本發(fā)明涉及印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種PCB板鋪設(shè)方法、系統(tǒng)及PCB板。
背景技術(shù)：
：印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)設(shè)置有多個疊層，每一個疊層以絕緣板為基材，通過部署通孔，實現(xiàn)安裝于其上的電子元器件之間的相互連接，其中，PCB板疊層的絕緣性將直接影響PCB板的使用性能。目前，為了滿足用戶對PCB板疊層的絕緣性的需求，常常為PCB板的每一個疊層配置一張類型和厚度滿足絕緣性需求的板材。但是，由于PCB板制作過程中，疊層與疊層間收到擠壓，使疊層中的粘結(jié)樹脂流失，從而使每一個疊層的厚度小于該疊層需求的厚度。因此，現(xiàn)有的這種PCB板鋪設(shè)方式，造成PCB板疊層的絕緣性降低。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明實施例提供了一種PCB板鋪設(shè)方法、系統(tǒng)及PCB板，能夠有效地提高PCB板疊層的絕緣性。一種PCB板鋪設(shè)方法，包括：通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；根據(jù)每一個疊層的阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板。優(yōu)選地，上述方法進一步包括：收集至少兩種板材類型，并收集每一種板材類型對應(yīng)的至少兩種板材厚度以及每一種板材類型對應(yīng)的每一種板材厚度的阻抗；所述確定每一個疊層的板材類型和厚度，包括：每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行下述操作：選定與所述當前疊層的阻抗一致的目標類型和目標厚度。優(yōu)選地，所述計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，包括：將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行下述操作：根據(jù)下述計算組(1)，計算當前疊層包含板材的張數(shù)以及當前疊層中每一張板材的厚度；Dd-α≥2d×N-α=D---(1)]]>其中，D表征目標厚度；d表征當前疊層中每一張板材的厚度；α表征校正常數(shù)；N表征當前疊層包含板材的張數(shù)。優(yōu)選地，所述鋪設(shè)PCB板，包括：每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行下述操作：鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層上，根據(jù)所述當前疊層的板材類型和板材張數(shù)，順序鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的各張板材。一種PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)，包括：仿真裝置，用于模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；鋪設(shè)設(shè)備，用于根據(jù)所述仿真裝置仿真出的每一個疊層阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板。優(yōu)選地，所述鋪設(shè)設(shè)備，包括：收集模塊和選擇模塊，其中，所述收集模塊，用于收集至少兩種板材類型，并收集每一種板材類型對應(yīng)的至少兩種板材厚度以及每一種板材類型對應(yīng)的每一種板材厚度的阻抗；所述選擇模塊，用于將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行選定與所述當前疊層的阻抗一致的所述收集模塊收集到的目標類型和目標厚度。優(yōu)選地，所述鋪設(shè)設(shè)備，進一步包括：計算模塊，用于將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行根據(jù)下述計算組(1)，計算當前疊層包含板材的張數(shù)以及當前疊層中每一張板材的厚度；Dd-α≥2d×N-α=D---(1)]]>其中，D表征選擇模塊選定的目標厚度；d表征當前疊層中每一張板材的厚度；α表征校正常數(shù)；N表征當前疊層包含板材的張數(shù)。優(yōu)選地，所述鋪設(shè)設(shè)備，進一步包括：鋪設(shè)模塊，用于將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層上，根據(jù)所述當前疊層的板材類型和板材張數(shù)，順序鋪設(shè)當前疊曾對應(yīng)的各張板材。一種基于上述任一所述的PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)鋪設(shè)的PCB板，包括：至少兩個疊層，其中，每一個疊層，包括：一個導(dǎo)電層和一個絕緣層；所述絕緣層由至少兩張板材組成。優(yōu)選地，通過擠壓，所述絕緣層中的第一板材的粘合樹脂黏附到所述導(dǎo)電層，所述第一板材的玻纖布黏附到第二板材的PC樹脂上。本發(fā)明實施例提供了一種PCB板鋪設(shè)方法、系統(tǒng)及PCB板，通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；根據(jù)每一個疊層的阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板，由于每一個疊層中板材的張數(shù)和每一張板材的厚度是根據(jù)仿真結(jié)果計算出來的，使得每一個疊層中板材的張數(shù)不止限于一張，那么多張板材可以有效的保證每一個疊層的厚度與仿真出來的結(jié)果一致，從而有效地提高PCB板疊層的絕緣性。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板鋪設(shè)方法的流程圖；圖2是本發(fā)明另一個實施例提供的一種PCB板鋪設(shè)方法的流程圖；圖3是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明另一個實施例提供的一種PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種PCB板鋪設(shè)方法，該方法可以包括以下步驟：步驟101：通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；步驟102：根據(jù)每一個疊層的阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；步驟103：根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；步驟104：根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板。在圖1所示的實施例中，通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；根據(jù)每一個疊層的阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板，由于每一個疊層中板材的張數(shù)和每一張板材的厚度是根據(jù)仿真結(jié)果計算出來的，使得每一個疊層中板材的張數(shù)不止限于一張，那么多張板材可以有效的保證每一個疊層的厚度與仿真出來的結(jié)果一致，從而有效地提高PCB板疊層的絕緣性。在本發(fā)明一個實施例中，為了保證每一個疊層滿足需求，上述方法進一步包括：收集至少兩種板材類型，并收集每一種板材類型對應(yīng)的至少兩種板材厚度以及每一種板材類型對應(yīng)的每一種板材厚度的阻抗；步驟102的具體實施方式，包括：每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行選定與所述當前疊層的阻抗一致的目標類型和目標厚度。例如：收集的板材類型、厚度及對應(yīng)的阻抗為：板材類型A、厚度4.4mm對應(yīng)的阻抗70Ω；板材類型A、厚度2.4mm對應(yīng)的阻抗30Ω；板材類型A、厚度2mm對應(yīng)的阻抗15Ω；板材類型B、厚度5.4mm對應(yīng)的阻抗80Ω；板材類型B、厚度3.4mm對應(yīng)的阻抗50Ω；板材類型C、厚度2mm對應(yīng)的阻抗10Ω；板材類型C、厚度3.4mm對應(yīng)的阻抗60Ω；板材類型A、厚度1.9mm對應(yīng)的阻抗45Ω等，例如：當前疊層需要的阻抗為60Ω，則選定目標板材的板材類型為C、厚度為3.4mm。在本發(fā)明一個實施例中，為了保證每一個疊層的阻抗能夠滿足PCB板的需求，步驟103的具體實施方式，包括：將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行根據(jù)下述計算組(1)，計算當前疊層包含板材的張數(shù)以及當前疊層中每一張板材的厚度；Dd-α≥2d×N-α=D---(1)]]>其中，D表征目標厚度；d表征當前疊層中每一張板材的厚度；α表征校正常數(shù)；N表征當前疊層包含板材的張數(shù)。例如：上一步確定出的板材類型為C，目標板材厚度為3.4mm，校正常數(shù)為0.4mm，則計算得到d≤1.9，而上述步驟收集的厚度中僅有一個厚度為1.9mm滿足d，則通過d×N-α＝D計算得到N＝2。通過該兩張類型為C，厚度為1.9mm的板材能夠滿足該疊層阻抗的需求。在本發(fā)明一個實施例中，步驟104的具體實施方式，包括：每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層上，根據(jù)所述當前疊層的板材類型和板材張數(shù)，順序鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的各張板材。如圖2所示，本發(fā)明實施例提供了一種PCB板鋪設(shè)方法，該方法可以包括以下步驟：步驟201：收集至少兩種板材類型，并收集每一種板材類型對應(yīng)的至少兩種板材厚度以及每一種板材類型對應(yīng)的每一種板材厚度的阻抗；步驟202：通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；在該步驟中，為某產(chǎn)品開發(fā)時，根據(jù)仿真評估，規(guī)定PCB板電性預(yù)估指標是阻抗值滿足85ohm+/-10％范圍，Loss在4Ghz頻點時，不超過0.48db/inch。通過該規(guī)定的PCB板電性預(yù)估指標，可以為每一個疊層分配對應(yīng)的阻抗。步驟203：將每一個疊層作為當前疊層，選定與所述當前疊層的阻抗一致的目標類型和目標厚度；為了滿足步驟202的需求，在該步驟中，仿真出的每一個疊層的目標類型和目標厚度，如下表1所示。表1通過預(yù)壓制成PCB板發(fā)現(xiàn)，每一個疊層的厚度都有不同程度的減小，這是因為在壓制過程中板材的粘合樹脂如PC樹脂會有一定程度的流失，填充到Cu箔與板材之間的缺銅區(qū)。那么，制成的PCB板經(jīng)過測試獲得其Loss值為0.52db/inch(要求0.48db/inch)，阻抗值74.6ohm，低于步驟202規(guī)定85ohm+/-10％下限值76.5ohm要求。這是因為每一個疊層得厚度比理論設(shè)計厚度略偏薄些，在現(xiàn)有技術(shù)中，常常通過微調(diào)實際生產(chǎn)線寬，使線寬偏細些，但這種方式會增大傳導(dǎo)損耗，給PCB板實際電性值超標埋下隱患。在本發(fā)明實施例中，為滿足模擬阻抗值滿足85ohm要求，則繼續(xù)進行下述步驟。步驟204：根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；通過該步驟可以為每一個疊層確定至少兩張板材如PP，該至少兩張板材即使粘合樹脂流失也不會影響其自身的厚度。為了實現(xiàn)該步驟，則根據(jù)下述計算組(1)，計算當前疊層包含板材的張數(shù)以及當前疊層中每一張板材的厚度；Dd-α≥2d×N-α=D---(1)]]>其中，D表征目標厚度；d表征當前疊層中每一張板材的厚度；α表征校正常數(shù)；N表征當前疊層包含板材的張數(shù)。通過上述計算可得到每一個疊層的類型、板材張數(shù)和厚度，如下表2所示。表2通過上述表2為每一個疊層設(shè)置多張板材，通過打樣測試發(fā)現(xiàn)，實測Loss值0.52db/inch，滿足用戶要求0.455db/inch，實測的阻抗值84.2ohm，滿足用戶的規(guī)定85ohm+/-10％要求，且靠近中心值。通過案例失效分析及本發(fā)明實施例鋪設(shè)的PCB板的打板驗證，疊層中板材結(jié)構(gòu)采用2張或多張板材組合模式，可以較好的提升PCB板卡電性指標，保證阻抗和Loss指標滿足預(yù)估設(shè)計值要求，可提升信號長距離傳輸SI質(zhì)量及系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性。步驟205：根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板。該步驟的具體實施方式：每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行：鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層上，根據(jù)所述當前疊層的板材類型和板材張數(shù)，順序鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的各張板材。如圖3所示，本發(fā)明實施例提供一種PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)，該PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)，包括：仿真裝置301，用于模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；鋪設(shè)設(shè)備302，用于根據(jù)所述仿真裝置301仿真出的每一個疊層阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板。如圖4所示，在本發(fā)明另一實施例中，所述鋪設(shè)設(shè)備，包括：收集模塊401和選擇模塊402，其中，所述收集模塊401，用于收集至少兩種板材類型，并收集每一種板材類型對應(yīng)的至少兩種板材厚度以及每一種板材類型對應(yīng)的每一種板材厚度的阻抗；所述選擇模塊402，用于將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行選定與所述當前疊層的阻抗一致的所述收集模塊401收集到的目標類型和目標厚度。在本發(fā)明又一實施例中，所述鋪設(shè)設(shè)備，進一步包括：鋪設(shè)模塊(圖中未示出)，用于將每一個疊層作為當前疊層，執(zhí)行鋪設(shè)當前疊層對應(yīng)的導(dǎo)電層；在所述導(dǎo)電層上，根據(jù)所述當前疊層的板材類型和板材張數(shù)，順序鋪設(shè)當前疊曾對應(yīng)的各張板材。如圖5所示，本發(fā)明實施例提供一種基于上述任一所述的PCB板鋪設(shè)系統(tǒng)鋪設(shè)的PCB板，包括：至少兩個疊層501，其中，每一個疊層501，包括：一個導(dǎo)電層5011和一個絕緣層5012；所述絕緣層5012由至少兩張板材50121組成。在本發(fā)明另一實施例中，通過擠壓，所述絕緣層中的第一板材的粘合樹脂黏附到所述導(dǎo)電層，所述第一板材的玻纖布黏附到第二板材的PC樹脂上。根據(jù)上述方案，本發(fā)明的各實施例，至少具有如下有益效果：1.通過仿真裝置進行模擬仿真，確定模擬仿真PCB板的每一個疊層阻抗；根據(jù)每一個疊層的阻抗，確定每一個疊層的板材類型和厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的厚度，計算每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度；根據(jù)確定的每一個疊層的板材類型和計算出的每一個疊層包含板材的張數(shù)以及每一張板材的厚度，鋪設(shè)PCB板，由于每一個疊層中板材的張數(shù)和每一張板材的厚度是根據(jù)仿真結(jié)果計算出來的，使得每一個疊層中板材的張數(shù)不止限于一張，那么多張板材可以有效的保證每一個疊層的厚度與仿真出來的結(jié)果一致，從而有效地提高PCB板疊層的絕緣性。2.通過本發(fā)明實施例提供的方法進行PCB板的鋪設(shè)，與現(xiàn)有的鋪設(shè)方式會造成疊層厚度低于要求相比，保證經(jīng)過擠壓后的PCB板中每一個疊層的厚度仍能夠滿足需求，避免疊層擊穿，本發(fā)明實施例提供的PCB板能夠保證高速信號長距離傳輸質(zhì)量及運行的穩(wěn)定性。需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3