技術總結
本發(fā)明涉及一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，包括以下步驟：在PCB板內層圖形制作時，在PCB板上制作若干個定位PAD；在PCB板外層圖形制作時，以所述定位PAD為定位基準，使用曝光機捕捉生產，外層圖形根據內層圖形自動漲縮；外層圖形與內層圖形接合成型。本發(fā)明通過在PCB內層圖形制作的同時，在PCB板上制作定位PAD，使其在外層圖形制作時，以定位PAD為定位基準，使用曝光機捕捉生產，外層圖形根據內層圖形自動漲縮，大大地消除了內層圖形制作時因為受機械打磨和冷熱交替的影響，出現(xiàn)整體或局部的漲縮，導致接合位出現(xiàn)偏移的問題，提高了內、外層圖形接合位流程的制程能力。

技術研發(fā)人員：陳波;榮孝強;劉東
受保護的技術使用者：深圳崇達多層線路板有限公司
文檔號碼：201611063619
技術研發(fā)日：2016.11.25
技術公布日：2017.05.31