技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種鑲嵌式局部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括組合基板和陶瓷基線路板，組合基板的發(fā)光二極管焊接區(qū)域設(shè)置有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域內(nèi)鑲嵌有陶瓷基線路板，組合基板與陶瓷基線路板之間采用聚丙烯粘結(jié)，組合基板與陶瓷基線路板之間采用鍍銅結(jié)構(gòu)連接導(dǎo)通。本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，設(shè)計(jì)了鑲嵌式局部導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在組合基板的發(fā)光二極管焊接區(qū)域鑲嵌具備高導(dǎo)熱系數(shù)、高耐擊穿電壓性的陶瓷基線路板，發(fā)光二極管使用過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量通過(guò)陶瓷基線路板導(dǎo)出；陶瓷基線路板完全包裹在組合基板內(nèi)部，解決了陶瓷碎裂的問(wèn)題。本實(shí)用新型的生產(chǎn)成本也大大降低，約為傳統(tǒng)陶瓷基線路板的1/10，更符合市場(chǎng)需求。

技術(shù)研發(fā)人員：萬(wàn)海平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海溫良昌平電器科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621377525
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.07.07