1.高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具，其特征在于：本治具由基板、刮覆鋼模板和重疊扣板組成，所述基板設(shè)有下鍍銀板過孔，該過孔深度與下鍍銀板厚度相同，該過孔形狀與下鍍銀板形狀相同，基板邊緣設(shè)有定位柱，所述刮覆鋼模板形狀、大小與基板相同，其正面周邊設(shè)有凸臺，凸臺設(shè)有與基板定位柱相接合的定位孔，刮覆鋼模板的厚度是涂覆層的厚度，所述刮覆鋼模板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的刮覆過孔，所述重疊扣板形狀、大小與基板相同，其邊緣設(shè)有與基板定位柱相接合的扣板定位孔，所述重疊扣板設(shè)有與基板下鍍銀板過孔位置對應(yīng)、形狀相同的上鍍銀板過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于：所述基板對稱的兩角設(shè)有定位柱。