本實(shí)用新型涉及無人機(jī)領(lǐng)域，更具體地涉及一種用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

設(shè)有云臺的無人機(jī)長時(shí)間使用時(shí)，安裝于云臺的主芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這部分熱量需要及時(shí)散發(fā)出去，否則容易燒壞主芯片，影響無人機(jī)的使用，縮短其壽命，同時(shí)也增加了維修成本?，F(xiàn)有技術(shù)中，主要采用加裝散熱片和風(fēng)扇的方式來降低主芯片的溫度，但在此種方式中，風(fēng)扇會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)及雜音，不利于攝像頭的拍攝并影響無人機(jī)的錄音功能。

因此，本領(lǐng)域尚缺乏一種既能夠?qū)⒅餍酒a(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，又能夠避免散熱裝置產(chǎn)生震動(dòng)及雜音，從而優(yōu)化無人機(jī)的拍攝效果及其錄音功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型既可有效地將主芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，又能夠避免散熱裝置產(chǎn)生震動(dòng)及雜音，從而優(yōu)化無人機(jī)的拍攝效果及其錄音功能。

本實(shí)用新型提供了一種用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)，所述冷卻結(jié)構(gòu)包括：上殼體；下蓋板，所述下蓋板與所述上殼體相匹配，且二者內(nèi)部形成空腔狀的冷卻倉，所述冷卻倉用于存儲冷卻液；緊固件，所述下蓋板通過該緊固件緊固于所述上殼體；電路板，所述電路板置于所述冷卻倉中；固定裝置，所述固定裝置位于所述冷卻倉內(nèi)部，且固定連接于所述上殼體和/或所述下蓋板，用于固定所述電路板；密封件，所述密封件包括密封圈和密封套，用于密封所述冷卻倉，所述密封圈位于所述上殼體和所述下蓋板的接觸面之間，所述密封套位于所述電路板和所述下蓋板之間。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體為半包圍結(jié)構(gòu)，且在所述上殼體的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔柱。

在另一優(yōu)選例中，所述下蓋板上設(shè)有螺栓孔，所述下蓋板上還開有置物孔。

在另一優(yōu)選例中，所述緊固件為螺絲，所述螺絲與所述螺紋孔柱和所述螺栓孔相匹配，所述螺絲穿過所述螺栓孔與所述螺紋孔柱固定連接，用于將所述下蓋板緊固于所述上殼體。

在另一優(yōu)選例中，所述電路板上設(shè)置有芯片，且所述電路板上還設(shè)有芯片接口，所述芯片接口與所述置物孔是適形的，所述芯片接口穿過所述置物孔伸出所述冷卻倉，用于與外部電路板連接。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體與所述下蓋板相接觸的下表面上設(shè)有凹槽/凸起，所述下蓋板與所述上殼體接觸的上表面上對應(yīng)地設(shè)有凸起/凹槽，所述凹槽和所述凸起是相適形的。

在另一優(yōu)選例中，所述固定裝置包括上殼體連接部，下蓋板連接部和電路板連接部；所述上殼體連接部的一端固定連接于所述上殼體，另一端與所述電路板連接部的一端相連接；所述下蓋板連接部的一端固定連接于所述下蓋板，另一端與所述電路板連接部的另一端相連接；所述電路板設(shè)有電路板固定連接部，所述電路板固定連接部與所述電路板連接部相連接；即所述電路板連接部分別與所述上殼體連接部、所述下蓋板連接部和所述電路板固定連接部相連接。

在另一優(yōu)選例中，所述下蓋板的底面上設(shè)有固定連接件，所述固定連接件用于將所述冷卻結(jié)構(gòu)連接于所述云臺內(nèi)部。

在另一優(yōu)選例中，所述冷卻液為比熱容大的絕緣液體。

在另一優(yōu)選例中，所述冷卻液的體積為所述冷卻倉容積的70％-100％。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體的底面積與所述下蓋板的面積相同或相近。

在另一優(yōu)選例中，所述下蓋板為一塊金屬板。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體為金屬殼體。

在另一優(yōu)選例中，所述電路板位于所述冷卻倉的中部，

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體為拱形殼體。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體為長方體空腔。

在另一優(yōu)選例中，所述螺絲的數(shù)量、所述螺栓孔的數(shù)量、所述螺紋孔柱的數(shù)量均為四個(gè)。

在另一優(yōu)選例中，所述電路板固定連接部為四個(gè)孔。

在另一優(yōu)選例中，所述上殼體連接部為四段圓柱，所述的每段圓柱的一端連接于所述上殼體，另一端與所述電路板連接部固定連接。

在另一優(yōu)選例中，所述電路板連接部為四段圓柱，所述的每段圓柱的一端連接于所述上殼體連接部，另一端與所述下蓋板連接部相連接，其中，所述電路板連接部的每段圓柱的截面積小于所述上殼體連接部每段圓柱的截面積，且所述電路板連接部的圓柱與所述電路板固定連接部的孔相匹配，所述圓柱可穿過所述孔，且所述電路板連接部的四段圓柱的高度均大于所述電路板的高度。

在另一優(yōu)選例中，所述下蓋板連接部為四段圓柱，所述的每段圓柱的一端連接于所述下蓋板，另一端設(shè)有圓柱孔，所述圓柱孔與所述電路板連接部的圓柱相匹配，所述電路板連接部的每段圓柱可插入所述下蓋板連接部的圓柱孔中，所述下蓋板連接部的每段圓柱的截面積與所述上殼體連接部每段圓柱的截面積相同。

在另一優(yōu)選例中，所述電路板固定連接部的四個(gè)孔分別套入所述電路板連接部的四段圓柱上，然后，將所述電路板連接部的四段圓柱的凸出于所述電路板的部分別分嵌入所述下蓋板連接部四段圓柱的圓柱孔中，由此將所述電路板固定在所述上殼體和所述下蓋板之間。

在另一優(yōu)選例中，在所述下蓋板的上表面且在所述置物孔的周圍設(shè)有一圈凸起，所述凸起內(nèi)邊緣表面與所述密封套的外邊緣表面相貼合，用于固定所述密封套，并提高冷卻倉的密封效果。

在另一優(yōu)選例中，在與所述冷卻倉相接觸的所述上殼體上設(shè)有開口，通過所述開口可流入或流出所述冷卻液，且所述開口可以關(guān)閉或打開。

本實(shí)用新型的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

(a)有效降低主芯片溫度；

(b)自身不產(chǎn)生震動(dòng)；

(c)自身不產(chǎn)生雜音；

(d)使用壽命更長；

因此，本實(shí)用新型既可有效地將主芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，降低主芯片的溫度，自身又不會(huì)因?yàn)樯岫a(chǎn)生震動(dòng)及雜音，從而優(yōu)化無人機(jī)的拍攝效果及其錄音功能。

應(yīng)理解，在本實(shí)用新型范圍內(nèi)中，本實(shí)用新型的上述各技術(shù)特征和在下文(如實(shí)施例)中具體描述的各技術(shù)特征之間都可以互相組合，從而構(gòu)成新的或優(yōu)選的技術(shù)方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)例中的冷卻結(jié)構(gòu)各部件的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)例中的冷卻結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)例中的冷卻結(jié)構(gòu)的透視圖。

圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)例中的冷卻結(jié)構(gòu)的爆炸圖。

各附圖中，各標(biāo)示如下：

1-上殼體；

2-下蓋板；

3-螺絲；

4-電路板；

5-冷卻倉；

6-密封圈；

7-密封套；

8-芯片接口；

9-置物孔；

10-固定連接件；

11-上殼體連接部；

12-電路板連接部；

13-下蓋板連接部。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明人經(jīng)過廣泛而深入的研究，通過大量篩選，首次開發(fā)了一種用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的冷卻結(jié)構(gòu)具有特定的結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的冷卻結(jié)構(gòu)采用液體冷卻的方式有效地將主芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，且主芯片位于冷卻結(jié)構(gòu)內(nèi)部，直接與絕緣冷卻液相接觸，散熱效果更好，此外，還可避免風(fēng)扇等散熱裝置附帶震動(dòng)及雜音的缺點(diǎn)，從而進(jìn)一步優(yōu)化無人機(jī)的拍攝效果及其錄音功能，在此基礎(chǔ)上完成了本實(shí)用新型。

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外，附圖為示意圖，因此本實(shí)用新型裝置和設(shè)備的并不受所述示意圖的尺寸或比例限制。

需要說明的是，在本專利的權(quán)利要求和說明書中，諸如“上”、“下”、“上表面”、“下表面”等位置關(guān)系詞語是當(dāng)所述冷卻結(jié)構(gòu)正放置時(shí)各部位的位置關(guān)系，僅僅用來表述方便，更便于理解本專利的冷卻結(jié)構(gòu)，而不一定要求或者暗示這些部件之間存在任何這種實(shí)際的位置關(guān)系；諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

實(shí)施例1

本實(shí)施例的用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)如圖1-3所示。具體地，本實(shí)施例的冷卻結(jié)構(gòu)包括：上殼體1、下蓋板2、螺絲3、電路板4、固定裝置以及密封件。上殼體1為金屬殼體，下蓋板2為一塊金屬板，且下蓋板2的面積略小于上殼體1的底面積。上殼體1為半包圍結(jié)構(gòu)且為拱形殼體，且在上殼體1的內(nèi)部設(shè)有螺紋孔柱。下蓋板2與上殼體1相匹配，且二者內(nèi)部形成空腔，即冷卻倉5，冷卻倉5用于存儲冷卻液，冷卻液為比熱容大的絕緣液體，本實(shí)施例中，冷卻液充滿整個(gè)冷卻倉5，下蓋板2上設(shè)有螺栓孔和置物孔9。螺絲3與螺紋孔柱和螺栓孔相匹配，螺絲3的數(shù)量、螺栓孔的數(shù)量、螺紋孔柱的數(shù)量均為四個(gè)，且三者分別位于冷卻結(jié)構(gòu)的四個(gè)拐角處，螺絲3穿過螺栓孔與螺紋孔柱固定連接，用于將下蓋板2緊固于上殼體1。電路板4上設(shè)置有芯片，并且電路板4置于冷卻倉5的中部，與冷卻液直接接觸，可以更快速地將電路板4的熱量散掉，電路板4設(shè)有電路板4芯片接口8，芯片接口8與置物孔9是適形的，芯片接口8穿過置物孔9伸出冷卻倉5，用于與外部電路板4連接。固定裝置位于冷卻倉5內(nèi)部，且固定連接于上殼體1和下蓋板2，用于固定電路板4。密封件包括密封圈6和密封套7，用于密封冷卻倉5，密封圈6位于上殼體1和下蓋板2的接觸面之間，密封套7位于電路板4和下蓋板2之間。

固定裝置包括上殼體連接部11，下蓋板連接部13和電路板連接部12，且電路板4上設(shè)有四個(gè)孔。上殼體連接部11為四段圓柱，每段圓柱的一端連接于上殼體1，另一端與電路板連接部12固定連接。電路板連接部12為四段圓柱，每段圓柱的一端連接于上殼體連接部11，另一端與下蓋板連接部13相連接，其中，電路板連接部12的每段圓柱的截面積小于上殼體連接部11每段圓柱的截面積，且電路板連接部12的圓柱與電路板上的孔相匹配，圓柱可穿過孔，且電路板連接部12的四段圓柱的高度均大于電路板4的高度。下蓋板連接部13為四段圓柱，每段圓柱的一端連接于下蓋板2，另一端設(shè)有圓柱孔，圓柱孔與電路板連接部12的圓柱相匹配，電路板連接部12的每段圓柱可插入下蓋板連接部13的圓柱孔中，下蓋板連接部13的每段圓柱的截面積與上殼體連接部11每段圓柱的截面積相同。電路板4上的四個(gè)孔分別套入電路板連接部12的四段圓柱上，然后，將電路板連接部12的四段圓柱的凸出于電路板4的部分別分嵌入下蓋板連接部13四段圓柱的圓柱孔中，由此將電路板4固定在上殼體1和下蓋板2之間。

此外，在下蓋板2的上表面且在置物孔9的周圍設(shè)有一圈凸起，凸起內(nèi)邊緣表面與密封套7的外邊緣表面相貼合，用于固定密封套7，并提高冷卻倉5的密封效果。下蓋板2的底面上還設(shè)有固定連接件10，固定連接件10為四段螺紋孔柱，可通過螺栓將冷卻機(jī)構(gòu)固定于云臺內(nèi)部。

實(shí)施例2

如圖4所示，本實(shí)施例的用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)，其主體結(jié)構(gòu)如實(shí)施例1，與之不同的是，在下蓋2板的底面上沒有固定連接件10。

實(shí)施例3

本實(shí)施例的用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)，其主體結(jié)構(gòu)如實(shí)施例1，與之不同的是，在上殼體1上設(shè)有開口，通過開口可流入或流出冷卻液，且開口可以關(guān)閉或打開。

實(shí)施例4

本實(shí)施例的用于云臺內(nèi)部的冷卻結(jié)構(gòu)，其主體結(jié)構(gòu)如實(shí)施例1，與之不同的是，上殼體1在其與下蓋板2相接觸的表面上設(shè)有凹槽，下蓋板2與其上殼體1相接觸的表面上設(shè)有凸起，其中，凹槽和凸起是相適形的，密封圈6設(shè)有與所述凹槽和凸起相匹配的凹凸部。此種結(jié)構(gòu)的冷卻結(jié)構(gòu)在上殼體1和下蓋板2的接觸面處有更好的密封性。

在本實(shí)用新型提及的所有文獻(xiàn)都在本申請中引用作為參考，就如同每一篇文獻(xiàn)被單獨(dú)引用作為參考那樣。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型的上述講授內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。