本發(fā)明涉及一種貼裝機，特別是一種分段小型貼裝機。

背景技術(shù)：

貼片機在電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域已被廣泛使用，其貼裝速度快、貼裝準確，勞動強度低，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，貼裝過程可自動完成。

現(xiàn)有的貼片機一般由機架、x-y運動機構(gòu)(滾珠絲桿、直線導軌、驅(qū)動電機)、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機構(gòu)、器件對中檢測裝置、計算機控制系統(tǒng)組成，整機的運動主要由x-y運動機構(gòu)來實現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導軌運動實現(xiàn)定向的運動，常見的做法是，PCB板位置相對固定，而通過移動貼裝頭來實現(xiàn)對PCB板的全部貼裝操作。

市面上的貼片機可以分為大型貼片機和小型貼片機，小型貼片機以其體積小、運輸方便、同時兼顧貼裝速度為優(yōu)點，擁有較大的市場。但是，由于小型貼片機體積小，其能夠貼裝的對象也收到了一定的尺寸限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、能夠貼裝大尺寸對象的分段小型貼裝機。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

分段小型貼裝機，包括兩組Y軸模塊、X軸模塊、軌道模塊、用于安裝其他模塊的安裝座、用于供料的飛達模塊以及用于取料和貼料的貼裝模塊，所述的X軸模塊設(shè)置在安裝座上，軌道模塊固定在X軸模塊上，兩組Y軸模塊并列固定在安裝座上，且X軸模塊與Y軸模塊方向垂直，貼裝模塊設(shè)置在Y軸模塊上，飛達模塊固定在安裝座上。

本發(fā)明通過將軌道模塊固定在X軸模塊上，且軌道模塊隨著X軸模塊在X軸方向直線運動或者往復運動，當工作范圍內(nèi)的PCB板貼裝完成后，通過軌道模塊移動PCB板，從而實現(xiàn)在小型貼裝機上對大尺寸的PCB板進行分段貼裝。

作為優(yōu)選，X軸模塊包括軌道固定板、X軸模塊導軌、X軸模塊電機和同步帶，軌道模塊用于進出PCB板、固定PCB板及分段貼裝PCB板，X軸模塊和軌道模塊聯(lián)合完成PCB板沿X軸方向進給運動及分段貼裝。其優(yōu)點在于，軌道模塊 可以隨著X軸模塊一起沿X軸運動，軌道模塊可以移動PCB板，從而實現(xiàn)分段貼裝操作。

作為優(yōu)選，軌道模塊包括軌道條、軌道電機，傳送帶及壓輪，壓輪將PCB板和傳送帶壓緊，軌道電機帶動傳送帶使PCB板沿X軸方向運動。其優(yōu)點在于，通過軌道電機帶動傳送帶使PCB板沿X軸方向運動，一方面可以實現(xiàn)自動化，另一方面可以實現(xiàn)分段貼裝操作。

作為優(yōu)選，軌道模塊的一側(cè)軌道條通過螺紋孔固定于X軸模塊上，另一側(cè)軌道條根據(jù)PCB板寬度調(diào)整后固定于X軸模塊上；X軸模塊兩側(cè)在X軸方向上設(shè)有若干螺紋孔。其優(yōu)點在于，導軌模塊一側(cè)通過螺釘固定在不同的螺釘孔上，可以實現(xiàn)對不同寬度或長度的PCB板進行貼裝。

作為優(yōu)選，Y軸模塊與貼裝模塊為兩對或多對，Y軸模塊相互平行設(shè)置，且貼裝模塊分別通過Y軸模塊電機在Y軸模塊上沿Y軸方向運動完成取料和貼裝動作。其優(yōu)點在于，可實現(xiàn)同步或異步貼裝，從而提高貼裝速度。

作為優(yōu)選，每個貼裝模塊包括兩個貼裝頭、兩個升降電機和兩個貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)。其優(yōu)點在于，該貼裝模塊不僅能夠貼裝條形PCB板，也能夠貼裝盤狀的貼裝對象，同時也保證了貼裝速度。

作為優(yōu)選，飛達模塊設(shè)置在Y軸模塊的一端，且飛達模塊包括1個或2個或多個飛達。其優(yōu)點在于，多個飛達可以實現(xiàn)同時貼裝多種形狀的料，從而擴大本發(fā)明的使用范圍。

作為優(yōu)選，還包括飛行相機，飛行相機靠近飛達模塊設(shè)置，且位于貼裝模塊的貼裝頭的運動軌跡下方。其優(yōu)點在于，通過飛行相機的拍攝結(jié)果，貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)對料的方向進行調(diào)整，從而提高貼裝的質(zhì)量和效果。

本發(fā)明中，所述的PCB板包括燈板、電路板等貼裝對象。

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點及效果：

1、由于本發(fā)明通過將軌道模塊設(shè)置在X軸模塊上，軌道模塊可以隨X軸模塊一起沿X軸方向運動或者往復運動，從而實現(xiàn)對大尺寸的PCB板進行分段貼裝，進而實現(xiàn)在小型貼裝機上對大尺寸的PCB板進行貼裝。

2、由于本發(fā)明的貼裝模塊設(shè)有貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，因此本發(fā)明不僅可以貼裝條形LED燈板、盤形LED燈板，甚至當貼片種類不多時可以貼所有類型電路板(帶芯片，阻容類等)，因此具有更廣的貼裝使用范圍；另一方面，貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)配合飛行相機，可以提高貼裝的質(zhì)量和效果。

3、由于本發(fā)明整體體積小，不僅生產(chǎn)成本低，而且運輸成本低，且安裝、 拆卸方便。

4、由于本發(fā)明采用貼裝模塊僅在Y軸方向運動，而通過軌道模塊和X軸模塊在X軸方向移動PCB板，可以起到簡化飛達裝置的結(jié)構(gòu)、增加飛達裝置供料的類型的作用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例1X軸模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例1貼裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例1軌道模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例2的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

標號說明：

1、Y軸模塊 2、軌道模塊

21、軌道條 22、軌道電機

23、傳送帶 24、壓輪

3、X軸模塊 31、軌道固定板

32、X軸模塊導軌 33、X軸模塊電機

34、同步帶 4、安裝座

5、飛達模塊 51、飛達安裝座

52、飛達 6、貼裝模塊

61、貼裝頭 7、飛行相機

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以下實施例是對本發(fā)明的解釋而本發(fā)明并不局限于以下實施例。

實施例1：

如圖1所示，本實施例由X軸模塊3、軌道模塊2、安裝座4、飛達模塊5、兩組貼裝模塊6和兩組Y軸模塊1組成。安裝座4用于安裝其他模塊。飛達模 塊5用于為貼裝模塊6供料，貼裝模塊6用于取料和貼料。Y軸模塊1用于在Y軸方向上移動貼裝模塊6。X軸模塊3用于固定軌道模塊2，以及帶動軌道模塊2沿X軸方向移動。

如圖2所示，X軸模塊3包括軌道固定板31、X軸模塊導軌32、X軸模塊電機33和同步帶34，X軸模塊導軌32設(shè)置在安裝座4上，軌道固定板31用于固定軌道模塊2，在X軸模塊電機33和同步帶34的作用下，軌道模塊2可以隨著X軸模塊3一起沿著X軸方向單向或者往復運動。

軌道模塊2包括軌道條21、軌道電機22，傳送帶23及壓輪24，壓輪24將PCB板和傳送帶23壓緊，軌道電機22帶動傳送帶23使PCB板沿X軸方向運動。軌道模塊2的一側(cè)軌道條21通過螺紋孔固定于X軸模塊3上，X軸模塊3兩側(cè)在X軸方向上設(shè)有若干螺紋孔，因此軌道模塊2可以根據(jù)具體PCB板的尺寸調(diào)整位置，從而可適用于多種PCB板；另一側(cè)軌道條21根據(jù)PCB板寬度調(diào)整后固定于X軸模塊3上，為了減少貼裝模塊6的行程，提高貼裝速度，通常會將另一側(cè)軌道條21靠近飛達52設(shè)置。

軌道模塊2用于進出PCB板、固定PCB板及分段貼裝PCB板，X軸模塊3和軌道模塊2聯(lián)合完成PCB板沿X軸方向進給運動及分段貼裝。

如圖1所示，Y軸模塊1與貼裝模塊6為兩對或多對，Y軸模塊1相互平行設(shè)置，且貼裝模塊6分別通過Y軸模塊1電機(圖中未標示)在Y軸模塊1上沿Y軸方向運動完成取料和貼裝動作。當X軸模塊3與貼裝模塊6為兩對時，兩個貼裝模塊6可以同時取料、裝料，也可以交替取料、裝料，此時貼裝速度比一對X軸模塊3與貼裝模塊6的速度快一倍。以此類推，多對X軸模塊3與貼裝模塊6時，速度更快，但是貼片機的體積也會相應(yīng)有所增大。

如圖3所示，每個貼裝模塊6包括兩個貼裝頭61、兩個升降電機(圖中未標示)和兩個貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(圖中未標示)。每個貼裝頭61分別與升降電機、貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接，即兩個貼裝頭61獨立工作，可同步貼裝，也可異步貼裝，可同步旋轉(zhuǎn)，也可異步旋轉(zhuǎn)。

如圖1所示，飛達模塊5包括一個或兩個或多個飛達52及飛達安裝座51。飛達模塊5設(shè)置在Y軸模塊1的一端，飛達52沿Y軸方向排列，用料頻率越高的料盤設(shè)置在越靠近PCB板的飛達52上，從而可以減少貼裝模塊6的行程，進而提高貼裝速度。

實施例2：

如圖5所示，本實施例由X軸模塊3、軌道模塊2、安裝座4、飛達模塊5、飛行相機7、兩組貼裝模塊6和兩組Y軸模塊1組成，飛行相機7靠近飛達模塊5設(shè)置，且位于貼裝模塊6的貼裝頭61的運動軌跡下方。

飛行相機7用于捕捉貼裝模塊6取料的狀態(tài)，即是否有偏轉(zhuǎn)或者是否成功取料等狀態(tài)，同時配合貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)實現(xiàn)精準地裝料。若取料狀態(tài)為向左偏轉(zhuǎn)30度，則控制貼裝頭旋轉(zhuǎn)機構(gòu)在裝料時向相反方向(即向右)旋轉(zhuǎn)30度。當然，當貼裝對象為盤狀時，可以根據(jù)具體貼料位置及取料的偏轉(zhuǎn)情況進行調(diào)整。

采用飛行相機7的優(yōu)點在于，可以不中斷貼裝模塊6的取料和貼裝動作，從而提高貼裝速度。

本實施例中未作具體說明的技術(shù)特征參照實施例1。

此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同。凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發(fā)明專利的保護范圍內(nèi)。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發(fā)明的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。