本實用新型涉及表面組裝領(lǐng)域,尤其涉及一種全向PCB貼片工裝。
背景技術(shù):
在非全機械化的SMT加工種仍然需要利用人工完成部分插板作業(yè),現(xiàn)有工裝無法完全避免工人徒手拿板,當需要翻轉(zhuǎn)PCB進行雙面插板時,易造成BGA封裝或貼片元件的損壞,且人工翻板勞動強度大,效率低下,產(chǎn)品品質(zhì)得不到保證。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種全向PCB貼片工裝,適用于雙面插裝電路板的手工插裝作業(yè),能將電路板垂直翻轉(zhuǎn)90度、水平旋轉(zhuǎn)360度進行作業(yè),降低人工勞動強度,避免人工拿板損壞BGA封裝或貼片元件,提高良品率和作業(yè)效率。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種全向PCB貼片工裝,包括支架、旋轉(zhuǎn)軌、旋轉(zhuǎn)把手、軸承、翻轉(zhuǎn)軸、載板、十字定位槽、基座以及定位柱,所述支架為圓形框架,所述旋轉(zhuǎn)軌設(shè)置于支架內(nèi)壁,所述旋轉(zhuǎn)把手嵌入在旋轉(zhuǎn)軌內(nèi),所述軸承固定在旋轉(zhuǎn)把手上,所述翻轉(zhuǎn)軸固定于載板底部并且兩端與軸承連接,所述十字定位槽設(shè)置于載板表面,所述基座設(shè)置于十字定位槽內(nèi),所述定位柱垂直設(shè)置于十字定位槽上表面。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述翻轉(zhuǎn)軸的翻轉(zhuǎn)角度范圍為0度至90度。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述旋轉(zhuǎn)把手底部設(shè)置有緊固螺絲,所述緊固螺絲與支架接觸固定。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述基座包含上基座和下基座,所述上基座底部設(shè)置有緊固螺絲,所述下基座設(shè)置有可供緊固螺絲旋緊的螺絲孔。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述支架外側(cè)設(shè)置有拿板把手。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述載板與支架間設(shè)置有3厘米以上間隙。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的一種全向PCB貼片工裝,適用于雙面插裝電路板的手工插裝作業(yè),能將電路板垂直翻轉(zhuǎn)90度、水平旋轉(zhuǎn)360度進行作業(yè),降低人工勞動強度,避免人工拿板損壞BGA封裝或貼片元件,提高良品率和作業(yè)效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1 是本實用新型一種全向PCB貼片工裝的一較佳實施例的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
如圖1所示,本實用新型實施例包括:
一種全向PCB貼片工裝,包括支架1、旋轉(zhuǎn)軌2、旋轉(zhuǎn)把手3、軸承4、翻轉(zhuǎn)軸5、載板6、十字定位槽7、基座8以及定位柱9,所述支架1為圓形框架,所述旋轉(zhuǎn)軌2設(shè)置于支架1內(nèi)壁,所述旋轉(zhuǎn)把手3嵌入在旋轉(zhuǎn)軌2內(nèi),所述軸承4固定在旋轉(zhuǎn)把手3上,所述翻轉(zhuǎn)軸5固定于載板6底部并且兩端與軸承4連接,所述十字定位槽7設(shè)置于載板6表面,所述基座8設(shè)置于十字定位槽7內(nèi),所述定位柱9垂直設(shè)置于十字定位槽7上表面。
其中,所述翻轉(zhuǎn)軸5的翻轉(zhuǎn)角度范圍為0度至90度。
進一步的,所述旋轉(zhuǎn)把手3底部設(shè)置有緊固螺絲,所述緊固螺絲與支架1接觸固定。
進一步的,所述基座8包含上基座8和下基座8,所述上基座8底部設(shè)置有緊固螺絲,所述下基座8設(shè)置有可供緊固螺絲旋緊的螺絲孔。
進一步的,所述支架1外側(cè)設(shè)置有拿板把手10。
進一步的,所述載板6與支架1間設(shè)置有3厘米以上間隙。
綜上所述,本實用新型提供了一種全向PCB貼片工裝,適用于雙面插裝電路板的手工插裝作業(yè),能將電路板垂直翻轉(zhuǎn)90度、水平旋轉(zhuǎn)360度進行作業(yè),降低人工勞動強度,避免人工拿板損壞BGA封裝或貼片元件,提高良品率和作業(yè)效率。
以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。