涉及電氣元件制造領(lǐng)域，特別是一種印刷電路板基板的制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板生產(chǎn)方式為應(yīng)用蝕刻去銅法使銅箔基板成為有獨(dú)立線路的內(nèi)層；而層壓流程時(shí)會(huì)需要銅箔的粘合面粗糙化或覆蓋上一層粘合物質(zhì)，典型的方式為粘合面的銅表面要比頂面的銅表面更粗糙，還有線路兩側(cè)因是靠蝕刻形成,故不會(huì)是垂直的，所以線路看起來更像是梯型而不是長方形，這變化與銅厚有關(guān),且銅厚愈高愈明顯；當(dāng)用到更厚的銅層時(shí),現(xiàn)有技術(shù)的制造方法會(huì)使線寬受到限且銅層各表面都顯得粗糙，這樣會(huì)降低基板與其他材料最終壓合時(shí)尺寸的穩(wěn)定性；現(xiàn)有技術(shù)還未解決這樣的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法，從而提高印刷電路板的信號(hào)穩(wěn)定性,且在最終壓合時(shí)具有良好的尺寸穩(wěn)定性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：
銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法,包括如下步驟：
步驟一，將半固化片熱壓固化，在熱壓固化后的半固化片上覆蓋離形紙，壓合后再將離型紙撕掉，造出無銅基板；
步驟二，將無銅基板上沉積第一薄銅層；
步驟三，使用光感膜影像轉(zhuǎn)移的方法在第一薄銅層上造出具有圖型的光感膜；
步驟四，用電鍍方法鍍上第二銅層；
步驟五，把光感膜去除,以快速蝕刻的方式把第一薄銅層去除,只留下高分辨率的圖型線路鍍層。
前述的銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法,第一薄銅層的厚度范圍為0.38um~3.81um。
前述的銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法,造出無銅基板的方法為熱壓釜成型或低壓真空壓合。
前述的銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法,通過調(diào)節(jié)電流密度調(diào)節(jié)基板上下兩面第二銅層的厚度。
前述的銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法, 無銅基板上沉積第一薄銅層采用化學(xué)鍍銅的方法。
本發(fā)明的有益之處在于：本發(fā)明提供一種銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法，從而提高印刷電路板的信號(hào)穩(wěn)定性,并減少制程波動(dòng)；銅面低粗糙度的基板在壓合時(shí)，因?yàn)椴恍枰紤]材料與銅的粘合力，所以可以使用很低的壓合壓力，從而實(shí)現(xiàn)最終壓合時(shí)具有良好的尺寸穩(wěn)定性。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。
銅面低粗糙度的印制電路板基板的制造方法,包括如下步驟：
步驟一，將半固化片熱壓固化，在熱壓固化后的半固化片上覆蓋離形紙，使用熱壓釜成型或低壓真空壓合的方法壓合后再將離型紙撕掉，造出無銅基板；
步驟二，將無銅基板上沉積第一薄銅層，作為一種優(yōu)選，第一薄銅層的厚度范圍為0.38um~3.81um；需要說明的是，無銅基板上沉積第一薄銅層采用化學(xué)鍍銅的方法。
步驟三，使用光感膜影像轉(zhuǎn)移的方法在第一薄銅層上造出具有圖型的光感膜；
步驟四，用電鍍方法鍍上第二銅層；需要說明的是，當(dāng)基板上下兩面需要達(dá)到不同厚度時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)電流密度調(diào)節(jié)上下兩面第二銅層的厚度。
步驟五，把光感膜去除,以快速蝕刻的方式把第一薄銅層去除,只留下高分辨率的圖型線路鍍層。
需要說明的是：無銅基板是由"半固化片"熱壓固化而成，因?yàn)榘牍袒奶匦允牵簾峁袒瘯r(shí)會(huì)先熔解 ，流動(dòng)再固化，所以需要離形紙覆蓋其上,使半固化片與熱壓機(jī)臺(tái)上鋼板隔開,這樣流動(dòng)的半固化膠才不會(huì)粘到機(jī)臺(tái)上。無銅基板的表面粗糙度由覆蓋在其上的離形紙決定，由于離形紙很平滑, 所以用這個(gè)材料壓出的無銅基板的表面也會(huì)很平,粗糙度很低，離形紙?jiān)趬汉虾笏旱艏纯伞?/p>
使用本方法時(shí)如果圖型線路鍍層出現(xiàn)缺點(diǎn),可把所有銅去除重做一次,使得內(nèi)層不良報(bào)廢率降低；補(bǔ)救方式簡(jiǎn)便，返工流程無任何對(duì)線路分辦率或銅面粗糙度的不良影響。
半加成法線路制造法已存在多年,但其以往目的是造出高粗糙面的基板,所以追求銅的高結(jié)合力，本方法是使用特殊的壓合方法及鍍薄銅的方式來造出低粗糙度的圖型線路鍍層,且能達(dá)到如目前PCB削減制造法同樣高的線路分辨率；使用低壓力的層壓方式所生制造的基板,既能有好的尺寸穩(wěn)定性又能擁有平滑的銅面；高性能的PCB有助于提高信號(hào)的穩(wěn)定性，更密集的零件布置會(huì)要求更好的對(duì)位方法。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。