本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板用封裝散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

在現(xiàn)有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封裝結(jié)構(gòu)中，在芯片底部設(shè)置大面積散熱焊盤以利于芯片產(chǎn)生的溫度進(jìn)行散熱，但是其散熱效果仍不佳，導(dǎo)致電路板的工作效率降低，使用壽命縮短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板用封裝散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種電路板用封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體上表面設(shè)置有散熱裝置，散熱裝置包括主散熱板，主散熱板上均勻布置有若干分散熱板，分散板上均勻布置有若干散熱翅片，所述散熱翅片包括一級(jí)散熱翅片，一級(jí)散熱翅片上設(shè)有兩個(gè)二級(jí)散熱翅片，每個(gè)二級(jí)散熱翅片上設(shè)有兩個(gè)三級(jí)散熱翅片。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述分散熱板共設(shè)有六個(gè)。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：兩個(gè)所述二級(jí)散熱翅片呈V字形。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：兩個(gè)所述三級(jí)散熱翅片呈V字形。

本實(shí)用新型的有益效果是在電路板本體表面積有限的情況下，布置有多級(jí)散熱板和散熱翅片使得散熱效果更加明顯，極大的提高了散熱效果，具有一定的推廣應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型散熱翅片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-電路板本體、2-主散熱板、3-分散熱板、4-散熱翅片、41-一級(jí)散熱翅片、42-二級(jí)散熱翅片、43-三級(jí)散熱翅片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種電路板用封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體1，所述電路板本體1上表面設(shè)置有散熱裝置，散熱裝置包括主散熱板2，主散熱板2上均勻布置有若干分散熱板3，分散板3上均勻布置有若干散熱翅片4，所述散熱翅片4包括一級(jí)散熱翅片41，一級(jí)散熱翅片41上設(shè)有兩個(gè)二級(jí)散熱翅片42，每個(gè)二級(jí)散熱翅片42上設(shè)有兩個(gè)三級(jí)散熱翅片43，在電路板本體1表面積有限的情況下，布置有多級(jí)散熱板和散熱翅片使得散熱效果更加明顯，極大的提高了散熱效果，具有一定的推廣應(yīng)用前景。

所述分散熱板3共設(shè)有六個(gè)。

兩個(gè)所述二級(jí)散熱翅片42呈V字形。

兩個(gè)所述三級(jí)散熱翅片43呈V字形。

在電路板本體1表面積有限的情況下，布置有多級(jí)散熱板和散熱翅片使得散熱效果更加明顯，極大的提高了散熱效果，具有一定的推廣應(yīng)用前景。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。