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高平整度軟硬結(jié)合板的制作方法

文檔序號:12007213閱讀:1018來源:國知局
高平整度軟硬結(jié)合板的制作方法與工藝

本實用新型涉及一種軟硬結(jié)合板,具體是涉及一種高平整度軟硬結(jié)合板。



背景技術(shù):

目前,隨著科技的不斷進步,人們對品質(zhì)生活的要求越來越高,數(shù)碼產(chǎn)品不斷向便捷性和輕量化發(fā)展,高像素的攝像頭的搭載已成為市場發(fā)展的潮流。數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化使得對電路板的要求也越來越高,特別是手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的攝像頭模組常采用軟硬結(jié)合板,越是薄的軟硬結(jié)合板,代表了可以制作越薄的模組和越薄的數(shù)碼產(chǎn)品。

但傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板,通常是將PSR油墨直接印刷到硬板部分的線路上,但由于硬板表面上的線路設(shè)計,導(dǎo)致其表面即使印刷了PSR油墨也會有高低不平,也就是說硬板部分貼裝圖像傳感器(比如COMS感光芯片)的區(qū)域會有高低不平,從而使COMS感光芯片傾斜,最終導(dǎo)致與成像攝像頭有傾斜角度,不能很好的將光平衡傳遞出去,使攝像頭模組出現(xiàn)模糊不清嚴重不良。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提出一種高平整度軟硬結(jié)合板,顯著改善了硬板區(qū)域高低不平的現(xiàn)象,從而改善了成品模糊不良。

本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:

一種高平整度軟硬結(jié)合板,包括軟板部分和結(jié)合于該軟板部分兩端的兩硬板部分,其中一硬板部分中部具有用于貼裝圖像傳感器的貼裝區(qū)域,該貼裝區(qū)域包括基板、形成于基板表面上的線路鍍層和印刷附在該線路鍍層及基板表面上的PSR油墨層,對所述貼裝區(qū)域的PSR油墨層進行局部開窗,形成暴露出線路鍍層及基板表面的若干開窗凹槽,若干該開窗凹槽在貼裝區(qū)域均布,且通過畫膠填充將若干該開窗凹槽覆蓋。

優(yōu)選的,所述PSR油墨層的局部開窗呈田字形。

優(yōu)選的,田字形的開窗凹槽內(nèi)填充的膠溢出至田字形外水平位較低的貼裝區(qū)域。

本實用新型的有益效果是:本實用新型提供一種高平整度軟硬結(jié)合板,該軟硬結(jié)合板的一硬板部分中部具有用于貼裝圖像傳感器的貼裝區(qū)域,該貼裝區(qū)域包括基板、形成于基板表面上的線路鍍層和印刷附在該線路鍍層及基板表面上的PSR油墨層,線路鍍層通過油墨層進行保護,通過貼裝區(qū)域的PSR油墨層進行局部開窗,形成若干開窗凹槽,開窗凹槽用膠進行填充,由于膠的流動性,可平鋪開窗凹槽內(nèi)及開窗凹槽外水平位較低的貼裝區(qū)別,從而使得軟硬結(jié)合板貼裝區(qū)域表面變得比較平整。由于PSR油墨層開窗并用膠填充后的表面非常平整,在放置感光芯片,可使感光芯片與硬板更好的接觸,避免感光芯片傾斜,從而改善成品模糊不良。較佳的,開窗呈田字形,便于畫膠,提高生產(chǎn)良率。

附圖說明

圖1為本實用新型高平整度軟硬結(jié)合板的正視圖;

圖2為本實用新型高平整度軟硬結(jié)合板的剖面圖;

圖3為本實用新型圖2中A處放大示意圖;

具體實施方式

為使本實用新型能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細的說明。

如圖1、圖2和圖3所示,一種高平整度軟硬結(jié)合板,包括軟板部分1和結(jié)合于該軟板部分兩端的兩硬板部分2,其中一硬板部分中部具有用于貼裝圖像傳感器的貼裝區(qū)域21,該貼裝區(qū)域包括基板、形成于基板表面上的線路鍍層和印刷附在該線路鍍層及基板表面上的PSR油墨層22,對所述貼裝區(qū)域的PSR油墨層進行局部開窗,形成暴露出線路鍍層及基板表面的若干開窗凹槽23,若干該開窗凹槽在貼裝區(qū)域均布,且通過畫膠填充將若干該開窗凹槽覆蓋。這樣,通過對貼裝區(qū)域的PSR油墨層進行局部開窗,形成若干開窗凹槽,開窗凹槽用膠3進行填充,由于膠的流動性,可平鋪開窗凹槽內(nèi)及開窗凹槽外水平位較低的貼裝區(qū)別,從而使得軟硬結(jié)合板的貼裝區(qū)域表面變得比較平整。由于PSR油墨層開窗并用膠填充后的表面非常平整,在放置感光芯片時,可使感光芯片與硬板更好的接觸,避免感光芯片傾斜,從而改善成品模糊不良。

優(yōu)選的,所述PSR油墨層的局部開窗呈田字形,便于畫膠,提高生產(chǎn)良率。

優(yōu)選的,田字形開窗凹槽內(nèi)填充的膠溢出至田字形外水平位較低的貼裝區(qū)域。這樣,可使芯片貼裝區(qū)域更加平整,避免芯片貼裝傾斜。

本實用新型通過在PSR油墨層上形成田字形開窗,并在開窗凹槽內(nèi)畫膠覆蓋,獲得了平整度較高的軟硬結(jié)合板的貼裝區(qū)域,在進行貼裝感光芯片時,可避免其傾斜,從而提高生產(chǎn)良率。

以上實施例是參照附圖,對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細說明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更,但不背離本實用新型的實質(zhì)的情況下,都落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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