本發(fā)明涉及一種絕緣樹脂片和使用該絕緣樹脂片的印刷電路板。

背景技術(shù)：

科技的進(jìn)步使得電子裝置更小更輕，進(jìn)而需要在印刷電路板的給定面積上安裝更多數(shù)量的電子組件，從而導(dǎo)致布線之間的寬度和距離減小。

由于布線變得更精細(xì)且電子組件的數(shù)量增加，發(fā)熱問題便接踵而至，因此各種類型的填料被應(yīng)用到印刷電路板中以解決發(fā)熱問題。然而，由于絕緣層中包含大量的填料，因此電路和絕緣層之間的粘合強(qiáng)度被劣化。

第10-2013-0118898號韓國專利公告中對此相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了描述。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種可以解決絕緣層和電路之間因填料而導(dǎo)致粘合強(qiáng)度劣化的問題的絕緣樹脂片和使用該絕緣樹脂片的印刷電路板。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣樹脂層，包括第一絕緣樹脂和填料；粘合輔助層，層壓在絕緣樹脂層上并包括含有感光材料的第二絕緣樹脂；電路圖案，結(jié)合到粘合輔助層。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的絕緣樹脂片包括：絕緣樹脂層，包括第一絕緣樹脂和填料；粘合輔助層，層壓在絕緣樹脂層上并包括含有感光材料的第二絕緣樹脂。

附圖說明

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板。

圖2至圖6示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造印刷電路板的方法。

具體實(shí)施方式

將參照附圖對根據(jù)本發(fā)明的絕緣樹脂片和使用該絕緣樹脂片的印刷電路板的一些實(shí)施例進(jìn)行描述，并且任何相同的或相對應(yīng)的元件將被給予相同的參考標(biāo)號，并且對于相同或相對應(yīng)的元件的任何冗余描述將不再重復(fù)。

諸如“第一”和“第二”的術(shù)語可用于將相同或相對應(yīng)的元件彼此區(qū)分開，而這些相同或相對應(yīng)的元件不應(yīng)局限于上述術(shù)語。

當(dāng)一個(gè)元件被描述為“結(jié)合”到另一元件或“連接”到另一元件時(shí)，其不僅被解釋為物理地彼此直接接觸，而且還被解釋為具有介于這些元件之間的另一元件且這些元件中的每個(gè)元件與所述介于其間的元件接觸。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板。參照圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括絕緣樹脂層10、粘合輔助層20和電路圖案30。這里，絕緣樹脂層10和粘合輔助層20可共同地形成絕緣樹脂片，并且電路圖案30可形成在所述絕緣樹脂片上。

絕緣樹脂層10用于電絕緣電路圖案30并包括第一絕緣樹脂12和填料14。第一絕緣樹脂12可包括諸如以環(huán)氧樹脂為例的熱固性樹脂，或者諸如以聚酰亞胺(PI)為例的熱塑性樹脂，并可以以積聚膜(build-up film)的形式形成?？蓪⑻盍?4填充在第一絕緣樹脂12中以改善絕緣樹脂層10的物理特性，并且可將各種類型的無機(jī)顆?；蛴袡C(jī)顆粒用作填料14。

例如，第一絕緣樹脂12可由環(huán)氧樹脂(熱固性樹脂)和環(huán)氧樹脂固化劑組成，并且可將無機(jī)填料用作填料14以改善機(jī)械剛度并降低絕緣樹脂層10的熱膨脹系數(shù)。這里，環(huán)氧樹脂可包括多功能環(huán)氧樹脂。多功能環(huán)氧樹脂在其分子中具有兩個(gè)或更多個(gè)環(huán)氧基，并可包括例如苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂或芳烷基環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂固化劑可包括例如酚基樹脂類、酸酐類及胺類。用作酚基樹脂類的固化劑可為酚醛清漆酚醛樹脂和甲階型酚醛樹脂，用作酸酐類的固化劑可為鄰苯二甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐(Benzophenonetetracarboxylic dianhydride)和甲基納迪克酸酐(himic anhydride)，用作胺類的固化劑可為雙氰胺、二氨基二苯甲烷和脒基脲。

用作無機(jī)填料的可以是從由二氧化硅、熔融石英、滑石、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鈣和碳酸鈣組成的組中選擇的至少一種。例如，有利于剛度和低熱膨脹性的二氧化硅可單獨(dú)地或與另一物質(zhì)結(jié)合而用作無機(jī)填料。這里，無機(jī)填料的含量可通過考慮到由含量的增加而導(dǎo)致的物理性能和機(jī)械加工性問題的增加來確定。例如，為防止在獲得所需低熱膨脹系數(shù)的同時(shí)機(jī)械加工性的任何劣化，可將二氧化硅的含量確定為絕緣樹脂層10的全部組成的30wt％至90wt％。此外，無機(jī)填料的顆粒尺寸可通過考慮到物理特性和機(jī)械加工性問題的增加來確定。例如，厚度為1μm至100μm的絕緣樹脂層可使用平均粒徑為100nm至10μm的無機(jī)填料。

粘合輔助層20與絕緣樹脂層10一起組成絕緣樹脂片，該粘合輔助層20將電路圖案30電絕緣，并通過層壓在絕緣樹脂層10上而用于提高粘合強(qiáng)度，以使電路圖案30牢固地結(jié)合到絕緣樹脂片。粘合輔助層20由含有感光材料的第二絕緣樹脂22組成。粘合輔助層20可具有含量比絕緣樹脂層10中的填料的含量少的填料24或不具有填料24，以具有比絕緣樹脂層10高的粘合強(qiáng)度。

第二絕緣樹脂22可包括諸如以環(huán)氧樹脂為例的熱固性樹脂或諸如以聚酰亞胺(PI)為例的熱塑性樹脂，并可以以積聚膜的形式形成。

包含在第二絕緣樹脂22中的感光材料是一種通過與特定波長的光(例如，紫外線)反應(yīng)而固化的材料，并用于在粘合輔助層20被層壓在絕緣樹脂層10之前提高粘合輔助層20的固化程度。如果粘合輔助層20在絕緣樹脂層10和粘合輔助層20以雙層狀態(tài)彼此結(jié)合時(shí)未達(dá)到特定程度的固化，則絕緣樹脂層10和粘合輔助層20之間將發(fā)生混合，粘合輔助層20可能會失去其特性粘合強(qiáng)度。為避免這種問題的發(fā)生，在將粘合輔助層20層壓在絕緣樹脂層10上之前，可使用感光材料將固化程度提高至預(yù)定水平之上。感光材料可包含光敏聚合物材料和光敏聚合物引發(fā)劑。

例如，光敏聚合物材料可包括光敏聚合物單體和光敏聚合物低聚物，其中，光敏聚合物單體通過照射紫外線進(jìn)行聚合，光敏聚合物低聚物通過與光敏聚合物單體交聯(lián)而具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)。光敏聚合物單體可包括丙烯酸、甲基丙烯酸和乙烯基材料，光敏聚合物低聚物可包括聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯。光敏聚合物引發(fā)劑是一種通過紫外線或其他光線引發(fā)與光敏聚合物單體或低聚物連鎖反應(yīng)的材料，并可包括蒽醌類化合物(即，2-甲基蒽醌和2-乙基蒽醌)，以及安息香衍生物(即，安息香甲基醚、二苯甲酮、菲醌、4,4’雙-(二甲基氨基)二苯甲酮)。

填料24填充在第二絕緣樹脂22中以改善粘合輔助層20的物理性能，并且可將各種類型的無機(jī)顆?；蛴袡C(jī)顆粒用作填料24。

例如，用作無機(jī)填料的可以是從由二氧化硅、熔融石英、滑石、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鈣和碳酸鈣組成的組中選擇的至少一種。例如，有利于剛性和低熱膨脹性的二氧化硅可單獨(dú)地或與另一物質(zhì)結(jié)合而用作無機(jī)填料。這里，無機(jī)填料的含量可通過考慮到由含量的增加而導(dǎo)致的物理性能和機(jī)械加工性問題的增加來確定。

具體地，粘合輔助層20可具有含量比絕緣樹脂層10中的填料的含量少的填料24或者不具有填料24，以具有高的粘合強(qiáng)度。例如，當(dāng)絕緣樹脂層10中的無機(jī)填料的含量確定為30wt％至90wt％時(shí)，粘合輔助層20中的無機(jī)填料的含量可確定為1wt％至20wt％。因此，在保持較好的物理性能(例如，低熱膨脹性)的同時(shí)，也可保持與電路圖案30的粘合強(qiáng)度。

此外，無機(jī)填料的顆粒的尺寸可通過考慮到物理性能和粘合強(qiáng)度的增加來確定。例如，為使粘合輔助層20具有比絕緣樹脂層10高的粘合強(qiáng)度，可將粒徑比絕緣樹脂層10中使用的無機(jī)填料的粒徑小的無機(jī)填料用于粘合輔助層20。特別地，厚度為1μm至20μm的粘合輔助層可使用平均粒徑為10nm至5μm的無機(jī)填料。

電路圖案30形成在由絕緣樹脂層10和粘合輔助層20組成的絕緣樹脂片上。電路圖案30可由諸如以銅為例的金屬制成，并可形成在絕緣樹脂片的內(nèi)部或表面上。具體地，形成在絕緣樹脂片的表面上的電路圖案30可通過粘合輔助層20與絕緣樹脂片牢固地結(jié)合。

圖2至圖6示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造印刷電路板的方法。根據(jù)本實(shí)施例的制造方法使用其中具有絕緣樹脂層10和粘合輔助層20的絕緣樹脂片制造印刷電路板。

參照圖2，制備由其中具有感光材料的第二絕緣樹脂22構(gòu)成的粘合輔助層20。未固化狀態(tài)下的粘合輔助層20可由諸如以載體膜為例的支撐固定件來支撐。這里，第二絕緣樹脂22還可包括環(huán)氧樹脂(熱固性樹脂)和環(huán)氧樹脂固化劑，感光材料可包括光敏聚合物材料和光敏聚合物引發(fā)劑。此外，可包含預(yù)定比例的填料24以保持足夠的粘合強(qiáng)度。

參照圖3，通過將特定的光(例如，紫外線)照射到粘合輔助層20，激活光敏聚合物引發(fā)劑以部分地或整體地固化光敏聚合物材料。光敏聚合物材料可包括光敏聚合物單體和光敏聚合物低聚物，其中，光敏聚合物單體通過照射紫外線進(jìn)行聚合，光敏聚合物低聚物與光敏聚合物單體交聯(lián)。通過照射紫外線，粘合輔助層20會變?yōu)椴糠止袒虬牍袒?/p>

參照圖4，通過向包含熱固性樹脂的第二絕緣樹脂22施加熱，可進(jìn)一步提高粘合輔助層20的固化程度。在本發(fā)明的實(shí)施例中，通過主要使用紫外線其次使用熱來固化粘合輔助層20，因此無需為了提高固化程度而在高溫下對粘合輔助層20加熱很長時(shí)間。從而，可解決由于在高溫下對粘合輔助層20加熱很長時(shí)間而引起的制造困難和由此產(chǎn)生的問題。例如，可防止支撐粘合輔助層20的載體膜因較長時(shí)間的高熱而變形或損壞。

參照圖5，將粘合輔助層20層壓在絕緣樹脂層10上以形成絕緣樹脂片。絕緣樹脂層10可包含高比例的無機(jī)填料以改善物理性能。這里，由于粘合輔助層20在保持粘合強(qiáng)度的同時(shí)層壓在絕緣樹脂層10上，因此可保持整個(gè)絕緣樹脂片的高的表面粘合強(qiáng)度。由于粘合輔助層20在絕緣樹脂層10和粘合輔助層20彼此結(jié)合之前通過預(yù)固化工藝而處于半固化狀態(tài)，因此在所述兩個(gè)層之間不發(fā)生混合。結(jié)果，由絕緣樹脂層10和粘合輔助層20組成的絕緣樹脂片可不僅通過包含高比例的無機(jī)填料而具有期望的物理性能，而且具有使電路圖案30牢固地結(jié)合到其表面的高的粘合強(qiáng)度。

參照圖6，在將絕緣樹脂片完全固化或固化到預(yù)定固化程度后，使用諸如以電鍍?yōu)槔墓に噷㈦娐穲D案30形成在粘合輔助層20上。由于粘合輔助層20具有高的粘合強(qiáng)度，因此粘合輔助層20能夠與形成的電路圖案30牢固地結(jié)合。

雖然以上已經(jīng)描述了本發(fā)明的特定實(shí)施例，但是對于本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在不脫離應(yīng)由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的技術(shù)理念和范圍的情況下，可存在本發(fā)明的各種置換和變型。還將理解的是，本發(fā)明的權(quán)利要求中包括除上述實(shí)施例之外的多個(gè)其他實(shí)施例。