技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種FPC單面銅箔實(shí)現(xiàn)異面線路的結(jié)構(gòu)，其特征在于：底層PI的上表面粘接底層膠層的下表面而成為底層基材，底層膠層的上表面粘接銅箔背面，底層基材對應(yīng)于銅箔背面線路的位置設(shè)有開口；頂層PI的下表面粘接頂層膠層的上表面而成為頂層基材，頂層膠層的下表面粘接銅箔正面，頂層基材對應(yīng)于銅箔正面線路的位置設(shè)有開口。頂層PI的上表面對應(yīng)于底層基材的開口的位置粘接有補(bǔ)強(qiáng)PI。本實(shí)用新型的單面銅箔的正面和背面都設(shè)有線路和對應(yīng)的基材開口，可以實(shí)現(xiàn)兩端線路聯(lián)通的目的，可減去沉鍍銅孔化工序，大大降低成本和提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊賢偉;葉華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建世卓電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621229906
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.05.03