技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠降低傳輸線路的串?dāng)_的印刷電路板、光模塊以及傳輸裝置。具備：通過第一電介體層的內(nèi)部的第一信號(hào)配線；分別配置于第一電介體層的表面以及背面的第一接地導(dǎo)體層以及第二接地導(dǎo)體層；配置于第一接地導(dǎo)體層的表面?zhèn)鹊牡诙盘?hào)配線；將第一信號(hào)配線與第二信號(hào)配線連接的信號(hào)孔；以及包圍信號(hào)孔的多個(gè)接地孔，多個(gè)接地孔包括配置于多個(gè)第一點(diǎn)的多個(gè)第一接地孔、和配置于多個(gè)第二點(diǎn)的多個(gè)第二接地孔，多個(gè)第一點(diǎn)處于在內(nèi)側(cè)包含上述信號(hào)孔的第一多邊形的線上，多個(gè)第二點(diǎn)處于在邊上或者邊的內(nèi)側(cè)包含上述第一多邊形的第二多邊形的線上，相鄰的第一點(diǎn)之間以及相鄰的第二點(diǎn)之間全部在第一距離以下，在距離相鄰的任意一對(duì)第一點(diǎn)均為第一距離以內(nèi)至少具有一個(gè)第二點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：加賀谷修;高橋孝佑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日本奧蘭若株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.20
技術(shù)公布日：2017.09.26