本實(shí)用新型涉及一種終端設(shè)備，特別涉及一種主板屏蔽結(jié)構(gòu)及帶有主板屏蔽結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代社會(huì)中，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的普及率越來越高，不僅可以收發(fā)短信及打電話之外，還可以用移動(dòng)終端進(jìn)行上網(wǎng)、收發(fā)郵件、聽音樂、玩游戲等，移動(dòng)終端所包含的功能越來越多。

由于移動(dòng)終端中設(shè)有眾多電路模塊，而電路模塊會(huì)不斷向外發(fā)射干擾電磁場，而電路模塊也會(huì)受到外界電磁場的干擾，并且，也會(huì)直接影響到移動(dòng)終端的通訊信號(hào)。因此，通常情況下，需要采用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜等電路模塊或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴(kuò)散或外界電磁場對內(nèi)部電路模塊的干擾。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，例如手機(jī)，其內(nèi)置的屏蔽罩?jǐn)?shù)量較多,基本上都要有4套以上,從而造成了手機(jī)的制造成本較高。并且，由于屏蔽罩?jǐn)?shù)量較多，且重復(fù)占用了主板上的面積，不利于主板上電路模塊的布局。

因此，如何在保證屏蔽罩對移動(dòng)終端內(nèi)部電路模塊可以起到良好的屏蔽效果的情況下，對移動(dòng)終端中屏蔽罩的數(shù)量進(jìn)行優(yōu)化，降低移動(dòng)終端的制造成本，并減小屏蔽罩占用的主板面積，以利于電路模塊在印刷電路板上的布局，是目前所要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種主板屏蔽結(jié)構(gòu)及帶有主板屏蔽結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端，在保證屏蔽罩對移動(dòng)終端內(nèi)部電路模塊可以起到良好的屏蔽效果的情況下，對移動(dòng)終端中屏蔽罩的數(shù)量進(jìn)行優(yōu)化，降低移動(dòng)終端的制造成本，并減小屏蔽罩占用的主板面積，以利于電路模塊在印刷電路板上的布局。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種主板屏蔽結(jié)構(gòu)，包含對印刷電路板上的電路模塊進(jìn)行屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包含帶有N個(gè)模塊容置區(qū)并固定在所述印刷電路板上的框體支架、扣合在所述框體支架上的蓋體、用于將所述框體支架所圍成的區(qū)域分割成N個(gè)模塊容置區(qū)的隔條；

其中，所述N為大于1的自然數(shù)，且所述隔條抵住所述印刷電路板，并與所述框體支架固定連接，而所述蓋體同時(shí)與所述框體支架和所述隔條相互卡合。

本實(shí)用新型還提供了一種移動(dòng)終端，包含主板，所述主板上設(shè)有上述中的所述主板屏蔽結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于主板屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽罩是由固定在印刷電路板上的框體支架、扣合在框體支架上的蓋體、與框體支架固定連接的隔條所構(gòu)成，并且由于隔條將框體支架所圍成的區(qū)域分割成多個(gè)模塊容置區(qū)，從而在實(shí)際應(yīng)用中，可通過蓋體同時(shí)與框體支架和隔條相互卡合的方式，將印刷電路板上的電路模塊容納在模塊容置區(qū)內(nèi)，因而可在僅使用單個(gè)屏蔽罩的情況下，即可實(shí)現(xiàn)對電路模塊的電磁屏蔽，而無須采用多套屏蔽罩對電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽，以降低移動(dòng)終端的制造成本，并且還可避免減小屏蔽罩占用的印刷電路板面積，以利于電路模塊在印刷電路板上的布局。

進(jìn)一步的，所述框體支架包含框體件、圍繞在所述框體件四周對所述框體件進(jìn)行支撐的側(cè)壁；所述蓋體包含遮擋住所述框體件的頂板、圍繞所述頂板四周與所述框體支架的側(cè)壁相互扣合的扣邊。從而可通過圍繞在框體件四周的側(cè)壁與圍繞蓋體頂板四周的扣邊之間的相互扣合，使得屏蔽罩的相互扣合的部分可在最大限度的降低所占用的印刷電路板面積的情況下，實(shí)現(xiàn)蓋體與框體支架之間的緊密連接，以利于電路模塊在印刷電路板上的布局。

進(jìn)一步的，所述框體支架的側(cè)壁上分布有卡合件，而所述蓋體的扣邊上分布有與各卡合件相互卡合的卡合位。通過側(cè)壁上的卡合件與蓋體的扣邊上的卡合位的相互卡合，提升蓋體與框體支架之間的緊密連接程度。

進(jìn)一步的，所述卡合件為設(shè)置在所述側(cè)壁上的隆起部；所述卡合位為開設(shè)所述蓋體扣邊上用于被所述隆起部插入的槽孔。從而可通過側(cè)壁上的隆起部與蓋體扣邊上的槽孔的相互配合，提升卡合件在被扣邊上的卡合位卡合時(shí)的卡合效果，進(jìn)一步提升蓋體與框體支架之間的緊密連接程度。

進(jìn)一步的，所述頂板對應(yīng)所述側(cè)壁與所述扣邊相互卡合的部位被鏤空，形成鏤空部；而所述框體件對應(yīng)所述頂板鏤空部的部位向上凸起，構(gòu)成插入所述鏤空部內(nèi)的凸起部。并且，所述凸起部上開設(shè)有槽體，而所述頂板的鏤空部處還設(shè)有與所述頂板相連并用于壓住所述框體件凸起部的彈片，且所述彈片嵌入所述凸起部的槽體內(nèi)。通過將頂板上的彈片嵌入凸起部的槽體內(nèi)，使得彈片壓住框體件凸起部，對框體件產(chǎn)生一個(gè)下壓力，以防止框體支架在與蓋體連接后出現(xiàn)松動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述隔條包含設(shè)置在所述框體件內(nèi)并與所述框體件連接的水平段、由所述水平段朝向所述容置區(qū)的一側(cè)向外延伸并折彎的折彎段；其中，所述折彎段抵住所述印刷電路板，且所述折彎段上分布有與所述蓋體相互卡合的卡合件，而所述蓋體的頂板上分布有與各卡合位相互卡合的卡合位。由于設(shè)置在框體件內(nèi)的隔條是由水平段和折彎段構(gòu)成，且折彎段是由水平段朝向容置區(qū)的一側(cè)向外延伸并折彎的，因而在實(shí)際應(yīng)用中，可在折彎段抵住印刷電路板后，通過折彎段上分布的卡合件與蓋體上的卡合位相互卡合，避免蓋體因頂板的面積過大而產(chǎn)生變形，以至于影響屏蔽罩的屏蔽效果。

進(jìn)一步的，所述卡合件為設(shè)置在所述折彎段上的隆起部；所述頂板對應(yīng)所述隆起部在所述折彎段上的部位被撕開，且被撕開的部分朝向所述印刷電路板的一側(cè)折彎構(gòu)成折彎片，所述卡合位為開設(shè)在所述折彎片上的槽孔。從而可通過折彎段上的隆起部與折彎片上槽孔之間的相互配合，以提升框體件內(nèi)的卡合件與蓋體上的卡合位卡合時(shí)的卡合效果，進(jìn)一步防止蓋體變形。

進(jìn)一步的，所述框體支架的側(cè)壁上還分布有定位槽，而所述蓋體的扣邊上分布有用于嵌入所述定位槽內(nèi)的凸點(diǎn)。通過將蓋體的扣邊上的凸點(diǎn)嵌入框體支架側(cè)壁上的定位槽內(nèi)的方式，進(jìn)一步提升蓋體與框體支架之間的緊密連接程度，防止蓋體變形。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中主板屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中框體支架的側(cè)壁與蓋板扣邊結(jié)合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中隔條的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中主板屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種主板屏蔽結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包含對印刷電路板3上的電路模塊進(jìn)行屏蔽的屏蔽罩，而屏蔽罩具體包含帶有多個(gè)模塊容置區(qū)5并固定在印刷電路板3上的框體支架19、可扣合在框體支架19上的蓋體18、用于將框體支架19所圍成的區(qū)域分割成多個(gè)模塊容置區(qū)5的隔條4。

其中，隔條4抵住印刷電路板3，并與框體支架19固定連接，而在實(shí)際裝配的過程中，蓋體18可同時(shí)與框體支架19和隔條4相互卡合。

通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于主板屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽罩是由固定在印刷電路板3上的框體支架19、可扣合在框體支架19上的蓋體18、與框體支架19固定連接的隔條4所構(gòu)成，并且由于隔條4將框體支架19所圍成的區(qū)域分割成多個(gè)模塊容置區(qū)5，從而在實(shí)際應(yīng)用中，可通過蓋體18同時(shí)與框體支架19和隔條4相互卡合的方式，將印刷電路板3上的電路模塊容納在模塊容置區(qū)5內(nèi)，因而可在僅使用單個(gè)屏蔽罩的情況下，即可實(shí)現(xiàn)對電路模塊的電磁屏蔽，而無須采用多套屏蔽罩對電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽，以降低移動(dòng)終端的制造成本，并且還可避免減小屏蔽罩占用的印刷電路板3面積，以利于電路模塊在印刷電路板3上的布局。

具體的說,如圖1所示，在本實(shí)施方式中，框體支架19包含框體件、圍繞在框體件四周對框體件進(jìn)行支撐的側(cè)壁。而蓋體18主要是由遮擋住框體件的頂板1、圍繞頂板1四周與框體支架19的側(cè)壁相互扣合的扣邊2所構(gòu)成。

由此可知，通過圍繞在框體件四周的側(cè)壁與圍繞蓋體18頂板1四周的扣邊2之間的相互扣合，使得屏蔽罩的相互扣合的部分可在最大限度的降低所占用的印刷電路板3面積的情況下，實(shí)現(xiàn)對蓋體18與框體支架19的緊密連接，以利于電路模塊在印刷電路板3上的布局。

并且，如圖1所示，框體支架19的側(cè)壁上分布有卡合件，而蓋體18的扣邊2上分布有與各卡合件相互卡合的卡合位。

由此不難發(fā)現(xiàn)，可通過側(cè)壁上的卡合件與蓋體18的扣邊2上的卡合位的相互卡合，提升蓋體18與框體支架19之間的緊密連接程度。

其中，如圖1和圖2所示，在本實(shí)施方式中，框體支架19側(cè)壁上的卡合件為設(shè)置在側(cè)壁上的隆起部10。并且，在本實(shí)施方式中，隆起部10在加工時(shí)可以是側(cè)壁在折彎后自然隆起形成的，例如，在實(shí)際操作中，如圖2所示，可在加工設(shè)計(jì)時(shí)，使得部分側(cè)壁上部分的突出部分形成類似凸包的形狀，以構(gòu)成隆起部。與此同時(shí)，可將而蓋體18的扣邊2上開設(shè)蓋體18扣邊2上用于被隆起部10插入的槽孔9，以構(gòu)成蓋體18的扣邊2上的卡合位。從而在實(shí)際裝配中，使用蓋體18對框體支架19進(jìn)行蓋合時(shí)，可將側(cè)壁上的隆起部10插入蓋體18的扣邊2上的槽孔9中，進(jìn)而可通過側(cè)壁上的隆起部10與蓋體扣邊2上的槽孔9的相互配合，提升卡合件在被扣邊2上的卡合位卡合時(shí)的卡合效果，進(jìn)一步提升蓋體18與框體支架19之間的緊密連接程度。

需要說明的是，在本實(shí)施方式中，卡合件可以是設(shè)置在框體支架19相對的兩側(cè)側(cè)壁上的，也可以是設(shè)置在框體支架19前后左右側(cè)側(cè)壁上的，且該卡合件和蓋體18的扣邊2上一一對應(yīng)的卡合位均可設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)。而在本實(shí)施方式中，作為優(yōu)選，框體支架19上任意一側(cè)均設(shè)有卡合件，且可根據(jù)框體支架19側(cè)壁的長度均勻設(shè)置。因此，在本實(shí)施方式中，對于卡合件是設(shè)置在框體支架19上的具體一側(cè)、該側(cè)壁上的卡合件個(gè)數(shù)以及對應(yīng)蓋體18的扣邊2上的卡合位的個(gè)數(shù)不作具體的限定和說明。

并且，值得注意的是，上述隆起部10還可以是設(shè)計(jì)時(shí)如焊接、膠合等方式直接設(shè)置側(cè)壁上的，因此，本實(shí)施方式對于隆起部10的具體形成方式不作具體的限定和說明。

另外，在本實(shí)施方式中，如圖1和圖3所示，上述隔條4還包含設(shè)置在框體件內(nèi)并與框體件連接的水平段13、由水平段13朝向容置區(qū)的一側(cè)向外延伸并折彎的折彎段14。其中，折彎段14抵住印刷電路板3，且折彎段14上分布有與蓋體18相互卡合的卡合件，而蓋體18的頂板1上分布有與各卡合位相互卡合的卡合位。

由上述內(nèi)容可知，由于設(shè)置在框體件內(nèi)的隔條4是由水平段13和折彎段14構(gòu)成，且折彎段14是由水平段13朝向模塊容置區(qū)5的一側(cè)向外延伸并折彎的，因而在實(shí)際應(yīng)用中，可在折彎段14抵住印刷電路板3后，通過折彎段14上分布的卡合件與蓋體18上的卡合位相互卡合，避免蓋體18因頂板1的面積過大而產(chǎn)生變形，以至于影響屏蔽罩的屏蔽效果。

具體的說，在本實(shí)施方式中，卡合件為設(shè)置在框體件內(nèi)隔條4的折彎段14上的隆起部11。并且，在對蓋體18進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工的過程中，頂板1對應(yīng)隆起部11在折彎段14上的部位8可被撕開，且被撕開的部分朝向印刷電路板3的一側(cè)折彎構(gòu)成折彎片15，且該折彎片15上開設(shè)在槽孔12，以構(gòu)成隆起部11的卡合位。從而可通過折彎段14上的隆起部11與折彎片15上的槽孔12之間的相互配合，提升框體件內(nèi)的卡合件與蓋體18上的卡合位卡合時(shí)的卡合效果，進(jìn)一步防止蓋體18變形。

需要說明的是，在本實(shí)施方式中，框體件內(nèi)的隔條4的折彎段14上分布的卡合件和頂板1上與該卡合件一一對應(yīng)的卡合位均可設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)。而在本實(shí)施方式中，作為優(yōu)選，卡合件和卡合位均為四個(gè)。因此，在本實(shí)施方式中，對于卡合件個(gè)數(shù)以及對應(yīng)頂板1上的卡合位的個(gè)數(shù)不作具體的限定和說明。

另外，值得一提的是，如圖1所示，框體支架19的側(cè)壁上還分布有定位槽17，而蓋體18的扣邊2上分布有用于嵌入定位槽17內(nèi)的凸點(diǎn)16。通過將蓋體18的扣邊2上的凸點(diǎn)16嵌入框體支架19側(cè)壁上的定位槽17內(nèi)的方式，進(jìn)一步提升蓋體18與框體支架19之間的緊密連接程度，防止蓋體18變形。

值得注意的是，上述蓋體18的扣邊2上的凸點(diǎn)16在加工時(shí)可以是扣邊2自然隆起形成的，并且，凸點(diǎn)16的形狀與框體支架19的側(cè)壁上定位槽17的形狀相同，以提升彼此之間的卡合效果。與此同時(shí)，該凸點(diǎn)16和該定位槽17均可設(shè)置為一個(gè)或均勻設(shè)置為多個(gè)，而在本實(shí)施方式中，作為優(yōu)選，凸點(diǎn)16和該定位槽17均為兩個(gè)，且對稱設(shè)置。因此，在本實(shí)施方式中，對于凸點(diǎn)16和定位槽17的個(gè)數(shù)不作具體的限定和說明。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種主板屏蔽結(jié)構(gòu)，第二實(shí)施方式是對本第一實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于，在本實(shí)施方式中，如圖圖4所示，在本實(shí)施方式中，在實(shí)際設(shè)計(jì)的過程中，上述蓋體18的頂板1對應(yīng)側(cè)壁與扣邊2相互卡合的部位被鏤空，并形成鏤空部6。而框體件對應(yīng)頂板1鏤空部6的部位向上凸起，以構(gòu)成插入鏤空部6內(nèi)的凸起部(圖中未標(biāo)示)。并且，凸起部上開設(shè)有槽體(圖中未標(biāo)示)，而頂板1的鏤空部6處還設(shè)有與頂板1相連并用于壓住框體件凸起部的彈片7。其中，在實(shí)際裝配中，使用蓋體18對框體支架19進(jìn)行蓋合時(shí)，該彈片7可被嵌入凸起部的槽體內(nèi)。

由此可見，通過將頂板1上的彈片7嵌入插入鏤空部6內(nèi)凸起部的槽體內(nèi)，使得彈片7壓住框體件凸起部，并對框體件凸起部產(chǎn)生一個(gè)下壓力，以防止框體支架19在與蓋體18連接后容易出現(xiàn)松動(dòng)。

值得注意的是，上述凸起部的槽體的外形可以與頂板1上的彈片7外形相同，以便于彈片7的插入，且增加彈片7對框體件凸起部的下壓力。并且，該彈片7可以是頂板1鏤空時(shí)自然形成的，而無須另外增設(shè)，從而可提升蓋體18的自身強(qiáng)度，且降低生產(chǎn)加工成本。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種帶有主板的移動(dòng)終端，第三實(shí)施方式的帶有主板屏蔽結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端包含第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式中的主板屏蔽結(jié)構(gòu)。

通過上述內(nèi)容可知，由于主板屏蔽結(jié)構(gòu)的屏蔽罩是由固定在印刷電路板3上的框體支架19、可扣合在框體支架19上的蓋體18、與框體支架19固定連接的隔條4所構(gòu)成，并且由于隔條4將框體支架19所圍成的區(qū)域分割成多個(gè)模塊容置區(qū)5，從而在實(shí)際應(yīng)用中，可通過蓋體18同時(shí)與框體支架19和隔條4相互卡合的方式，將印刷電路板3上的電路模塊容納在模塊容置區(qū)5內(nèi)，因而可在僅使用單個(gè)屏蔽罩的情況下，實(shí)現(xiàn)對電路模塊的電磁屏蔽，而無須采用多套屏蔽罩對電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽，且減小屏蔽罩對主板面積的占用，降低移動(dòng)終端的制造成本。

值得注意的是，在本實(shí)施方式中，移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等終端中的一種，而作為優(yōu)選，在本實(shí)施方式中，移動(dòng)終端為手機(jī)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。