技術(shù)編號:12135105
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制線路板制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及的是一種具有獨(dú)立線路和焊盤的PCB翹曲整平方法。背景技術(shù)PCB是電子元器件電氣連接的載體。隨著PCB多功能化發(fā)展,線路排版及設(shè)計(jì)各有不同,有整板集多個BGA、IC于一體設(shè)計(jì),也有整板獨(dú)立線路及焊盤的設(shè)計(jì)。由于電子終端對PCB的裝配要求越來越高,為了保證成品PCB的翹曲可靠性,出貨前均需要整平機(jī)進(jìn)行壓板整平。目前,針對整個板面只設(shè)計(jì)有小部分獨(dú)立線路及焊盤的PCB而言,由于其經(jīng)過整個PCB電鍍流程后,獨(dú)立線路及焊盤均與板面不在水平面上,相較均突出一些,因此在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。