本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電路板、印刷電路板的制造方法以及電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展，承載電子元件的印刷電路板(pcb，printedcircuitboard)也在向更小、更薄的方向發(fā)展。而電子產(chǎn)品功能的逐漸豐富，又導(dǎo)致印刷電路板上電子元件的功耗在增加，板上線(xiàn)路承載的電流也增加。這就導(dǎo)致pcb要用更窄、更薄的線(xiàn)路承載更大的電流。

pcb上的線(xiàn)路存在一定的電阻，當(dāng)電流流過(guò)pcb線(xiàn)路時(shí)，因?yàn)榫€(xiàn)路上電阻的存在，電流在電路上做功，導(dǎo)致線(xiàn)路發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致線(xiàn)路熔斷，電路失效。同時(shí)，由于線(xiàn)路上電阻的存在，線(xiàn)路兩端會(huì)產(chǎn)生電壓降，從而導(dǎo)致負(fù)載電路端的電壓低于電源輸出的電壓，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致負(fù)載電路無(wú)法工作。

針對(duì)上述問(wèn)題，現(xiàn)有的解決方案主要有以下兩種：

1.pcb設(shè)計(jì)管控：加寬pcb線(xiàn)路寬度，增加pcb層數(shù)，線(xiàn)路采取多層走線(xiàn)從而增加過(guò)流能力。

2.飛線(xiàn)：pcb加工完成后，某些線(xiàn)路過(guò)流不足。采用在此線(xiàn)路兩端焊接導(dǎo)線(xiàn)的方式，增加過(guò)流能力。

然而，上述采用pcb設(shè)計(jì)管控的方式主要存在以下問(wèn)題：

1.增加成本，pcb設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)僅僅為了增加小部分線(xiàn)路的過(guò)流能力，而增加層數(shù)是不現(xiàn)實(shí)、不經(jīng)濟(jì)的做法；

2.在pcb設(shè)計(jì)時(shí)，往往無(wú)法準(zhǔn)確計(jì)算或估計(jì)部分線(xiàn)路的過(guò)流能力，采用固有的經(jīng)驗(yàn)準(zhǔn)則往往忽略掉很多其他因素，如線(xiàn)寬、銅厚等。因此，通過(guò)增加層數(shù)也不一定能完全解決過(guò)流的問(wèn)題，或者，不必要地增加，造成浪費(fèi)。

此外，上述采用飛線(xiàn)方式增加線(xiàn)路過(guò)流能力的方式，主要存在以下問(wèn)題：

1.影響外觀(guān)：飛線(xiàn)嚴(yán)重影響pcb整體外觀(guān)，影響結(jié)構(gòu)裝配。

2.由于飛線(xiàn)無(wú)法采用機(jī)器焊接，故需要手工焊接，大大提高了焊接難度，降低了焊接效率和質(zhì)量，從而增加了整體成本。

因此，現(xiàn)有的pcb制造方法有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板、印刷電路板的制造方法和電子產(chǎn)品，本發(fā)明的技術(shù)方案能夠經(jīng)濟(jì)、方便地增加印刷電路板中線(xiàn)路的過(guò)流能力。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種印刷電路板，包括；

線(xiàn)路層，包括多個(gè)線(xiàn)路；

阻焊油墨層，設(shè)置在所述線(xiàn)路層表面；

其中，在所述阻焊油墨層的與至少一個(gè)線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置有封閉環(huán)。

在上述的印刷電路板中，所述至少一個(gè)線(xiàn)路包括具有變窄部分的線(xiàn)路；在所述阻焊油墨層的與所述具有變窄部分的線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的部分中，在至少與所述變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置有所述封閉環(huán)。

在上述的印刷電路板中，所述封閉環(huán)內(nèi)包括與所述線(xiàn)路直接接觸的附加導(dǎo)電層。

在上述的印刷電路板中，所述附加導(dǎo)電層為焊料層。

在上述的印刷電路板中，所述焊料層為錫膏層。

在上述的印刷電路板中，所述阻焊油墨層是利用溶劑型熱固化油墨形成的。

在上述的印刷電路板中，所述封閉環(huán)是利用非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨形成的。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種印刷電路板的制造方法，包括：

在包括多個(gè)線(xiàn)路的線(xiàn)路層表面形成阻焊油墨層；

在所述阻焊油墨層的與至少一個(gè)線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置封閉環(huán)；

對(duì)所述至少一個(gè)線(xiàn)路進(jìn)行測(cè)試；

在測(cè)試不合格的情況下，去除所述封閉環(huán)內(nèi)的所述阻焊油墨層，在所述封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層。

在上述的印刷電路板的制造方法中，所述至少一個(gè)線(xiàn)路包括具有變窄部分的線(xiàn)路；在所述阻焊油墨層的與所述具有變窄部分的線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的部分中，在至少與所述變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置所述封閉環(huán)。

在上述的印刷電路板的制造方法中，所述阻焊油墨層利用溶劑型熱固化油墨形成。

在上述的印刷電路板的制造方法中，通過(guò)滴入阻焊油墨溶劑來(lái)去除所述封閉環(huán)內(nèi)的所述阻焊油墨層。

在上述的印刷電路板的制造方法中，所述封閉環(huán)利用非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨形成。

在上述的印刷電路板的制造方法中，所述附加導(dǎo)電層為焊料層。

在上述的印刷電路板的制造方法中，所述焊料層為錫膏層。

在上述的印刷電路板的制造方法中，如下地形成所述錫膏層：在所述封閉環(huán)內(nèi)置入錫膏，加熱使所述錫膏融化，冷卻融化的錫膏。

根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施方式，提供一種電子產(chǎn)品，包括上述的印刷電路板。

pcb前期設(shè)計(jì)中，無(wú)法估計(jì)后續(xù)的過(guò)流及壓降風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，現(xiàn)有的解決方案存在這樣或那樣的缺陷。

而根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，在pcb制成后，若測(cè)試不符合要求，可以在線(xiàn)路中增加額外的導(dǎo)電層，從而解決過(guò)流不足、壓降過(guò)大的問(wèn)題。此外，增加導(dǎo)電層的方式不僅簡(jiǎn)單易行，而且與現(xiàn)有的電路設(shè)計(jì)，pcb加工工藝方法完全兼容，可以近乎零成本的方式實(shí)施。此外，本發(fā)明增加pcb線(xiàn)路過(guò)流能力的方式不會(huì)影響pcb的整體外觀(guān)，而且也不會(huì)影響結(jié)構(gòu)裝配。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

圖1示出了一種現(xiàn)有的印刷電路板的示意圖。

圖2示出了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在印刷電路板上可形成封閉環(huán)的區(qū)域的示意圖。

圖3示出了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在印刷電路板上形成封閉環(huán)后的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1示出了一種現(xiàn)有的印刷電路板結(jié)構(gòu)的示意圖。pcb線(xiàn)路設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到如圖1所示的場(chǎng)景，在區(qū)域a，線(xiàn)路c由于線(xiàn)路a和b的“擠壓”，而不得不設(shè)計(jì)得比較窄，在pcb加工完成后，線(xiàn)路c在區(qū)域a的過(guò)流能力很可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，可能溫升過(guò)高，壓降過(guò)大。

現(xiàn)有技術(shù)中存在例如通過(guò)加寬pcb線(xiàn)路寬度、增加pcb層數(shù)以增加過(guò)流能力或者通過(guò)飛線(xiàn)方式來(lái)解決，然而，正如上文所指出那樣，這些解決方案都存在這樣或那樣的缺點(diǎn)。

本發(fā)明提出的增加pcb線(xiàn)路過(guò)流能力的技術(shù)方案解決了上述問(wèn)題。下面通過(guò)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供印刷電路板的制造方法的一個(gè)實(shí)例。參見(jiàn)圖2和3，圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上可形成封閉環(huán)的區(qū)域的示意圖。采用標(biāo)準(zhǔn)pcb生產(chǎn)加工工藝流程制作pcb內(nèi)層線(xiàn)路，在已經(jīng)形成線(xiàn)路的基板上，整版形成阻焊油墨層(圖2中未畫(huà)出)后，在區(qū)域a的線(xiàn)路變窄部分，例如可在圖2中封閉環(huán)形10上進(jìn)行絲印加工形成封閉環(huán)。

具體而言，首先，在包括多個(gè)線(xiàn)路的線(xiàn)路層表面形成阻焊油墨層。圖2的pcb中的線(xiàn)路c具有變窄部分。由于印刷電路板上存在各種各樣的線(xiàn)路，在各種線(xiàn)路的布置方向上，經(jīng)常會(huì)不可避免的出現(xiàn)某些線(xiàn)路需要從正常的寬度變窄，然后在恢復(fù)至正常寬度以上。

阻焊油墨可以是通常所說(shuō)的綠油，防焊漆等。綠油為pcb表面主要的顏色組成，主要用于隔離pcb表層銅線(xiàn)路，防止線(xiàn)路氧化，雜質(zhì)接觸短路等。

pcb表面的油墨在印刷到pcb表面之前，都是液態(tài)或者半固化態(tài)的流體，印刷到pcb表面后，根據(jù)油墨固化類(lèi)型的不同，采用不同的方法將油墨固化，附著到pcb表面，形成阻焊或者絲印，油墨材料類(lèi)型不同，固化方式也不同。

用作阻焊油墨的主要是熱固化油墨，其加工精度高。熱固化油墨主要為溶劑型油墨，主要由溶劑和顏料組成，固化時(shí)，采用加熱的方式，將溶劑蒸發(fā)以固化油墨?？梢圆捎萌軇┬蜔峁袒湍\(yùn)用例如絲網(wǎng)印刷工藝印刷整版阻焊，印刷后將阻焊油墨烘干形成阻焊油墨層。溶劑型熱固化油墨可以是市售的各種溶劑型熱固化油墨。

然后，如圖3所示，至少在阻焊油墨層的與所述變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域上形成封閉環(huán)。

即在阻焊油墨層(圖中未示出)上，在與至少變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成封閉環(huán)。圖3的pcb中形成封閉環(huán)不僅形成在變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域，而且有一部分略微超過(guò)了變窄區(qū)域。并不嚴(yán)格限定于變窄區(qū)域是為了降低加工精度要求，而且，略微超出一部分也幾乎不會(huì)影響整體的成本。在線(xiàn)路的至少相對(duì)狹窄區(qū)域，優(yōu)選封閉環(huán)靠近線(xiàn)路的邊緣延伸。

封閉環(huán)可采用絲印油墨來(lái)形成。絲印油墨可為通常所說(shuō)的白油、絲印等。一般用于印刷pcb表面的文字、字符、圖形等，起到特定的標(biāo)志作用。而在本發(fā)明中用于形成封閉環(huán)。絲印油墨通常采用紫外線(xiàn)(uv，ultravioletrays)固化油墨，uv固化油墨主要為非溶劑型油墨，固化時(shí)，采用uv光照射，誘發(fā)油墨中的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以固化油墨。非溶劑型油墨可以為市售的各種非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨。

此實(shí)施例中，封閉環(huán)用例如非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨來(lái)形成。亦可采用例如絲網(wǎng)印刷工藝印刷絲印圈，選用適當(dāng)?shù)慕z網(wǎng)厚度，以使封閉環(huán)固化后獲得合適的成品厚度。圖3中示出了完成后的封閉環(huán)20。

其次，在印刷電路板加工完成后，針對(duì)包括所述變窄部分的線(xiàn)路進(jìn)行測(cè)試。

具體而言，pcb加工完成，以及貼片完成后；測(cè)試電路，以確定線(xiàn)路c上的溫升和線(xiàn)路兩端的壓降是否超標(biāo)。若未超標(biāo)，則電路設(shè)計(jì)合格，當(dāng)然不需做任何修改。

若超標(biāo)，則測(cè)試不合格，需增加線(xiàn)路c的過(guò)流能力。去除所述封閉環(huán)內(nèi)的阻焊油墨層，在所述封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層?？梢岳米韬赣湍軇缛軇┬蜔峁袒湍娜軇?，來(lái)除去封閉環(huán)內(nèi)的阻焊油墨層。例如，可以通過(guò)如下方式去除封閉環(huán)內(nèi)的阻焊油墨層，在封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層。

首先，在圖3所示的封閉環(huán)中，滴入阻焊油墨溶劑溶解封閉環(huán)中的已固化的阻焊油墨：由于阻焊油墨采用溶劑型油墨，以熱固化的方式加熱，使油墨當(dāng)中的溶劑揮發(fā)而固化；故滴入阻焊油墨溶劑后，阻焊油墨溶解為液體。而封閉環(huán)采用的是非溶劑型固化油墨，故可以保持完整。阻焊油墨溶劑可以為例如氫氧化鈉、溶劑型油墨的溶劑、氫氧化鈉與溶劑型油墨的溶劑的組合。溶劑型油墨的溶劑是中溶劑型油墨本身所含溶劑。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要選擇具體的阻焊油墨溶劑。

其次，清除封閉環(huán)中溶解的阻焊油墨；使線(xiàn)路c的例如銅暴露出來(lái)。

然后，在封閉環(huán)中置入例如錫膏，加熱使錫膏融化；融化的錫膏與c線(xiàn)路暴露的銅面浸潤(rùn)，由于封閉環(huán)的阻擋，融化的錫膏保留在封閉環(huán)內(nèi)。融化的錫膏冷卻后，錫將焊接在封閉環(huán)內(nèi)暴露的銅面上，從而形成附加導(dǎo)電層。

焊接在封閉環(huán)內(nèi)的錫相當(dāng)于增加了線(xiàn)路c在區(qū)域a內(nèi)的導(dǎo)線(xiàn)厚度，從而增加了線(xiàn)路c的過(guò)流能力。

在上文中，提及了用錫膏在封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層。也可以用其他材料在封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層。例如，也可以在封閉環(huán)內(nèi)沉積金屬箔，優(yōu)選沉積銅箔，因?yàn)榫€(xiàn)路通常是由銅形成。此外，也可以使用其他焊料，例如焊絲、焊條、釬料和其他焊膏。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用錫膏來(lái)形成封閉環(huán)內(nèi)的附加導(dǎo)電層。在選用其他附加導(dǎo)電層時(shí)，也可以適當(dāng)?shù)剡x用其他材料形成封閉環(huán)。

實(shí)施例2

本發(fā)明還提供一種印刷電路板。如圖3所示，印刷電路板包括線(xiàn)路c，線(xiàn)路c中包括在區(qū)域a中的變窄部分。在線(xiàn)路層的上方設(shè)置有阻焊油墨層，圖3中未示出。阻焊油墨層可為通常的綠油層等。為pcb表面主要的顏色組成，主要用于隔離pcb表層的線(xiàn)路，防止銅線(xiàn)路氧化，雜質(zhì)接觸短路等。

此外，在阻焊油墨層上，在至少與線(xiàn)路c的變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域(區(qū)域a)上設(shè)置有封閉環(huán)。盡管圖3中的封閉環(huán)超過(guò)區(qū)域a，但是也可以?xún)H設(shè)置在區(qū)域a部分。甚至根據(jù)需要，也可以?xún)H設(shè)置在區(qū)域a內(nèi)寬度最窄的部分。然而，優(yōu)選設(shè)置在至少變窄部分(區(qū)域a)，由此，可以增大后續(xù)對(duì)線(xiàn)路c的調(diào)整幅度。

由于此實(shí)施例中的印刷電路板在至少線(xiàn)路變窄部分設(shè)置有封閉環(huán)，即使在后續(xù)的測(cè)試中，包括變窄部分的線(xiàn)路的溫升和壓降超標(biāo)，也可以在封閉環(huán)中形成附加導(dǎo)電層來(lái)增加導(dǎo)線(xiàn)厚度，降低電阻，從而增加過(guò)流能力。

封閉環(huán)內(nèi)的附加導(dǎo)電層與線(xiàn)路直接接觸，可以是例如銅箔沉積層，焊料層等。焊料層可以采用焊絲、焊條、釬料和焊膏等形成。焊料層優(yōu)選為錫膏層。

阻焊油墨層優(yōu)選用溶劑型熱固化油墨形成。封閉環(huán)優(yōu)選用非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨形成。

本發(fā)明還提供一種電子產(chǎn)品，其包括根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板，例如實(shí)施例2中的印刷電路板。

盡管在以上的實(shí)施例中，針對(duì)線(xiàn)路的變窄部分設(shè)置封閉環(huán)。顯然，本發(fā)明并不限于此，可能存在一些線(xiàn)路雖然是均勻的，沒(méi)有變窄部分，但是由于例如其他線(xiàn)路的影響，整個(gè)線(xiàn)路設(shè)置得相對(duì)狹窄，也可以在該線(xiàn)路上設(shè)置封閉環(huán)，如果形成pcb以及貼片后，溫升、壓降的測(cè)試不合格，通過(guò)如上所述的方式在封閉環(huán)內(nèi)設(shè)置附加導(dǎo)電層來(lái)增加過(guò)流能力。

此外，上述的實(shí)施例中，阻焊油墨層和封閉環(huán)的形成采用絲印工藝，然而，也可以采用其他工藝來(lái)形成，例如光刻工藝、靜電噴涂工藝等本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝來(lái)形成。

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，在pcb制成后，若測(cè)試不符合要求，可以在相應(yīng)線(xiàn)路中增加額外的導(dǎo)電層，從而解決過(guò)流不足、壓降過(guò)大的問(wèn)題。此外，增加導(dǎo)電層的方式不僅簡(jiǎn)單易行，而且與現(xiàn)有的電路設(shè)計(jì)，pcb加工工藝方法完全兼容，可以近乎零成本的方式實(shí)施。此外，本發(fā)明增加pcb線(xiàn)路過(guò)流能力的方式不會(huì)影響pcb的整體外觀(guān)，而且也不會(huì)影響結(jié)構(gòu)裝配。

本發(fā)明還包括以下技術(shù)方案：

a1.一種印刷電路板，包括：

線(xiàn)路層，包括多個(gè)線(xiàn)路；

阻焊油墨層，設(shè)置在所述線(xiàn)路層表面；

其中，在所述阻焊油墨層的與至少一個(gè)線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置有封閉環(huán)。

a2.根據(jù)a1所述的印刷電路板，

所述至少一個(gè)線(xiàn)路包括具有變窄部分的線(xiàn)路；

在所述阻焊油墨層的與所述具有變窄部分的線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的部分中，在至少與所述變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置有所述封閉環(huán)。

a3.根據(jù)a1所述的印刷電路板，所述封閉環(huán)內(nèi)包括與所述線(xiàn)路直接接觸的附加導(dǎo)電層。

a4.根據(jù)a3所述的印刷電路板，所述附加導(dǎo)電層為焊料層。

a5.根據(jù)a4所述的印刷電路板，所述焊料層為錫膏層。

a6.根據(jù)a1所述的印刷電路板，所述阻焊油墨層是利用溶劑型熱固化油墨形成的。

a7.根據(jù)a1所述的印刷電路板，所述封閉環(huán)是利用非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨形成的。

b8.一種印刷電路板的制造方法，包括：

在包括多個(gè)線(xiàn)路的線(xiàn)路層表面形成阻焊油墨層；

在所述阻焊油墨層的與至少一個(gè)線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置封閉環(huán)；

對(duì)所述至少一個(gè)線(xiàn)路進(jìn)行測(cè)試；

在測(cè)試不合格的情況下，去除所述封閉環(huán)內(nèi)的所述阻焊油墨層，在所述封閉環(huán)內(nèi)形成附加導(dǎo)電層。

b9.根據(jù)b8所述的印刷電路板的制造方法，

所述至少一個(gè)線(xiàn)路包括具有變窄部分的線(xiàn)路；

在所述阻焊油墨層的與所述具有變窄部分的線(xiàn)路對(duì)應(yīng)的部分中，在至少與所述變窄部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域上設(shè)置所述封閉環(huán)。

b10.根據(jù)b8所述的印刷電路板的制造方法，所述阻焊油墨層利用溶劑型熱固化油墨形成。

b11.根據(jù)b10所述的印刷電路板的制造方法，通過(guò)滴入阻焊油墨溶劑來(lái)去除所述封閉環(huán)內(nèi)的所述阻焊油墨層。

b12.根據(jù)b8所述的印刷電路板的制造方法，所述封閉環(huán)利用非溶劑型紫外線(xiàn)固化油墨形成。

b13.根據(jù)b8所述的印刷電路板的制造方法，所述附加導(dǎo)電層為焊料層。

b14.根據(jù)b13所述的印刷電路板的制造方法，所述焊料層為錫膏層。

b15.根據(jù)b14所述的印刷電路板的制造方法，如下地形成所述錫膏層：在所述封閉環(huán)內(nèi)置入錫膏，加熱使所述錫膏融化，冷卻融化的錫膏。

c16.一種電子產(chǎn)品，包括根據(jù)a1-a7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。