技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB板制作
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體地，涉及一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新，針對(duì)不同電子元件的不同功能，對(duì)線路板的設(shè)計(jì)也在不斷創(chuàng)新，對(duì)線路板公司的加工要求也越來越高，從沉銅槽到板邊包銅，再到成品板焊盤（PAD）鑼板單面露銅，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)格，不允許產(chǎn)品出現(xiàn)披鋒、毛屑的情況。目前，電子市場(chǎng)越來越多客戶設(shè)計(jì)包含板邊焊盤鑼板單面露銅，且此設(shè)計(jì)不同于普通鑼板、鑼沉銅槽、鑼半孔等設(shè)計(jì)。為了增強(qiáng)PCB板企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高市場(chǎng)份額比重，急需研發(fā)優(yōu)化出一套PCB板邊露銅焊盤的成型方法，實(shí)現(xiàn)板邊單面露銅焊盤零披鋒的效果，以達(dá)到對(duì)PCB板板邊單面露銅焊盤的品質(zhì)要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有為鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，通過發(fā)明的加工方法，能夠更好的使PCB板板邊單面露銅焊盤在成型后的板邊露焊盤處無披鋒現(xiàn)象，不需經(jīng)過任何打磨工序，采用直接鑼板成型，保證品質(zhì)，提升效率，降低成本。本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。特別的，本發(fā)明方法適用于成型邊緣有板邊露銅焊盤設(shè)計(jì)的PCB以及成型邊緣有板邊金屬化孔設(shè)計(jì)的PCB，將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊，輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯10-15、丙烯腈15-22份、聚酰胺樹脂20-35份、氧化鎂6-9份、硬脂酸3-4份、聚乙二醇10-20份、鄰苯二甲酸二丁酯5-7份、防老劑2-6份、活性劑1.3-1.9份、石墨11-15份、氮化硼2-6份、氮化鋁10-12份、藍(lán)晶石粉5-10份、玻璃纖維4-11份。由于聚酰胺具有無毒、質(zhì)輕、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性及較好的耐腐蝕性，因此廣泛應(yīng)用于代替銅等金屬在機(jī)械、化工、儀表、汽車等工業(yè)中制造軸承、齒輪、泵葉及其他零件。具有良好的綜合性能，包括力學(xué)性能、耐熱性、耐磨損性、耐化學(xué)藥品性和自潤(rùn)滑性，且摩擦系數(shù)低，有一定的阻燃性，易于加工，適于用玻璃纖維和其它填料填充增強(qiáng)改性，提高性能和擴(kuò)大應(yīng)用范圍。聚酰胺樹脂，是性能優(yōu)良用途廣泛的化工原料，按其性質(zhì)可分為兩大類:非反應(yīng)性或中性聚酰胺及反應(yīng)性聚酰胺。中性聚酰胺主要用于生產(chǎn)油墨、熱合性粘結(jié)劑和涂料，反應(yīng)性聚酰胺用于環(huán)氧樹脂熟化劑，和用于熱固性表面涂料、粘結(jié)劑、內(nèi)襯材料及罐封、模鑄樹脂。中性二聚酸聚酰胺樹脂在聚乙烯等基質(zhì)上粘附性好，特別適合于在聚乙烯面包裝膜、金屬箔復(fù)合層壓膜等塑料膜上印刷;中性聚酰胺樹脂配制的油墨有光澤性，粘結(jié)性能好，醇稀釋性優(yōu)良，膠凝性低，快干，氣味小。二聚酸基的熱合性樹脂，廣泛用于制鞋、制罐、包裝及書籍裝訂;用于罐頭包裝的邊縫密封;用于冷凍蘋果、桔子及其它果汁的新型結(jié)構(gòu)容器的粘結(jié)。熱合性聚酰胺粘結(jié)劑，因具有耐干洗、耐強(qiáng)力洗滌劑、漂白劑及洗衣房與家庭的高溫洗滌條件，對(duì)織物粘聯(lián)強(qiáng)度大使用方便而用于強(qiáng)物粘聯(lián);因具有必要的粘結(jié)力及優(yōu)良的抗?jié)裥远糜跓峥s性電纜套。中性聚胺樹脂的其它用途包括制備觸變型涂料、民用水基膠、織物抗靜電劑、透明蠟燭及洗滌劑。反應(yīng)性聚酰胺樹脂進(jìn)一步反應(yīng)而用作環(huán)氧樹脂的固化劑，產(chǎn)生廣泛交聯(lián)成為熱固性樹脂。用作固化劑時(shí)，具有配副隨意性大、無毒性、能常溫下固化以及柔軟不脆等優(yōu)點(diǎn)，可使環(huán)氧樹脂具有極好的粘結(jié)性、撓曲性、韌性、抗化學(xué)品性、抗?jié)裥约氨砻婀鉂嵭浴６鬯峄岚窐渲画h(huán)氧樹脂的最大用途是粘結(jié)劑、表面涂料及罐封、模鑄樹脂。該粘結(jié)劑潤(rùn)濕性能好、粘結(jié)強(qiáng)度大、內(nèi)增塑性好，比以胺熟化的環(huán)氧樹脂能耐更大的沖擊力。這種粘結(jié)劑可作金屬的邊縫粘結(jié)劑以及塑料、汽車車身的焊接劑及堵縫材料，還可作金屬---金屬粘聯(lián)的結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑。二聚酸基聚酰胺熟化的環(huán)氧樹脂，具有柔性、抗化學(xué)品、抗鹽蝕、抗撞擊及高光澤等優(yōu)異性能，廣泛用作表面涂料。本發(fā)明中通過聚酰胺樹脂與藍(lán)晶石粉、玻璃纖維的交聯(lián)配合作用，形成穩(wěn)定的復(fù)合晶體結(jié)構(gòu)，防滑性優(yōu)良，且具有良好耐磨性能。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。本發(fā)明經(jīng)過了大量的實(shí)驗(yàn)，尋找合理的控制流程，在不改變流程的情況下，通過輸入設(shè)定的鑼帶參數(shù)，將成品板鑼板邊單面露銅焊盤面朝下，模擬蓋板的存在，以替代蓋板方式減少披鋒的產(chǎn)生。將原來加蓋光板鑼板方式鑼出成品板，改成將成型鑼帶鏡像，即PCB板板邊露銅焊盤露銅面相對(duì)的方式進(jìn)行疊加，以達(dá)到讓處于上方的PCB板板邊單面露銅焊盤面朝下，模擬蓋板的存在，以替代蓋板，省去蓋板的浪費(fèi)，在保證質(zhì)量的同時(shí)以降低成本。有益效果改進(jìn)后的成品板板邊銅焊盤單面露銅鑼板方法，在不需要增加蓋板同時(shí)，模擬使用蓋板的效果，可實(shí)現(xiàn)板邊單面露銅焊盤零披鋒的效果，以達(dá)到對(duì)PCB板板邊單面露銅焊盤的品質(zhì)要求。具體實(shí)施方式本發(fā)明提供PCB板邊露銅焊盤的成型方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實(shí)施例1本實(shí)施例提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、氧化鎂8份、硬脂酸4份、聚乙二醇14份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、石墨12份、氮化硼3份、氮化鋁11份、藍(lán)晶石粉8份、玻璃纖維10份。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。通過該P(yáng)CB板邊露銅焊盤的成型方法，通過鏡像鑼帶的方法，由于不需要在每疊板面放置蓋板方式減少批鋒，所以能節(jié)省大量環(huán)氧樹脂蓋板的浪費(fèi)，得到客戶認(rèn)可此種方式現(xiàn)已量產(chǎn)中。結(jié)合企業(yè)的實(shí)際生產(chǎn)情況：環(huán)氧樹脂蓋板成本為每平米環(huán)氧樹脂板25元，每月涉及此類涉及訂單約5000平米，故環(huán)氧樹脂蓋板約節(jié)省125000元；由于增加蓋板，鑼板疊板數(shù)必須減少以保證鑼板不會(huì)出現(xiàn)燒板現(xiàn)象，現(xiàn)減少蓋板，鑼板效率能增加25%，電費(fèi)、人工成本減少25%；生產(chǎn)出的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)板邊單面露銅焊盤零披鋒的效果，有效提高企業(yè)的信譽(yù)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。實(shí)施例2本實(shí)施例提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯15、丙烯腈15份、聚酰胺樹脂35份、氧化鎂6份、硬脂酸4份、聚乙二醇10份、鄰苯二甲酸二丁酯7份、防老劑2份、活性劑1.9份、石墨11份、氮化硼6份、氮化鋁10份、藍(lán)晶石粉10份、玻璃纖維4份。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。通過該P(yáng)CB板邊露銅焊盤的成型方法，通過鏡像鑼帶的方法，由于不需要在每疊板面放置蓋板方式減少批鋒，所以能節(jié)省大量環(huán)氧樹脂蓋板的浪費(fèi)，得到客戶認(rèn)可此種方式現(xiàn)已量產(chǎn)中。實(shí)施例3本實(shí)施例提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯10、丙烯腈22份、聚酰胺樹脂20份、氧化鎂9份、硬脂酸3份、聚乙二醇20份、鄰苯二甲酸二丁酯5份、防老劑6份、活性劑1.3份、石墨15份、氮化硼2份、氮化鋁12份、藍(lán)晶石粉5份、玻璃纖維11份。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。實(shí)施例4本實(shí)施例提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、石墨12份、氮化硼3份、氮化鋁11份、藍(lán)晶石粉8份、玻璃纖維10份。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。實(shí)施例5本實(shí)施例提供一種PCB板邊露銅焊盤的成型方法，包括以下步驟：S1.在至少兩個(gè)PCB板邊緣處制作出板邊焊盤；S2.通過沉淀金屬化孔工藝制作出板邊露銅焊盤；S3.將PCB板通過定位機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)對(duì)位固定堆疊獲得多層PCB板板邊焊盤；S4.輸入鑼帶程序，使用鑼機(jī)進(jìn)行一次鑼型。所述PCB板單面或雙面設(shè)有板邊露銅焊盤。步驟S3中PCB板的堆疊方式為，將PCB板板邊焊盤的露銅面兩兩相對(duì)的方式進(jìn)行堆疊獲得多層PCB板板邊露銅焊盤。步驟S3中所述的多層PCB板層數(shù)不超過20層。步驟S3中所述的定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層。所述防滑涂層主要成分按質(zhì)量份數(shù)計(jì)為：丁二烯12、丙烯腈18份、聚酰胺樹脂25份、氧化鎂8份、硬脂酸4份、聚乙二醇14份、鄰苯二甲酸二丁酯6份、防老劑4份、活性劑1.6份、氮化鋁11份、藍(lán)晶石粉8份。通過在定位機(jī)構(gòu)在與PCB板接觸位置的表面設(shè)有防滑涂層，可有效增加定位機(jī)構(gòu)與PCB板間的結(jié)合力，保證線路板在加工過程中的穩(wěn)定性，同時(shí)可加強(qiáng)定位機(jī)構(gòu)的耐沖擊、耐老化性能，避免影響加工過程的穩(wěn)定性。實(shí)施效果例參照行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，將按照上述具體實(shí)施方式實(shí)施例1-5制成的涂層分別制成樣板；根據(jù)CN103013274A公布的技術(shù)方案制作的涂料制成樣板，為對(duì)照組。對(duì)上述5個(gè)樣板進(jìn)行摩擦系數(shù)測(cè)定。測(cè)試結(jié)果如下表所示：表1涂料摩擦系數(shù)測(cè)定數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)組實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5對(duì)照例摩擦系數(shù)3.584.124.520.830.510.92對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。對(duì)于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3