技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了PCB板技術(shù)領(lǐng)域中的一種通過背鉆實(shí)現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板和貫穿所述PCB板的非地過孔，非地過孔與PCB板內(nèi)層的內(nèi)層信號(hào)線連接，非地過孔的一側(cè)設(shè)有光纖接口，靠近光纖接口一側(cè)的非地過孔設(shè)有背鉆區(qū)域。本實(shí)用新型有效解決了有光纖接口部分再PCB上布局布線的利用率問題。

技術(shù)研發(fā)人員：郝彥霞;李慶海;王燦鐘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市一博電路有限公司
文檔號(hào)碼：201621404445
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.07.28