本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種通過背鉆實(shí)現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB板）又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分。PCB板中常規(guī)光纖接口一般都壓接的，光纖接口都是金屬殼體，所以光纖接口下面是不允許打非地過孔的，否則容易導(dǎo)致光纖接口與非地過孔短路的情況。

可是隨著信息時(shí)代的不斷飛速發(fā)展，PCB板趨向高密高集成度發(fā)展，這樣的結(jié)構(gòu)容易造成PCB板布局的浪費(fèi)，如何提高單板利用率就成了當(dāng)前的一個(gè)重要問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種通過背鉆實(shí)現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)，有效解決了有光纖接口部分再PCB上布局布線的利用率問題。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

通過背鉆實(shí)現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板和貫穿所述PCB板的非地過孔，所述非地過孔與所述PCB板內(nèi)層的內(nèi)層信號線連接，所述非地過孔的一側(cè)設(shè)有光纖接口，靠近所述光纖接口一側(cè)的所述非地過孔設(shè)有背鉆區(qū)域。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述背鉆區(qū)域從所述光纖接口所在面層延伸到所述內(nèi)層信號線處。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型在光纖接口下打非地過孔，解決了有光纖接口部分再PCB上布局布線的利用率問題，有效增加了PCB單板利用率，從而可以減小布局布線空間上的壓力。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中，10、PCB板；11、頂面；12、底面；20、光纖接口；30、非地過孔；40、內(nèi)層信號線；50、背鉆區(qū)域。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述：

如圖1所示，一種通過背鉆實(shí)現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板10和貫穿PCB板10的非地過孔30，非地過孔30與PCB板10內(nèi)層的內(nèi)層信號線40連接，非地過孔30的一側(cè)設(shè)有光纖接口20，靠近光纖接口20一側(cè)的非地過孔30設(shè)有背鉆區(qū)域50。

優(yōu)選的，背鉆區(qū)域50從光纖接口20所在面層延伸到內(nèi)層信號線40處。

在本實(shí)施例中，光纖接口20針對的是壓接金屬殼體的接口，光纖接口20設(shè)置于PCB板10的頂面11上，底面20的線路通過背鉆后的非地過孔連接至內(nèi)層信號線40，從頂面11到內(nèi)層信號線40的非地過孔區(qū)域?yàn)闅垬?，此部分通過背鉆方法形成背鉆區(qū)域50，此時(shí)光纖接口20下的非地過孔就不會與頂面11上的光纖接口20短路。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。