技術(shù)編號：11663854
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種通過背鉆實現(xiàn)光纖接口下打非地過孔的PCB板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理支撐以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分。PCB板中常規(guī)光纖接口一般都壓接的，光纖接口都是金屬殼體，所以光纖接口下面是不允許打非地過孔的，否則容易導(dǎo)致光纖接口與非地過孔短路的情況?？墒请S著信息時代的不斷飛速發(fā)展，PCB板趨向高密高集成度發(fā)展，這樣的結(jié)構(gòu)容易造成PCB板布局的浪費，如何提高單板利用率...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。