本發(fā)明涉及印制線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法。

背景技術(shù)：

PCB是電子元器件電氣連接的載體。隨著PCB多功能化發(fā)展，線路排版及設(shè)計(jì)各有不同，有整板集多個(gè)BGA、IC于一體設(shè)計(jì)，也有整板獨(dú)立線路及焊盤的設(shè)計(jì)。

由于電子終端對(duì)PCB的裝配要求越來越高，為了保證成品PCB的翹曲可靠性，出貨前均需要整平機(jī)進(jìn)行壓板整平。目前，針對(duì)整個(gè)板面只設(shè)計(jì)有小部分獨(dú)立線路及焊盤的PCB而言，由于其經(jīng)過整個(gè)PCB電鍍流程后，獨(dú)立線路及焊盤均與板面不在水平面上，相較均突出一些，因此在壓板之前疊放PCB時(shí)，相鄰的PCB與PCB之間有獨(dú)立線與獨(dú)立線、焊盤與焊盤、獨(dú)立線與焊盤相疊加，經(jīng)過長時(shí)間及高溫的整平機(jī)壓板后，會(huì)存在板面獨(dú)立線上阻焊脫落或者獨(dú)立焊盤及獨(dú)立線路壓板印記等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致成品PCB外觀不良滿足不了客戶要求，大大提升了制造成本，不利于企業(yè)的發(fā)展。為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中通常都是采用人工打板翹的方式，但是這種方法的弊端在于打完板翹后板面應(yīng)力未完全消除，存在板翹曲還原的隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，包括：

制作鑼帶：根據(jù)成品PCB板的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作鑼帶資料；

制作墊板：根據(jù)所述鑼帶資料在所述墊板上對(duì)應(yīng)位置鑼出與所述PCB板表面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤位置對(duì)應(yīng)的通槽；

壓板：在任意相鄰的成品PCB板之間疊放一塊墊板，且使PCB板表面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)位于相應(yīng)的通槽中，然后進(jìn)行壓板。

優(yōu)選地，制作鑼帶包括：

通過工程CAM資料查看成品PCB板整板CS/SS面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤分布情況來制作鑼帶資料。

優(yōu)選地，制作墊板包括：

通過成型機(jī)內(nèi)程式內(nèi)輸入所述鑼帶資料，在所述墊板內(nèi)鑼出通槽，所述通槽長度及寬度設(shè)置參考成品PCB板兩面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤決定，并大于成品PCB板兩面內(nèi)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍。

優(yōu)選地，壓板包括：

疊放成品PCB板時(shí)，在相鄰所述成品PCB板之間間隔放置一塊所述墊板，且使所述成品PCB板上包含的線路、孔、內(nèi)槽、焊盤均位于墊板上對(duì)應(yīng)的通槽中；

然后將疊放好的成品PCB板及墊板按照每疊同等高度的標(biāo)準(zhǔn)放入整平機(jī)壓平。

優(yōu)選地，根據(jù)第一成品PCB板的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作第一鑼帶資料；

根據(jù)第二成品PCB板的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作第二鑼帶資料；

通過成型機(jī)內(nèi)程式內(nèi)輸入第一及第二鑼帶資料，在墊板內(nèi)鑼出分別與所述第一鑼帶資料對(duì)應(yīng)的第一通槽以及與所述第二鑼帶資料對(duì)應(yīng)的第二通槽，且所述第一通槽面積大于第一成品PCB板上對(duì)應(yīng)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍，所述第二通槽面積大于第二成品PCB板上對(duì)應(yīng)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍；

將所述墊板放置在第一成品PCB板和第二成品PCB板之間，且使第一成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)落入到第一通槽中；所述第二成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)落入到第二通槽中，然后將疊放好的第一成品PCB板、墊板及第二成品PCB板按照每疊同等高度的標(biāo)準(zhǔn)放入整平機(jī)壓平。

優(yōu)選地，所述墊板為樹脂基板或紙板。

優(yōu)選地，所述墊板厚度為0.5～1.0mm。

優(yōu)選地，所述第一成品PCB板及第二成品PCB板的四個(gè)邊角處各形成有一定位凸臺(tái)。

本發(fā)明提供的具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，通過在相鄰的兩塊成品PCB板之間設(shè)置墊板，且墊板上根據(jù)成品PCB板兩面的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)鑼有通槽，以使成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤在壓板時(shí)能夠?qū)?yīng)位于通槽中，從而保證了壓板時(shí)避免了整平機(jī)直接與成品PCB板接觸所導(dǎo)致的外觀不良問題。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明解決了目前人工打板翹PCB應(yīng)力未完全消除導(dǎo)致的板翹還原的隱患，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一成品PCB板的板面示意圖；

圖2為本發(fā)明第二成品PCB板的板面示意圖；

圖3為本發(fā)明位于第一成品PCB板與第二成品PCB板之間的墊板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明壓板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)識(shí)說明：第一成品PCB板10、第一孔11、第一內(nèi)槽12、第一線路13、第一焊盤14、第一定位凸臺(tái)15、第二成品PCB板20、 第二孔21、第二內(nèi)槽22、第二線路23、第二焊盤24、第二定位凸臺(tái)25、墊板30、第一通槽31、第二通槽32。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

針對(duì)一些獨(dú)立線路及焊盤與板面不在水平面上的PCB板，通過人工打板翹PCB應(yīng)力未完全消除而導(dǎo)致板翹還原的問題。本發(fā)明提出了一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，其通過在相鄰的兩塊成品PCB板之間增加一塊墊板，且使成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤等對(duì)應(yīng)落入到通槽中懸空，從而保證了壓板時(shí)避免了整平機(jī)直接與成品PCB板接觸所導(dǎo)致的外觀不良問題，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。

本發(fā)明所述的具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法，具體包括有：

首先制作鑼帶：根據(jù)成品PCB板的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作鑼帶資料；

其中，通過工程CAM資料查看成品PCB板整板CS/SS面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤分布情況來制作鑼帶資料。所述整板CS/SS面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤設(shè)計(jì)均為獨(dú)立的，較少數(shù)的，其目的在于鑼帶制作時(shí)相對(duì)更加簡單方便，快速。所述鑼帶資料為基于PCB板雙面線路、孔及焊盤的分布來制作的，其目的在于后續(xù)所述墊板內(nèi)成品PCB板一起疊放后，鑼出通槽均包含相鄰成品PCB板CS/SS面線路、孔及焊盤，作用在于壓板過程中相對(duì)于水平板面較突出的線路、孔及焊盤與不能直接觸碰到相鄰板面的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤，避免了長時(shí)間及高溫度在整平機(jī)內(nèi)壓板而造成的壓板印記或者阻焊脫落的情況，導(dǎo)致的外觀不良現(xiàn)象。

制作墊板：根據(jù)所述鑼帶資料在所述墊板上對(duì)應(yīng)位置鑼出與所述PCB板表面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤位置對(duì)應(yīng)的通槽；

通過成型機(jī)內(nèi)程式內(nèi)輸入所述鑼帶資料，在所述墊板內(nèi)鑼出通槽，所述通槽長度及寬度設(shè)置參考成品PCB板兩面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤決定，并大于成品PCB板兩面內(nèi)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍。

其中墊板選擇樹脂基板或紙板將墊板裁成尺寸與所述成品PCB板尺寸同等大小，所述墊板選擇材料上為樹脂基板及紙板均可，樹脂基板成本較高，為了成本考慮一般都選擇紙板，其厚度下限按照成品PCB板的鍍銅厚度來決定，實(shí)際上選擇0.5~1.0mm即可。而裁切尺寸一致，其目的在于所述墊板與成品PCB板相疊放時(shí)更容易，并且節(jié)省了整平機(jī)內(nèi)的空間，可壓相對(duì)更多的成品PCB板，提升壓板效率。

壓板：在任意相鄰的成品PCB板之間疊放一塊墊板，且使PCB板表面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)位于相應(yīng)的通槽中，然后進(jìn)行壓板。

疊放成品PCB板時(shí)，在相鄰所述成品PCB板之間間隔放置一塊所述墊板，且使所述成品PCB板上包含的線路、孔、內(nèi)槽、焊盤均位于墊板上對(duì)應(yīng)的通槽中，而設(shè)置線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的目的在于滿足電子終端的電氣性能；然后將疊放好的成品PCB板及墊板按照每疊同等高度的標(biāo)準(zhǔn)放入整平機(jī)壓平。

下面以兩塊成品PCB板為例，并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的闡述。

請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本發(fā)明第一成品PCB板的板面示意圖。本實(shí)施例中所說的第一成品PCB板10包括有設(shè)置于板的兩面的第一孔11、第一內(nèi)槽12、第一線路13、第一焊盤14和第一定位凸臺(tái)15，其中第一定位凸臺(tái)15對(duì)應(yīng)位于第一成品PCB板10的四個(gè)邊角處。

如圖2所示，圖2為本發(fā)明第二成品PCB板的板面示意圖。其中本實(shí)施例中第二成品PCB板20包括有設(shè)置于板的兩面的第二孔21、第二內(nèi)槽22、第二線路23、第二焊盤24和第二定位凸臺(tái)25，其中第二定位凸臺(tái)25對(duì)應(yīng)位于第二成品PCB板20的四個(gè)邊角處。

其中所述第一成品PCB板10與第二成品PCB板20大小尺寸相同，但是第一孔11、第一內(nèi)槽12、第一線路13、第一焊盤14與第二孔21、第二內(nèi)槽22、第二線路23、第二焊盤24所處位置不同，第一定位凸臺(tái)15與第二定位凸臺(tái)25位置對(duì)應(yīng)。

如圖3所示，圖3為本發(fā)明位于第一成品PCB板與第二成品PCB板之間的墊板結(jié)構(gòu)示意圖。其中在第一成品PCB板10與第二成品PCB板20之間設(shè)置有一塊墊板30，所述墊板30上對(duì)應(yīng)形成有第一通槽31、第二通槽32。其中第一通槽31分別與第一成品PCB板10及第二成品PCB板20上對(duì)應(yīng)的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤位置對(duì)應(yīng)。

如圖4所示，圖4為本發(fā)明壓板結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例以兩塊成品PCB板及位于二者之間的一塊墊板為例進(jìn)行說明。

首先根據(jù)第一成品PCB板10的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作第一鑼帶資料；以及根據(jù)第二成品PCB板20的雙面線路、孔、內(nèi)槽及焊盤的分布制作第二鑼帶資料。

然后通過成型機(jī)內(nèi)程式內(nèi)輸入第一及第二鑼帶資料，在墊板30內(nèi)鑼出分別與所述第一鑼帶資料對(duì)應(yīng)的第一通槽31以及與所述第二鑼帶資料對(duì)應(yīng)的第二通槽32，且所述第一通槽31面積大于第一成品PCB板10上對(duì)應(yīng)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍，所述第二通槽32面積大于第二成品PCB板20上對(duì)應(yīng)所有線路、孔、內(nèi)槽及焊盤所占的板面范圍；

接著將所述墊板30放置在第一成品PCB板10和第二成品PCB板20之間，且使第一成品PCB板10上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)落入到第一通槽31中；所述第二成品PCB板20上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)落入到第二通槽32中，然后將疊放好的第一成品PCB板10、墊板30及第二成品PCB板20按照每疊同等高度的標(biāo)準(zhǔn)放入整平機(jī)壓平。

綜上所述，本發(fā)明通過在相鄰的兩塊成品PCB板之間設(shè)置墊板，且墊板上根據(jù)成品PCB板兩面的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤對(duì)應(yīng)鑼有通槽，以使成品PCB板上的線路、孔、內(nèi)槽及焊盤在壓板時(shí)能夠?qū)?yīng)位于通槽中，從而保證了壓板時(shí)避免了整平機(jī)直接與成品PCB板接觸所導(dǎo)致的外觀不良問題，保證了產(chǎn)品品質(zhì)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。