nèi)壁上，所述樞接部具有敞開(kāi)位置、第一密封位置以及第二密封位置，當(dāng)所述樞接部處于敞開(kāi)位置時(shí)，所述樞接部與所述固定部?jī)H樞接位置接觸，所述環(huán)形支撐件裸露，當(dāng)所述樞接部處于第一密封位置時(shí)，所述樞接部與所述固定部密封，所述環(huán)形支撐件斷開(kāi)，當(dāng)所述樞接部處于第二密封位置時(shí)，所述樞接部與所述固定部密封，所述環(huán)形支撐件連續(xù)；

所述沉銅柜頂部與所述儲(chǔ)液柜頂部通過(guò)第一管道相通，所述第一管道上設(shè)置有泵體、且所述第一管道延伸進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜底部，所述第一管道在所述泵體與所述儲(chǔ)液柜之間設(shè)置有第一電動(dòng)閥，所述第一管道在所述泵體與所述第一電動(dòng)閥之間連通有進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管上設(shè)置有第二電動(dòng)閥；所述沉銅柜底部與所述儲(chǔ)液柜底部通過(guò)第二管道相通，所述第二管道上設(shè)置有第三電動(dòng)閥，所述泵體、所述第一電動(dòng)閥、所述第二電動(dòng)閥及所述第三電動(dòng)閥均與控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜的頂部設(shè)置有出氣管，所述出氣管上設(shè)置有第四電動(dòng)閥，所述第四電動(dòng)閥與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜底部呈漏斗狀，所述第二管道與所述沉銅柜底部最低位置連通。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述環(huán)形支撐件上設(shè)置有密封墊。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述樞接部周緣上設(shè)置有密封圈，所述密封圈的形狀與所述沉銅柜的相適配。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜內(nèi)設(shè)置有溫度感應(yīng)器，所述沉銅柜外設(shè)置有加熱器，所述溫度感應(yīng)器及所述加熱器與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜通過(guò)第三管道與電鍍劑存儲(chǔ)罐連通，所述第三管道上設(shè)置有第五電動(dòng)閥及流量計(jì)，所述第五電動(dòng)閥及所述流量計(jì)與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜底部設(shè)置有濃度檢測(cè)器，所述濃度檢測(cè)器與所述控制器電聯(lián)接。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜內(nèi)設(shè)置有攪拌棒，所述攪拌棒由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述電機(jī)與所述控制器電聯(lián)接。

本發(fā)明還提供一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置的控制方法，包括以下步驟：

s1，所述樞接部處于敞開(kāi)位置，將具有通孔的多層線路板水平放置于所述沉銅柜的所述環(huán)形支撐件上，所述環(huán)形支撐件的形狀與所述多層線路板適配，使所述多層線路板與所述環(huán)形支撐件的接觸部分形成密封，將所述多層線路板的上方空間與下方空間隔離開(kāi)，僅通過(guò)通孔進(jìn)行連通；

s2，所述樞接部處于第一密封位置，關(guān)閉所述第二電動(dòng)閥、所述第三電動(dòng)閥，打開(kāi)所述第一電動(dòng)閥，啟動(dòng)所述泵體，將所述儲(chǔ)液柜內(nèi)的電鍍液抽入所述沉銅柜內(nèi)；

s3，所述樞接部處于第二密封位置，關(guān)閉所述第一電動(dòng)閥、所述第三電動(dòng)閥，打開(kāi)所述第二電動(dòng)閥，啟動(dòng)所述泵體，往所述沉銅柜充入氣體，增大所述沉銅柜頂部的氣體壓強(qiáng)；

s4，停止所述泵體，關(guān)閉所述第一電動(dòng)閥、所述第二電動(dòng)閥，打開(kāi)所述第三電動(dòng)閥，使所述沉銅柜內(nèi)的電鍍液在壓力的作用下經(jīng)過(guò)所述多層線路板上的通孔緩慢向下流動(dòng)，最終進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜保持所述通孔內(nèi)的電鍍液濃度，完成電鍍；

s5，所述樞接部處于第一密封位置，啟動(dòng)所述泵體，持續(xù)向所述沉銅柜內(nèi)充入氣體，直至所述沉銅柜內(nèi)的電鍍液全部進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜，關(guān)閉所述第三電動(dòng)閥，取出通孔金屬化完成后的多層線路板。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明提供的高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置，可以通過(guò)泵體往所述沉銅柜內(nèi)注入氣體，形成高壓，使電鍍液進(jìn)入通孔內(nèi)，并緩慢流動(dòng)，不斷有新的電鍍液進(jìn)入所述通孔，同時(shí)將舊的電鍍液排除，從而保障所述通孔鍍銅的均勻性，保障多層線路板的電氣連接穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

100、沉銅柜；110、固定部；120、樞接部；121、密封圈；130、環(huán)形支撐件；131、密封墊；140、第一管道相通；141、泵體；142、第一電動(dòng)閥；150、進(jìn)氣管；151、第二電動(dòng)閥；160、第二管道相通；161、第三電動(dòng)閥；170、出氣管；171、第四電動(dòng)閥；180、加熱器；181、溫度感應(yīng)器；200、儲(chǔ)液柜；210、濃度檢測(cè)器；220、攪拌棒；221、電機(jī)；300、電鍍劑存儲(chǔ)罐；310、第三管道；311、第五電動(dòng)閥；312、流量計(jì)；400、控制器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1所示，本發(fā)明公開(kāi)了一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置，包括將多層線路板的通孔進(jìn)行金屬化的沉銅裝置；所述沉銅裝置包括沉銅柜100及儲(chǔ)液柜200，所述沉銅柜100沿內(nèi)壁面設(shè)置有至少一個(gè)環(huán)形支撐件130，所述環(huán)形支撐件130水平，所述沉銅柜100的側(cè)壁包括固定部110及與所述固定部110樞接的樞接部120，所述環(huán)形支撐件130部分位于所述樞接部120內(nèi)壁上，所述樞接部120具有敞開(kāi)位置、第一密封位置以及第二密封位置，當(dāng)所述樞接部120處于敞開(kāi)位置時(shí)，所述樞接部120與所述固定部110僅樞接位置接觸，所述環(huán)形支撐件130裸露，當(dāng)所述樞接部120處于第一密封位置時(shí)，所述樞接部120與所述固定部110密封，所述環(huán)形支撐件130斷開(kāi)，當(dāng)所述樞接部120處于第二密封位置時(shí)，所述樞接部120與所述固定部110密封，所述環(huán)形支撐件130連續(xù)；

所述沉銅柜100頂部與所述儲(chǔ)液柜200頂部通過(guò)第一管道相通140，所述第一管道上設(shè)置有泵體141、且所述第一管道延伸進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜200底部，所述第一管道在所述泵體141與所述儲(chǔ)液柜200之間設(shè)置有第一電動(dòng)閥142，所述第一管道在所述泵體141與所述第一電動(dòng)閥142之間連通有進(jìn)氣管150，所述進(jìn)氣管150上設(shè)置有第二電動(dòng)閥151；所述沉銅柜100底部與所述儲(chǔ)液柜200底部通過(guò)第二管道相通160，所述第二管道上設(shè)置有第三電動(dòng)閥161，所述泵體141、所述第一電動(dòng)閥142、所述第二電動(dòng)閥151及所述第三電動(dòng)閥161均與控制器400電聯(lián)接。

本發(fā)明提供的高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置，可以通過(guò)泵體141往所述沉銅柜100內(nèi)注入氣體，形成高壓，使電鍍液進(jìn)入通孔內(nèi)，并緩慢流動(dòng)，不斷有新的電鍍液進(jìn)入所述通孔，同時(shí)將舊的電鍍液排除，從而保障所述通孔鍍銅的均勻性，保障多層線路板的電氣連接穩(wěn)定性。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜100的頂部設(shè)置有出氣管170，所述出氣管170上設(shè)置有第四電動(dòng)閥171，所述第四電動(dòng)閥171與所述控制器400電聯(lián)接。在所述泵體141往所述沉銅柜100內(nèi)注入電鍍液時(shí)，所述第四電動(dòng)閥171打開(kāi)，將所述沉銅柜100的氣體排出，是電鍍液可以快的進(jìn)入所述沉銅柜100。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜100底部呈漏斗狀，所述第二管道與所述沉銅柜100底部最低位置連通。便于可以將所述沉銅柜100內(nèi)的電鍍液全部轉(zhuǎn)入所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)，從而可以將所述沉銅柜100內(nèi)的多層線路板取出，并方便對(duì)全部的電鍍液濃度進(jìn)行調(diào)整。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述環(huán)形支撐件130上設(shè)置有密封墊131，所述多層線路板的底部與所述密封墊131的頂部緊密接觸，形成密封，防止電鍍液自所述多層線路板與所述密封墊131之間的縫隙流過(guò)，而盡量使電鍍液自所述多層線路板上的通孔流過(guò)。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述樞接部120周緣上設(shè)置有密封圈121，所述密封圈121的形狀與所述沉銅柜100的相適配。當(dāng)所述樞接部120與所述固定部110配合關(guān)閉時(shí)，所述樞接部120與所述固定部110之間可以很好的密封，防止電鍍液流出。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述沉銅柜100內(nèi)設(shè)置有溫度感應(yīng)器181，所述沉銅柜100外設(shè)置有加熱器180，所述溫度感應(yīng)器181及所述加熱器180與所述控制器400電聯(lián)接。所述控制器400通過(guò)所述溫度感應(yīng)器181感知所述沉銅柜100內(nèi)的電鍍液的溫度，然后通過(guò)所述加熱器180對(duì)電鍍液的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而使所述電鍍液維持在恒定的溫度范圍，以便于進(jìn)行電鍍。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜200通過(guò)第三管道310與電鍍劑存儲(chǔ)罐300連通，所述第三管道310上設(shè)置有第五電動(dòng)閥311及流量計(jì)312，所述第五電動(dòng)閥311及所述流量計(jì)312與所述控制器400電聯(lián)接。所述控制器400通過(guò)所述第五電動(dòng)閥311及所述流量計(jì)312控制所述電鍍劑存儲(chǔ)罐300內(nèi)的電鍍劑進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的分量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)電鍍液的濃度調(diào)節(jié)。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜200底部設(shè)置有濃度檢測(cè)器210，所述濃度檢測(cè)器210與所述控制器400電聯(lián)接。所述控制器400通過(guò)所述濃度檢測(cè)器210檢測(cè)所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)電鍍液的濃度。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)設(shè)置有攪拌棒220，所述攪拌棒220由電機(jī)221驅(qū)動(dòng)，所述電機(jī)221與所述控制器400電聯(lián)接。通過(guò)所述電機(jī)221驅(qū)動(dòng)所述攪拌棒220轉(zhuǎn)動(dòng)，可以將所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液混合均勻，防止不同位置有濃度差，從而使電鍍液的濃度檢測(cè)更準(zhǔn)確。

本發(fā)明還提供一種高密度hdi多層線路板的通孔沉銅裝置的控制方法，包括以下步驟：

s1，所述樞接部120處于敞開(kāi)位置，將具有通孔的多層線路板水平放置于所述沉銅柜100的所述環(huán)形支撐件130上，所述環(huán)形支撐件130的形狀與所述多層線路板適配，使所述多層線路板與所述環(huán)形支撐件130的接觸部分形成密封，將所述多層線路板的上方空間與下方空間隔離開(kāi)，僅通過(guò)通孔進(jìn)行連通；

s2，所述樞接部120處于第一密封位置，關(guān)閉所述第二電動(dòng)閥151、所述第三電動(dòng)閥161，打開(kāi)所述第一電動(dòng)閥142，啟動(dòng)所述泵體141，將所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液抽入所述沉銅柜100內(nèi)；

s3，所述樞接部120處于第二密封位置，關(guān)閉所述第一電動(dòng)閥142、所述第三電動(dòng)閥161，打開(kāi)所述第二電動(dòng)閥151，啟動(dòng)所述泵體141，往所述沉銅柜100充入氣體，增大所述沉銅柜100頂部的氣體壓強(qiáng)；

s4，停止所述泵體141，關(guān)閉所述第一電動(dòng)閥142、所述第二電動(dòng)閥151，打開(kāi)所述第三電動(dòng)閥161，使所述沉銅柜100內(nèi)的電鍍液在壓力的作用下經(jīng)過(guò)所述多層線路板上的通孔緩慢向下流動(dòng)，最終進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜200保持所述通孔內(nèi)的電鍍液濃度，完成電鍍；

s5，所述樞接部120處于第一密封位置，啟動(dòng)所述泵體141，持續(xù)向所述沉銅柜100內(nèi)充入氣體，直至所述沉銅柜100內(nèi)的電鍍液全部進(jìn)入所述儲(chǔ)液柜200，關(guān)閉所述第三電動(dòng)閥161，取出通孔金屬化完成后的多層線路板；

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，在s1步驟之前，或s5步驟之后，檢測(cè)所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液濃度，往所述儲(chǔ)液柜200添加電鍍劑，以使所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液濃度保持在特定的范圍內(nèi)，使所述可以重復(fù)使用。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，在s1步驟之前，先對(duì)所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液進(jìn)行攪拌，將所述儲(chǔ)液柜200內(nèi)的電鍍液混合均勻，防止不同位置有濃度差。

在本發(fā)明較佳地技術(shù)方案中，在s3步驟及s4步驟中，檢測(cè)所述沉銅柜100內(nèi)的溫度，并通過(guò)加熱器180進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而使所述電鍍液維持在恒定的溫度范圍，以便于進(jìn)行電鍍。

本發(fā)明是通過(guò)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行描述的，本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)這些特征和實(shí)施例進(jìn)行各種改變或等效替換。本發(fā)明不受此處所公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制，其他落入本申請(qǐng)的權(quán)利要求內(nèi)的實(shí)施例都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。