技術(shù)編號：12790282
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種絕緣樹脂片和使用該絕緣樹脂片的印刷電路板。背景技術(shù)科技的進步使得電子裝置更小更輕，進而需要在印刷電路板的給定面積上安裝更多數(shù)量的電子組件，從而導(dǎo)致布線之間的寬度和距離減小。由于布線變得更精細且電子組件的數(shù)量增加，發(fā)熱問題便接踵而至，因此各種類型的填料被應(yīng)用到印刷電路板中以解決發(fā)熱問題。然而，由于絕緣層中包含大量的填料，因此電路和絕緣層之間的粘合強度被劣化。第10-2013-0118898號韓國專利公告中對此相關(guān)技術(shù)進行了描述。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種可以解決絕緣層和電路之間因填料而導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。