本實(shí)用新型涉及電子調(diào)速器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電子調(diào)速器電路板的防水防腐蝕結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

眾所周知，電子調(diào)速器主要應(yīng)用在航模、車模、船模、飛碟或飛盤等玩具模型或者無人機(jī)上，其通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)模型或無人機(jī)的各種運(yùn)行動(dòng)作。由于無人機(jī)或上述模型產(chǎn)品的使用環(huán)境十分復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品自身的性能有很高的要求，尤其是對(duì)重量、防水性能以及防腐蝕性能的要求十分苛刻，而電子調(diào)速器屬于產(chǎn)品內(nèi)部的核心部件，其防水及防腐蝕性能的優(yōu)劣及重量對(duì)產(chǎn)品的性能均起到至關(guān)重要的影響。

目前，現(xiàn)有的電子調(diào)速器的防水、防腐蝕技術(shù)主要是通過灌膠方式實(shí)現(xiàn)的，即：將電子灌封膠或環(huán)氧樹脂等灌入電子調(diào)速器的殼體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)對(duì)電子調(diào)速器的電路板的全面封裝；此種方式雖然能夠起到良好的防護(hù)效果，但會(huì)增加產(chǎn)品或者電子調(diào)速器本身的重量，也使得電子調(diào)速器無法進(jìn)行后期的拆裝維護(hù)，從而不但不利于電子調(diào)速器的售后返修，也會(huì)無形地增加電子調(diào)速器的售后成本及使用成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子調(diào)速器電路板的防水防腐蝕結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種電子調(diào)速器電路板的防水防腐蝕結(jié)構(gòu)，它包括電路板以及頂面開口的底殼，所述底殼的內(nèi)壁上且沿底殼的頂面開口的輪廓線形成有一錯(cuò)位搭臺(tái)，所述電路板通過錯(cuò)位搭臺(tái)座設(shè)于底殼內(nèi)，所述錯(cuò)位搭臺(tái)的臺(tái)面與電路板的底面之間夾持有一密封墊圈，所述底殼的側(cè)壁上且位于密封墊圈的下方開設(shè)有一引線槽口，所述引線槽口內(nèi)穿設(shè)有一導(dǎo)線排，位于所述底殼的頂面開口的輪廓區(qū)域內(nèi)設(shè)置有用于覆蓋電路板的上表面的灌膠密封層。

優(yōu)選地，它還包括一散熱器，所述散熱器包括下表面與電路板的上表面相貼附的主散熱板部、由主散熱板部的左右邊沿向下作90度彎折后形成的限位板部以及形成于主散熱板部的上表面的散熱翅片；所述底殼的左右側(cè)壁的外側(cè)形成有限位槽，所述限位板部對(duì)位嵌合于限位槽內(nèi)；所述灌膠密封層覆蓋于電路板的上表面且位于主散熱板部與電路板相貼附的區(qū)域外。

優(yōu)選地，所述主散熱板部的下表面與電路板的上表面之間還設(shè)置有帶粘性的導(dǎo)熱硅脂層。

優(yōu)選地，所述電路板的邊角處還設(shè)置有若干個(gè)鎖固螺絲，每個(gè)所述鎖固螺絲均在順序地穿過電路板和密封墊圈后鎖固于錯(cuò)位搭臺(tái)上。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)線排包括若干根并排分布的導(dǎo)線以及將若干根導(dǎo)線套接為一體的密封套，所述密封套的外壁上環(huán)周地開設(shè)有一密封槽，所述引線槽口的四周槽壁嵌合于密封槽內(nèi)。

由于采用了上述方案，本實(shí)用新型由于采用在電路板的上表面進(jìn)行灌膠、在電路板的下表面利用密封墊圈進(jìn)行隔絕密封的方式，可保證對(duì)電路板的防水、防腐蝕等密封防護(hù)效果，而且可有效降低整個(gè)電子調(diào)速器的灌膠用量，進(jìn)而達(dá)到減小電子調(diào)速器自身重量的目的，同時(shí)在電子調(diào)速器進(jìn)行售后返修時(shí)也便于對(duì)電路板1進(jìn)行拆裝及維護(hù)或者更換；其結(jié)構(gòu)簡單緊湊、重量輕、拆裝方便快捷、防水防腐蝕效果顯著、售后返修及使用成本低，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值和市場推廣價(jià)值。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種電子調(diào)速器電路板的防水防腐蝕結(jié)構(gòu)，它包括電路板1以及頂面開口的底殼2，在底殼2的內(nèi)壁上且沿底殼2的頂面開口的輪廓線形成有一錯(cuò)位搭臺(tái)21，電路板1通過錯(cuò)位搭臺(tái)21座設(shè)于底殼2內(nèi)(此時(shí)會(huì)在電路板1的底面與底殼2的底面之間形成具有一定空間體積的容置空間，以為裝設(shè)于電路板1的下表面的電子元器件或者其他獨(dú)立的電子元器件提供放置空間)，同時(shí)在錯(cuò)位搭臺(tái)21的臺(tái)面與電路板1的底面之間夾持有一用于對(duì)電路板1的下部空間進(jìn)行密封的密封墊圈3(其由硅膠一體注塑成型；當(dāng)然，也可根據(jù)具體情況采用其他材料；以此可保證前述的容置空間具有足夠的密封性)，在底殼2的側(cè)壁上且位于密封墊圈3的下方開設(shè)有一引線槽口22，在引線槽口22內(nèi)穿設(shè)有一導(dǎo)線排4，以便于利用導(dǎo)線排4將電路板及放置于容置空間內(nèi)的電子元器件與外部裝置進(jìn)行電連接)，在位于底殼2的頂面開口的輪廓區(qū)域內(nèi)設(shè)置有用于覆蓋電路板1的上表面的灌膠密封層(圖中未示出)，以密封電路板1的上表面以及形成電路板1與底殼2之間的縫隙。

以此，由于采用在電路板1的上表面進(jìn)行灌膠、在電路板1的下表面利用密封墊圈3進(jìn)行隔絕密封的方式，可保證對(duì)電路板1的防水、防腐蝕等密封防護(hù)效果，而且可有效降低整個(gè)電子調(diào)速器的灌膠用量，進(jìn)而達(dá)到減小電子調(diào)速器自身重量的目的，同時(shí)在電子調(diào)速器進(jìn)行售后返修時(shí)也便于對(duì)電路板1進(jìn)行拆裝及維護(hù)或者更換(尤其是對(duì)裝設(shè)于電路板1的下表面的電子元器件或者布置于電路板1的下方的電子元器件)。

為保證整個(gè)電路板1的散熱性能，本實(shí)施的防水防腐蝕結(jié)構(gòu)還包括一鋁制的散熱器5，散熱器5包括下表面與電路板1的上表面相貼附的主散熱板部51、由主散熱板部51的左右邊沿向下作90度彎折后形成的限位板部52以及形成于主散熱板部51的上表面的散熱翅片53；在底殼2的左右側(cè)壁的外側(cè)形成有限位槽23，限位板部52對(duì)位嵌合于限位槽23內(nèi)，以通過將散熱器5和底殼2裝配為一體，使散熱主板部51能夠電路板1以及整個(gè)結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速的熱傳導(dǎo)并最終利用散熱翅片53向外界發(fā)散；與此同時(shí)，灌膠密封層則覆蓋于電路板1的上表面且僅位于主散熱板部51與電路板1相貼附的區(qū)域外，以此保證主散熱板部51與電路板1接觸的效果。

作為一個(gè)優(yōu)選方案，為進(jìn)一步增強(qiáng)電路板1以及整個(gè)結(jié)構(gòu)的散熱性能，在主散熱板部51的下表面與電路板1的上表面之間還設(shè)置有帶粘性的導(dǎo)熱硅脂層6。

為保證電路板1及密封墊圈3能夠穩(wěn)固地固定于相應(yīng)的位置，避免因位置偏移而影響整個(gè)結(jié)構(gòu)的密封性，在電路板1的邊角處還設(shè)置有若干個(gè)鎖固螺絲7，每個(gè)鎖固螺絲7均在順序地穿過電路板1和密封墊圈3后鎖固于錯(cuò)位搭臺(tái)21上。

作為一個(gè)優(yōu)選方案，本實(shí)施例的導(dǎo)線排4包括若干根并排分布的導(dǎo)線41以及將若干根導(dǎo)線41套接為一體的密封套42，在密封套42的外壁上環(huán)周地開設(shè)有一密封槽43，而引線槽口22的四周槽壁則嵌合于密封槽43內(nèi)；從而可利用密封套42與引線槽口22之間的對(duì)位關(guān)系將形成于導(dǎo)線排4與底殼1之間縫隙進(jìn)行密封，以增強(qiáng)整個(gè)結(jié)構(gòu)的整體密封性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。