技術(shù)總結(jié)
本實用新型是高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具，由基板、刮覆鋼模板和重疊扣板組成，基板設(shè)有下鍍銀板過孔，該過孔深度與下鍍銀板厚度相同，該過孔形狀與下鍍銀板形狀相同，基板邊緣設(shè)有定位柱，刮覆鋼模板形狀、大小與基板相同，其正面周邊設(shè)有凸臺，凸臺設(shè)有與基板定位柱相接合的定位孔，刮覆鋼模板的厚度是涂覆層的厚度，刮覆鋼模板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的刮覆過孔，所述重疊扣板形狀、大小與基板相同，其邊緣設(shè)有與基板定位柱相接合的扣板定位孔，重疊扣板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的上鍍銀板過孔。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、導(dǎo)電膏或粘接劑涂覆均勻、上下鍍銀板可以精準重合的突出優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：王祖政;曹漢元
受保護的技術(shù)使用者：天津光韻達光電科技有限公司
文檔號碼：201621472995
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.07