本發(fā)明涉及電子部件用封裝、振蕩器、電子設(shè)備以及基站。

背景技術(shù)：

以往，作為例如用于通信設(shè)備等的頻率控制的具有高精度的振蕩特性的振蕩器，已知這樣的帶恒溫槽的石英振蕩器(ovencontrolledcrystaloscillator：ocxo)，該帶恒溫槽的石英振蕩器例如構(gòu)成為具有以規(guī)定的頻率振動的振動片，并將該振動片控制在規(guī)定的溫度。根據(jù)這樣的帶恒溫槽的石英振蕩器，能夠不會受到外部的溫度變化的影響地輸出穩(wěn)定的頻率信號。

作為帶恒溫槽的石英振蕩器的一個示例，存在專利文獻1所述的壓電振蕩器。專利文獻1所述的壓電振蕩器具備：封裝，其由形成為板狀的下蓋罩和形成為有底筒狀的上蓋罩構(gòu)成；電路基板，其設(shè)置于封裝內(nèi)；以及振子，其經(jīng)由發(fā)熱體載置于電路基板上，并具有振動片。并且，在專利文獻1所述的壓電振蕩器中，電路基板經(jīng)由引線端子與下蓋罩連接。

在這種結(jié)構(gòu)的壓電振蕩器中，當經(jīng)由引線端子將電路基板與下蓋罩連接時，不進行電路基板的相對于下蓋罩的定位，因此，例如存在如下?lián)鷳n：電路基板相對于下蓋罩被傾斜地設(shè)置，結(jié)果導(dǎo)致電路基板的一部分與下蓋罩接觸。因此，在以往的振蕩器中，存在這樣的問題：振動片容易受到封裝外部的溫度變化的影響，其結(jié)果導(dǎo)致頻率穩(wěn)定度惡化。

專利文獻1：日本特開2015-95790號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供能夠減少基座部件與第1基板接觸的情況的電子部件用封裝，此外，提供具備上述電子部件用封裝的振蕩器、電子設(shè)備以及基站。

利用下述的本發(fā)明來實現(xiàn)這樣的目的。

本發(fā)明的電子部件用封裝的特征在于具備：基座部件；和第1突出部，其具有絕緣性，從所述基座部件的一方的面突出，并與搭載有電子部件的第1基板抵接。

根據(jù)這樣的電子部件用封裝，通過使第1突出部與第1基板抵接，能夠?qū)⒌?基板與基座部件之間的距離(間隙)限定成規(guī)定的間隔，由此，能夠防止或減少第1基板與基座部件接觸的情況。因此，能夠減少基座部件與第1基板之間的熱傳導(dǎo)，因此，能夠減少電子部件受到電子部件用封裝的外部的溫度變化的影響的情況。其結(jié)果是，能夠高精度地進行電子部件的溫度控制。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述電子部件用封裝還具備第2突出部，該第2突出部具有絕緣性，從所述基座部件的另一方的面突出，并與搭載有所述基座部件的第2基板抵接。

由此，通過使第2突出部與第2基板抵接，能夠?qū)⒌?基板與基座部件之間的距離(間隙)限定成規(guī)定的間隔，由此，能夠防止或減少第2基板與基座部件接觸的情況。因此，能夠減少基座部件與第2基板之間的熱傳導(dǎo)。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，在所述基座部件設(shè)置有貫通孔，所述第1突出部和所述第2突出部與貫通所述貫通孔的部件一體地構(gòu)成。

由此，能夠容易地一并形成第1突出部和第2突出部。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，在俯視所述基座部件時，所述第1突出部和所述第2突出部重合。

由此，能夠使基座部件的設(shè)計容易。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，在俯視所述基座部件時，所述第1突出部和所述第2突出部設(shè)置于不同的位置。

由此，能夠使第1突出部與第2突出部之間的熱的傳遞路徑形成得較長。因此，能夠減少電子部件用封裝內(nèi)外的經(jīng)由第1突出部和第2突出部的熱傳遞。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，在俯視所述基座部件時，所述第1突出部的面積比所述第2突出部的面積小。

由此，能夠?qū)⒌?突出部相對于第1基板的接觸面積形成得較小。因此，能夠進一步減少熱從基座部件經(jīng)由第1突出部被傳遞至第1基板的情況。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述第1突出部的突出高度比所述第2突出部的突出高度低。

由此，能夠?qū)⒌?基板與基座部件之間的距離形成得較短。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件用封裝的低矮化。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述第1基板具有在與所述第1突出部抵接的部分處設(shè)置的凹部或貫通孔。

由此，能夠縮小第1基板與基座部件之間的距離，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝的低矮化。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述第1突出部和所述第2突出部中的至少一方具有形成為球面狀的表面。

由此，能夠?qū)⒌?突出部相對于第1基板的接觸面積以及第2突出部相對于第2基板的接觸面積形成得較小。因此，能夠進一步減少第1基板與基座部件之間的經(jīng)由第1突出部的熱傳遞以及第2基板與基座部件之間的經(jīng)由第2突出部的熱傳遞。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述電子部件用封裝還具備銷部件，該銷部件具有導(dǎo)電性，貫通所述第1基板，并與所述第1基板電連接，所述第1突出部和所述銷部件分別將所述第1基板支承于所述基座部件。

通過使這樣的銷部件例如與第2基板電連接，能夠?qū)⒌?基板與第2基板電連接。

在此，由于銷部件形成為貫通第1基板的結(jié)構(gòu)，因此，僅通過銷部件難以將第1基板相對于基座部件高精度地定位。對此，本發(fā)明的電子部件用封裝具備第1突出部，該第1突出部與第1基板抵接，因此，能夠?qū)⒌?基板相對于基座部件高精度地定位，由此，能夠減少第1基板與基座部件接觸的情況。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，所述第1突出部含有玻璃。

由此，能夠進一步減少第1基板與基座部件之間的經(jīng)由第1突出部的熱傳遞。另外，通過使第1突出部含有玻璃，能夠?qū)⒌?突出部形成為比較不易變形的部分。另外，能夠容易地形成具有絕緣性的第1突出部。

在本發(fā)明的電子部件用封裝中，優(yōu)選的是，具有至少3個以上所述第1突出部。

由此，能夠縮小第1突出部相對于第1基板的接觸面積，同時能夠更高精度地限制第1基板相對于基座部件的姿勢。因此，能夠減少第1基板與基座部件之間的熱傳導(dǎo)，同時能夠減小第1基板與基座部件之間的距離的變動。

本發(fā)明的振蕩器的特征在于具備：本發(fā)明的電子部件用封裝；所述第1基板；振子，其設(shè)置于所述第1基板，并具有振動片；以及振蕩電路，其與所述振子電連接。

根據(jù)這樣的振蕩器，由于具備減少了第1基板與基座部件接觸的情況的電子部件用封裝，因此，能夠提供減小了由第1基板與基座部件的接觸而引起的溫度變動且頻率變化小、穩(wěn)定性高的振蕩器。

在本發(fā)明的振蕩器中，優(yōu)選的是，所述振蕩器還具備控制所述振動片的溫度的溫度控制元件。

由此，能夠?qū)⒄駝悠S持在期望的溫度。特別是，在將電子部件用封裝內(nèi)設(shè)定為減壓狀態(tài)的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)減小了振動片的溫度變動、具有優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度的帶恒溫槽的振蕩器。

本發(fā)明的電子設(shè)備的特征在于具備本發(fā)明的電子部件用封裝。

根據(jù)這樣的電子設(shè)備，能夠發(fā)揮較高的可靠性。

本發(fā)明的基站的特征在于具備本發(fā)明的電子部件用封裝。

根據(jù)這樣的基站，能夠發(fā)揮較高的可靠性。

附圖說明

圖1是示出具備本發(fā)明的第1實施方式的電子部件用封裝的振蕩器的剖視圖。

圖2是圖1所示的振蕩器的俯視圖。

圖3是示出圖1所示的限制部件的剖視圖。

圖4是示出制造圖3所示的限制部件的方法的剖視圖。

圖5是示出本發(fā)明的第2實施方式的電子部件用封裝所具有的限制部件的剖視圖。

圖6是示出本發(fā)明的第3實施方式的電子部件用封裝所具有的限制部件的剖視圖。

圖7是示出具備本發(fā)明的第4實施方式的電子部件用封裝的振蕩器的剖視圖。

圖8是示出本發(fā)明的第4實施方式的電子部件用封裝的變形例的剖視圖。

圖9是示出本發(fā)明的第5實施方式的振蕩器所具有的第1基板的一部分的剖視圖。

圖10是示出本發(fā)明的第5實施方式的振蕩器所具有的第1基板的變形例的剖視圖。

圖11是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖12是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的便攜電話機(也包括phs)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖13是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖14是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明的振蕩器的移動體的汽車的立體圖。

圖15是示出應(yīng)用了本發(fā)明的基站的定位系統(tǒng)的概要結(jié)構(gòu)圖。

標號說明

1：振蕩器；1c：振蕩器；1d：振蕩器；2：封裝；2a：封裝；2b：封裝；2c：封裝；3：第1基板；32：貫通孔；3d：第1基板；4：振子；7：限制部件；7a：限制部件；7b：限制部件；7c1：第1限制部件；7c2：第2限制部件；9：第2基板；21：基座部件；22：蓋部件；23：銷部件；31：凹部；41：封裝；42：振動片；43：溫度控制元件；44：集成電路；51：引線架；61：電路部件；71：第1突出部；71c：第1突出部；71a：第1突出部；71b：第1突出部；72：第2突出部；72c：第2突出部；73：連接部件；74：填充部件；75：填充部件；81：工具；82：工具；211：貫通孔；211c：貫通孔；411：基體；412：密封環(huán)；413：蓋體；414：凹部；711：外表面；711a：外表面；721：外表面；811：凹部；821：貫通孔；100：定位系統(tǒng)；200：gps衛(wèi)星；300：基站；301：天線；302：接收裝置；303：天線；304：發(fā)送裝置；400：gps接收裝置；401：天線；402：衛(wèi)星接收部；403：天線；404：基站接收部；1100：個人計算機；1102：鍵盤；1104：主體部；1106：顯示單元；1108：顯示部；1200：便攜電話機；1202：操作按鈕；1204：接話口；1206：送話口；1208：顯示部；1300：數(shù)碼照相機；1302：殼體；1304：受光單元；1306：快門按鈕；1308：存儲器；1310：顯示部；1500：汽車；1501：車體；1502：車輪；s1：空間；s2：空間；t1：突出高度；t2：突出高度。

具體實施方式

以下，基于附圖中示出的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明的電子部件用封裝、振蕩器、電子設(shè)備以及基站詳細地進行說明。

1.振蕩器

＜第1實施方式＞

圖1是示出具備本發(fā)明的第1實施方式的電子部件用封裝的振蕩器的剖視圖。圖2是圖1所示的振蕩器的俯視圖。圖3是示出圖1所示的限制部件的剖視圖。圖4是示出制造圖3所示的限制部件的方法的剖視圖。并且，在以下內(nèi)容中，為了便于說明，將圖1中的上側(cè)稱作“上”，將下側(cè)稱作“下”。

圖1所示的振蕩器1具有：封裝2(電子部件用封裝)，其具有基座部件21和蓋部件22；第1基板3(電路基板)，其設(shè)置于封裝2內(nèi)；振子4，其設(shè)置于第1基板3的上方，并具有振動片42；以及多個電路部件61。如圖1所示，振蕩器1例如安裝于作為安裝基板的第2基板9等來使用。

該振蕩器1為帶恒溫槽的石英振蕩器(ovencontrolledcrystaloscillator：ocxo)，構(gòu)成為將振動片42的溫度控制在規(guī)定的溫度。因此，外部的溫度變化的影響小，能夠獲得頻率穩(wěn)定度高的輸出信號。

以下，對振蕩器1的各部件的結(jié)構(gòu)依次進行說明。

[封裝]

封裝2具有收納第1基板3、振子4以及多個電路部件61的功能。

如圖1所示，封裝2具有板狀的基座部件21和有底筒狀的蓋部件22。另外，封裝2具有設(shè)置于基座部件21的多個(在本實施方式中為4個)銷部件23和多個(在本實施方式中為4個)限制部件7。

蓋部件22以其開口被基座部件21封閉的方式與基座部件21接合。由此，形成了收納有第1基板3、振子4以及多個電路部件61的空間s1。

基座部件21和蓋部件22氣密地接合，空間s1可以是減壓狀態(tài)，也可以填充氮、氦、氬等非活性氣體。

作為基座部件21與蓋部件22的接合方法，只要是能夠確?？臻gs1的氣密性的方法，就不特別限定，例如可以例舉出基于釬焊、縫焊、能量線焊等接合方法。

另外，作為基座部件21和蓋部件22的構(gòu)成材料，分別沒有特別限定，例如可以采用樹脂材料、陶瓷材料、玻璃材料、金屬材料等。

并且，雖然未圖示，但是在基座部件21也可以設(shè)置與銷部件23電連接的配線、電極和端子等。

另外，如前所述，封裝2具有多個(在本實施方式中為4個)銷部件23(引線端子)和多個(在本實施方式中為4個)限制部件7。

多個銷部件23分別形成為長條的桿狀，沿基座部件21的厚度方向貫通并固定于基座部件21。另外，多個銷部件23分別沿第2基板9的厚度方向貫通并固定于第2基板9。

另外，如圖2所示，多個銷部件23分別設(shè)置于基座部件21的外周部。在本實施方式中，基座部件21在從其厚度方向觀察的俯視(俯視基座部件21)時形成為四邊形形狀，多個銷部件23分別設(shè)置于基座部件21的角部。

另外，對多個限制部件7在后面詳細敘述。

[第1基板]

如圖1所示，第1基板3(電路基板)設(shè)置于基座部件21的上方。在第1基板3的表面上形成有配線、電極等(未圖示)。這些配線、電極等與多個銷部件23電連接。

如圖2所示，第1基板3在俯視時形成為四邊形形狀，在第1基板3的各角部貫通有前述的多個銷部件23。此外，利用多個銷部件23將第1基板3與第2基板9電連接。

作為第1基板3的構(gòu)成材料，并沒有特別限定，例如可以采用樹脂材料、陶瓷材料、金屬材料等。另外，作為形成于第1基板3的表面的配線、電極等(未圖示)的構(gòu)成材料，例如可以將鎢(w)、鉬(mo)、鎳(ni)、金(au)等金屬材料單獨或兩種以上組合起來使用。

[振子]

如圖1所示，振子4經(jīng)由多個引線架51而被支承于第1基板3。

振子4具有封裝41以及收納于封裝41中的振動片42、溫度控制元件43和集成電路44。

封裝41具有：箱狀的基座411，其具有在上表面開口的凹部414；和板狀的蓋體413，其經(jīng)由密封環(huán)412與基體411接合，以封閉凹部414的開口。并且，通過使凹部414被蓋體413封閉而形成了收納振動片42、溫度控制元件43和集成電路44的空間s2。另外，空間s2處于減壓狀態(tài)。

另外，雖然未圖示，但是在基體411形成有與振動片42、溫度控制元件43和集成電路44電連接的配線、電極等。

另外，作為基體411和蓋體413的構(gòu)成材料，分別沒有特別限定，可以采用樹脂材料、陶瓷材料、玻璃材料等。

集成電路44設(shè)置于凹部414的底面。集成電路44例如具有使振動片42振蕩的振蕩電路以及用于控制溫度控制元件43的溫度控制電路等。

另外，集成電路44與前述的形成于基體411的配線、電極等(未圖示)電連接。

并且，在本實施方式中，如前所述，雖然集成電路44設(shè)置于封裝41的內(nèi)部，但集成電路44也可以設(shè)置于封裝41的外部。

溫度控制元件43設(shè)置于基體411上。溫度控制元件43具有將振動片42的溫度控制在規(guī)定的溫度的功能。

溫度控制元件43例如是發(fā)熱用ic(integratedcircuit，集成電路)，具備發(fā)熱電路和溫度傳感器。發(fā)熱電路是通過使電流流過電阻而發(fā)熱的電路。并且，發(fā)熱電路也可以是通過輸入功率晶體管等的電力而發(fā)熱的元件。溫度傳感器接近振動片42地設(shè)置，輸出與溫度相對應(yīng)的信號。溫度傳感器例如由二極管或熱變電阻構(gòu)成。

在這樣的溫度控制元件43中，基于來自溫度傳感器的信號，利用集成電路44所具有的溫度控制電路(未圖示)來控制發(fā)熱電路，從而將振動片42控制在規(guī)定的溫度。

另外，溫度控制元件43與前述的形成于基體411的配線、電極等(未圖示)電連接。

并且，關(guān)于溫度控制元件43的配置等，只要能夠?qū)⒄駝悠?2的溫度控制在規(guī)定的溫度，就不限于圖示的配置。

振動片42設(shè)置于溫度控制元件43上。

在本實施方式中，采用sc切石英振動片作為振動片42。由此，能夠使振蕩器1的頻率穩(wěn)定性特別優(yōu)異。并且，振動片42并不限于sc切石英振動片，例如也可以采用at切石英振動片或bt切石英振動片等任何石英振動片。

另外，雖然未圖示，但是在振動片42設(shè)置有激勵電極，該激勵電極與前述的形成于基體411的配線、電極等(未圖示)電連接。

[電路部件]

如圖1所示，多個電路部件61設(shè)置于振子4的下表面和第1基板3的上表面。多個電路部件61為與前述的集成電路44一起構(gòu)成振蕩電路、溫度控制電路等的電路構(gòu)成部件。作為這樣的電路部件61，例如可舉出ic、電阻元件、電容器元件、感應(yīng)器元件等。

以上，簡單說明了振蕩器1的結(jié)構(gòu)。接下來，對前述的封裝2所具有的多個限制部件7詳細敘述。

(限制部件)

如前所述，封裝2具有多個限制部件7，它們設(shè)置于基座部件21。

如圖1所示，多個限制部件7分別沿基座部件21的厚度方向貫通并固定于基座部件21。另外，多個限制部件7分別被設(shè)置成與第1基板3和第2基板9抵接。

如圖2所示，多個限制部件7分別設(shè)置于基座部件21的周緣部(本實施方式中為角部)，并且彼此分離地設(shè)置。

如圖3所示，限制部件7具有：第1突出部71，其從基座部件21的上表面(一方的面)突出；第2突出部72，其從基座部件21的下表面(另一方的面)突出；以及連接部件73，其連接第1突出部71和第2突出部72，并被填充于貫通孔211內(nèi)，該貫通孔211形成為沿基座部件21的厚度方向貫通基座部件21。

第1突出部71、第2突出部72和連接它們的連接部件73一體地構(gòu)成。另外，在本實施方式中，第1突出部71、第2突出部72和連接部件73主要由含有玻璃的材料構(gòu)成，具有絕緣性。

另外，第1突出部71為半球體的缺少上端部那樣的形狀，第1突出部71的外表面711的除上端外的部分形成為沿球面的形狀(球面狀)，而上端形成為平坦面。并且，外表面711中的平坦面與第1基板3抵接。通過使與第1基板3抵接的部分為平坦面，能夠穩(wěn)定地支承第1基板3。

另一方面，第2突出部72為半球體那樣的形狀，第2突出部72的外表面721形成為沿球面的形狀(球面狀)。并且，第2基板9與外表面721的下端抵接。

另外，在俯視基座部件21時，第1突出部71和第2突出部72重合。

根據(jù)具有這樣的第1突出部71和第2突出部72的限制部件7，能夠?qū)⒒考?1支承于第2基板9，將第1基板3支承于基座部件21，并且能夠限制基座部件21與第2基板9之間的距離以及第1基板3與基座部件21之間的距離。

具體而言，由于封裝2具有第1突出部71，該第1突出部71從基座部件21的上表面突出，因此，當將第1基板3搭載于基座部件21上時，第1突出部71與第1基板3抵接。這樣，通過使第1突出部71與第1基板3抵接，能夠?qū)⒌?基板3與基座部件21之間的距離(間隙)限定成規(guī)定的間隔。因此，能夠防止或減少第1基板3與基座部件21接觸的情況，由此，能夠減少基座部件21與第1基板3之間的熱傳導(dǎo)。由此，能夠減少經(jīng)由引線架51與第1基板3連接的振子4受到封裝2外部的溫度變化的影響的情況，因此，能夠高精度地進行振子4所具有的振動片42的溫度控制。其結(jié)果是，振蕩器1能夠輸出頻率變化小的、穩(wěn)定度高的信號。

在此，如前所述，在封裝2中，不僅利用限制部件7，還利用多個銷部件23將第1基板3支承于基座部件21。

當將這樣的多個銷部件23固定于基座部件21和第1基板3時，例如，在將多個銷部件23固定于基座部件21后，使銷部件23貫插于第1基板3。此時，由于銷部件23的寬度是恒定的，因此無法限制第1基板3的位置。假設(shè)要將銷部件23形成為能夠限制第1基板3的位置的結(jié)構(gòu)的話，則難以進行加工。

對此，本實施方式的封裝2具備第1突出部71，該第1突出部71被設(shè)置成與第1基板3抵接，因此，能夠相對于基座部件21高精度地定位第1基板3。另外，限制部件7的形成如后述那樣是比較容易的。

另外，本實施方式的封裝2除第1突出部71外，還具有第2突出部72，該第2突出部72從基座部件21的下表面突出。第2突出部72也與第1突出部71同樣地，與貫通第2基板9的銷部件23不同，被設(shè)置成與第2基板9抵接。因此，通過使第2突出部72與第2基板9抵接，能夠?qū)⒌?基板9與基座部件21之間的距離(間隙)限定成規(guī)定的間隔。因此，能夠防止或減少第2基板9與基座部件21接觸的情況，由此，能夠減少基座部件21與第2基板9之間的熱傳導(dǎo)。

另外，如前所述，封裝2具有4個第1突出部71，4個第1突出部71彼此分離地設(shè)置。因此，能夠更高精度地限制第1基板3相對于基座部件21的姿勢。由此，能夠進一步減小第1基板3與基座部件21之間的距離的變動。

同樣地，封裝2具有4個第2突出部72，4個第2突出部72彼此分離地設(shè)置。因此，能夠進一步縮小第2突出部72相對于第2基板9的接觸面積，同時能夠更高精度地限制基座部件21相對于第2基板9的姿勢。因此，能夠進一步減少第2基板9與基座部件21之間的經(jīng)由第2突出部72的熱傳遞，并且能夠進一步減小第2基板9與基座部件21之間的距離的變動。

并且，在本實施方式中，雖然封裝2具有4個第1突出部71，但是，只要封裝2至少具有3個第1突出部71，就能夠發(fā)揮與上述的效果同等的效果。并且，對于第2突出部72也相同。

此外，如前所述，第2突出部72的外表面721形成為球面狀(曲面狀)。由此，能夠進一步縮小第2突出部72相對于第2基板9的接觸面積。因此，能夠進一步減少第2基板9與基座部件21之間的經(jīng)由第2突出部72的熱傳遞。

并且，在本實施方式中，雖然第2突出部72的整個外表面721為球面狀，但是，外表面721也可不全是球面狀，只要至少外表面721中的與第2基板9抵接的部分形成為球面狀，就能夠發(fā)揮與上述的效果同等的效果。

另外，如圖3所示，第1突出部71的突出高度t1小于第2突出部72的突出高度t2。因此，與第1突出部71抵接的第1基板3和基座部件之間的距離比與第2突出部72抵接的第2基板9和基座部件21之間的距離短。由此，能夠使第1基板3與基座部件21之間的距離形成得較短，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝2的低矮化。

另外，如前所述，限制部件7由第1突出部71和第2突出部72與連接部件73一體地構(gòu)成。因此，能夠容易地一并形成第1突出部71和第2突出部72。因此，能夠更容易地制造出具有第1突出部71和第2突出部72的封裝2。

另外，第1突出部71、第2突出部72和連接部件73在俯視時重合。因此，能夠使基座部件21的設(shè)計容易。

另外，如前所述，限制部件7主要由含有玻璃的材料構(gòu)成，具有絕緣性。通過使限制部件7具有絕緣性，能夠防止或減少第1基板3、基座部件21和第2基板9之間的、經(jīng)由限制部件7造成的短路。另外，通過使限制部件7主要由含有玻璃的材料構(gòu)成，能夠進一步減少第1基板3、基座部件21和第2基板9之間的熱傳遞。另外，通過主要采用含有玻璃的材料，能夠形成形狀不易變形的限制部件7。

并且，在本實施方式中，雖然限制部件7主要由含有玻璃的材料構(gòu)成，但是，只要限制部件7是至少表面具有絕緣性的部件，就沒有特別限定，例如也可以由主要含有樹脂材料的材料構(gòu)成。

這樣的限制部件7例如可以使用圖4所示的那樣的2個工具81、82來形成。2個工具81、82中的一方的工具81具有在上表面開口的凹部811。另外，另一方的工具82具有貫通上表面和下表面的貫通孔821。

首先，以使工具81、82夾著基座部件21的方式相對于基座部件21配置工具81、82，使得在俯視時工具81的凹部811和工具82的貫通孔821分別與基座部件21的貫通孔211重合。然后，使主要含有玻璃的材料熔融后放入由貫通孔821、貫通孔211和凹部811構(gòu)成的孔中，然后，使該材料硬化。由此，能夠形成第1突出部71、連接部件73和第2突出部72為一體的限制部件7。

這樣，當形成限制部件7時，在貫通孔821側(cè)，主要含有玻璃的材料由于表面張力會以呈球面狀凸起的狀態(tài)硬化。因此，根據(jù)上述方法，能夠容易地形成具有球面狀的表面的第2突出部72。

另一方面，在凹部811側(cè)，主要含有玻璃的材料以仿照凹部811的平坦的底面的狀態(tài)被硬化。由此，如圖3所示，形成第1突出部71，該第1突出部71的除上端外的部分形成為球面狀，上端形成為平坦面。

特別是，通過采用主要含有玻璃的材料作為構(gòu)成限制部件7的材料，能夠利用上述那樣的方法來容易地形成具有球面狀的表面的第1突出部71和第2突出部72。

＜第2實施方式＞

接下來，對本發(fā)明的第2實施方式進行說明。

圖5是示出本發(fā)明的第2實施方式的電子部件用封裝所具有的限制部件的剖視圖。

本實施方式的電子部件用封裝除了限制部件的結(jié)構(gòu)不同以外，與前述的實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第2實施方式，以與前述的實施方式的不同之處為中心進行說明，關(guān)于相同事項省略其說明。另外，在圖5中，對于與前述的實施方式相同的結(jié)構(gòu)，附加相同的標號。

圖5所示的封裝2a所具有的限制部件7a中，第1突出部71a與第2突出部72的結(jié)構(gòu)大致相同。

具體而言，第1突出部71a的整個外表面711a形成為球面狀，第1突出部71a的突出高度t1與第2突出部72的突出高度t2大致相等。

在本實施方式中，通過使第1突出部71a的外表面711a與第2突出部72的外表面721同樣地形成為球面狀，能夠進一步縮小第1突出部71a相對于第1基板3的接觸面積。因此，能夠進一步減少第1基板3與基座部件21之間的經(jīng)由第1突出部71a的熱傳遞。

并且，在本實施方式中，雖然第1突出部71a的整個外表面711a為球面狀，但是，外表面711a也可不全是球面狀，只要至少外表面711a中的與第1基板3抵接的部分形成為球面狀，就能夠發(fā)揮與前述的效果同等的效果。

另外，在整個外表面711a形成為球面狀的第1突出部71a的形成中，可以使用呈球面狀凹陷的工具(未圖示)來代替第1實施方式中使用的工具81(具有底面為平坦面的凹部的工具81)。

根據(jù)這樣的封裝2a，也能夠減少第1基板3與基座部件21接觸的情況。

＜第3實施方式＞

接下來，對本發(fā)明的第3實施方式進行說明。

圖6是示出本發(fā)明的第3實施方式的電子部件用封裝所具有的限制部件的剖視圖。

本實施方式的電子部件用封裝除了限制部件的結(jié)構(gòu)不同以外，與前述的實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第3實施方式，以與前述的實施方式的不同之處為中心進行說明，關(guān)于相同事項省略其說明。另外，在圖6中，對于與前述的實施方式相同的結(jié)構(gòu)，附加相同的標號。

在圖6所示的封裝2b所具有的限制部件7b中，在俯視基座部件21時，第1突出部71b的面積小于第2突出部72的面積。另外，與第1實施方式中的第1突出部71的突出高度t1相比，本實施方式中的第1突出部71b的突出高度t1變得更低。

并且，在俯視時，第1突出部71b位于連接部件73的中央部。

這樣，通過進一步縮小俯視時的第1突出部71b的面積，能夠進一步縮小曲率半徑，由此，能夠?qū)⒌?突出部71b相對于第1基板3的接觸面積形成得較小。因此，能夠進一步減少第1基板3與基座部件21之間的經(jīng)由第1突出部71b的熱傳遞。

另外，通過進一步降低第1突出部71b的突出高度t1，能夠?qū)崿F(xiàn)封裝2b的進一步的低矮化。

根據(jù)這樣的封裝2b，也能夠減少第1基板3與基座部件21接觸的情況。

＜第4實施方式＞

接下來，對本發(fā)明的第4實施方式進行說明。

圖7是示出具備本發(fā)明的第4實施方式的電子部件用封裝的振蕩器的剖視圖。圖8是示出本發(fā)明的第4實施方式的電子部件用封裝的變形例的剖視圖。

本實施方式的電子部件用封裝除了限制部件的結(jié)構(gòu)不同以外，與前述的實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第4實施方式，以與前述的實施方式的不同之處為中心進行說明，關(guān)于相同事項省略其說明。另外，在圖7和圖8中，對于與前述的實施方式相同的結(jié)構(gòu)，附加相同的標號。

圖7所示的振蕩器1c所具有的封裝2c具有多個(本實施方式中為4個)第1限制部件7c1和多個(本實施方式中為4個)第2限制部件7c2。

多個第1限制部件7c1和多個第2限制部件7c2分別設(shè)置于基座部件21的周緣部(具體而言是基座部件21的角部)。

第1限制部件7c1具有：第1突出部71c；和填充部件74，其被填充于貫通孔211c內(nèi)，該貫通孔211c形成為沿基座部件21的厚度方向貫通基座部件21。第1突出部71c和填充部件74一體地構(gòu)成。

第2限制部件7c2具有：第2突出部72c；和填充部件75，其被填充于貫通孔211c內(nèi)，該貫通孔211c形成為沿基座部件21的厚度方向貫通基座部件21。第2突出部72c和填充部件75一體地構(gòu)成。

如前所述，在封裝2c中，在俯視基座部件21時，第1突出部71c和第2突出部72c設(shè)置于不同的位置。因此，能夠使第1突出部71c與第2突出部72c之間的熱的傳遞路徑形成得較長。因此，能夠減少封裝2c內(nèi)外的經(jīng)由第1突出部71c和第2突出部72c的熱傳遞。

并且，第1突出部71c和第2突出部72c的配置并不限于圖7所示的配置，例如，第1突出部71c和第2突出部72c還可以如圖8所示的那樣進行配置。即，第1突出部71c也可以設(shè)置于基座部件21的角部，第2突出部72c也可以設(shè)置于基座部件21的相鄰的2個角部之間(沿外周部的邊的部分的中途)。

根據(jù)這樣的封裝2c，也能夠減少第1基板3與基座部件21接觸的情況。

＜第5實施方式＞

接下來，對本發(fā)明的第5實施方式進行說明。

圖9是示出本發(fā)明的第5實施方式的振蕩器所具有的第1基板的一部分的剖視圖。圖10是示出本發(fā)明的第5實施方式的振蕩器所具有的第1基板的變形例的剖視圖。

本實施方式的振蕩器除了第1基板的結(jié)構(gòu)不同以外，與前述的實施方式相同。

另外，在以下的說明中，關(guān)于第5實施方式，以與前述的實施方式的不同之處為中心進行說明，關(guān)于相同事項省略其說明。另外，在圖9中，對于與前述的實施方式相同的結(jié)構(gòu)，附加相同的標號。

在圖9所示的振蕩器1d所具有的第1基板3d中，在限制部件7a所抵接的部分形成有凹部31。凹部31形成為與第1突出部71a的上端部對應(yīng)的形狀。因此，當將第1基板3d搭載于封裝2a所具有的基座部件21上時，第1突出部71a的上端部被配置于凹部31內(nèi)。由此，能夠進一步縮小第1基板3d與基座部件21之間的距離，由此，能夠進一步實現(xiàn)封裝2a的低矮化。

在上述內(nèi)容中，雖然對在第1基板3d上形成有凹部31的示例進行了說明，但是，例如也可以在第1基板3d上形成在第1基板3d的上表面和下表面雙方開口的貫通孔來代替凹部31。另外，在上述內(nèi)容中，雖然將凹部31形成為與第1突出部71a的上端部對應(yīng)的形狀，但是，凹部31的形狀并不限于此。

例如，如圖10所示，也可以在第1基板3d上形成俯視時面積比第1突出部71a小的貫通孔32。該情況下，貫通孔32的周圍的部分與第1突出部71a抵接。由此，能夠減小第1基板3d與第1突出部71a接觸的面積。因此，能夠進一步減少由第1基板3d朝向基座部件21的熱的傳遞。另外，與凹部31的形成相比，貫通孔32的形成更容易。

2.電子設(shè)備

接下來，對具備本發(fā)明的振蕩器的電子設(shè)備進行說明。

圖11是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)個人計算機的結(jié)構(gòu)的立體圖。

在該圖中，個人計算機1100由具備鍵盤1102的主體部1104和具備顯示部1108的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單元1106經(jīng)由鉸鏈構(gòu)造部而以能夠轉(zhuǎn)動的方式被支承在主體部1104上。在這樣的個人計算機1100中內(nèi)置有振蕩器1，該振蕩器1具有封裝2(電子部件用封裝)。

圖12是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的便攜電話機(也包括phs)的結(jié)構(gòu)的立體圖。

在該圖中，便攜電話機1200具備天線(未圖示)、多個操作按鈕1202、接話口1204和送話口1206，在操作按鈕1202與接話口1204之間配置有顯示部1208。在這樣的便攜電話機1200中內(nèi)置有振蕩器1，該振蕩器1具有封裝2(電子部件用封裝)。

圖13是示出應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機的結(jié)構(gòu)的立體圖。

在數(shù)碼照相機1300中的殼體(主體)1302的背面，設(shè)置有顯示部1310，成為基于ccd的攝像信號進行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部1310作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。另外，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?，設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和ccd等的受光單元1304。攝影者在確認顯示部1310中顯示的被攝體像而按下快門按鈕1306時，該時刻的ccd的攝像信號被傳送并保存到存儲器1308中。在這樣的數(shù)碼照相機1300中內(nèi)置有振蕩器1，該振蕩器1具有封裝2(電子部件用封裝)。

這樣的電子設(shè)備具備具有封裝2(電子部件用封裝)的振蕩器1，因此，具有優(yōu)異的可靠性。

另外，關(guān)于本發(fā)明的電子設(shè)備，除了可以應(yīng)用于圖11的個人計算機、圖12的便攜電話機、圖13的數(shù)碼照相機以外，例如還可以應(yīng)用于智能手機、平板電腦終端、鐘表(包括智能手表)、噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人計算機、電視、hmd(頭戴顯示器)等可穿戴終端、攝像機、錄像機、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機、電子記事本(還包括帶通信功能的)、電子辭典、計算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、電視電話、防盜用視頻監(jiān)視器、電子雙筒望遠鏡、pos終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測量設(shè)備、移動體終端基站用設(shè)備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等。

3.移動體

接下來，對具備本發(fā)明的振蕩器的移動體進行說明。

圖14是示出應(yīng)用了具備本發(fā)明的振蕩器的移動體的汽車的立體圖。

圖14所示的汽車1500構(gòu)成為具有車體1501和4個車輪1502，利用設(shè)置于車體1501的未圖示的動力源(發(fā)動機)使車輪1502旋轉(zhuǎn)。在該汽車1500中內(nèi)置有振蕩器1，該振蕩器1具有封裝2(電子部件用封裝)。

振蕩器1例如能夠廣泛應(yīng)用于無鑰匙門禁、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動系統(tǒng)(abs)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(tpms：tirepressuremonitoringsystem)、發(fā)動機控制器、混合動力汽車或電動汽車的電池監(jiān)視器、車體姿態(tài)控制系統(tǒng)等電子控制單元(ecu：electroniccontrolunit)。這樣，通過在汽車1500中內(nèi)置具有封裝2(電子部件用封裝)的振蕩器1，能夠獲得可靠性高的汽車1500。

4.基站

接下來，對具備本發(fā)明的振蕩器的基站進行說明。

圖15是示出應(yīng)用了本發(fā)明的基站的定位系統(tǒng)的概要結(jié)構(gòu)圖。

圖15所示的定位系統(tǒng)100由gps衛(wèi)星200、基站300和gps接收裝置400構(gòu)成。

gps衛(wèi)星200發(fā)送定位信息(gps信號)。

基站300具備：接收裝置302，其例如經(jīng)由設(shè)置于電子基準點(gps連續(xù)觀測站)的天線301，高精度地接收來自gps衛(wèi)星200的定位信息；以及發(fā)送裝置304，其經(jīng)由天線303發(fā)送由該接收裝置302接收到的定位信息。

在此，基站300所具有的接收裝置302是下述這樣的電子裝置，該電子裝置具備振蕩器1作為其基準頻率振蕩源，該振蕩器1具有前述的封裝2(電子部件用封裝)。這樣的接收裝置302具有優(yōu)異的可靠性。另外，由接收裝置302接收到的定位信息由發(fā)送裝置304實時地發(fā)送。

gps接收裝置400具備：衛(wèi)星接收部402，其經(jīng)由天線401接收來自gps衛(wèi)星200的定位信息；和基站接收部404，其經(jīng)由天線403接收來自基站300的定位信息。

以上，根據(jù)圖示的實施方式對本發(fā)明的電子部件用封裝、振蕩器、電子設(shè)備以及基站進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠?qū)⒏鞑糠值慕Y(jié)構(gòu)替換為具有相同功能的任意結(jié)構(gòu)的部分。另外，還可以在本發(fā)明中附加其他任意的結(jié)構(gòu)物。另外，本發(fā)明也可以是將所述各實施方式中的任意2個以上的結(jié)構(gòu)(特征)進行組合而成的。