本發(fā)明涉及印制電路板外層圖形轉(zhuǎn)移流程，更具體地說(shuō)是指一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法。

背景技術(shù)：

目前針對(duì)有局部電金區(qū)域與非局部電金區(qū)域接線的PCB產(chǎn)品的主要制作方法為先制作局部電金圖形，然后在制作外層線路圖形與第一次制作的圖形相接，第一次圖形的定位基準(zhǔn)為鉆孔工序提供的定位孔，第二次圖形定位沿用第一次圖形的定位孔?，F(xiàn)有的定位方式主要有兩種，一種是人工手動(dòng)定位，采用人工手動(dòng)定位，需要操作人員相對(duì)較多，且對(duì)操作人員的技能要求比較高，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，并且人工定位易造成偏位，造成產(chǎn)品品質(zhì)不良；另一種是采用PIN釘上PIN定位，雖然這種方式較手工定位可以節(jié)省人力，效率有所提升，但這種采用上PIN釘定位所用的工具孔為外層制做前一鉆鉆出，由于因PCB板在制作過(guò)程中受機(jī)械打磨和冷熱交替的影響，會(huì)出現(xiàn)整體和局部的漲縮，受板材漲縮的影響導(dǎo)致接合位出現(xiàn)偏移，超過(guò)0.05-0.10mm，導(dǎo)致此類需要接合的流程制程能力限制在≥0.15mm的線寬。因此，在PCB板進(jìn)行防焊曝光前，PCB板上的外層圖形已經(jīng)相對(duì)其上一鉆鉆出的工具孔有一定的偏移，若此時(shí)還采用上述工具孔對(duì)防焊底片進(jìn)行定位曝光，很可能造成偏位、油墨上PAD導(dǎo)致產(chǎn)品不良或報(bào)廢。因PCB板在制作過(guò)程中受機(jī)械打磨和冷熱交替的影響，會(huì)出現(xiàn)整體和局部的漲縮，受板材漲縮的影響導(dǎo)致接合位出現(xiàn)偏移，超過(guò)0.05-0.10mm，導(dǎo)致此類需要接合的流程制程能力限制在≥0.15mm的線寬。

目前制作此類產(chǎn)品時(shí)，有以下方法進(jìn)行制作：如中國(guó)專利201520702748.6提供了一種PCB板用防偏定位結(jié)構(gòu)，包括PCB板、外層底片和防焊底片，采用數(shù)控設(shè)備在外層底片與防焊底片相對(duì)應(yīng)的邊緣處編輯制作若干個(gè)靶標(biāo)，外層曝光時(shí)，外層底片的靶標(biāo)隨外層底片的外層圖形轉(zhuǎn)移于PCB板，由于PCB板靶標(biāo)孔是在PCB板蝕刻后制成的，因而PCB板靶標(biāo)孔的偏移量和偏移方向均隨同PCB板的外層圖形，即PCB板的外層圖形與PCB板板邊的PCB板靶標(biāo)孔無(wú)任何相對(duì)偏移，為保證一致性，這樣在防焊曝光定位時(shí)，以PCB板靶標(biāo)孔作為新的工具孔與防焊底片的底片靶標(biāo)孔進(jìn)行定位，上PIN針后能夠有效糾正因PCB板的漲縮或者因外層定位精度原因而造成的PCB板的外層圖形和防焊圖形的偏移，使得PCB板的外層圖形與防焊底片精確定位。

但是，上述的做法中，存在以下的問(wèn)題：在外層底片與防焊底片相對(duì)應(yīng)的邊緣處編輯制作若靶標(biāo)，需要添加防焊底片，使生產(chǎn)成本上升。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，解決兩次圖形接合位偏移的問(wèn)題和提升兩次圖形接合位流程的制程能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，包括以下步驟：

在PCB板內(nèi)層圖形制作時(shí)，在PCB板上制作若干個(gè)定位PAD；

在PCB板外層圖形制作時(shí)，以所述定位PAD為定位基準(zhǔn)，使用曝光機(jī)捕捉生產(chǎn)，外層圖形根據(jù)內(nèi)層圖形自動(dòng)漲縮；

外層圖形與內(nèi)層圖形接合成型。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述定位PAD數(shù)量為4個(gè)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述定位PAD為圓形。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述定位PAD為直徑為2mm至4mm。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述定位PAD位于PCB板的頂角。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述曝光機(jī)為L(zhǎng)DI曝光機(jī)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述LDI曝光機(jī)包括定位機(jī)構(gòu)、曝光成像機(jī)構(gòu)、除塵機(jī)構(gòu)和翻板機(jī)構(gòu)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述定位機(jī)構(gòu)在PCB板平面上建立X-O-Y直角坐標(biāo)系。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述除塵機(jī)構(gòu)包括用于清潔PCB板兩側(cè)的粘塵輪以及用于將粘塵輪上的灰塵粘走的粘塵紙。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本發(fā)明的一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，通過(guò)在PCB內(nèi)層圖形制作的同時(shí)，在PCB板上制作定位PAD，使其在外層圖形制作時(shí)，以定位PAD為定位基準(zhǔn)，使用曝光機(jī)捕捉生產(chǎn)，外層圖形根據(jù)內(nèi)層圖形自動(dòng)漲縮，大大地消除了內(nèi)層圖形制作時(shí)因?yàn)槭軝C(jī)械打磨和冷熱交替的影響，出現(xiàn)整體或局部的漲縮，導(dǎo)致接合位出現(xiàn)偏移的問(wèn)題，提高了內(nèi)、外層圖形接合位流程的制程能力。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例提供的一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法的流程框圖；

圖2為圖1中在PCB板內(nèi)層圖形制作時(shí)，在PCB板上制作若干個(gè)定位PAD的具體流程框圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明，但不局限于此。

如圖1至圖2所示的具體實(shí)施例，本實(shí)施例提供的一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，包括以下步驟：

在PCB板內(nèi)層圖形制作時(shí)，在PCB板上制作若干個(gè)定位PAD；

在PCB板外層圖形制作時(shí)，以定位PAD為定位基準(zhǔn)，使用曝光機(jī)捕捉生產(chǎn)，外層圖形根據(jù)內(nèi)層圖形自動(dòng)漲縮；

外層圖形與內(nèi)層圖形接合成型。

其中，在上述步驟中PCB內(nèi)層圖形制作包括以下步驟：

1、開(kāi)料，對(duì)覆銅板開(kāi)料。覆銅板：就是兩面覆蓋銅皮的芯板。

①、覆銅板構(gòu)成：基材+基銅

A：基材構(gòu)成：環(huán)氧樹(shù)脂+玻璃纖維 基材厚度≥0.05MM

B：基銅厚度：18μM 35μM 70μM

②覆銅板的表示方法：

A：小數(shù)點(diǎn)后一位，表示基材+基銅厚度

B：小數(shù)點(diǎn)后兩位，只表示基材的厚度

C：特殊的有0.6MM與0.8MM兩個(gè)

③覆銅板的規(guī)格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70單位：μM，其中，35/70 18/35的稱為陰陽(yáng)板

④覆銅板盎司OZ的表示方法

A：盎司：每平方英寸的面積上鋪35μM厚的銅的重量為1OZ。盎司為重量單位。

B：覆銅板盎司的表示方法：18/18＝0.5/0.5 35/35＝1/1 70/70＝2/2 18/35＝0.5/1 35/70＝1/2，用盎司表示規(guī)格比較方便。

⑤數(shù)量：即完成一塊板所需要的同板厚、同規(guī)格的內(nèi)層芯板的數(shù)量。

⑥板材一般分為A：FR4板B：高頻板C：無(wú)鹵素板

2、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，

①內(nèi)層磨板分兩步：

A：用酸洗作用：清除板面氧化物，防止夾入汽泡，干膜起皺；

B：用火山灰洗：使板面變的微觀粗糙，增加與半固化片的結(jié)合力。

②內(nèi)層貼膜：膜，即指干膜。干膜分三層：頂層，聚脂薄膜；中層，光致抗蝕劑；底層，聚已烯膜；貼膜時(shí)把底層膜去掉。

③菲林對(duì)位：通過(guò)板邊馬氏蘭孔對(duì)位。對(duì)位時(shí)，要用夾板條，夾板條要與放入兩片蕈林之間的內(nèi)層芯板等厚。菲林一般為負(fù)片。

④曝光：用白光對(duì)菲林垂直照射

⑤顯影：把沒(méi)有被曝光的干膜熔解掉。(注：在曝光后、顯影前去掉頂層膜，若提前去掉頂膜，則氧氣會(huì)向光致抗蝕劑擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降。)

⑥蝕刻：把沒(méi)有用的銅熔解掉，蝕刻分為蝕刻補(bǔ)償與補(bǔ)償蝕刻。

A：蝕刻補(bǔ)償：在正片或負(fù)片線路菲林上補(bǔ)償，即加寬線寬。補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為：

陰陽(yáng)板補(bǔ)償時(shí)注意：板薄的一面多補(bǔ)償，因?yàn)槲g刻時(shí)的參數(shù)時(shí)間T是以厚的基銅為準(zhǔn)。則有：

18/35補(bǔ)償：1.2/0.4

35/70補(bǔ)償：2.4/1.0

B：補(bǔ)償蝕刻：是由于同板厚的板的兩面蝕刻藥水濃度不一樣，要在時(shí)間上進(jìn)行補(bǔ)償，需要多進(jìn)行一個(gè)△T的時(shí)間補(bǔ)償。

⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用強(qiáng)堿(NAOH)

3、內(nèi)層壓合：

①對(duì)銅箔開(kāi)料。銅箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm

②對(duì)半固化片開(kāi)料：

A：半固化片經(jīng)常用的為1080、2116，因?yàn)閮r(jià)格不太貴,含膠量比較大。

B：半固化片由：環(huán)氧樹(shù)脂+玻璃纖維構(gòu)成

③層壓：分熱壓和冷壓。先熱壓后冷壓。

④層壓厚度理論值公式：

所有半固化片的厚度+內(nèi)層芯板(不含基銅)的厚度+各層基銅的厚度×對(duì)應(yīng)層的殘銅率。

殘銅率＝有用的銅/基銅

⑤層壓時(shí)的疊層原則：

A：優(yōu)先選用厚的板材；

B：結(jié)構(gòu)對(duì)稱；

C：當(dāng)兩面基銅厚度都為18μm時(shí)，可以單獨(dú)使用一張1080；

D：層間半固化片的厚度應(yīng)＞2倍基銅，當(dāng)為陰陽(yáng)板時(shí)，則應(yīng)＞2倍厚的基銅；

E：半固化片應(yīng)外薄內(nèi)厚；

F：層間半固化片的張數(shù)應(yīng)≤3張；

G：內(nèi)層芯板應(yīng)與半固化片的材料保持一致；

H：當(dāng)板厚達(dá)不到客戶要求時(shí)，可以加入光板。

4、制作定位PAD，將內(nèi)層線路圖形外裸露的部分銅箔通過(guò)化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行蝕刻，制作特殊圖形，形成定位PAD，該定位PAD一般是圓形的，當(dāng)然，也可以是其區(qū)別于電路圖形的其它形狀如環(huán)形、星形，本實(shí)施例中，定位PAD為圓形。

5、內(nèi)層圖形抓取，由于內(nèi)層定位PAD通過(guò)自然光直接可見(jiàn)，采用定位設(shè)備曝光機(jī)(本實(shí)施例中，曝光機(jī)為L(zhǎng)DI曝光機(jī))的CCD圖形傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的定位PAD，并將定位PAD的位置信息儲(chǔ)入計(jì)算機(jī)中。

其中，為了定位更加精準(zhǔn)，定位PAD數(shù)量為4個(gè)，定位PAD為直徑為2mm至4mm(本實(shí)施例中，定位PAD為直徑為2mm)，定位PAD位于PCB板的頂角。

在外層圖形根據(jù)內(nèi)層圖形自動(dòng)漲縮生成后，外層圖形轉(zhuǎn)移，讀取計(jì)算機(jī)內(nèi)的定位PAD的位置信息，根據(jù)CCD圖形傳感器抓取內(nèi)層銅箔上的定位PAD為基準(zhǔn)，將外層芯板上下表面裸露的銅箔通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除，制作銅箔的外層線路圖形，保證外層線路圖形與內(nèi)層線路圖形的準(zhǔn)度。

LDI曝光機(jī)包括定位機(jī)構(gòu)、曝光成像機(jī)構(gòu)、除塵機(jī)構(gòu)和翻板機(jī)構(gòu)。

其中，定位機(jī)構(gòu)在PCB板平面上建立X-O-Y直角坐標(biāo)系。除塵機(jī)構(gòu)包括用于清潔PCB板兩側(cè)的粘塵輪以及用于將粘塵輪上的灰塵粘走的粘塵紙。

曝光機(jī)即電子束曝光機(jī)，是集電子光學(xué)、電氣、機(jī)械、真空、計(jì)算機(jī)技術(shù)等于一體的復(fù)雜的半導(dǎo)體加工設(shè)備。曝光機(jī)基本工作原理：在計(jì)算機(jī)的控制下，利用聚焦電子束對(duì)有機(jī)聚合物(通常稱為電子抗蝕劑或光刻膠)進(jìn)行曝光，受電子束輻照后的光刻膠，其物理化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化，在一定的溶劑中形成良溶或非良溶區(qū)域，從而在抗蝕劑上形成精細(xì)圖形。

LDI是Laser Director Imaging(鐳射直接成像)的縮寫(xiě)，指的是利用新型技術(shù)直接將所需的影像資料通過(guò)光的方式掃描到板面上，較之前傳統(tǒng)曝光機(jī)(需要將影像資料事先畫(huà)在D/F上)在技術(shù)上有巨大的進(jìn)步，直接將圖案打印在乾膜上，不需要底片，可節(jié)省底片成本及底片繪制的時(shí)間。LDI曝光機(jī)采用CCD自動(dòng)量測(cè)角板靶點(diǎn)，根據(jù)量測(cè)結(jié)果自動(dòng)調(diào)整影響比例，并可將此縮放曝光到板上，既改善了定位效果，又便于后制程分類及材料漲縮分析。傳統(tǒng)制程打樣生產(chǎn)步驟繁瑣，時(shí)間很久，影響生產(chǎn)進(jìn)度，而LDI制程簡(jiǎn)單，有效的節(jié)約了時(shí)間成本和材料成本。

于其他實(shí)施例中，可以采用PCB板防偏移定位結(jié)構(gòu)，包括PCB板、外層底片和防焊底片，外層底片與防焊底片相對(duì)應(yīng)的邊緣處均設(shè)有用數(shù)控設(shè)備編輯制作的若干個(gè)靶標(biāo)；采用數(shù)控設(shè)備在外層底片與防焊底片相對(duì)應(yīng)的四個(gè)邊角處編輯制作有若干個(gè)靶標(biāo)，優(yōu)選的，每個(gè)邊角處設(shè)有兩個(gè)靶標(biāo)C.S面各一個(gè),靶標(biāo)為X-Ray鉆耙機(jī)可辯認(rèn)的雷達(dá)圖形圖。在PCB板的四個(gè)邊角處設(shè)有用于與外層底片進(jìn)行定位的PCB板工具孔，當(dāng)然，外層底片也設(shè)有與PCB板工具孔對(duì)應(yīng)的工具孔，在曝光時(shí)，外層底片與PCB板通過(guò)外層底片的工具孔與PCB板工具孔進(jìn)行定位，然后將外層底片的外層圖形轉(zhuǎn)移于PCB板上。

其中，外層曝光時(shí)，在將外層底片上的圖形轉(zhuǎn)移于PCB板上的同時(shí)，外層底片上的靶標(biāo)圖形也隨外層底片上的外層圖形轉(zhuǎn)移于PCB板，蝕刻后，采用鉆靶機(jī)對(duì)準(zhǔn)PCB1上的靶標(biāo)進(jìn)行鉆靶孔。

其中，在防焊曝光時(shí)，同樣采用鉆靶機(jī)對(duì)準(zhǔn)防焊底片的靶標(biāo)鉆成靶標(biāo)孔，PIN針穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的PCB板靶標(biāo)孔與底片靶標(biāo)孔內(nèi)，從而完成PCB板和防焊底片定位。

由于PCB板靶標(biāo)孔是在PCB板蝕刻后制成的，因而PCB板靶標(biāo)孔的偏移量和偏移方向均隨同PCB板的外層圖形，即PCB板的外層圖形與PCB板靶標(biāo)孔無(wú)任何相對(duì)偏移，這樣在防焊曝光定位時(shí)，PCB板靶標(biāo)孔將作為新的工具孔與防焊底片的底片靶標(biāo)孔進(jìn)行定位，上PIN針后能夠有效糾正因PCB板的漲縮或者外層曝光定位精度偏差而造成的PCB板的外層圖形的偏移，使得PCB板的外層圖形與防焊底片精確定位。本實(shí)施例中，PCB板的一邊角處還設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)，防呆結(jié)構(gòu)為并排設(shè)置的四個(gè)防呆孔，方便快速、正確地定位。

綜上所述，本發(fā)明的一種PCB板局部電厚金與非局部電金接線的制作方法，通過(guò)在PCB內(nèi)層圖形制作的同時(shí)，在PCB板上制作定位PAD，使其在外層圖形制作時(shí)，以定位PAD為定位基準(zhǔn)，使用曝光機(jī)捕捉生產(chǎn)，外層圖形根據(jù)內(nèi)層圖形自動(dòng)漲縮，大大地消除了內(nèi)層圖形制作時(shí)因?yàn)槭軝C(jī)械打磨和冷熱交替的影響，出現(xiàn)整體或局部的漲縮，導(dǎo)致接合位出現(xiàn)偏移的問(wèn)題，提高了內(nèi)、外層圖形接合位流程的制程能力。

上述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。