本實用新型涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱組件及食物料理機(jī)。
背景技術(shù)：
：食物料理機(jī)集合了榨汁機(jī)、豆?jié){機(jī)、冰激凌機(jī)、料理機(jī)、研磨機(jī)等產(chǎn)品的功能，可以達(dá)到一機(jī)多用。食物料理機(jī)的攪拌刀具可以瞬間擊破食物細(xì)胞壁，釋放植物生化素。由于電機(jī)的超高轉(zhuǎn)速(25000轉(zhuǎn)/分以上)能瞬間擊破蔬果的細(xì)胞壁，因此能夠有效地萃取植物生化素，是現(xiàn)代居家保健、養(yǎng)生首選家電產(chǎn)品。最新一代的食物料理機(jī)則是集加熱和攪拌于一體的更多功能的食物料理機(jī)，不僅可以做蔬果汁、沙冰，還可以加熱做豆?jié){、魚湯、藥材湯、粥品等。由于電路板上的發(fā)熱器件自身散熱效果不明顯，一般為其增加散熱器來加快散熱以防元件燒毀。散熱器包括散熱基板和散熱翅片，目前，散熱基板和散熱翅片的材料均采用一樣的材質(zhì)，一般為銅或鋁。銅的熱導(dǎo)率比鋁的熱導(dǎo)率高，說明銅的導(dǎo)熱效果比鋁好，但是鋁的比熱容比銅的比熱容大，說明鋁的散熱效果比銅好，由于導(dǎo)熱效果和散熱效果存在矛盾，現(xiàn)有散熱器的散熱效果受到限制。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的主要目的是提供一種散熱組件及食物料理機(jī)，旨在提高散熱效果。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的散熱組件，用于對電路板上的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，所述散熱組件包括散熱基板和設(shè)置在所述散熱基板上的散熱翅片；所述散熱基板由銅材料制成；所述散熱翅片包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。優(yōu)選地，所述散熱層為石墨烯層。優(yōu)選地，所述石墨烯層的厚度為0.01-0.03mm。優(yōu)選地，所述鋁箔的厚度為0.02-0.25mm。優(yōu)選地，所述散熱組件還包括單晶金剛石，所述單晶金剛石鑲嵌在所述散熱翅片上。優(yōu)選地，所述散熱翅片上鑲嵌的單晶金剛石的數(shù)量大于或等于兩顆。優(yōu)選地，所述散熱基板與所述發(fā)熱器件之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂層。優(yōu)選地，所述散熱基板通過螺釘或卡扣或?qū)嵴衬z固定在所述發(fā)熱器件上。優(yōu)選地，所述發(fā)熱器件至少包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆、諧振電容、濾波電容、扼流線圈中的一種或多種。本實用新型還提供一種食物料理機(jī)，所述食物料理機(jī)包括主機(jī)、加熱組件和設(shè)置于所述主機(jī)上的攪拌杯組件，所述攪拌杯組件包括攪拌杯和部分位于所述攪拌杯內(nèi)的刀片組件，所述主機(jī)內(nèi)設(shè)有與所述刀片組件傳動連接的驅(qū)動組件，以及與所述加熱組件和驅(qū)動組件電連接的電路板，所述電路板上設(shè)有散熱組件，所述散熱組件為上述任一項所述散熱組件。優(yōu)選的，所述加熱組件包括設(shè)置在所述攪拌杯底部的導(dǎo)磁盤以及設(shè)置在所述主機(jī)內(nèi)的線圈盤，所述線圈盤和所述導(dǎo)磁盤相對設(shè)置；或者，所述加熱組件包括設(shè)置在所述攪拌杯底部的導(dǎo)熱盤以及設(shè)置在所述導(dǎo)熱盤底部的電熱管。本實用新型提出的散熱組件包括散熱基板和設(shè)置在所述散熱基板上的散熱翅片；所述散熱基板由銅材料制成；所述散熱翅片包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。由于銅的熱導(dǎo)率為407W/(m·K)，鋁的熱導(dǎo)率為238W/(m·K)，銅的比熱容為0.39×103J/(kg·℃)，鋁的比熱容為0.88×103J/(kg·℃)，本實用新型技術(shù)方案中，采用銅質(zhì)的散熱基板有利于及時將發(fā)熱器件散發(fā)的熱量吸走，不會導(dǎo)致熱量的擠壓，采用鋁箔和散熱層構(gòu)成散熱翅片，一方面有利于散熱基板上的熱量及時分散給散熱翅片，一方面有利于及時散熱，從而提高散熱效果。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實用新型散熱組件一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱12散熱基板20發(fā)熱器件14散熱翅片30電路板本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，在本實用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。另外，本實用新型各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實用新型提出一種散熱組件。請參照圖1，在本實用新型一實施例中，該散熱組件用于對電路板30上的發(fā)熱器件20進(jìn)行散熱，所述散熱組件包括散熱基板12和設(shè)置在所述散熱基板12上的散熱翅片14；所述散熱基板12由銅材料制成；所述散熱翅片14包括鋁箔和涂布在所述鋁箔表面的散熱層。銅的熱導(dǎo)率為407W/(m·K)，鋁的熱導(dǎo)率為238W/(m·K)，但是，銅的比熱容為0.39×103J/(kg·℃)，而鋁的比熱容為0.88×103J/(kg·℃)，這就表明相同質(zhì)量的銅升高1℃，要比相同質(zhì)量的鋁所需要的熱量更低，即同樣溫度的銅和鋁相比，銅散發(fā)熱量要比鋁更慢。本實用新型技術(shù)方案中，采用銅質(zhì)的散熱基板12有利于及時將發(fā)熱器件20散發(fā)的熱量吸走，不會導(dǎo)致熱量的擠壓，采用鋁箔和散熱層構(gòu)成的散熱翅片14，一方面利用散熱層的高熱導(dǎo)率有利于散熱基板12上的熱量及時分散給散熱翅片14，一方面利用鋁的比熱容相對較高有利于散熱基板12及時散熱，從而提高散熱效果。進(jìn)一步地，所述散熱層為石墨烯層。石墨烯的熱導(dǎo)率約為4000W/(m·K)，可知，石墨烯的熱導(dǎo)率約為金屬銅的10倍，而且石墨烯材料是目前世界上最薄的材料，僅有一個碳原子厚，石墨烯高度穩(wěn)定，但是石墨烯材料也有不足之處，在于石墨烯材料的耐折性差，材料的強(qiáng)度弱，可以輕易撕裂或者因所粘附部位發(fā)生位移而產(chǎn)生破損以及表層物質(zhì)脫落，同時因為材料本身的結(jié)構(gòu)特性，石墨烯縱向Z的導(dǎo)熱系數(shù)較低，一般為5-30W/(m·K)，而鋁箔和石墨烯復(fù)合層克服了石墨烯自身的缺點，鋁箔和石墨烯復(fù)合層在水平和垂直方向上均居于高導(dǎo)熱性，也具有一定的拉伸強(qiáng)度。進(jìn)一步地，所述石墨烯層的厚度為0.01-0.03mm。由于石墨烯的熱導(dǎo)率較高，較薄的石墨烯層即可實現(xiàn)快速導(dǎo)熱，與鋁箔相互作用使得水平和垂直方向上的導(dǎo)熱性均較高。優(yōu)選地，所述鋁箔的厚度為0.02-0.25mm。鋁箔有一定的拉伸強(qiáng)度，對石墨烯層起到支撐作用。優(yōu)選地，所述散熱組件還包括單晶金剛石，所述單晶金剛石鑲嵌在所述散熱翅片14上。由于金剛石是聲子散熱方式，其熱導(dǎo)率是電子散熱方式的金屬及合金的幾倍到幾十倍，鑲嵌有單晶金剛石的散熱組件的散熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于由幾種金屬復(fù)合制成的散熱材料。進(jìn)一步地，所述散熱翅片14上鑲嵌的單晶金剛石的數(shù)量大于或等于兩顆。當(dāng)單晶金剛石為大顆粒時，鑲嵌在散熱翅片14上的單晶金剛石數(shù)量可以相對較少；當(dāng)單晶金剛石為小顆粒時，可以在散熱翅片14上鑲嵌數(shù)量較多的單晶金剛石。單晶金剛石在散熱翅片14上的排布可以是規(guī)則的，也可以是隨機(jī)的。進(jìn)一步地，在電路板30上還設(shè)置有風(fēng)扇，該風(fēng)扇位于所述散熱組件的兩側(cè)。與散熱組件在空氣中自然冷卻的技術(shù)相比較，在風(fēng)扇的作用下，將散熱組件的熱量通過強(qiáng)制對流方式散發(fā)到周圍的環(huán)境中，能起到對發(fā)熱器件20快速散熱降溫的作用。優(yōu)選地，所述散熱基板12與所述發(fā)熱器件20之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂層。在散熱基板12與發(fā)熱器件20之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂層也有利于發(fā)熱器件20的熱量向散熱基板12傳輸，尤其是發(fā)熱器件20和散熱基板12的表面不平整造成發(fā)熱器件20與散熱基板12的接觸面積較小時，石墨烯導(dǎo)熱硅脂層能有效傳輸發(fā)熱器件20的熱量。進(jìn)一步地，所述散熱基板12通過螺釘或卡扣或?qū)嵴衬z固定在所述發(fā)熱器件20上。若采用卡扣或者固定夾把發(fā)熱器件20固定在散熱基板12上，裝配簡單，方便了發(fā)熱器件20的安裝、拆卸和后期的維修工作，提高了生產(chǎn)效率，且保證了有效散熱的同時也不損傷發(fā)熱器件20的結(jié)構(gòu)。采用螺釘或?qū)嵴衬z也同樣可以將發(fā)熱器件20固定在所述散熱基板12上。優(yōu)選地，所述發(fā)熱器件20至少包括絕緣柵雙極型晶體管、橋堆、諧振電容、濾波電容、扼流線圈中的一種或多種。發(fā)熱器件20固裝在所述電路板30上，且所述發(fā)熱器件20與所述電路板30電連接，多個發(fā)熱器件20可以共用一個散熱組件，請再次參照圖1，當(dāng)電路板30上的發(fā)熱器件20排布比較整齊時，共用一個散熱組件，可以減小體積。當(dāng)然，每個發(fā)熱器件20也可以采用獨立散熱組件。散熱組件可以只固定于發(fā)熱器件20上，再根據(jù)強(qiáng)度需要決定是否要再采用螺釘、彈線、金屬扣具、管腳焊接或?qū)嵴衬z等方式將其固定到電路板30上。本實用新型還提供一種食物料理機(jī)，所述食物料理機(jī)包括主機(jī)、加熱組件和設(shè)置于所述主機(jī)上的攪拌杯組件，所述攪拌杯組件包括攪拌杯和部分位于所述攪拌杯內(nèi)的刀片組件，所述主機(jī)內(nèi)設(shè)有與所述刀片組件傳動連接的驅(qū)動組件，以及與所述加熱組件和驅(qū)動組件電連接的電路板30，所述電路板30上設(shè)有散熱組件，所述散熱組件為上述任一項所述散熱組件。驅(qū)動組件一般為電機(jī)。該散熱組件的具體結(jié)構(gòu)參照上述實施例，由于本食物料理機(jī)采用了上述所有實施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。加熱組件包括設(shè)置在攪拌杯底部的導(dǎo)磁盤以及設(shè)置在主機(jī)內(nèi)的線圈盤，線圈盤和導(dǎo)磁盤相對設(shè)置。即這種食物料理機(jī)采用電磁加熱方式。導(dǎo)磁盤可以由導(dǎo)磁金屬一體制成，比如430不銹鋼。導(dǎo)磁盤也可以由陶瓷制成盤體，然后在盤體上附著導(dǎo)磁膜。加熱組件包括設(shè)置在攪拌杯底部的導(dǎo)熱盤以及設(shè)置在導(dǎo)熱盤底部的電熱管。即這種加熱方式采用電熱盤加熱。導(dǎo)熱盤一般由導(dǎo)熱性能良好的金屬制成，比如不銹鋼板和設(shè)置在電熱管和不銹鋼板之間的鋁合金板。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3